本技術涉及微針，具體為一種微針夾持裝置以及微針植入設備。

背景技術：

1、現(xiàn)有微針夾持裝置大多存在適配性差、夾持效果不佳、易損傷微針等問題。另外，pcb板與微針的對接大多是手動對接，存在對接精度不高且影響植入微針的可靠性的問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種微針夾持裝置以及微針植入設備，至少可以解決現(xiàn)有技術中的部分缺陷。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型實施例提供如下技術方案：一種微針夾持裝置，包括握持部以及夾持組件，所述夾持組件包括用于抓取或松開微針的抓頭以及用于控制所述抓頭動作的驅動件，所述抓頭可拆卸安裝在所述握持部的一端，所述驅動件設于所述握持部上。

3、進一步，所述抓頭包括相對設置的第一夾塊和第二夾塊，所述第一夾塊和所述第二夾塊之間為用于夾持微針的夾持區(qū)間，所述驅動件驅使所述第一夾塊和/或所述第二夾塊移動以調(diào)整所述夾持區(qū)間的大小。

4、進一步，所述驅動件包括用于驅使所述第一夾塊靠近或遠離所述第二夾塊的推桿，所述推桿活動設置在所述握持部上。

5、進一步，所述推桿與所述第一夾塊接觸的面為斜面，且所述推桿的推動方向垂直于所述第一夾塊的移動方向，所述第一夾塊上安設有第一復位彈簧。

6、進一步，所述驅動件還包括活動套設于所述握持部上的調(diào)控按鈕以及設于所述推桿上的連接桿，所述連接桿固定在所述調(diào)控按鈕上。

7、進一步，所述推桿上安設有第二復位彈簧。

8、進一步，還包括用于觀測微針植入狀態(tài)的攝像頭。

9、進一步，還包括用于補光的補光結構。

10、進一步，所述握持部的首端設有可安裝或拆卸外部設備的快接結構。

11、本實用新型實施例提供另一種技術方案：一種微針植入設備，還包括上述的微針夾持裝置，所述微針夾持裝置與所述腦立體定位儀對接安裝。

12、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：通過將夾持動作細化為抓頭和驅動件，可以實現(xiàn)精細化的抓取動作，夾持效果更好且不易傷害微針，另外采用抓頭的可拆卸連接的形式，可以根據(jù)植入微針的類型的不同來更換適配的抓頭，使得本微針夾持裝置的適配程度更高。

技術特征：

1.一種微針夾持裝置，其特征在于：包括握持部以及夾持組件，所述夾持組件包括用于抓取或松開微針的抓頭以及用于控制所述抓頭動作的驅動件，所述抓頭可拆卸安裝在所述握持部的一端，所述驅動件設于所述握持部上。

2.如權利要求1所述的微針夾持裝置，其特征在于：所述抓頭包括相對設置的第一夾塊和第二夾塊，所述第一夾塊和所述第二夾塊之間為用于夾持微針的夾持區(qū)間，所述驅動件驅使所述第一夾塊和/或所述第二夾塊移動以調(diào)整所述夾持區(qū)間的大小。

3.如權利要求2所述的微針夾持裝置，其特征在于：所述驅動件包括用于驅使所述第一夾塊靠近或遠離所述第二夾塊的推桿，所述推桿活動設置在所述握持部上。

4.如權利要求3所述的一種微針夾持裝置，其特征在于：所述推桿與所述第一夾塊接觸的面為斜面，且所述推桿的推動方向垂直于所述第一夾塊的移動方向，所述第一夾塊上安設有第一復位彈簧。

5.如權利要求3所述的一種微針夾持裝置，其特征在于：所述驅動件還包括活動套設于所述握持部上的調(diào)控按鈕以及設于所述推桿上的連接桿，所述連接桿固定在所述調(diào)控按鈕上。

6.如權利要求3所述的一種微針夾持裝置，其特征在于：所述推桿上安設有第二復位彈簧。

7.如權利要求1所述的一種微針夾持裝置，其特征在于：還包括用于觀測微針植入狀態(tài)的攝像頭。

8.如權利要求1所述的一種微針夾持裝置，其特征在于：還包括用于補光的補光結構。

9.如權利要求1所述的一種微針夾持裝置，其特征在于：所述握持部的首端設有可安裝或拆卸外部設備的快接結構。

10.一種微針植入設備，包括腦立體定位儀，其特征在于：還包括如權利要求1-9任一所述的微針夾持裝置，所述微針夾持裝置與所述腦立體定位儀對接安裝。

技術總結
本技術涉及微針技術領域，提供了一種微針夾持裝置，包括握持部以及夾持組件，所述夾持組件包括用于抓取或松開微針的抓頭以及用于控制所述抓頭動作的驅動件，所述抓頭可拆卸安裝在所述握持部的一端，所述驅動件設于所述握持部上。還提供一種微針植入設備以及上述的微針夾持裝置，所述微針夾持裝置與所述腦立體定位儀對接安裝。本技術通過將抓取動作細化為抓頭和驅動件，可以實現(xiàn)精細化的抓取動作，夾持效果更好且不易傷害微針，另外采用抓頭的可拆卸連接的形式，可以根據(jù)植入微針的類型的不同來更換適配的抓頭，使得本微針夾持裝置的適配程度更高。

技術研發(fā)人員：黃立,黃晟,張智,易長炎,程子躍
受保護的技術使用者：武漢衷華腦機融合科技發(fā)展有限公司
技術研發(fā)日：20240227
技術公布日：2024/12/30