本發(fā)明涉及一種電路板，具體地說，是涉及一種金屬基覆銅的電路板。本發(fā)明還涉及一種包括上述的金屬基覆銅的電路板的計算設備。

背景技術：

1、pcb板即印制電路板，是常用電路板的統(tǒng)稱，按材質分為：紙板、半玻纖板、玻纖板、金屬基板等。其中，金屬基板的pcb板是一種具有良好散熱性能的形式，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。其中，金屬基的pcb板雖然在散熱性能上相對其他材質的pcb板有一定程度的提升，但是隨著計算設備的計算速度以及計算量的急劇增加，對散熱以及成本的要求越來越高，傳統(tǒng)的金屬基板的pcb板不能滿足現(xiàn)代計算設備的需求。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種金屬基覆銅的電路板以及包括該金屬基覆銅的電路板的計算設備，金屬基覆銅的電路板使散熱效果得到進一步提升，且制作工藝簡單，制作成本低。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的金屬基覆銅電路板包括第一銅箔層、水冷基板以及第一絕緣導熱層，第一銅箔層包括第一表面和第二表面，所述第二表面連接有多個工作芯片，水冷基板包括第一水冷板面。其中，所述第一表面與所述第一水冷板面之間通過所述第一絕緣導熱層熱壓連接。

3、上述的金屬基覆銅電路板的一實施方式中，還包括第二銅箔層以及第二絕緣導熱層，第二銅箔層包括第三表面和第四表面，所述第四表面連接有多個工作芯片。其中，所述水冷基板包括第二水冷板面，所述第三表面與所述第二水冷板面之間通過所述第二絕緣導熱層熱壓連接。

4、上述的金屬基覆銅電路板的一實施方式中，所述第二水冷板面與所述第一水冷表面相對設置。

5、上述的金屬基覆銅電路板的一實施方式中，還包括第三銅箔層以及第三絕緣導熱層，第三銅箔層包括第五表面和第六表面，所述第六表面連接有多個工作芯片。其中，所述水冷基板包括第三水冷板面，所述第五表面與所述第三水冷板面之間通過所述第三絕緣導熱層熱壓連接。

6、上述的金屬基覆銅電路板的一實施方式中，所述第三水冷板面相對所述第一水冷表面垂直。

7、上述的金屬基覆銅電路板的一實施方式中，還包括第四銅箔層以及第四絕緣導熱層，第四銅箔層包括第七表面和第八表面，所述第八表面連接有多個工作芯片。其中，所述水冷基板包括第四水冷板面，所述第七表面與所述第四水冷板面之間通過所述第四絕緣導熱層熱壓連接。

8、上述的金屬基覆銅電路板的一實施方式中，所述第四水冷板面相對所述第三水冷表面相對設置。

9、上述的金屬基覆銅電路板的一實施方式中，所述水冷基板包括金屬基體以及液冷管，所述液冷管封裝于所述金屬基體內。

10、上述的金屬基覆銅電路板的一實施方式中，所述工作芯片為沿第一方向排列的多個。

11、上述的金屬基覆銅電路板的一實施方式中，還包括銅片，所述銅片設置于相鄰所述工作芯片之間。

12、上述的金屬基覆銅電路板的一實施方式中，沿所述第一方向，相鄰所述工作芯片之間的距離遞增/遞減。

13、上述的金屬基覆銅電路板的一實施方式中，所述工作芯片為沿第二方向排列的多排，所述第一方向與所述第二方向垂直。

14、本發(fā)明的計算設備包括電源單元、與所述電源單元相連接的控制單元以及與所述控制單元和電源單元相連接的計算單元，所述計算單元集成在一個或多個計算板上，其中，所述計算板包括上所述金屬基覆銅電路板。

15、本發(fā)明的有益功效在于，本發(fā)明的金屬基覆銅的電路板顯著降低了熱阻，不僅大大提高了系統(tǒng)性能，且成本更低。

16、以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

技術特征：

1.一種電路板，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述銅片的尺寸與所述銅片所相鄰的工作芯片之間的距離成正比。

3.根據(jù)權利要求2所述的電路板，其特征在于，沿所述第一方向，當相鄰所述工作芯片之間的距離逐漸增加時，所述銅片的尺寸逐漸增加。

4.根據(jù)權利要求2所述的電路板，其特征在于，沿所述第一方向，當相鄰所述工作芯片之間的距離逐漸減小時，所述銅片的尺寸逐漸減小。

5.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，多個所述銅片的尺寸相同。

6.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述銅片用于對所述電路板進行散熱。

7.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述銅片用于降低所述電路板的線路功率損耗。

8.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板設置于散熱通道中。

9.根據(jù)權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述工作芯片排布較緊密的一端設置于所述散熱通道的入風口，所述工作芯片排布較稀疏的一端設置于所述散熱通道的出風口。

10.根據(jù)權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述工作芯片排布較緊密的一端與所述散熱通道內散熱效率相對較高的一端對應，所述工作芯片排布較稀疏的一端與所述散熱通道內散熱效率相對較低的一端對應。

11.根據(jù)權利要求1至10中任一項所述的電路板，其特征在于，所述工作芯片為沿第二方向排列的多排。

12.根據(jù)權利要求11所述的電路板，其特征在于，所述第一方向與所述第二方向垂直。

13.根據(jù)權利要求11所述的電路板，其特征在于，所述工作芯片為沿第二方向排列的兩排。

14.根據(jù)權利要求11所述的電路板，其特征在于，所述工作芯片為沿第一方向排列的十五列，沿第二方向排列的兩排。

15.根據(jù)權利要求1至10任一項所述的電路板，其特征在于，還包括銅箔層和水冷基板，所述水冷基板與所述銅箔層之間通過絕緣導熱層熱壓連接。

16.根據(jù)權利要求15所述的電路板，其特征在于，所述工作芯片和水冷基板分別連接在所述銅箔層的兩側表面。

17.根據(jù)權利要求15所述的電路板，其特征在于，所述水冷基板包括金屬基體以及液冷管，所述液冷管封裝于所述金屬基體內。

18.根據(jù)權利要求17所述的電路板，其特征在于，所述金屬基體為鋁材件，所述液冷管為銅材件。

19.根據(jù)權利要求17所述的電路板，其特征在于，所述水冷基板包括多個水冷板面，所述銅箔層為與所述水冷板面一一對應設置的多個，各所述銅箔層分別通過所述絕緣導熱層與所述水冷板面熱壓連接。

20.根據(jù)權利要求19所述的電路板，其特征在于，封裝于所述金屬基體中的所述液冷管的出口以及入口從所述水冷基板的側面引出，其中所述側面不同于所述水冷板面。

21.一種計算設備，包括電源單元、與所述電源單元相連接的控制單元以及與所述控制單元和電源單元相連接的計算單元，所述計算單元集成在一個或多個計算板上，其特征在于，所述計算板包括權利要求1至20任一項所述電路板。

技術總結
本發(fā)明公開一種電路板以及包括該電路板的計算設備，電路板包括多個銅片以及多個工作芯片，所述工作芯片沿第一方向排列，并且沿所述第一方向，相鄰所述工作芯片之間的距離遞增或遞減，所述銅片分別設置于相鄰所述工作芯片之間。本發(fā)明的電路板使散熱效果得到進一步提升，且其制作工藝簡單，制作成本低，包括該電路板的計算設備的工作性能也得到了改善。

技術研發(fā)人員：朱歡來,張楠賡
受保護的技術使用者：上海嘉楠捷思信息技術有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/30