元件70具有“有規(guī)則性的配置形態(tài)”，特別是多個(gè)電子元件70在伸縮性撓性基板100上朝向單一方向(圖7中的C方向)。這種單一方向在伸縮性撓性基板伸縮時(shí)也能夠得到維持。即，即使在伸縮性撓性基板100被伸縮了的情況下，也不會(huì)在絕緣性薄膜基材10較大地產(chǎn)生局部的扭曲(此外，即使假設(shè)產(chǎn)生了扭曲，它們作為基材整體也成為“均勻性高”的扭曲)，多個(gè)電子元件70上的單一方向的朝向作為整體而被維持。
[0064]這意味著，鑒于實(shí)際的方式，尤其有助于裝置的實(shí)現(xiàn)。例如，若將有機(jī)EL顯示器等圖像顯示裝置的各像素設(shè)置于伸縮性撓性基板的絕緣性薄膜基材(例如，在上述那種波紋部形成同一方向的傾斜的傾斜面)，則能夠使相當(dāng)于顯示部的EL部在單一方向上一致。
[0065](第2實(shí)施方式)
[0066]圖8示出了本公開的伸縮性撓性基板100的另外的某方式。在這種方式中，伸縮性撓性基板100還具有突出部15而構(gòu)成。更具體來說，在伸縮性撓性基板100設(shè)置有絕緣性薄膜基材10的主面的一部分被折出的突出部15。如圖示，突出部15具有從波紋形狀的絕緣性薄膜基材向外側(cè)突出的形態(tài)。例如在一個(gè)方式中，突出部15的突出方向(即，突出部15的延伸方向)，與為了解開絕緣性薄膜基材的波紋形狀而進(jìn)行拉拽的方向具有實(shí)質(zhì)上平行的關(guān)系。即，在將圖8所示的形態(tài)的伸縮性撓性基板100置于水平面的情況下，該突出部15實(shí)質(zhì)上具有在水平的方向上延伸的形態(tài)。突出部的形狀沒有特別限制，例如突出部的輪廓形狀既可以矩形狀地有棱角，或者，也可以曲線狀地帶有圓角。
[0067]在設(shè)置這種突出部15的情況下，如圖8所示，也可以在該突出部15配置電子元件70。即，也可以在由突出部15提供的基材面設(shè)置電子元件70。由突出部15提供的基材面存在表側(cè)面以及背側(cè)面這兩個(gè)，既可以僅在其中任意一個(gè)面設(shè)置電子元件，或者，也可以在這兩個(gè)面都設(shè)置電子元件。
[0068]在突出部15設(shè)置電子元件的方式中，可以使多個(gè)電子元件70特別朝向單一方向。而且，由于在伸縮性撓性基板100伸縮時(shí)能夠?qū)⑼怀霾孔陨淼某蚓S持為大致固定，因此在伸縮前后能夠?qū)⒍鄠€(gè)電子元件70的朝向原樣維持為大致相同。即，按照這種方式，能夠更均等地利用電子元件的各種特性。
[0069](第3實(shí)施方式)
[0070]圖9示出了本公開的伸縮性撓性基板100的另外的某方式。在這種方式中，伸縮性撓性基板100還具有設(shè)置成貫通絕緣性薄膜基材10的過孔90而構(gòu)成。S卩，在絕緣性薄膜基材10的厚度部分形成有作為導(dǎo)電性部而發(fā)揮作用的過孔90。也可以通過這種過孔90的存在，而將分別設(shè)置于絕緣性薄膜基材10的兩主面的布線30相互連接。在此被連接的布線中還包含用于電子元件的布線，因此還通過過孔90進(jìn)行用于電子元件的電連接(夾著絕緣性薄膜基材的兩主面的電連接)等。
[0071]在設(shè)置過孔90的方式中，不僅能夠?qū)^緣性薄膜基材的一個(gè)主面進(jìn)行布線形成以及/或者電子元件設(shè)置，還能夠?qū)α硪粋€(gè)主面進(jìn)行布線形成以及/或者電子元件設(shè)置，因此布線電路設(shè)計(jì)的自由度增加，作為布線基板/電路基板能夠?qū)崿F(xiàn)更高功能的伸縮性撓性基板。
[0072](第4實(shí)施方式)
[0073]圖10示出了本公開的伸縮性撓性基板100的另外的某方式。在這種方式中，絕緣性薄膜基材10的構(gòu)成波紋部的面中相鄰的2個(gè)面部分接合。換句話說，如圖10所示，絕緣性薄膜基材的夾著“彎折的彎折部位”或“最彎曲的最彎曲部位”的2個(gè)局部的面區(qū)域相互接合。若存在這種接合部分，則能夠取得波紋形狀的絕緣性薄膜基材的構(gòu)造強(qiáng)度增大這種效果。
[0074]此外，由于在接合中能夠使用粘接劑，因此在接合部可夾著粘接劑層。在此，粘接劑層可以包含導(dǎo)電性材料而構(gòu)成，在這種情況下，能夠利用接合部作為用于布線的導(dǎo)通路。另一方面，在粘接劑層具有絕緣性的情況下，能夠?qū)⒔雍喜坑糜诓季€絕緣。進(jìn)而，也可以在接合部形成過孔，還可以通過這種過孔將構(gòu)成波紋部的面中相鄰的2個(gè)面的布線相互電連接。
[0075]<本公開的伸縮性撓性基板的制造方法>
[0076]接著，參照?qǐng)D11對(duì)本公開的伸縮性撓性基板的制造方法進(jìn)行說明。圖11所示的制造工藝是具備電子元件的伸縮性撓性基板的制造工藝，以此為例對(duì)本公開的制造方法進(jìn)行說明。
[0077]在本公開的制造方法的實(shí)施時(shí)，首先，作為工序(i)在絕緣性薄膜基材10形成布線30(參照?qǐng)D11(a))。通過布線30能夠提供希望的導(dǎo)體電路。布線的形成部位是與“形成狹縫的基材區(qū)域”不同的基材區(qū)域。
[0078]布線形成法沒有特別限制，可以采用常規(guī)的布線形成法。例如，布線30既可以通過印刷工藝來形成，或者，也可以通過真空蒸鍍法或?yàn)R射法等來形成。舉一個(gè)更具體的例子，可以通過利用了掩模的濺射法對(duì)Al膜進(jìn)行成膜，由此來形成布線30。
[0079]形成的布線30的厚度為例如約1nm?約I μ m的范圍、或者約30nm?約500nm的范圍(舉一個(gè)例子，為約10nm)。
[0080]在配置電子元件70的情況下，如圖11(b)所示，在絕緣性薄膜基材10設(shè)置電子元件70。特別是，電子元件70也可以設(shè)置成與布線30電連接。與布線形成同樣，電子元件70的設(shè)置部位是與“形成狹縫的基材區(qū)域”不同的基材區(qū)域。
[0081]電子元件70既可以通過直接安裝成品來設(shè)置，或者，也可以通過利用印刷工藝、真空蒸鍍法或?yàn)R射法等在絕緣性薄膜基材上形成來設(shè)置。
[0082]繼工序(i)之后實(shí)施工序(ii)。S卩，如圖11(c)所示，隔開給定間隔將多個(gè)狹縫50形成于絕緣性薄膜基材10。
[0083]關(guān)于狹縫形成法沒有特別限制。例如，可以利用刀具等切縫機(jī)構(gòu)，或者，通過實(shí)施激光加工等來形成狹縫。而且，也可以通過對(duì)絕緣性薄膜基材局部實(shí)施挖通處理來形成狹縫。
[0084]在某方式中，形成狹縫，使得在隔開給定間隔排列多個(gè)狹縫的方向上，彼此相鄰的2個(gè)狹縫具有相互錯(cuò)開的位置關(guān)系(參照?qǐng)D6 (b))。此外，在另外的某方式中，在將絕緣性薄膜基材“彎折的彎折部位”或“彎曲的最彎曲部位”分別形成至少2個(gè)狹縫(參照?qǐng)D6(c))。
[0085]繼工序(ii)之后實(shí)施工序(iii)。S卩，如圖11 (d)所示，以狹縫50為基點(diǎn)使絕緣性薄膜基材10彎折或彎曲，使絕緣性薄膜基材10成為波紋形狀。在這樣的工序中，為了得到波紋形狀而利用了狹縫，以狹縫形成部為邊界使絕緣性薄膜基材彎折或彎曲。
[0086]為了保持絕緣性薄膜基材的波紋形狀，可以實(shí)施熱處理或者加壓處理的至少一方。例如，可以在將絕緣性薄膜基材折彎后進(jìn)行加熱處理?；蛘撸部梢詫?duì)絕緣性薄膜基材實(shí)施按壓處理或?qū)訅禾幚淼取?br>[0087]就波紋形狀而言，波紋的傾斜度沒有特別限制。例如，關(guān)于波紋部的具體的傾斜度，圖1所示的角度α可以為例如30°?130°程度、或者45°?100°程度(在成為急劇的角度的波紋部的情況下，圖1所示的角度α可能成為約不足70°，例如成為30°?60°程度)。
[0088]通過經(jīng)過以上這種工序⑴?(iii)，最終能夠獲得伸縮性撓性基板100。
[0089]此外，本公開的制造方法也可以還包含形成貫通絕緣性薄膜基材那樣的過孔的工序而構(gòu)成。在這種情況下，也可以通過過孔將分別設(shè)置于絕緣性薄膜基材的兩主面的布線相互連接。
[0090]若更具體地進(jìn)行例示，則首先將用于形成過孔的孔形成于絕緣性薄膜基材，之后對(duì)該孔填充導(dǎo)電性材料，由此能夠形成過孔。用于形成過孔的孔自身例如可以利用沖孔機(jī)或激光加工等。雖然只不過是I個(gè)例示，但作為導(dǎo)電性材料可以使用導(dǎo)電性的Ag膏劑，可以通過進(jìn)行用刮板(squeegee)來刮取的操作而在用于形成過孔的孔中填充Ag膏劑。
[0091]此外，本公開的制造方法，可以還包括將絕緣性薄膜基材的構(gòu)成波紋部的面中相鄰的2個(gè)面部分接合的工序而構(gòu)成。S卩，如圖10的虛線所包圍的區(qū)域所示，可以通過粘接劑等將絕緣性薄膜基材的“彎折的彎折部位”或“最彎曲的最彎曲部位”的2個(gè)局部的面區(qū)域相互接合。在圖示的方式中，在接合部形成過孔，由此，將形成于相鄰的2個(gè)面的布線之間彼此電連接。
[0092]進(jìn)而，在本公開的制造方法中，可以在工序⑴的布線形成之前進(jìn)行工序(ii)的狹縫形成。即，可以在將布線形成于絕緣性薄膜基材之后形成狹縫。即使在這種情況下，也能夠?qū)ⅹM縫用于獲得波紋形狀，并能夠以狹縫形成部為邊界使絕緣性薄膜基材彎折或彎曲。同樣，也可以在電子元件的設(shè)置之前進(jìn)行狹縫形成。即，可以在將電子元件形成于絕緣性薄膜基材之后形成狹縫。在這種情況下，可以在絕緣性薄膜基材上不僅形成了電子元件還形成了布線之后實(shí)施狹縫形成。
[0093]圖12(a)?(C)示出了具備“突出部”的伸縮性撓性基板的制造方法。這種方式中的制造方法，還包括形成由絕緣性薄膜基材的主面的一部分構(gòu)成的突出部的工序。如圖12(b)所示，在對(duì)絕緣性薄膜基材10的主面部分地加入切縫之后，如圖12(c)所示將該主面的一部分折出，由此能夠獲得突出部15。
[0094]在形成“突出部”的方式中，可以在成為該突出部的基材主面的一部分設(shè)置電子元件。突出部最終可以具有從波紋形狀的絕緣性薄膜基材向外側(cè)突出的形態(tài)，因此能夠獲得對(duì)這種突出部設(shè)置了電子元件的形態(tài)。
[0095]以上，對(duì)本公開的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本公開不限定于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解可以進(jìn)行各種改變。
[0096]【實(shí)施例】
[0097]按照本公開制作了伸縮性撓性基板。
[0098](實(shí)施例1)
[0099]使用了約10mmX約10mm的聚酰亞胺薄膜作為絕緣性薄膜基材。在這種聚酰亞胺薄膜形成了布線。具體來說，通過利用了掩模的濺射法對(duì)Al膜進(jìn)行成膜，由此形成了布線。
[0100]接著，在聚酰亞胺薄膜設(shè)置了電子元件。具體來說作為發(fā)光元件將多個(gè)LED安裝于聚酰亞胺薄膜。
[0101]接著，對(duì)設(shè)置有布線以及LED的聚酰亞胺薄膜形成了狹縫。具體來說通過在聚酰亞胺薄膜加入長度約1mm的切縫而形成了狹縫。
[0102]狹縫隔開約Imm的間隔而形