本技術(shù)屬于電力電子，具體涉及一種dc/dc電源模塊電磁兼容結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著工業(yè)的迅速發(fā)展，大量電氣設(shè)備替代了原有的機(jī)械式設(shè)備，應(yīng)用于電子電力的各個(gè)領(lǐng)域中。對(duì)于某些設(shè)備具有較為狹小的空間，設(shè)備中電氣空間有限，元器件、線纜等部件設(shè)計(jì)較為集中，所產(chǎn)生的電磁頻譜覆蓋范圍廣，設(shè)備在正常工作狀況下極易受到干擾；電磁兼容性能對(duì)電子電力設(shè)備的性能有著直接的影響。

2、電磁兼容性的需求不斷的提出，對(duì)于電子電力設(shè)備中的電磁兼容信號(hào)屏蔽的設(shè)計(jì)要求也越來(lái)越多。針對(duì)極易產(chǎn)生電磁干擾信號(hào)的dc/dc電源模塊，較為傳統(tǒng)的是將dc/dc電源模塊、外部接口模塊及fr-4印制板等部分，全部用一個(gè)較大的電源屏蔽艙進(jìn)行屏蔽，這種方式雖能對(duì)電磁屏蔽起到積極的作用，但是電源屏蔽艙的體積與重量較大。

3、由于某些應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜性，如航空、航天電子設(shè)備等，這些應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)電磁兼容的要求較高，現(xiàn)有的技術(shù)中對(duì)于dc/dc電源模塊的電磁兼容屏蔽策略，一般為將dc/dc電源模塊同fr-4印制板等模塊一同設(shè)置于屏蔽艙內(nèi)部，這種解決策略有較大的缺陷，在于屏蔽殼體積較大，重量難以控制，成本投入也不具備優(yōu)勢(shì)。在空間較小的電子設(shè)備、重量要求較高的設(shè)備中應(yīng)用有限，甚至難以完全實(shí)現(xiàn)電磁兼容屏蔽效果，不能滿足特定的場(chǎng)合對(duì)電磁兼容的高標(biāo)準(zhǔn)、高要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、實(shí)用新型目的：提供一種dc/dc電源模塊電磁兼容結(jié)構(gòu)，保證電磁兼容性能的前提下，有效的減輕電磁兼容屏蔽殼體體積與重量。

2、技術(shù)方案：

3、一種dc/dc電源模塊電磁兼容結(jié)構(gòu)，包括：fr-4印制板、屏蔽殼體、外部接口模塊和電源模塊，其中，電源模塊焊接在fr-4印制板上，外部接口模塊設(shè)置于fr-4印制板內(nèi)，外部接口模塊包括輸入端接口與輸出端接口，電源模塊外部設(shè)置有屏蔽殼體，屏蔽殼體將dc/dc電源模塊進(jìn)行封閉。

4、進(jìn)一步地，所述屏蔽殼體與所述fr-4印制板通過(guò)安裝螺釘固定。

5、進(jìn)一步地，所述外部接口模塊位于屏蔽殼體與fr-4印制板屏蔽空間外圍。

6、進(jìn)一步地，所述外部接口模塊輸入端通過(guò)第一電容c1、電感l(wèi)1與第二電容c2接地濾波；輸出端通過(guò)第五電容濾除共模干擾，同時(shí)供電輸出端通過(guò)第六電容與第七電容接地濾波。

7、進(jìn)一步地，電源模塊通過(guò)直插焊接的方式，使dc/dc電源模塊緊固在印制板上。

8、進(jìn)一步地，fr-4印制板與屏蔽殼體接觸位置開窗并在窗口對(duì)應(yīng)位置覆銅。

9、有益效果：

10、本實(shí)用新型所公開的基于dc/dc電源模塊局部屏蔽的電磁兼容策略，包括外部接口模塊、電源模塊；本策略還包括屏蔽殼體與fr-4印制板，屏蔽殼體與fr-4印制板通過(guò)螺釘緊固，緊密連接形成封閉艙體，電源模塊置于封閉艙體內(nèi)，將主要的電磁干擾器件進(jìn)行屏蔽。通過(guò)局部屏蔽的電磁兼容策略，結(jié)合外部接口電路，應(yīng)用較小的屏蔽殼體，以最大限度的屏蔽dc/dc電源模塊帶來(lái)的電磁干擾，本電磁兼容策略能夠極大的縮減電源部件屏蔽艙的體積和重量。

技術(shù)特征：

1.一種dc/dc電源模塊電磁兼容結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：fr-4印制板、屏蔽殼體、外部接口模塊和電源模塊，其中，電源模塊焊接在fr-4印制板上，外部接口模塊設(shè)置于fr-4印制板內(nèi)，外部接口模塊包括輸入端接口與輸出端接口，電源模塊外部設(shè)置有屏蔽殼體，屏蔽殼體將dc/dc電源模塊進(jìn)行封閉。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的dc/dc電源模塊電磁兼容結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽殼體與所述fr-4印制板通過(guò)安裝螺釘固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的dc/dc電源模塊電磁兼容結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外部接口模塊位于屏蔽殼體與fr-4印制板屏蔽空間外圍。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的dc/dc電源模塊電磁兼容結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外部接口模塊輸入端通過(guò)第一電容c1、電感l(wèi)1與第二電容c2接地濾波；輸出端通過(guò)第五電容濾除共模干擾，同時(shí)供電輸出端通過(guò)第六電容與第七電容接地濾波。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的dc/dc電源模塊電磁兼容結(jié)構(gòu)，其特征在于，電源模塊通過(guò)直插焊接的方式，使dc/dc電源模塊緊固在印制板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的dc/dc電源模塊電磁兼容結(jié)構(gòu)，其特征在于，fr-4印制板與屏蔽殼體接觸位置開窗并在窗口對(duì)應(yīng)位置覆銅。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于電力電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種DC/DC電源模塊電磁兼容結(jié)構(gòu)。包括：FR?4印制板、屏蔽殼體、外部接口模塊和電源模塊，其中，電源模塊焊接在FR?4印制板上，外部接口模塊設(shè)置于FR?4印制板內(nèi)，外部接口模塊包括輸入端接口與輸出端接口，電源模塊外部設(shè)置有屏蔽殼體，屏蔽殼體將DC/DC電源模塊進(jìn)行封閉。

技術(shù)研發(fā)人員：田永祥,黃鶴飛,王歡歡,韋清瀚,韓澤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津航空機(jī)電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240319
技術(shù)公布日：2024/12/30