本技術(shù)涉及電磁屏蔽領(lǐng)域，尤指一種帶沉頭孔的屏蔽件。

背景技術(shù)：

1、電磁屏蔽件是用于屏蔽電子設(shè)備內(nèi)的某些電子元器件，以使所述電子元器件干擾外界其他設(shè)備或避免該電子元器件免受外界電磁干擾。

2、因?yàn)樾酒刃枰帘蔚碾娮釉骷?huì)占用印刷電路板的大部分面積，屏蔽件同樣需要屏蔽大部分印刷電路板的面積，但是在印刷電路板的布局中，有些結(jié)構(gòu)件或元器件需要通過(guò)螺絲進(jìn)行固定，而螺絲頭部勢(shì)必需要占用一定的空間，有時(shí)有些固定螺絲需要深入到屏蔽件內(nèi)，此時(shí)需要將屏蔽件的頂部開孔以避讓固定螺絲。但是屏蔽件開孔會(huì)降低屏蔽性能，中華人民共和國(guó)第202221236531.7號(hào)專利申請(qǐng)揭示了一種設(shè)置沉頭孔以避讓的結(jié)構(gòu)，但是該專利講述的實(shí)際技術(shù)效果是支撐，但是該結(jié)構(gòu)除了支撐作用之外，還會(huì)用以解決上述技術(shù)問(wèn)題，即避讓螺絲頭部或者容納螺絲將屏蔽件固定于印刷電路板上，或者通過(guò)螺絲穿過(guò)印刷電路板固定位于印刷電路板另一側(cè)的器件。但是該沉頭孔的結(jié)構(gòu)為分體式結(jié)構(gòu)，通過(guò)在屏蔽件頂部開孔后，再獨(dú)立設(shè)計(jì)一個(gè)沉頭孔狀的支柱，將支柱頂部與開孔邊緣焊接固定，如此，增加了制造成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于此，有必要提供一種成本更低的帶沉頭孔的屏蔽件。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N帶沉頭孔的屏蔽件，包括覆蓋頂面及自所述覆蓋頂面周緣向下折彎延伸形成的側(cè)邊，所述覆蓋頂面向下拉伸成型形成沉頭孔，所述沉頭孔包括自所述覆蓋頂面向下傾斜拉伸形成的拉伸斜壁及自所述拉伸斜壁底端壓平延伸形成的焊盤。

3、優(yōu)選地，所述側(cè)邊端緣向外翻折形成有翻邊，所述焊盤底面與所述翻邊底面平齊并焊接于印刷電路板上。

4、優(yōu)選地，所述焊盤中間貫穿形成有通孔，所述沉頭孔位于所述焊盤上方形成有沉降空間。

5、優(yōu)選地，所述沉降空間用于收容突入所述屏蔽件內(nèi)的螺絲頭部。

6、優(yōu)選地，所述沉降空間內(nèi)裝入螺絲并固定于所述印刷電路板上，所述螺絲頭部收容于所述沉降空間內(nèi)。

7、優(yōu)選地，所述拉伸斜壁以較大坡度拉伸，具體地，所述拉伸斜壁與水平面之間的夾角小于35度。

8、優(yōu)選地，所述拉伸斜壁與水平面之間的夾角介于20-30度之間。

9、優(yōu)選地，所述屏蔽件采用鋁合金板材沖壓制成，在沖壓成型之前，所述鋁合金板材表面電鍍形成有鎳鍍層。

10、優(yōu)選地，所述側(cè)邊端緣折彎形成的翻邊使所述側(cè)邊部分側(cè)表面朝下作為焊接面，以使所述焊接面具有鎳鍍層。

11、本申請(qǐng)屏蔽件的沉頭孔一體拉伸成型于所述覆蓋頂面，無(wú)需再單獨(dú)沖壓成型現(xiàn)有技術(shù)中的支柱，同時(shí)減少了焊接工序，大大降低了制造成本。實(shí)現(xiàn)無(wú)需單獨(dú)設(shè)置支柱即可避讓對(duì)象物且保證屏蔽性能的目的。

技術(shù)特征：

1.一種帶沉頭孔的屏蔽件，包括覆蓋頂面及自所述覆蓋頂面周緣向下折彎延伸形成的側(cè)邊，其特征在于，所述覆蓋頂面向下拉伸成型形成沉頭孔，所述沉頭孔包括自所述覆蓋頂面向下傾斜拉伸形成的拉伸斜壁及自所述拉伸斜壁底端壓平延伸形成的焊盤。

2.如權(quán)利要求1所述的帶沉頭孔的屏蔽件，其特征在于，所述側(cè)邊端緣向外翻折形成有翻邊，所述焊盤底面與所述翻邊底面平齊并焊接于印刷電路板上。

3.如權(quán)利要求2所述的帶沉頭孔的屏蔽件，其特征在于，所述焊盤中間貫穿形成有通孔，所述沉頭孔位于所述焊盤上方形成有沉降空間。

4.如權(quán)利要求3所述的帶沉頭孔的屏蔽件，其特征在于，所述沉降空間用于收容突入所述屏蔽件內(nèi)的螺絲頭部。

5.如權(quán)利要求3所述的帶沉頭孔的屏蔽件，其特征在于，所述沉降空間內(nèi)裝入螺絲并固定于所述印刷電路板上，所述螺絲頭部收容于所述沉降空間內(nèi)。

6.如權(quán)利要求2所述的帶沉頭孔的屏蔽件，其特征在于，所述拉伸斜壁與水平面之間的夾角小于35度。

7.如權(quán)利要求6所述的帶沉頭孔的屏蔽件，其特征在于，優(yōu)選地，所述拉伸斜壁與水平面之間的夾角介于20-30度之間。

8.如權(quán)利要求2所述的帶沉頭孔的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽件采用鋁合金板材沖壓制成，所述鋁合金板材表面電鍍形成有鎳鍍層。

9.如權(quán)利要求8所述的帶沉頭孔的屏蔽件，其特征在于，所述側(cè)邊端緣折彎形成的翻邊使所述側(cè)邊部分側(cè)表面朝下作為焊接面，以使所述焊接面具有鎳鍍層。

技術(shù)總結(jié)
一種帶沉頭孔的屏蔽件，包括覆蓋頂面及自所述覆蓋頂面周緣向下折彎延伸形成的側(cè)邊，所述覆蓋頂面向下拉伸成型形成沉頭孔，所述沉頭孔包括自所述覆蓋頂面向下傾斜拉伸形成的拉伸斜壁及自所述拉伸斜壁底端壓平延伸形成的焊盤。本申請(qǐng)屏蔽件可實(shí)現(xiàn)無(wú)需單獨(dú)設(shè)置支柱即可避讓對(duì)象物且保證屏蔽性能的目的，并可降低制造成本。

技術(shù)研發(fā)人員：韋冬秀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240301
技術(shù)公布日：2025/1/2