一種鍍金手指osp流程的免貼膠工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是關(guān)于一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]因金層太薄以致出現(xiàn)疏孔(Pores)或者擦花等而有曝露底鎳的可能，因而在鎳鍍層雜質(zhì)較多的情況下在腐蝕環(huán)境中，會出現(xiàn)黃金扮演陰極的角色，并強迫底鎳扮演陽極，于是產(chǎn)生賈凡尼效應(Galvanic Effect)式的快速镲溶解。镲金屬溶成镲離子所拋出的兩個電子，將使得溶液中的銅離子同步還原沉積在黃金表面上，遂使得金面皮膜的顏色變深，甚至出現(xiàn)金屬銅色，即是所謂的金手指露銅現(xiàn)象，雖然目前OSP微蝕藥水正在不斷優(yōu)化，使金面盡量減少賈凡尼效應攻擊，遭受破壞，但是如果金鎳鍍層其本身至此無法耐微蝕，相當于再好的微蝕藥水也是心有余而力不足。從而導致在OSP生產(chǎn)前必須先采用膠紙保護后再生產(chǎn)，花費大量的人力、物料、時間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題，提供一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工
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[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝，包括
步驟1，提升鎳槽藥水之純度，縮短鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)周期，使鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)頻率由30天一次調(diào)整為5-10天一次；
步驟2，減少鎳槽藥水雜質(zhì)，縮短鎳槽內(nèi)柔軟、濕潤添加劑的哈氏片測試分析的周期，使哈氏片測試分析的頻率由每月一次調(diào)整為5-10天一次；
步驟3，銅離子清除，以3-5小時為一個時間周期，對陽極鎳膜表面上之硫化鎳殘渣所吸附的銅離子展開一次清除工作；
步驟4，OSP采用硫酸配搭雙氧水的微蝕方式，OSP微蝕速率控制在30-60微英寸每秒。
[0005]所述步驟I中的鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)頻率優(yōu)選為7天一次。
[0006]所述步驟2中的哈氏片測試分析的頻率優(yōu)選為7天一次。
[0007]所述步驟3中的銅離子清除周期優(yōu)選為4小時一次。
[0008]本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是:
較之前的貼膠加工工藝相比，改進后的鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝具有成本低、操作便捷、效率尚，加工的廣品品質(zhì)穩(wěn)定。
[0009]提高了金手指鍍層純度，鍍層雜質(zhì)減少，鍍層晶格細密。在每次鎳槽清洗鎳塊時，之前每月一次較目前每7天一次，可發(fā)現(xiàn)目前之鎳塊表面硫化鎳紅顏色的銅逐漸減少。
[0010]降低了 OSP綜合成本，增強竟爭力，降低人力，能源成本和材料消耗。
[0011]新研發(fā)改進后的工藝具有比傳統(tǒng)先貼膠在OSP成本低、操作便捷、效率高、生產(chǎn)良率高等優(yōu)點，并可以在不影響客戶外觀標準下，達到客戶滿意和成本節(jié)約效率提升的雙贏局面。解決了業(yè)界中生產(chǎn)之金厚需在0.2-0.6um之間，或防氧化之前敷一層高溫膠于金手指的表面以減少與OSP線中的藥水接觸。
【具體實施方式】
[0012]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。
[0013]本發(fā)明實施例包括:
一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝，包括步驟1，提升鎳槽藥水之純度，縮短鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)周期，使鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)頻率由30天一次調(diào)整為7天一次；經(jīng)過對槽液的凈化作用達到金手指鍍層上雜質(zhì)的減少；步驟2，減少鎳槽藥水雜質(zhì)，縮短鎳槽內(nèi)柔軟、濕潤添加劑的哈氏片測試分析的周期，使哈氏片測試分析的頻率由每月一次調(diào)整為7天一次；確保添加劑含量充足以保證金手指鍍層平滑、無燒焦、發(fā)白與偏薄現(xiàn)象；
步驟3，銅離子清除，以4小時為一個時間周期，對陽極鎳膜表面上之硫化鎳殘渣所吸附的銅離子展開一次清除工作；
步驟4，OSP采用硫酸配搭雙氧水的微蝕方式，OSP微蝕速率控制在40微英寸每秒。
[0014]其中，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)。
[0015]較之前的貼膠加工工藝相比，改進后的鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝具有成本低、操作便捷、效率高，加工的產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定。
[0016]提高了金手指鍍層純度，鍍層雜質(zhì)減少，鍍層晶格細密。在每次鎳槽清洗鎳塊時，之前每月一次較目前每7天一次，可發(fā)現(xiàn)目前之鎳塊表面硫化鎳紅顏色的銅逐漸減少。
[0017]降低了 OSP綜合成本，增強竟爭力，降低人力，能源成本和材料消耗。
[0018]新研發(fā)改進后的工藝具有比傳統(tǒng)先貼膠在OSP成本低、操作便捷、效率高、生產(chǎn)良率高等優(yōu)點，并可以在不影響客戶外觀標準下，達到客戶滿意和成本節(jié)約效率提升的雙贏局面。解決了業(yè)界中生產(chǎn)之金厚需在0.2-0.6um之間，或防氧化之前敷一層高溫膠于金手指的表面以減少與OSP線中的藥水接觸。
[0019]最后應當說明的是，以上實施例說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對本發(fā)明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝，其特征在于，包括 步驟1，提升鎳槽藥水之純度，縮短鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)周期，使鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)頻率由30天一次調(diào)整為5-10天一次； 步驟2，減少鎳槽藥水雜質(zhì)，縮短鎳槽內(nèi)柔軟、濕潤添加劑的哈氏片測試分析的周期，使哈氏片測試分析的頻率由每月一次調(diào)整為5-10天一次； 步驟3，銅離子清除，以3-5小時為一個時間周期，對陽極鎳膜表面上之硫化鎳殘渣所吸附的銅離子展開一次清除工作； 步驟4，OSP采用硫酸配搭雙氧水的微蝕方式，OSP微蝕速率控制在30-60微英寸每秒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝，其特征在于，所述步驟I中的鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)頻率優(yōu)選為7天一次。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝，其特征在于，所述步驟2中的哈氏片測試分析的頻率優(yōu)選為7天一次。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝，其特征在于，所述步驟3中的銅離子清除周期優(yōu)選為4小時一次。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝，包括步驟1，提升鎳槽藥水之純度，縮短鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)周期，使鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)頻率由30天一次調(diào)整為5-10天一次；步驟2，減少鎳槽藥水雜質(zhì)，縮短鎳槽內(nèi)柔軟、濕潤添加劑的哈氏片測試分析的周期，使哈氏片測試分析的頻率由每月一次調(diào)整為5-10天一次；步驟3，銅離子清除，以3-5小時為一個時間周期，對陽極鎳膜表面上之硫化鎳殘渣所吸附的銅離子展開一次清除工作；步驟4，OSP采用硫酸配搭雙氧水的微蝕方式，OSP微蝕速率控制在30-60微英寸每秒。本發(fā)明提供一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝。
【IPC分類】H05K3-18, H05K3-40
【公開號】CN104582314
【申請?zhí)枴緾N201410794533
【發(fā)明人】劉芳, 熊厚友
【申請人】勝華電子（惠陽）有限公司, 勝宏科技（惠州）股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月19日