專利名稱：電子零件裝置及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及將電子元器件收放于容器內的電子零件裝置及其制造方法。
已往，在收放于絕緣性容器內的電子零件裝置中，收容于容器內的電子元器件的端子按如下方式引出。
即，在容器上設置通孔，用金屬體封入該通孔內，通過連接該金屬體的容器內側面與形成于電子元器件上的電極，從而將上述金屬體的容器的外面部分引出作為端子。
上述已有例存在的問題，在于金屬體與形成于電子元器件上的電極的連接結構變得復雜。即，為了進行這些連接，則要在金屬體容器內側面部分或電子元器件的電極部分的任一方形成突起的凸出部，并將其壓住另一方內進行連接。為了形成上述凸出部，則必須進行必要的電鍍工序。為了通過電鍍作成突起狀的凸出部，必須要進行長時間的處理，且還須進行用于電鍍的各種掩模處理等。其結果，使這種連接結構變得復雜了。
本發(fā)明的目的在于獲得一種使收放于電氣絕緣容器內的電子元器件與該容器外部連接端子的連接結構簡單化的電子零件裝置。
為了達到上述目的，本發(fā)明的電子零件裝置，它備有絕緣容器與收放于該容器中的電子元器件，其結構為在該容器的予定部位上設有通孔，在該通孔內設有電氣導通的導電層，用金屬箔封住該通孔的容器內側面，電子元器件上形成的電極連接到該金屬箔的容器內側面上。
按照上述結構，通過通孔將金屬箔變形按壓于電子元器件上形成的電極側，由于用這種狀態(tài)能將兩者連接起來，所以能簡化這種連接結構。即，沒有必要通過電鍍形成如已有技術那樣的突起狀的凸出部，當然也不必進行用于電鍍的光處理等，其結果是能獲得使結構簡化的電子零件裝置，同時其制造也變得容易。
下面結合附圖所示實施例說明本發(fā)明。


圖1為本發(fā)明的電子零件裝置一實施例的部分切開的透視圖;
圖2為表示于圖1的電子零件裝置的分解透視圖;
圖3為示于圖1的電子零件裝置的剖視圖;
圖4為本發(fā)明電子零件裝置另一實施例的剖視圖;
圖5為構成本發(fā)明電子零件裝置的蓋的一實施例的頂視平面圖;
圖6為圖5所示蓋的底視平面圖;
圖7表示本發(fā)明電子零件裝置的制造方法一實施例的剖視圖;
圖8為構成本發(fā)明電子零件裝置的蓋的另一實施例的剖視圖;
圖9為構成本發(fā)明電子零件裝置的蓋及容器的另一實施例的剖視圖;
圖10為構成本發(fā)明電子零件裝置的蓋的又一實施例的剖視圖。
用實施例說明本發(fā)明實施例1本發(fā)明的電子零件裝置的一實施例的主要部分的部分剖開的透視圖示于圖1。又，其分解透視圖示于圖2。而，其剖視圖示于圖3。其容器的蓋的頂視平面圖示于圖5。其容器蓋的底視平面圖示于圖6。
在圖1、圖2及圖3中，在上面開口的玻璃制盤體1的內部收放著作為電子元器件2的SAW(表面聲波)濾波器，上面開口部上蓋著玻璃制的蓋3。由其盤體1與蓋3構成容器。
如圖3所示，電子元器件2的底面通過粘合劑4粘接于盤體1的底面內側。又，盤體1的上緣和與其相對的蓋3的周緣下面，兩者同時鏡面加工后在300℃左右的溫度條件下相互壓合，使兩者直接由原子力接合制成。又，該盤體1與蓋3的結合因為是原子力結合，所以其強度極牢，在實際使用狀態(tài)的溫度或壓力等狀況下是不會產生剝離的，密封性也很好。
如圖2、圖3所示，在電子元器件2的上面形成鋁(Al)制梳齒狀電極5，在其兩端部形成輸入、輸出用的電極6。而且，在蓋3部分與那些電極6相對應的2個位置上，形成有通孔7。
如圖1、圖3、圖5所示，蓋3上面通孔7的各外周部分設有相互電氣絕緣分開形成的外部連接用電極8。又，如圖1、圖3、圖6所示，蓋3的下面設有與屏蔽電極9連接用的電極10。連接用電極10為至少在一個通孔7的外周中設置成環(huán)狀的構件，與屏蔽電極9之間，形成有如圖6所示的環(huán)狀非電極形成部分11，連接用電極10與屏蔽電極9之間通過它形成電氣絕緣。屏蔽電極9及連接用電極10通過設于各通孔7中的導電體12，如圖3所示分別連接于在蓋3上面相互絕緣、分離形成的外部連接用電極8上。導電體12的形狀例如可為圓筒狀。
又，如圖1和圖3所示，設置鋁制厚度為5μm～200μm的圓盤狀的金屬箔13封住蓋3下面的通孔7的下側。此時，金屬箔13與屏蔽電極9及連接用電極10熔焊于通孔7的外周部。這樣，通過上述盤體1與蓋3外周部的接合及用金屬箔13封孔，使容器成為完全氣密狀態(tài)。
如上所述，電子元器件2上形成的電極6與金屬箔13、連接用電極10或屏蔽電極9、導電體12及外部連接用電極8串聯(lián)連接，并引出外部。
說明本實施例的電子零件裝置的制造方法的主要部分的剖視圖示于圖7中。
圖7中，用于表示構成元件的符號與圖3的說明符號相同。在上述狀態(tài)中，如圖7所示，超聲波振子14插入通孔7內，這樣經通孔7金屬箔13被壓向下方與輸入輸出電極6接觸。一邊維持這種狀態(tài)，一邊給超聲波振子14施加超聲波振動，兩者在接觸部中進行超聲波熔焊。其結果，一方的外部連接用電極8通過導電體12、連接用電極10、金屬箔13與形成在電子元器件2上的一方的電極6構成連接。
又，另一方的外部連接用電極8通過導電體12、屏蔽電極9、金屬箔13與形成在電子元器件2上的另一方的電極6構成電氣連接。
作為外部連接用電極8、屏蔽電極9、連接用電極10及導電體12的材料，可使用如金(Au)單質、銅(Cu)單質、或在銅膜上鍍金等。
又，作為金屬箔13的材料，可使用如金單質、金與鋁的疊層、金與錫(Sn)的疊層、金與焊錫的疊層、鋁與鋅的疊層、鋁與焊錫的疊層、又金與阻擋層及鋁的疊層、金與阻擋層及錫的疊層、金與阻擋層及焊錫的疊層、鋁與阻擋層及錫的疊層、鋁與阻擋層及焊錫的疊層等來代替鋁。
又，阻擋層可使用如鉬(Mo)、鈦(Ti)、鎢(W)、鉻(Cr)等。
又，作為盤體1及蓋3的材料，可使用氧化鋁或各種電氣絕緣的天然樹脂來代替玻璃。
又，作為電子元器件，可使用如石英振子及陶瓷振子等各種振子，或陶瓷濾波器等代替SAW濾波器。
又，作為梳齒狀電極5的材料，可用如金、鎢或鉻等代替鋁。
又，電極箔13也可與導電體12直接電氣連接構成。又，構成時也可不設置連接用電極10及屏蔽電極9，此時電極箔13直接與導電體12電氣連接。
實施例2下面，說明本發(fā)明的電子零件裝置的另一實施例。
本發(fā)明的電子零件裝置的另一實施例的主要部分的剖視圖示于圖4中。在圖4中，表示各構成要素的符號與圖3中所示符號相同。
圖4所示電子零件裝置與圖2中所示的電子零件裝置相比，其不同點在于，電子元器件2不用粘著劑固定，而通過金屬箔懸空狀態(tài)支撐著，且電子元器件2的低部與盤體1之間存在空隙。電子元器件2用粘合劑直接固定于與電子元器件2不同膨脹系數的材料的盤體1時，由于溫度變化使電子元器件2發(fā)生應變，其特性會發(fā)生變化。
本實施例應能避免這個問題，它不使用粘合劑，其電子元器件2用金屬箔13支撐。這種情況下，由于金屬箔13容易變形，所以電子元器件2伸縮自如，其結果是不發(fā)生應變，也不易產生特性變化。
構成本實施例的各元件使用與實施例1相同的元件。作為電子元器件2尤其希望使用SAW濾波器。
實施例3本發(fā)明電子零件裝置的又一實施例的說明。
本實施例與上述實施例1的電子零件裝置相比，其容器的蓋的結構不同。
構成本實施例的電子零件裝置的蓋的主要部分的剖視圖示于圖8。其它的構成元件與實施例1的電子零件裝置相同。
在圖8中，蓋15用鎳(42%)/鐵、或鎳(46)%/鐵等合金，其膨脹系數近似于玻璃或鋁的薄金屬板構成。在這種薄金屬板上形成通孔16。在該金屬性蓋15的上面、下面及通孔16內面設有絕緣層17，在該絕緣層17上與實施例1所示電子零件裝置的相同，形成外部連接用電極8、導電體12、屏蔽電極9、連接用電極10及金屬箔13。如上所述蓋15是一種粘接于收放電子元器件的用玻璃或氧化鋁制作的盤體上的結構。
又，金屬箔13最好由MO或W作基材，在該基材的其蓋15側的表面上層積有Au、Sn、焊錫等的至少一種金屬層，并在電子元器件側層積有Au或Al的任一金屬層。
作為絕緣層17，可使用如環(huán)氧樹脂或聚脂樹脂等有機材料，或可使用如玻璃或陶瓷等無機材料。
如上所述的金屬蓋的構成具有更易制作通孔16的效果。
實施例4本實施例與上述實施例1的電子零件裝置相比，其容器的盤體和蓋的結構不同。
構成本實施例的電子零件裝置的容器的盤體和蓋的主要部分的剖面圖示于圖9。其它結構元件與實施例1的電子零件裝置的相同。
圖9中，容器由上面開口的樹脂制的盤體22和復蓋于該盤體22上面的開口部的樹脂制的蓋19構成。在這種情況下，考慮到盤體22的里面的耐濕性而設有金屬膜層24。上述蓋19上設有通孔7。該通孔7的電子零件側面同樣考慮到耐濕性和屏蔽性而用金屬箔18復蓋。在上述通孔7的內側及金屬箔18的通孔側面上設有導電層20，21。
不用說，在這種情況下，與在上述實施例1說明的相同，在金屬箔18的通孔7的至少一個的外周部上形成環(huán)狀非電極形成部11即絕緣區(qū)域，使兩通孔之一的下面所形成的金屬箔與另一通孔下面所形成的金屬箔分離開，從而構成各自獨立的電極。
作為金屬箔18使用與實施例1中所說明的金屬箔13相同的材料。作為導電層20、21、可使用例如與實施例1中所說明的導電體12相同材料。
作為盤體22及蓋19可使用如環(huán)氧樹脂、苯酚樹脂及各種工程樹脂。
實施例5本實施例與上述實施例1的電子零件裝置相比，容器的蓋的結構不同。構成本實施例的電子零件裝置的容器的蓋的主要部分的剖面圖示于圖10。其它的結構元件與實施例1的電子零件裝置的相同。
在圖10中，在玻璃制的蓋3的電子元器件側面上，金屬箔18連續(xù)形成且復蓋通孔7。作為金屬箔18可使用鋁。至少在一個通孔7的外周部上形成的環(huán)狀非電極形成部11所構成的部位，由Al陽極氧化處理法使其變?yōu)檠趸X層區(qū)域。又，在通孔7的內側及金屬箔18的通孔7側的面上，分別設有導電層20、21。
而鋁制的金屬箔18與玻璃制蓋3的接合方法，除通常的粘接方法之外，也可以通過將鋁箔與玻璃蓋用陽極接合方法直接接合。
按照以上說明所構成的實施例1-5，通過通孔，使金屬箔變形壓接于電子元器件的電極側，并能以這種狀態(tài)直接將金屬箔和電極連接。
從而，能夠簡化電子元器件上形成的電極和容器上形成的導電體的連接結構。因此，沒有必要像已有技術那樣用電鍍形成突起狀的凸出部，而且當然也沒有必要進行用于電鍍的光處理工藝。其結果是，不需對氣密收放于容器內的電子元器件進行加工就很容易使電子元器件上形成的電極與容器上形成的導體相接合。而且使結構簡化的同時也得到易制造的結構。
在本發(fā)明的電子零件裝置中，作為電子元器件，雖然是結合SAW濾波器的結構進行了說明，但是并不限定于SAW濾波器，例如也能使用石英振子及陶瓷振子等各種振子，或使用陶瓷濾波器等。
權利要求
1.一種電子零件裝置，其特征在于，它由在預定部位上形成通孔的容器；收放于該容器內并形成有電極的電子元器件；設置在上述通孔內側的導電體；使上述電極與上述導電體電氣連接、將上述通孔封口并設置于上述通孔的上述容器內側面部位上的金屬箔；構成。
2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述容器由從玻璃、陶瓷及樹脂中選擇的至少一種構成。
3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，它還有形成在上述容器外側表面上的外部連接用電極，該電極與設置于上述通孔內側上的上述導電體相連接。
4.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，上述容器由其上面開口的盤體和覆蓋該盤體的上面的開口部位的蓋構成，在該蓋上設有上述通孔。
5.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述金屬箔從Al單質、Au單質、Au與Al的疊層體、Au與Sn的疊層體、Au與焊錫的疊層體、Al與Sn的疊層體、Al與焊錫的疊層體、Al與Au與Sn的疊層體、及Al與Au與焊錫的疊層體所構成的一群中選擇出至少一種構成。
6.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述金屬箔從Au與阻擋層與Al的疊層體、Au與阻擋層與Sn的疊層體、Au與阻擋層與焊錫的疊層體、Al與阻擋層與Sn的疊層體、及Al與阻擋層與焊錫的疊層體所構成的一群中至少選擇一種構成。
7.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，上述阻擋層由Mo、Ti、W及Cr的一群中至少選擇一種構成。
8.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，上述電子元器件上形成的上述電極由Al構成，上述金屬箔由Al構成。
9.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，在上述容器的內面?zhèn)鹊闹辽僖粋€上述通孔的周圍，形成連接用電極，該連接用電極與上述導電體和上述金屬箔構成電氣連接。
10.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，在上述容器的內面?zhèn)鹊闹辽僖粋€上述通孔的周圍，形成屏蔽電極，該屏蔽電極與上述導電體及上述金屬箔構成電氣連接。
11.一種電子零件裝置，其特征在于，它包含由玻璃及陶瓷之一構成的上面開口的盤體;并在預定部位形成通孔的由Fe-Ni合金制的基體和形成在該基體的上面、下面及上述通孔內面的絕緣層構成的蓋，該蓋覆蓋于上述盤體的開口部位上;設置在上述盤體內部并制有電極的電子元器件;設置在上述通孔內側上的導電體;設置于上述蓋的內面?zhèn)葘⑸鲜鐾追饪诘慕饘俨?，該金屬箔與上述電極和上述導電體電氣連接。
12.如權利要求11所述的裝置，其特征在于，上述金屬箔由Mo及W的至少一種作為基材的疊層體構成。
13.如權利要求12所述的裝置，其特征在于，上述金屬箔是在上述基材的上述蓋的側面上層積著Au、Sn及焊錫中至少一種金屬，而在上述基材的上述電子元器件側面上層積著Au及Al中至少一種金屬的多層結構。
14.一種電子零件裝置，其特征在于，包含其內表面形成金屬膜層、上面開口的樹脂制的盤體;在預定部位上形成通孔、用于覆蓋上述盤體的上開口部位的樹脂制的蓋;設置在上述盤體內部、形成有電極的電子元器件;設置在上述通孔內側的導電體;設置在上述蓋的內面?zhèn)炔ι鲜鐾追饪诘慕饘俨?，該金屬箔與上述電極和上述導電體電氣連接。
15.如權利要求14所述的裝置，其特征在于，設置于上述通孔內面?zhèn)鹊纳鲜鼋饘俨歉采w上述盤體的開口部的平板狀的，同時在上述金屬箔的至少一通孔外周部分上形成有非電極形成部。
16.一種電子零件裝置，其特征在于，它包含由玻璃或陶瓷之一制成的其上面開口的盤體;在預定部位上形成通孔并覆蓋上述盤體的上開口部的蓋;設置在上述盤體的內部并制有電極的電子元器件;設置在上述通孔內側上的導電體;與上述電極和上述導電體電氣連接且覆蓋上述通孔的鋁制金屬箔，在該金屬箔的至少一上述通孔的外周部分上，由陽極氧化法形成的氧化鋁層區(qū)域形成環(huán)狀。
17.如權利要求16所述的裝置，其特征在于，上述金屬箔與上述蓋用陽極接合法結合。
18.一種電子零件裝置，其特征在于，它包含在預定部位形成通孔的容器;收放于該容器內、形成電極的電子元器件;設置于上述通孔內側的導電體;設置于上述通孔的上述容器內側面上、用于對上述通孔封口并與上述電極和上述導電體電氣連接的金屬箔，上述金屬箔與上述電極電氣連接結合的同時，上述電子元器件用上述金屬箔以懸空狀態(tài)支撐著。
19.一種電子零件裝置的制造方法，包含步驟為(a)在上面開口的盤體中安放形成有電極的電子元器件的步驟;(b)在形成通孔的蓋的第一面上設置覆蓋上述通孔的金屬箔的步驟;(c)把設置上述金屬箔的第一面作為內側，將上述蓋與收放上述電子元器件的盤體進行接合組裝容器的步驟;(d)然后，從上述蓋的外面?zhèn)认蛩鐾變炔迦牍ぞ?，用該工具壓上述金屬箔，對位于該加壓部位上的上述電子元器件形成的上述電極和上述金屬箔進行加壓結合的步驟。
20.如權利要求19的制造方法，其特征在于，所述工具為超聲波振動器，用該超聲波振動器對上述電極和上述金屬箔進行熔敷、接合。
全文摘要
一種電子零件裝置，其特征在于，其容器上設有通孔，在該通孔的容器內面一側上用金屬箔封孔，且元件的電極與該金屬箔的容器內面一側相連接。
文檔編號H03H9/00GK1111854SQ9410954
公開日1995年11月15日 申請日期1994年8月12日 優(yōu)先權日1994年1月31日
發(fā)明者近藤修司 申請人:松下電器產業(yè)株式會社