本發(fā)明涉及電路板，具體涉及一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，pcb板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，pcb，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。

2、現(xiàn)有的電路板一般是通過散熱扇進(jìn)行散熱，但是長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)有灰塵附著在散熱扇的上面，從而導(dǎo)致散熱扇的散熱效果不佳，若這些熱量不能及時(shí)散發(fā)，也會(huì)使得電路板上的電子元件發(fā)生性能的問題或發(fā)生故障等情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)，包括：

2、電路板；

3、多層復(fù)合隔熱板，所述多層復(fù)合隔熱板設(shè)于所述電路板的底部，所述多層復(fù)合隔熱板以適于吸收所述電路板的熱量，所述多層復(fù)合隔熱板分別由低熱導(dǎo)率層、微孔結(jié)構(gòu)層和高反射膜層，且所述低熱導(dǎo)率層、所述微孔結(jié)構(gòu)層和所述高反射膜層依次由上至下設(shè)置；

4、散熱通道，所述散通道鋪設(shè)于所述多層復(fù)合隔熱板的底部，所述散熱通道內(nèi)填充有散熱介質(zhì)，且所述散熱通道與外部的循環(huán)泵連接，所述循環(huán)泵帶動(dòng)所述散熱管道內(nèi)的散熱介質(zhì)流通，以適于將所述多層復(fù)合隔熱板所吸收的熱量散發(fā)；

5、溫控組件，所述溫控組件設(shè)于所述電路板上，所述溫控組件與所述循環(huán)泵連接，以適于調(diào)節(jié)所述循環(huán)泵的工作速率。

6、優(yōu)選的，所述低熱導(dǎo)率層由硅酸鹽纖維、氧化鋁纖維和氧化鋯纖維通過三維編織制成。

7、優(yōu)選的，所述微孔結(jié)構(gòu)層由氣凝膠和納米多孔碳的混合物制成。

8、優(yōu)選的，所述高反射膜層由鍍有0.01μm至0.1μm厚度氧化鋁膜的聚酰亞胺薄膜構(gòu)成。

9、優(yōu)選的，所述溫控組件包括：

10、溫度傳感器，所述溫度傳感器設(shè)于所述電路板和所述多層復(fù)合隔熱板之間；

11、控制器，所述控制器設(shè)于所述電路板上，所述控制器與所述循環(huán)泵、所述溫度傳感器電連接。

12、優(yōu)選的，所述多層復(fù)合隔熱板內(nèi)設(shè)有多個(gè)通風(fēng)管道，多個(gè)所述通風(fēng)管道在所述多層復(fù)合隔熱板內(nèi)交錯(cuò)設(shè)置，且多個(gè)所述通風(fēng)管道貫通所述多層復(fù)合隔熱板的側(cè)面。

13、優(yōu)選的，所述電路板與所述多層復(fù)合隔熱板通過隔熱膠貼合。

14、優(yōu)選的，所述低熱導(dǎo)率層和所述微孔結(jié)構(gòu)層之間設(shè)有金屬網(wǎng)。

15、優(yōu)選的，所述高反射膜層的外表面設(shè)有抗紫外線保護(hù)層。

16、優(yōu)選的，所述散熱介質(zhì)為低粘度硅油或乙二醇水溶液。

17、本發(fā)明的上述方案至少包括以下有益效果：

18、通過組合低熱導(dǎo)率層、微孔結(jié)構(gòu)層和高反射膜層，形成一道高效的隔熱屏障，既能有效減少熱量向周圍環(huán)境的傳遞，又能通過微孔結(jié)構(gòu)層提供額外的散熱通道，增強(qiáng)散熱效果；在多層復(fù)合隔熱板的底部鋪設(shè)散熱通道，并填充散熱介質(zhì)，通過外部循環(huán)泵的作用，使散熱介質(zhì)在通道內(nèi)循環(huán)流動(dòng)，將多層復(fù)合隔熱板吸收的熱量帶走并散發(fā)到外部環(huán)境中；設(shè)置溫控組件與循環(huán)泵相連，通過監(jiān)測(cè)電路板的工作溫度，智能調(diào)節(jié)循環(huán)泵的工作速率，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)散熱過程的精確控制，確保電路板始終工作在最佳溫度范圍內(nèi)。

19、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述低熱導(dǎo)率層由硅酸鹽纖維、氧化鋁纖維和氧化鋯纖維通過三維編織制成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微孔結(jié)構(gòu)層由氣凝膠和納米多孔碳的混合物制成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高反射膜層由鍍有0.01μm至0.1μm厚度氧化鋁膜的聚酰亞胺薄膜構(gòu)成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述溫控組件包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多層復(fù)合隔熱板內(nèi)設(shè)有多個(gè)通風(fēng)管道，多個(gè)所述通風(fēng)管道在所述多層復(fù)合隔熱板內(nèi)交錯(cuò)設(shè)置，且多個(gè)所述通風(fēng)管道貫通所述多層復(fù)合隔熱板的側(cè)面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板與所述多層復(fù)合隔熱板通過隔熱膠貼合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述低熱導(dǎo)率層和所述微孔結(jié)構(gòu)層之間設(shè)有金屬網(wǎng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高反射膜層的外表面設(shè)有抗紫外線保護(hù)層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱介質(zhì)為低粘度硅油或乙二醇水溶液。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于提高電路板散熱效率的隔熱結(jié)構(gòu)，包括：電路板；多層復(fù)合隔熱板，所述多層復(fù)合隔熱板設(shè)于所述電路板的底部，所述多層復(fù)合隔熱板以適于吸收所述電路板的熱量，所述多層復(fù)合隔熱板分別由低熱導(dǎo)率層、微孔結(jié)構(gòu)層和高反射膜層，且所述低熱導(dǎo)率層、所述微孔結(jié)構(gòu)層和所述高反射膜層依次由上至下設(shè)置；散熱通道，所述散通道鋪設(shè)于所述多層復(fù)合隔熱板的底部，所述散熱通道內(nèi)填充有散熱介質(zhì)，且所述散熱通道與外部的循環(huán)泵連接，所述循環(huán)泵帶動(dòng)所述散熱管道內(nèi)的散熱介質(zhì)流通，以適于將所述多層復(fù)合隔熱板所吸收的熱量散發(fā)；溫控組件，所述溫控組件設(shè)于所述電路板上，所述溫控組件與所述循環(huán)泵連接，以適于調(diào)節(jié)所述循環(huán)泵的工作速率。

技術(shù)研發(fā)人員：王發(fā)生,劉鑫,黃永強(qiáng),黃雅美,余杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：星河電路（福建）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/28