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用于制造電子設(shè)備用的密封殼體的方法_3

文檔序號(hào):8909600閱讀:來源:國知局
,例如I至10的說明應(yīng)該如此理解,所有的部分范圍,從下限I和上限10起均包括在內(nèi),就是說所有以下限I或更大開始并以上限10或更小結(jié)束的部分范圍,例如I至1.7、或3.2至8.1或5.5至10。
[0122]各實(shí)施例示出用于電子設(shè)備的殼體的可能的實(shí)施變型,在此需要注意的是:本發(fā)明并不局限于本發(fā)明的專門示出的實(shí)施變型,而更確切地說各個(gè)實(shí)施變型彼此之間可以進(jìn)行不同組合并且本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員能夠基于本發(fā)明技術(shù)手段的教導(dǎo)來實(shí)現(xiàn)所述變型可能性。通過所示出的和所描述的實(shí)施變型的各個(gè)細(xì)節(jié)的組合成為可能的所有可想到的實(shí)施變型同樣包括在保護(hù)范圍內(nèi)。
[0123]圖1至6示出的是用于制造具有玻璃制的殼體100的電子設(shè)備的一種變型。在第一步驟中,制造或者提供玻璃制的空心體2。在這種情況中假定在此涉及的是玻璃制的管2。在下一步驟中,將至少一個(gè)電子設(shè)備3通過管2的開口裝入。如從圖1中可以看出的那樣,裝入相同的多個(gè)彼此間隔開的設(shè)備3。
[0124]示例性的電子設(shè)備3包括攝像機(jī)4(或者影像記錄裝置諸如圖像識(shí)別芯片)、微處理器5以及天線6。在這個(gè)實(shí)例中假設(shè):微處理器5也包括用于無線電通訊的部件。這樣與天線6共同構(gòu)成一個(gè)無線電模塊和/或一個(gè)發(fā)射機(jī)應(yīng)答器。攝像機(jī)4、微處理器5和天線6各設(shè)置在一個(gè)傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的電路板7上。
[0125]圖2示出:利用激光器9在熔融區(qū)域8中照射兩個(gè)電子設(shè)備3之間的區(qū)域。以有益的方式可以在管狀的殼體2上、例如在具有圓柱形的或多角的橫截面的管上,在管狀的殼體2的分離過程期間和/或封閉過程期間在殼體2在分離部位8的區(qū)域中的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面上沿著殼體2的縱向施加不同大小的力。這樣例如可以給管狀的殼體2的需分離的部分施加拉力負(fù)荷(參見箭頭)或給殼體2在分離部位8的區(qū)域中的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面施加不同大小的壓力。
[0126]圖3示出:利用激光器9對(duì)熔融區(qū)域8的輻射和伴隨而生玻璃的塑化或者加溫聯(lián)合拉力負(fù)荷促使管2延長和收縮。
[0127]圖4示出的是管2的進(jìn)一步收縮,而圖5最后示出的是管2的分離。如從圖5中可以看出的那樣,在這個(gè)過程中不只將管2分離,而且同時(shí)還通過軟化/熔融的材料將產(chǎn)生的端部封閉,由此在分離部位8上產(chǎn)生端壁10和殼體100。
[0128]現(xiàn)在在每個(gè)在兩個(gè)電子設(shè)備3之間的區(qū)域內(nèi)重復(fù)這個(gè)過程,因而如其在圖6中示出的那樣一步一步地圍繞電子設(shè)備3構(gòu)成完全封閉的且圍成空腔12的玻璃殼體100。在這種情況中,殼體100包括一個(gè)圓柱形的中間部分和兩個(gè)設(shè)置在該中間部分的端側(cè)中的凸出的端壁10,這些端壁基本上具有球窩或者球窩段的形式。特別是可以通過釋放能量利用納秒脈沖或皮秒脈沖和/或在例如借助煤氣火焰的連續(xù)能量導(dǎo)入的情況下構(gòu)成端壁10。殼體100由一種唯一的基本材料、在這個(gè)實(shí)例中由玻璃一件式地制成。然而它例如也可以由娃制成。
[0129]當(dāng)然也可考慮的是:殼體100由多個(gè)組成部分組成。例如中間部分11和端壁10可以作為分開的構(gòu)件存在。在圖10至13和17至23中示出多件式的殼體的其它實(shí)例。對(duì)于殼體部分的良好連接來說有益的是:這些殼體部分由一種唯一的基本材料制成(例如玻璃或硅)或者具有至少基本上相同的物理和化學(xué)性能。
[0130]在前面的實(shí)例中,空心體2僅受拉力負(fù)荷。然而也可以考慮:備選地或附加地,給空心體2施加升高的氣壓,使得空心體外部的氣壓高于內(nèi)部。通過這種方式同樣可以有助于在熔融區(qū)域8內(nèi)加溫時(shí)空心體2的收縮。
[0131]另外可以考慮:在空心體2與激光器9之間進(jìn)行圍繞空心體2的軸線的相對(duì)旋轉(zhuǎn)。艮P,一個(gè)激光器9或多個(gè)激光器9可以圍繞空心體2旋轉(zhuǎn),或空心體2本身相對(duì)一個(gè)激光器9/多個(gè)激光器9旋轉(zhuǎn)。通過這種方式可以均勻地對(duì)熔融區(qū)域8加溫。
[0132]用于制造電子設(shè)備3用的殼體100的方法,該殼體具有至少一個(gè)包括殼體100的內(nèi)腔的至少一部分的密封封閉的容納腔12,由此包括的步驟有:
[0133]-制造/提供具有至少一個(gè)開口的玻璃制的空心體2;
[0134]-通過至少一個(gè)開口裝入、定位和/或固定至少一個(gè)電子設(shè)備3;
[0135]-通過使殼體100熔融來密封封地封閉容納腔12;或
[0136]-借助通過激光射線和/或煤氣火焰的熱作用將所述至少一個(gè)開口封閉和焊接。
[0137]在此有益的是:以納秒能量脈沖和/或皮秒能量脈沖的形式和/或在連續(xù)能量導(dǎo)入的情況下發(fā)射激光射線,這是因?yàn)橛纱丝梢粤己玫赜绊懓l(fā)射功率。
[0138]還有益的是:在管狀的殼體100的分離過程期間和/或封閉過程期間,在殼體100在分離部位8的區(qū)域內(nèi)的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面上沿殼體100的縱向施加不同大小的力。特別是在管狀的殼體100的分離過程期間和/或封閉過程期間,給殼體100在分離部位8的區(qū)域內(nèi)的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面上加載不同大小的壓力。由此可以通過借助通過發(fā)射納秒能量脈沖和/或皮秒能量脈沖構(gòu)成的和/或在連續(xù)導(dǎo)入能量的情況下構(gòu)成的激光射線對(duì)中間部分11的端部區(qū)域的加熱來對(duì)殼體100的端壁10加溫,并且可以通過在殼體100在分離部位10的區(qū)域中的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面上的沿殼體100的縱向施加的不同大小的力而構(gòu)成端壁10。特別是因此可以通過至少一個(gè)開口將多個(gè)電子設(shè)備3沿縱向間隔開地相繼裝入、定位和/或固定到管狀的殼體100內(nèi),然后借助通過發(fā)射納秒能量脈沖和/或皮秒能量脈沖構(gòu)成的激光射線在電子設(shè)備3之間的中間區(qū)域8中對(duì)殼體100進(jìn)行加溫,并且通過在殼體100在分離部位8的區(qū)域中的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面上沿殼體100的縱向施加的不同大小的力在中間區(qū)域的兩側(cè)利用端壁10將管狀的殼體100封閉。
[0139]有益的是:由于攝像機(jī)3的原因,殼體內(nèi)的空氣中的水蒸汽的露點(diǎn)至少在該殼體的密封封閉的子空間內(nèi)為0°C、優(yōu)選在一 10°C與一 30°C之間。因此殼體100內(nèi)的殘余水分如此之少,從而不會(huì)在殼體100的內(nèi)側(cè)面產(chǎn)生冷凝或產(chǎn)生水汽。
[0140]圖7和8現(xiàn)在示出的是一種與圖1至6完全類似的制造方法,然而電子設(shè)備3現(xiàn)在設(shè)置在一個(gè)共同的電路板7上,該電路板在熔融區(qū)域8中由激光器9分離。由此如其在圖8中示出的那樣,在一個(gè)加工步驟中將電路板7分離并且構(gòu)成用于電子設(shè)備3的殼體100。在此也由軟化的/熔融的材料封閉管2的端部并且在分離區(qū)域8中構(gòu)成端壁10。端壁10自此基本上是平面的。原則上端壁10自然不只可以構(gòu)造成凸面的,而且還可以構(gòu)造成凹面的。
[0141]原則上需要說明的是:實(shí)際上不是如在圖1至8中示出的那樣在管2的中間,而是通常在該管的一個(gè)端部上開始分離過程,因而始終在激光器9的一側(cè)完成殼體。由此實(shí)際上如在圖6中示出的那樣進(jìn)行殼體100的制造,其中,管2每次向右側(cè)移動(dòng)一個(gè)位置。(在生產(chǎn)過程開始時(shí))在此沒有必要通過分離管2來封閉管2的第一敞開的端部,而是可以簡單地熔融/焊接。
[0142]圖9如下地示出電子設(shè)備3的擴(kuò)展,即,在攝像機(jī)4的區(qū)域中設(shè)置有氚氣光源13并且設(shè)置有隔熱板或者絕緣板14。后者應(yīng)該保護(hù)敏感的設(shè)備諸如微處理器5防止通過激光器9過度加溫。當(dāng)然在攝像機(jī)4的前面也可以設(shè)置有絕緣板14,如果這個(gè)絕緣板具有一個(gè)用于該攝像機(jī)4的物鏡的開口或者在這個(gè)區(qū)域內(nèi)透光。
[0143]為了構(gòu)成氚氣光源13,如在圖9中示出的那樣,管2可以在攝像機(jī)4的區(qū)域內(nèi)例如環(huán)形地設(shè)置由能夠通過衰變射線激發(fā)發(fā)光的材料構(gòu)成的、發(fā)熒光和/或發(fā)磷光的涂層,并且電子設(shè)備3的殼體100可以填充發(fā)射衰變射線的介質(zhì)。例如為此可以在管2中設(shè)置在填充過程后被封閉的開口(另參照?qǐng)D10以及圖17至23)。作為備選,也可以設(shè)置LED或具有余輝性能的發(fā)光材料作為光源。
[0144]有益的是:使用硫化鋅(ZnS)作為發(fā)熒光和/或發(fā)磷光的材料,使用磷酸(H3PO4)作為用于ZnS的膠粘劑并且使用氚氣作為發(fā)射衰變射線的介質(zhì)。但是,當(dāng)然原則上也可以使用其它組合用于制造自發(fā)光的區(qū)域。
[0145]圖10示出的是用于避免熔融區(qū)域8以外的管2被過度加溫的可能性。為了這個(gè)目的可以設(shè)置冷卻套15。在這個(gè)實(shí)例中所述冷卻套僅僅設(shè)置在熔融區(qū)域8的左側(cè),當(dāng)然這個(gè)冷卻套也可以設(shè)置在熔融區(qū)域8的兩側(cè)。
[0146]作為補(bǔ)充或者此外的備選,在分離過程期間也可以使冷卻介質(zhì)流過管2。為此設(shè)置有專用的沖流孔16。作為沖流介質(zhì)例如考慮氮?dú)?N2)、氬(Ar)或氦(He)??梢詫_流孔16在不再需要它們時(shí)焊上。這例如可以利用激光器9、另外的激光器或完全通過其它方式來實(shí)現(xiàn)。例如也可以將沖流孔16粘合。
[0147]還有益的是:利用控制裝置如下地控制激光脈沖的能量釋放,即殼體100在距激光束的影響部位等于或大于2_的區(qū)域中的內(nèi)部的溫度保持在200°的數(shù)值以下,這是因?yàn)殡娮釉O(shè)備3然后不受損害。
[0148]所展示的方法的優(yōu)點(diǎn)還在于:制成的殼體100內(nèi)的水蒸汽含量由于使用干燥的沖流或者充填氣體如隊(duì)或He而非常低。因此可以有益地避免在電子設(shè)備3的運(yùn)行溫度下水蒸汽在殼體100的內(nèi)側(cè)面上的冷凝。
[0149]圖11現(xiàn)在示出的是示例性的和示意性示出的電子設(shè)備3的細(xì)節(jié),該電子設(shè)備具有一個(gè)由兩個(gè)玻璃制的殼體部分101和102構(gòu)成的殼體。在這個(gè)實(shí)例中,兩個(gè)殼體部分101、102借助焊縫17連接,該焊縫特別是可以利用激光器制成。為此焊縫17有益地略微傾斜地設(shè)置。
[0150]除了熱絕緣板14之外,殼體101、102還包括與這個(gè)殼體固定連接的隔板18,由此產(chǎn)生密封的第一空腔19和第二空腔20。電子設(shè)備3的能源21和微處理器5位于第一空腔19內(nèi)。經(jīng)由導(dǎo)線23與能源21或者微處理器5連接的傳感器22位于第二空腔20內(nèi)。在此,導(dǎo)線23如此引導(dǎo)穿過隔板18,即,在空腔19與空腔20之間不能發(fā)生氣體的物質(zhì)交換。傳感器22經(jīng)由穿通孔24而與殼體101、102的環(huán)境多多少少地直接接觸。開口 24可以是透氣的和/或透液的。由此傳感器22例如可以構(gòu)造成氣體傳感器、壓力傳感器、ph值傳感器或類似物。
[0151]導(dǎo)體23例如可以用于能量傳遞和/或數(shù)據(jù)傳遞。原則上導(dǎo)體23可以構(gòu)造成線材。然而也可以考慮在相應(yīng)的孔內(nèi)裝入有傳導(dǎo)能力的軟膏或有傳導(dǎo)能力的粘結(jié)劑,該軟膏/粘結(jié)劑設(shè)置一方面設(shè)置為用于與電路板7電連接,另一方面同時(shí)還用于穿過隔板18的電連接。例如可以裝入焊膏并對(duì)其加溫(熔融)。作為補(bǔ)充或備選,還可以對(duì)孔進(jìn)行金屬涂層。原則上為了制造穿過隔板18的有傳導(dǎo)能力的連接可以采用如下的過程,如其例如在線路板制造中用于制造所謂的“過孔”或通孔敷鍍那樣。
[0152]原則上可以在隔板18內(nèi)設(shè)置用于任意介質(zhì)通過的孔。例如可以設(shè)置用于液體或氣體輸送的管道。然而,當(dāng)然也可以考慮將光導(dǎo)纖維引導(dǎo)穿過孔。
[0153]所述技術(shù)當(dāng)然也不受限地適用于任意管道穿過殼體101、102。
[0154]特別是在使用氚氣光源13的情況下有益的是:子空間19、20構(gòu)造成氣密的、特別是氚氣氣密的。
[0155]由于電子設(shè)備3 (特別是微處理器5和能源21)通過玻璃殼體101、102得到良好的保護(hù)免受外部的化學(xué)影響和玻璃殼體101、102本身實(shí)際上與其它化學(xué)材料不發(fā)生反應(yīng)以及本身不釋放物質(zhì),所以該電子設(shè)備3特別是適合于使用在有機(jī)組織內(nèi)、例如在人體和動(dòng)物的身體內(nèi)以及在植物組織內(nèi)。在此還有益的是:殼體101、102沒有尖銳的棱邊。例如分析和評(píng)估單元22可以構(gòu)造成用于對(duì)體液和/或組織標(biāo)本進(jìn)行分析和評(píng)估。還可以為電子設(shè)備3裝備用于前進(jìn)運(yùn)動(dòng)的器件。為此在圖14和15中示出一些示例性的原理。
[0156]能源21也可以與能無觸碰加載的能量轉(zhuǎn)換器連接,從而能夠無觸碰地和特別是穿過不間斷的殼體101、102來傳遞能量。例如能量轉(zhuǎn)換器可以感應(yīng)地起作用或例如還能將封殼的動(dòng)能轉(zhuǎn)換為電能,如其例如在自動(dòng)表中實(shí)現(xiàn)的那樣。
[0157]有益的是:殼體101、102內(nèi)的下列構(gòu)件中的至少一個(gè)構(gòu)件與用于無線地傳輸數(shù)據(jù)的發(fā)射器5、6連接,所述構(gòu)件例如是光源13、圖像識(shí)別裝置4、影像記錄裝置、電子設(shè)備、分析、存儲(chǔ)和評(píng)估單元22。通過這種方式可以將數(shù)據(jù)傳遞給外部的處理單元(例如分
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