本發(fā)明涉及多層pcb制備工藝，尤其涉及一種解決ldi跨層對位的方法。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中，在制備多層pcb時，會將每層畫好線路的子板層疊設(shè)置，然后通過壓合令介質(zhì)板10成為一個整體，而各層內(nèi)部線路會按需分布在介質(zhì)板10內(nèi)。ldi爆光機(jī)制作圖形化開窗21之前，利用x-ray在預(yù)設(shè)的位置上打出對位孔20。ldi爆光機(jī)根據(jù)所述對位孔20進(jìn)行定位并且在指定位置打出所述圖形化開窗21。理想結(jié)果如圖1所示，板內(nèi)各內(nèi)層線路都沒有出現(xiàn)層偏現(xiàn)象，所以對位孔20相對于各層都是正確位置，因此ldi爆光機(jī)打出的圖形化開窗21也是正確的。

2、但是實際工作中，理想化結(jié)果更多作為極端情況出現(xiàn)，更多的實際情況是因為壓合等中間工藝導(dǎo)致內(nèi)層出現(xiàn)層偏現(xiàn)象。而且這些層偏現(xiàn)象無法預(yù)判也極難在后期作出補償修正。當(dāng)次內(nèi)層線路11出現(xiàn)左偏時，圖形化開窗21會打穿線路使得線路短路，短路位置如圖1中a處所示。相反，當(dāng)次內(nèi)層線路11出現(xiàn)右偏時，圖形化開窗21同樣會打穿線路使得線路短路，短路位置如圖1中b處所示。

3、只要出現(xiàn)短路，該pcb板就會成為廢板，所以業(yè)內(nèi)對于層偏控制一直都是技術(shù)痛點。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明目的在于提供一種解決ldi跨層對位的方法，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。

2、本發(fā)明中所述一種解決ldi跨層對位的方法，在各子板進(jìn)行壓合之前，將對位pad預(yù)設(shè)在次內(nèi)層線路中；在最外層線路中設(shè)置用于示意所述對位pad位置的定位銅皮；

3、將各子板壓合為一整體；

4、需要進(jìn)行打出圖形化開窗時，先在定位銅皮對應(yīng)位置進(jìn)行材料去除，直至露出所述對位pad；再利用ldi爆光機(jī)根據(jù)所述對位pad進(jìn)行開窗工作。

5、在定位銅皮對應(yīng)位置進(jìn)行材料去除的具體步驟為：采用控深鉆或控深銑的方式，去除對位pad位置上的定位銅皮；利用激光燒蝕的方式去除對位pad位置上的介質(zhì)層，直至露出所述對位pad。

6、本發(fā)明中所述一種解決ldi跨層對位的方法，其優(yōu)點在于，由于對位pad與次內(nèi)層線路的有效部分同步偏移，因此無論次內(nèi)層線路往哪個方向偏移，也無論偏移值為多少，均能根據(jù)對位pad準(zhǔn)確進(jìn)行開窗，而不會擊穿對應(yīng)線路。完全避免了層偏問題導(dǎo)致的短路現(xiàn)象，有效降低廢板率。

技術(shù)特征：

1.一種解決ldi跨層對位的方法，其特征在于，在各子板進(jìn)行壓合之前，將對位pad(12)預(yù)設(shè)在次內(nèi)層線路(11)中；在最外層線路中設(shè)置用于示意所述對位pad(12)位置的定位銅皮；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種解決ldi跨層對位的方法，其特征在于，在定位銅皮對應(yīng)位置進(jìn)行材料去除的具體步驟為：采用控深鉆或控深銑的方式，去除對位pad(12)位置上的定位銅皮；利用激光燒蝕的方式去除對位pad(12)位置上的介質(zhì)層，直至露出所述對位pad(12)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種解決LDI跨層對位的方法，涉及多層PCB制備工藝，針對現(xiàn)有技術(shù)中層偏導(dǎo)致短路的問題提出本方案。在各子板進(jìn)行壓合之前，將對位PAD預(yù)設(shè)在次內(nèi)層線路中；在最外層線路中設(shè)置用于示意所述對位PAD位置的定位銅皮；將各子板壓合為一整體；需要進(jìn)行打出圖形化開窗時，先在定位銅皮對應(yīng)位置進(jìn)行材料去除，直至露出所述對位PAD；再利用LDI爆光機(jī)根據(jù)所述對位PAD進(jìn)行開窗工作。優(yōu)點在于，由于對位PAD與次內(nèi)層線路的有效部分同步偏移，因此無論次內(nèi)層線路往哪個方向偏移，也無論偏移值為多少，均能根據(jù)對位PAD準(zhǔn)確進(jìn)行開窗，而不會擊穿對應(yīng)線路。完全避免了層偏問題導(dǎo)致的短路現(xiàn)象，有效降低廢板率。

技術(shù)研發(fā)人員：黃干宏,徐林龍,黃李海,馮沖,李志鵬,徐緩,李長生,王守緒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：博敏電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2