布線基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及搭載半導(dǎo)體元件的布線基板。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，以便攜式的游戲機(jī)或通信設(shè)備為代表的電子設(shè)備的工作的高速化不斷進(jìn)展，在用于其中的布線基板中還謀求高速傳輸信號(hào)。作為應(yīng)對(duì)這樣的高速傳輸?shù)氖侄?，有被稱(chēng)作差動(dòng)傳輸?shù)男盘?hào)的傳輸方式(JP特開(kāi)2009-259879號(hào)公報(bào))。
[0003]所謂差動(dòng)傳輸，是使用由相互平行的2條帶狀導(dǎo)體構(gòu)成的差動(dòng)線路來(lái)傳輸信號(hào)的方式。在各個(gè)帶狀導(dǎo)體中發(fā)送電壓的正負(fù)不同的差動(dòng)信號(hào)，在接收部取得各個(gè)差動(dòng)信號(hào)的差分來(lái)讀取信號(hào)，因此送往各帶狀導(dǎo)體的信號(hào)的振幅不用太大也能容易地讀取信號(hào)。故而，由于差動(dòng)信號(hào)的振幅形成的時(shí)間較短，因此能實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳輸。
[0004]圖2示出使用差動(dòng)傳輸方式的現(xiàn)有的布線基板B的概略截面圖。布線基板B由絕緣基板11、布線導(dǎo)體12、以及阻焊層13構(gòu)成。
[0005]絕緣基板11由玻璃布14和絕緣樹(shù)脂部15構(gòu)成，具有從其上表面貫通到下表面的多個(gè)貫通孔lib。在絕緣基板11的上表面中央部形成有搭載半導(dǎo)體元件S的搭載部11a。
[0006]布線導(dǎo)體12由銅鍍或銅箔等構(gòu)成，粘附在絕緣基板11的上下表面以及貫通孔Ilb內(nèi)。絕緣基板11上表面的布線導(dǎo)體12包含由相互平行的2條帶狀導(dǎo)體構(gòu)成的差動(dòng)線路16。絕緣基板11上表面的布線導(dǎo)體12的一部分作為與半導(dǎo)體元件S連接的半導(dǎo)體元件連接焊盤(pán)17發(fā)揮功能。絕緣基板11下表面的布線導(dǎo)體12的一部分作為與外部的電路基板連接的外部連接焊盤(pán)18發(fā)揮功能。
[0007]阻焊層13由聚酰亞胺樹(shù)脂等的熱硬化性樹(shù)脂構(gòu)成，形成在絕緣基板11的上下表面。絕緣基板11的上表面?zhèn)鹊淖韬笇?3具有露出半導(dǎo)體元件連接焊盤(pán)17的開(kāi)口部13a。絕緣基板11的下表面?zhèn)鹊淖韬笇?3具有露出外部連接焊盤(pán)18的開(kāi)口部13b。
[0008]通過(guò)將半導(dǎo)體元件S的電極T與半導(dǎo)體元件連接焊盤(pán)17連接，并將外部連接焊盤(pán)18與外部的電路基板的布線導(dǎo)體連接，從而半導(dǎo)體元件S與外部的電路基板進(jìn)行電連接。并且，通過(guò)在半導(dǎo)體元件S與外部的電路基板之間經(jīng)由布線導(dǎo)體12、差動(dòng)線路16來(lái)傳輸信號(hào)，從而半導(dǎo)體元件S工作。
[0009]現(xiàn)有的布線基板B中的絕緣基板11如上述由玻璃布14和絕緣樹(shù)脂部15構(gòu)成。
[0010]玻璃布14縱橫編織有玻璃纖維的束。玻璃布14在內(nèi)部有間隙，并在表面有凹凸。絕緣樹(shù)脂部15填埋這些間隙以及凹凸，并在玻璃布14的上下形成有表面平坦的絕緣樹(shù)脂部15。
[0011]于是，玻璃布14的相對(duì)介電常數(shù)大約為6左右，與此相對(duì)，絕緣樹(shù)脂部15的相對(duì)介電常數(shù)大約為3左右。因此，玻璃布14的相對(duì)介電常數(shù)和絕緣樹(shù)脂部15的相對(duì)介電常數(shù)之差大約為3左右。
[0012]在這樣的絕緣基板11表面配設(shè)有差動(dòng)線路16的情況下，例如如圖3所示那樣，由于玻璃布14表面的凹凸的影響,有時(shí)構(gòu)成差動(dòng)線路16的一者的帶狀導(dǎo)體16a與其正下方的玻璃布14的間隔Tl會(huì)變得小于另一者的帶狀導(dǎo)體16b與其正下方的玻璃布14的間隔T2。
[0013]在這樣的情況下，一者的帶狀導(dǎo)體16a從正下方的玻璃布14受到的相對(duì)介電常數(shù)的影響大于另一者的帶狀導(dǎo)體16b從正下方的玻璃布14受到的相對(duì)介電常數(shù)的影響。為此，受到比絕緣樹(shù)脂部15的相對(duì)介電常數(shù)更大的玻璃布14的相對(duì)介電常數(shù)的強(qiáng)烈影響的一者的帶狀導(dǎo)體16a所傳輸?shù)男盘?hào)的速度慢于由另一者的帶狀導(dǎo)體16b傳輸?shù)男盘?hào)的速度。即，在一者的帶狀導(dǎo)體16a與另一者的帶狀導(dǎo)體16b之間，在信號(hào)的傳輸速度上會(huì)產(chǎn)生差。為此，難以從外部的電路基板向半導(dǎo)體元件S傳輸良好的信號(hào)，有時(shí)不能使半導(dǎo)體元件S穩(wěn)定地工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明的主要課題在于，提供能通過(guò)傳輸良好的信號(hào)來(lái)使半導(dǎo)體元件穩(wěn)定工作的布線基板。
[0015]本發(fā)明的布線基板具備絕緣基板和粘附在該絕緣基板的上下表面的布線導(dǎo)體，所述絕緣基板包含玻璃布和絕緣樹(shù)脂部，其中所述玻璃布縱橫交叉地編織玻璃纖維的束而形成，在內(nèi)部有間隙，且在表面有凹凸，所述絕緣樹(shù)脂部填埋所述間隙以及凹凸，并形成在所述玻璃布的上下表面，且所述絕緣樹(shù)脂部的表面平坦，所述玻璃布的相對(duì)介電常數(shù)與所述絕緣樹(shù)脂部的相對(duì)介電常數(shù)之差為0.5以下。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的布線基板，構(gòu)成絕緣基板的玻璃布的相對(duì)介電常數(shù)與絕緣樹(shù)脂部的相對(duì)介電常數(shù)之差為0.5以下。為此，在受到玻璃布表面的凹凸的影響而差動(dòng)線路的一者的帶狀導(dǎo)體與正下方的玻璃布的間隔和差動(dòng)線路的另一者的帶狀導(dǎo)體與正下方的玻璃布的間隔不同的情況下，也能使各個(gè)帶狀導(dǎo)體從玻璃布受到的相對(duì)介電常數(shù)的影響差較小。由此，能使一者的帶狀導(dǎo)體與另一者的帶狀導(dǎo)體之間的信號(hào)的傳輸速度差減小。其結(jié)果，能提供可從外部的電路基板向半導(dǎo)體元件高速傳輸良好的信號(hào)來(lái)使半導(dǎo)體元件S穩(wěn)定工作的布線基板。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是表示本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的概略截面圖。
[0018]圖2是表示現(xiàn)有的布線基板的概略截面圖。
[0019]圖3是表示現(xiàn)有的布線基板的主要部分放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]基于圖1來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的I個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板A。
[0021]布線基板A由絕緣基板1、布線導(dǎo)體2和阻焊層3構(gòu)成。
[0022]絕緣基板I由玻璃布4和絕緣樹(shù)脂部5形成。玻璃布4通過(guò)縱橫編織玻璃纖維的束、例如玻璃紡線而形成。編織方法例如能舉出平織、斜紋織、緞紋織等。玻璃布4在內(nèi)部有間隙，并在表面有凹凸。絕緣樹(shù)脂部5填埋前述的間隙以及凹凸，并在玻璃布4的上下具有表面平坦的絕緣樹(shù)脂部5。作為構(gòu)成玻璃布4的玻璃纖維，例如能列舉NE玻璃或S玻璃等。玻璃布4的相對(duì)介電常數(shù)大約為4.6?5.2左右。為了使玻璃布4的相對(duì)介電常數(shù)處于上述范圍內(nèi)，調(diào)整玻璃纖維的種類(lèi)、編織密度等即可。作為相對(duì)介電常數(shù)為上述范圍內(nèi)的玻璃布4，例如能舉出“日東紡績(jī)株式會(huì)社”制的“NE-Glass”等。
[0023]絕緣樹(shù)脂部5例如由環(huán)氧樹(shù)脂或聚酰亞