陪鍍板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種陪鍍板。
【背景技術(shù)】
[0002]垂直連續(xù)電鍍工藝在印制電路板電鍍工序中普遍使用，該電鍍工藝的一個特點是需要分段打電流，這樣必須采用大量尺寸與生產(chǎn)板一致的陪鍍板來將目標段的電鍍缸體充滿，才能進行生產(chǎn)板的正常打電流電鍍。目前，多數(shù)廠商直接采用覆銅板作為陪鍍板，電鍍時在陪鍍板的表面鍍敷金屬，當(dāng)陪鍍板使用到一定程度后即廢棄或除去表面鍍敷的金屬后繼續(xù)使用。當(dāng)陪鍍板要重復(fù)使用時，必須經(jīng)化學(xué)藥水蝕刻除去表面鍍敷的金屬，不環(huán)保；更為重要的是，對所鍍金屬的回收很不方便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要提供一種利于重復(fù)利用、環(huán)保且金屬回收較為容易的陪鍍板。
[0004]一種陪鍍板，包括基板，所述基板具有第一表面、與第一表面相對的第二表面，及連接所述第一表面及所述第二表面的側(cè)面，所述側(cè)面上形成有阻鍍層。
[0005]在一個實施例中，所述基板的材料為塑料或金屬，所述第一表面及所述第二表面上均形成有導(dǎo)電層。
[0006]在一個實施例中，所述導(dǎo)電層的材料為導(dǎo)電金屬或?qū)щ娔z。
[0007]在一個實施例中，所述導(dǎo)電層的材料為所述導(dǎo)電金屬為銅、鐵、鋁、鋅、鎳或填充金屬粒子樹脂型導(dǎo)電膠。
[0008]在一個實施例中，所述導(dǎo)電層的厚度為lOOnm-lmm。
[0009]在一個實施例中，所述阻鍍層的材料為聚四氟乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯或聚乙烯。
[0010]在一個實施例中，所述阻鍍層的厚度為0.2mm?1.5mm。
[0011]在一個實施例中，所述阻鍍層的寬度為5mm?20mm。
[0012]在一個實施例中，所述基板的材料為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂或聚四氟乙烯。
[0013]在一個實施例中，所述阻鍍層包覆第一表面及第二表面的邊緣。
[0014]這種陪鍍板，在基板的側(cè)面形成阻鍍層，從而在電鍍的過程中，在第一表面及第二表面形成的金屬層會在第一表面及第二表面與阻鍍層的交界處形成清晰的分界線，多次陪鍍后，當(dāng)表面形成的金屬層的厚度較厚時，使用輔助工具比如鉗子夾住金屬層的邊緣即可將金屬層從基板的表面剝離，無需使用藥水，較為環(huán)保且回收的金屬可以直接回收利用。
【附圖說明】
[0015]圖1為一實施方式的陪鍍板的俯視圖；
[0016]圖2為圖1的陪鍍板的剖視圖。
【具體實施方式】
[0017]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施的限制。
[0018]請同時參閱圖1和圖2，一實施方式的陪鍍板100，包括基板10。
[0019]基板10大體為板狀，其具體形狀取決于生產(chǎn)過程中電鍍板的形狀，可以為矩形、三角形或不規(guī)則形狀的板子，本實施例中以矩形板狀為例進行說明。
[0020]基板10具有第一表面12、與第一表面12相對的第二表面14及側(cè)面16。
[0021]本實施方式中，基板10為矩形板狀，因此，第一表面12及第二表面14為矩形，且相互平行。側(cè)面16連接第一表面12及第二表面14。本實施方式中，基板10為矩形板狀，因此側(cè)面16由四個面首尾依次相連形成圈狀。
[0022]基板10的材料為塑料或金屬。優(yōu)選的，基板10的材料為塑料。更優(yōu)選的，基板10的材料為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或聚酰亞胺樹脂?；?0的厚度為0.5mm?4mm。
[0023]第一表面12及第二表面16上均形成有導(dǎo)電層20。導(dǎo)電層20的材料為導(dǎo)電金屬或?qū)щ娔z。導(dǎo)電金屬為銅、鐵、鋁、鋅或鎳。導(dǎo)電膠為填充金屬粒子的樹脂型導(dǎo)電膠。金屬粒子為銀、鎳及銅中的至少一種。導(dǎo)電層20的厚度為lOOnm-lmm。
[0024]側(cè)面16的表面形成阻鍍層30。阻鍍層30為圈狀。阻鍍層30用于在電鍍時阻止在其表面形成鍍層。優(yōu)選的，阻鍍層30的寬度大于基底10的厚度，阻鍍層30包覆導(dǎo)電層20的邊緣。此處，阻鍍層30的寬度指的是阻鍍層在垂直于第一表面及第二表面的方向上的尺寸，即為第一表面12與第二表面14之間的距離。
[0025]優(yōu)選的，阻鍍層30的材料為聚四氟乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯或聚乙烯。阻鍍層30的厚度為0.2mm?1.5mm。阻鍛層30的寬度為5mm?20mmo
[0026]這種陪鍍板，在基板的兩個表面形成導(dǎo)電層20，從而不管基板的材料是否導(dǎo)電均能達到雙面導(dǎo)電效果。在基板10的側(cè)面16形成阻鍍層30，從而在電鍍的過程中，在導(dǎo)電層20的表面形成的金屬層在導(dǎo)電層20與阻鍍層30的交界處會有清晰的分界線，多次陪鍍后，當(dāng)導(dǎo)電層20表面形成的金屬層的厚度較厚時，使用輔助工具比如鉗子夾住金屬層的邊緣即可將金屬層從導(dǎo)電層20的表面剝離，無需使用藥水，較為環(huán)保且所鍍純金屬可以直接回收利用。
[0027]可以理解，導(dǎo)電層20可以省略，此時基板采用導(dǎo)電金屬如鋼制成即可。
[0028]以下結(jié)合具體實施例對陪鍍板進行詳細說明。
[0029]實施例1
[0030]陪鍍板的結(jié)構(gòu)如圖2所示。陪鍍板的基板的材料為環(huán)氧樹脂，基板的上下兩個表面即第一表面和第二表面形成有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層的材料為導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠的厚度為0.1mm?；宓膫?cè)面形成有阻鍍層，阻鍍層的材料為聚四氟乙烯，阻鍍層的寬度為8mm，厚度為1.5mm0
[0031]經(jīng)過多次陪鍍后，導(dǎo)電層上的鍍層厚度開始超過阻鍍層厚度，陪鍍板的重量達到一定重量，即可用鉗子夾住鍍層一側(cè)，用物理外力輕松將其取下回收，而陪鍍板經(jīng)簡單處理后又可以重復(fù)利用。
[0032]實施例2
[0033]陪鍍板的結(jié)構(gòu)如圖2所示。陪鍍板的基板的材料為環(huán)氧樹脂，基板的上下兩個表面即第一表面和第二表面形成有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層的材料為銅，導(dǎo)電層的厚度為ΙΟμπι?；宓膫?cè)面形成有阻鍍層，阻鍍層的材料為聚四氟乙烯，阻鍍層的寬度為8mm，厚度為1.0mm。
[0034]經(jīng)過多次陪鍍后，導(dǎo)電層上的鍍層厚度開始超過阻鍍層厚度，陪鍍板的重量達到一定重量，即可用鉗子夾住鍍層一側(cè)，用物理外力輕松將其取下回收，而陪鍍板經(jīng)簡單處理后又可以重復(fù)利用。
[0035]實施例3
[0036]陪鍍板的結(jié)構(gòu)如圖1所示。陪鍍板的基板的材料為Imm厚的薄鋼板，基板的側(cè)面形成有阻鍍層，阻鍍層的材料為聚四氟乙烯，阻鍍層的寬度為8mm，厚度為1.0mm。
[0037]經(jīng)過多次陪鍍后，導(dǎo)電層上的鍍層厚度開始超過阻鍍層厚度，陪鍍板的重量達到一定重量，即可用鉗子夾住鍍層一側(cè)，用物理外力輕松將其取下回收，而陪鍍板經(jīng)簡單處理后又可以重復(fù)利用。
[0038]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種陪鍍板，其特征在于，包括基板，所述基板具有第一表面、與第一表面相對的第二表面，及連接所述第一表面及所述第二表面的側(cè)面，所述側(cè)面上形成有阻鍍層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陪鍍板，其特征在于，所述基板的材料為塑料或金屬，所述第一表面及所述第二表面上均形成有導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陪鍍板，其特征在于，所述導(dǎo)電層的材料為導(dǎo)電金屬或?qū)щ娔z。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陪鍍板，其特征在于，所述導(dǎo)電層的材料為所述導(dǎo)電金屬為銅、鐵、鋁、鋅、鎳或填充金屬粒子樹脂型導(dǎo)電膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陪鍍板，其特征在于，所述導(dǎo)電層的厚度為10nm?1mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陪鍍板，其特征在于，所述阻鍍層的材料為聚四氟乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯或聚乙烯。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陪鍍板，其特征在于，所述阻鍍層的厚度為0.2mm?1.5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陪鍍板，其特征在于，所述阻鍍層的寬度為5mm?20mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陪鍍板，其特征在于，所述基板的材料為環(huán)氧樹脂、酚醛樹月旨、聚酰亞胺樹脂或聚四氟乙烯。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陪鍍板，其特征在于，所述阻鍍層包覆第一表面及第二表面的邊緣。
【專利摘要】一種陪鍍板，包括基板，所述基板具有第一表面、與第一表面相對的第二表面，及連接所述第一表面及所述第二表面的側(cè)面，所述側(cè)面上形成有阻鍍層。上述陪鍍板利于重復(fù)使用且鍍層金屬回收容易。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN104619121
【申請?zhí)枴緾N201410856797
【發(fā)明人】柳祖善, 陳蓓, 喬書曉
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月31日