本技術(shù)涉及陶瓷基板封裝領(lǐng)域技術(shù),尤其是指一種用于cob面光源封裝的陶瓷基板。
背景技術(shù):
1、cob面光源即板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃浴km然cob是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如tab和倒片焊接技術(shù)。因此,通過cob封裝形式而來的cob面光源又稱cob光源、cob平面光源或cob集成光源等等。
2、為了實(shí)現(xiàn)更好的散熱性能,目前的cob面光源均采用陶瓷基板進(jìn)行封裝,其主要結(jié)構(gòu)包括有絕緣座、正極線路層和負(fù)極線路層;該絕緣座上具有cob面光源承載區(qū),該正極線路層和負(fù)極線路層均設(shè)置于絕緣座上,正極線路層和負(fù)極線路層彼此分隔開并均由cob面光源承載區(qū)內(nèi)延伸出cob面光源承載區(qū)外。然而,現(xiàn)有技術(shù)中,該絕緣座整體為陶瓷材質(zhì),由于陶瓷材料脆性比較大,若絕緣座厚度比較厚,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度足夠,不以為斷裂,但不便于安裝使用,若絕緣座厚度比較薄,雖然邊緣安裝使用,但結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足,容易斷裂。因此,目前的陶瓷基板無法同時(shí)兼顧安裝使用和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,有必要對目前的陶瓷基板進(jìn)行改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此,本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失,其主要目的是提供一種用于cob面光源封裝的陶瓷基板,其能有效解決現(xiàn)有之陶瓷基板無法同時(shí)兼顧安裝使用和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
3、一種用于cob面光源封裝的陶瓷基板,包括有絕緣座、正極線路層和負(fù)極線路層;該絕緣座上具有cob面光源承載區(qū),該正極線路層和負(fù)極線路層均設(shè)置于絕緣座上,正極線路層和負(fù)極線路層彼此分隔開并均由cob面光源承載區(qū)內(nèi)延伸出cob面光源承載區(qū)外;該絕緣座包括有陶瓷本體以及加強(qiáng)邊框;該陶瓷本體包括基層和于基層上一體向上延伸出的凸臺,該cob面光源承載區(qū)位于凸臺的上表面上,該正極線路層和負(fù)極線路層均通過電鍍的方式成型在陶瓷本體的表面上;該加強(qiáng)邊框?yàn)樘祭w維復(fù)合材料,其通過熱固化成型疊合固定在基層的表面上并位于凸臺的外圍,加強(qiáng)邊框的上表面低于凸臺的上表面,且加強(qiáng)邊框上具有正極焊盤和負(fù)極焊盤,該正極焊盤和負(fù)極焊盤分別與正極線路層的外端和負(fù)極線路層的外端導(dǎo)通連接。
4、作為一種優(yōu)選方案,所述陶瓷本體的外輪廓和加強(qiáng)邊框的外輪廓均為方形,該加強(qiáng)邊框完全覆蓋住基層上表面,以有效增強(qiáng)絕緣座整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
5、作為一種優(yōu)選方案,所述凸臺的外輪廓為圓形,該凸臺的上表面設(shè)置有圍壩,該圍壩位于cob面光源承載區(qū)的外圍,以便于進(jìn)行芯片封裝。
6、作為一種優(yōu)選方案,所述圍壩為環(huán)氧樹脂材質(zhì),成型容易。
7、作為一種優(yōu)選方案,所述正極線路層和負(fù)極線路層均為鍍銅線路,導(dǎo)電性能好。
8、作為一種優(yōu)選方案,所述正極焊盤和負(fù)極焊盤均通過電鍍加厚形成,正極焊盤和負(fù)極焊盤均為銅材質(zhì)并外露于加強(qiáng)邊框的上表面,制作容易,導(dǎo)電性好。
9、作為一種優(yōu)選方案,所述絕緣座的其中兩個(gè)對角處均開設(shè)有一固定孔,每一固定孔均貫穿基層的上下表面和加強(qiáng)邊框的上下表面;該正極焊盤和負(fù)極焊盤分別位于絕緣座的另外兩個(gè)對角處,以便與外部線路焊接導(dǎo)通。
10、作為一種優(yōu)選方案,所述基層的下表面完全覆蓋有石墨烯散熱涂層,以提升絕緣座的熱傳導(dǎo)效率,散熱效果更好。
11、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果,具體而言,由上述技術(shù)方案可知:
12、本產(chǎn)品中絕緣座由陶瓷本體和加強(qiáng)邊框組成,加強(qiáng)邊框?yàn)樘祭w維復(fù)合材料,其通過熱固化成型疊合固定在基層的表面上,使得本產(chǎn)品在保證整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的前提下,可以將產(chǎn)品的邊緣做得比較薄,以便于安裝使用,本產(chǎn)品可同時(shí)兼顧安裝使用和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更好,安裝使用也更加的方便。
13、為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效,下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
1.一種用于cob面光源封裝的陶瓷基板,包括有絕緣座、正極線路層和負(fù)極線路層;該絕緣座上具有cob面光源承載區(qū),該正極線路層和負(fù)極線路層均設(shè)置于絕緣座上,正極線路層和負(fù)極線路層彼此分隔開并均由cob面光源承載區(qū)內(nèi)延伸出cob面光源承載區(qū)外;其特征在于:該絕緣座包括有陶瓷本體以及加強(qiáng)邊框;該陶瓷本體包括基層和于基層上一體向上延伸出的凸臺,該cob面光源承載區(qū)位于凸臺的上表面上,該正極線路層和負(fù)極線路層均通過電鍍的方式成型在陶瓷本體的表面上;該加強(qiáng)邊框?yàn)樘祭w維復(fù)合材料,其通過熱固化成型疊合固定在基層的表面上并位于凸臺的外圍,加強(qiáng)邊框的上表面低于凸臺的上表面,且加強(qiáng)邊框上具有正極焊盤和負(fù)極焊盤,該正極焊盤和負(fù)極焊盤分別與正極線路層的外端和負(fù)極線路層的外端導(dǎo)通連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于cob面光源封裝的陶瓷基板,其特征在于:所述陶瓷本體的外輪廓和加強(qiáng)邊框的外輪廓均為方形,該加強(qiáng)邊框完全覆蓋住基層上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于cob面光源封裝的陶瓷基板,其特征在于:所述凸臺的外輪廓為圓形,該凸臺的上表面設(shè)置有圍壩,該圍壩位于cob面光源承載區(qū)的外圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于cob面光源封裝的陶瓷基板,其特征在于:所述圍壩為環(huán)氧樹脂材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于cob面光源封裝的陶瓷基板,其特征在于:所述正極線路層和負(fù)極線路層均為鍍銅線路。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于cob面光源封裝的陶瓷基板,其特征在于:所述正極焊盤和負(fù)極焊盤均通過電鍍加厚形成,正極焊盤和負(fù)極焊盤均為銅材質(zhì)并外露于加強(qiáng)邊框的上表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于cob面光源封裝的陶瓷基板,其特征在于:所述絕緣座的其中兩個(gè)對角處均開設(shè)有一固定孔,每一固定孔均貫穿基層的上下表面和加強(qiáng)邊框的上下表面;該正極焊盤和負(fù)極焊盤分別位于絕緣座的另外兩個(gè)對角處。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于cob面光源封裝的陶瓷基板,其特征在于:所述基層的下表面完全覆蓋有石墨烯散熱涂層。