本發(fā)明涉及共晶貼片機(jī)，尤其是一種多工位共晶貼片機(jī)。

背景技術(shù)：

1、目前常見的共晶貼片機(jī)往往只有一組共晶工位，即只有芯片上料位、基板上料位和共晶位各一處，共晶貼片機(jī)的整機(jī)效率受共晶位效率的制約難以大幅度提高。同時(shí)這組共晶工位往往只對(duì)應(yīng)著一種基板—芯片的組合，共晶貼片機(jī)上的各轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)需要根據(jù)這組工位對(duì)應(yīng)的基板—芯片組合進(jìn)行優(yōu)化，以確保共晶時(shí)基板—芯片的對(duì)位精度。因此，對(duì)于常見的共晶貼片機(jī)而言，如果為了提高效率簡單的增加共晶工位，為了達(dá)到對(duì)位精度要求，需要優(yōu)化協(xié)調(diào)的上料位、共晶位、轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)數(shù)量有所增加且相互之間又會(huì)交叉影響，這樣就會(huì)導(dǎo)致優(yōu)化難度急劇提高，最后不僅難以提高共晶效率，還要花費(fèi)大量的時(shí)間在設(shè)備調(diào)試上，而且各上料位、共晶位和轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)之間的容錯(cuò)也會(huì)變得極小，在運(yùn)行過程中一旦設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)出現(xiàn)波動(dòng)則會(huì)直接影響后續(xù)的共晶質(zhì)量。

2、因此，如何克服上述存在的缺陷，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的重要課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明克服了上述技術(shù)的不足，提供了一種多工位共晶貼片機(jī)。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了下列技術(shù)方案：

3、一種多工位共晶貼片機(jī)，包括基座1，所述基座1中央前側(cè)設(shè)有能夠沿x軸和y軸平移的中空晶圓治具2，所述中空晶圓治具2用于放置帶有芯片的晶圓，所述中空晶圓治具2后側(cè)的基座1上設(shè)有能夠沿x軸和y軸平移、繞z軸轉(zhuǎn)動(dòng)用于放置待共晶芯片的芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)3，所述基座1上設(shè)有用于在中空晶圓治具2和芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)3之間轉(zhuǎn)運(yùn)芯片的第一多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置4，所述中空晶圓治具2左右兩側(cè)的基座1上分別都設(shè)有用于放置基板的基板治具5，所述基板治具5也能夠沿x軸和y軸平移，每個(gè)基板治具5后側(cè)的基座1上都設(shè)有用于承載基板和芯片進(jìn)行共晶的共晶臺(tái)6，所述共晶臺(tái)6能夠沿x軸和y軸平移、繞z軸轉(zhuǎn)動(dòng)，所述基座1兩側(cè)分別都設(shè)有用于在對(duì)應(yīng)側(cè)的基板治具5和共晶臺(tái)6之間轉(zhuǎn)運(yùn)基板的第二多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置7，所述基座1上還設(shè)有用于在芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)3和兩個(gè)共晶臺(tái)6之間轉(zhuǎn)運(yùn)芯片的第三多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置8。

4、優(yōu)選的，所述基座1上設(shè)有第一y軸滑臺(tái)21，所述第一y軸滑臺(tái)21上驅(qū)動(dòng)連接有第一x軸滑臺(tái)22，所述中空晶圓治具2可拆卸連接在第一x軸滑臺(tái)22上受第一x軸滑臺(tái)22驅(qū)動(dòng)平移。

5、優(yōu)選的，每個(gè)基板治具5下方的基座1上都設(shè)有一個(gè)第二x軸滑臺(tái)51，每個(gè)第二x軸滑臺(tái)51上都驅(qū)動(dòng)連接有一個(gè)第二y軸滑臺(tái)52，基板治具5可拆卸連接在下方對(duì)應(yīng)的第二y軸滑臺(tái)52上受該第二y軸滑臺(tái)52驅(qū)動(dòng)平移。

6、優(yōu)選的，所述基座1上設(shè)有第三x軸滑臺(tái)31，所述第三x軸滑臺(tái)31上驅(qū)動(dòng)連接有第三y軸滑臺(tái)32，所述第三y軸滑臺(tái)32上驅(qū)動(dòng)連接有第一z軸轉(zhuǎn)臺(tái)33，所述芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)3可拆卸連接在所述第一z軸轉(zhuǎn)臺(tái)33上受第一z軸轉(zhuǎn)臺(tái)33驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)。

7、優(yōu)選的，每個(gè)共晶臺(tái)6下方的基座1上都設(shè)有一個(gè)第四y軸滑臺(tái)61，每個(gè)第四y軸滑臺(tái)61上都驅(qū)動(dòng)連接有一個(gè)第四x軸滑臺(tái)62，每個(gè)第四x軸滑臺(tái)62上都驅(qū)動(dòng)連接有一個(gè)第二z軸轉(zhuǎn)臺(tái)63，所述共晶臺(tái)6可拆卸連接在下方對(duì)應(yīng)的第二z軸轉(zhuǎn)臺(tái)63上受該第二z軸轉(zhuǎn)臺(tái)63驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)。

8、優(yōu)選的，于所述第一多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置4包括固定在基座1上朝向中空晶圓治具2所在區(qū)域的第一攝像頭41，所述基座1上設(shè)有第五y軸滑臺(tái)42，所述第五y軸滑臺(tái)42上驅(qū)動(dòng)連接有第一z軸滑臺(tái)43，所述第一z軸滑臺(tái)43上驅(qū)動(dòng)連接有第三z軸轉(zhuǎn)臺(tái)44，所述第三z軸轉(zhuǎn)臺(tái)44上驅(qū)動(dòng)連接有一個(gè)柔性吸附組件9，所述柔性吸附組件9用于吸附芯片以便于對(duì)芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)，所述基座1上還設(shè)有位于中空晶圓治具2下方的芯片頂針45，所述芯片頂針45用于將向上將中空晶圓治具2上的芯片頂出以便于柔性吸附組件9吸附芯片。

9、優(yōu)選的，所述第二多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置7包括固定在基座1上朝向?qū)?yīng)側(cè)基板治具5所在區(qū)域的第二攝像頭71和第一光源72，所述基座1上設(shè)有第六y軸滑臺(tái)73，所述第六y軸滑臺(tái)73上驅(qū)動(dòng)連接有第二z軸滑臺(tái)74，所述第二z軸滑臺(tái)74上驅(qū)動(dòng)連接有第四z軸轉(zhuǎn)臺(tái)75，所述第四z軸轉(zhuǎn)臺(tái)75上也連接有一個(gè)柔性吸附組件9，所述柔性吸附組件9用于吸附基板以便于對(duì)基板進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)。

10、優(yōu)選的，所述第三多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置8包括固定在基座1上的第三攝像頭81和第四攝像頭82，所述第三攝像頭81朝向芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)3所在區(qū)域，所述第四攝像頭82有兩個(gè)分別朝向一個(gè)共晶臺(tái)6的所在區(qū)域，所述基座1上設(shè)有位于芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)3和共晶臺(tái)6后側(cè)的x軸滑軌83，所述x軸滑軌83上連接有第五x軸滑臺(tái)84，所述第五x軸滑臺(tái)84上驅(qū)動(dòng)連接有第三z軸滑臺(tái)85，所述第三z軸滑臺(tái)85上驅(qū)動(dòng)連接有第五z軸轉(zhuǎn)臺(tái)86，所述第五z軸轉(zhuǎn)臺(tái)86上也驅(qū)動(dòng)連接有一個(gè)柔性吸附組件9，所述柔性吸附組件9用于吸附芯片以便于對(duì)芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)。

11、優(yōu)選的，所述柔性吸附組件9包括連接在z軸轉(zhuǎn)臺(tái)上的第一橫桿91，所述第一橫桿91端部固定有向下延伸的第一豎桿92，所述第一豎桿92上鉸接連接有向?qū)?yīng)z軸轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)軸方向延伸的第二橫桿93，所述第二橫桿93上固定有向下延伸的吸嘴94，所述吸嘴94用于吸附芯片/基板以便于轉(zhuǎn)運(yùn)，所述第一橫桿91和第二橫桿93之間連接有緩沖彈簧95。

12、優(yōu)選的，所述基座1上設(shè)有朝向中空晶圓治具2區(qū)域的離子風(fēng)機(jī)10。

13、優(yōu)選的，所述基板治具5上還設(shè)有若干用于放置完成共晶的成品基板的成品儲(chǔ)存位56。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

15、1、本案多工位共晶貼片機(jī)將中空晶圓治具和芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)設(shè)置在基座中央，而基座的兩側(cè)則分別都設(shè)有基板治具和共晶臺(tái)，如此，本案多工位共晶貼片機(jī)便可同時(shí)進(jìn)行兩個(gè)共晶過程。而且利用中空晶圓治具和芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)設(shè)置在中央、基板治具和共晶臺(tái)分布在兩側(cè)的排布方式，可以少設(shè)置一組中空晶圓治具和芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)，這樣可以在既滿足兩個(gè)共晶臺(tái)芯片需求的情況下減少共晶貼片機(jī)所需要的空間，提高空間利用率，另外，也正因?yàn)橹锌站A治具、芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)、基板治具和共晶臺(tái)這樣的分布，三種多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置可以分別設(shè)置在中空晶圓治具和芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)之間、基板治具和共晶臺(tái)之間、芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)和共晶臺(tái)之間，這樣可以讓各轉(zhuǎn)運(yùn)裝置在互不干涉的情況下同時(shí)進(jìn)行基板和芯片的轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)作，同時(shí)轉(zhuǎn)運(yùn)路徑也較短繼而可以進(jìn)一步提高轉(zhuǎn)運(yùn)效率。

16、2、本案多工位共晶貼片機(jī)采用第一多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置、第二多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置和第三多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置在各工位之間轉(zhuǎn)運(yùn)芯片、基板，在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中各轉(zhuǎn)運(yùn)裝置都可以對(duì)轉(zhuǎn)運(yùn)的對(duì)象進(jìn)行自適應(yīng)糾偏，而且中空晶圓治具、基板治具、芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)和共晶臺(tái)都可以調(diào)整自身位置與各轉(zhuǎn)運(yùn)裝置對(duì)準(zhǔn)，這樣就無需人工對(duì)共晶貼片機(jī)進(jìn)行優(yōu)化也可以保證基板—芯片的準(zhǔn)確對(duì)位。

技術(shù)特征：

1.一種多工位共晶貼片機(jī)，其特征在于包括基座(1)，所述基座(1)中央前側(cè)設(shè)有能夠沿x軸和y軸平移的中空晶圓治具(2)，所述中空晶圓治具(2)用于放置帶有芯片的晶圓，所述中空晶圓治具(2)后側(cè)的基座(1)上設(shè)有能夠沿x軸和y軸平移、繞z軸轉(zhuǎn)動(dòng)用于放置待共晶芯片的芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)(3)，所述基座(1)上設(shè)有用于在中空晶圓治具(2)和芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)(3)之間轉(zhuǎn)運(yùn)芯片的第一多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(4)，所述中空晶圓治具(2)左右兩側(cè)的基座(1)上分別都設(shè)有用于放置基板的基板治具(5)，所述基板治具(5)也能夠沿x軸和y軸平移，每個(gè)基板治具(5)后側(cè)的基座(1)上都設(shè)有用于承載基板和芯片進(jìn)行共晶的共晶臺(tái)(6)，所述共晶臺(tái)(6)能夠沿x軸和y軸平移、繞z軸轉(zhuǎn)動(dòng)，所述基座(1)兩側(cè)分別都設(shè)有用于在對(duì)應(yīng)側(cè)的基板治具(5)和共晶臺(tái)(6)之間轉(zhuǎn)運(yùn)基板的第二多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(7)，所述基座(1)上還設(shè)有用于在芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)(3)和兩個(gè)共晶臺(tái)(6)之間轉(zhuǎn)運(yùn)芯片的第三多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(8)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多工位共晶貼片機(jī)，其特征在于所述基座(1)上設(shè)有第一y軸滑臺(tái)(21)，所述第一y軸滑臺(tái)(21)上驅(qū)動(dòng)連接有第一x軸滑臺(tái)(22)，所述中空晶圓治具(2)可拆卸連接在第一x軸滑臺(tái)(22)上受第一x軸滑臺(tái)(22)驅(qū)動(dòng)平移；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多工位共晶貼片機(jī)，其特征在于所述基座(1)上設(shè)有第三x軸滑臺(tái)(31)，所述第三x軸滑臺(tái)(31)上驅(qū)動(dòng)連接有第三y軸滑臺(tái)(32)，所述第三y軸滑臺(tái)(32)上驅(qū)動(dòng)連接有第一z軸轉(zhuǎn)臺(tái)(33)，所述芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)(3)可拆卸連接在所述第一z軸轉(zhuǎn)臺(tái)(33)上受第一z軸轉(zhuǎn)臺(tái)(33)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多工位共晶貼片機(jī)，其特征在于所述第一多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(4)包括固定在基座(1)上朝向中空晶圓治具(2)所在區(qū)域的第一攝像頭(41)，所述基座(1)上設(shè)有第五y軸滑臺(tái)(42)，所述第五y軸滑臺(tái)(42)上驅(qū)動(dòng)連接有第一z軸滑臺(tái)(43)，所述第一z軸滑臺(tái)(43)上驅(qū)動(dòng)連接有第三z軸轉(zhuǎn)臺(tái)(44)，所述第三z軸轉(zhuǎn)臺(tái)(44)上驅(qū)動(dòng)連接有一個(gè)柔性吸附組件(9)，所述柔性吸附組件(9)用于吸附芯片以便于對(duì)芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)，所述基座(1)上還設(shè)有位于中空晶圓治具(2)下方的芯片頂針(45)，所述芯片頂針(45)用于將向上將中空晶圓治具(2)上的芯片頂出以便于柔性吸附組件(9)吸附芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多工位共晶貼片機(jī)，其特征在于所述第二多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(7)包括固定在基座(1)上朝向?qū)?yīng)側(cè)基板治具(5)所在區(qū)域的第二攝像頭(71)和第一光源(72)，所述基座(1)上設(shè)有第六y軸滑臺(tái)(73)，所述第六y軸滑臺(tái)(73)上驅(qū)動(dòng)連接有第二z軸滑臺(tái)(74)，所述第二z軸滑臺(tái)(74)上驅(qū)動(dòng)連接有第四z軸轉(zhuǎn)臺(tái)(75)，所述第四z軸轉(zhuǎn)臺(tái)(75)上也連接有一個(gè)柔性吸附組件(9)，所述柔性吸附組件(9)用于吸附基板以便于對(duì)基板進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多工位共晶貼片機(jī)，其特征在于所述第三多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置(8)包括固定在基座(1)上的第三攝像頭(81)和第四攝像頭(82)，所述第三攝像頭(81)朝向芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)(3)所在區(qū)域，所述第四攝像頭(82)有兩個(gè)分別朝向一個(gè)共晶臺(tái)(6)的所在區(qū)域，所述基座(1)上設(shè)有位于芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)(3)和共晶臺(tái)(6)后側(cè)的x軸滑軌(83)，所述x軸滑軌(83)上連接有第五x軸滑臺(tái)(84)，所述第五x軸滑臺(tái)(84)上驅(qū)動(dòng)連接有第三z軸滑臺(tái)(85)，所述第三z軸滑臺(tái)(85)上驅(qū)動(dòng)連接有第五z軸轉(zhuǎn)臺(tái)(86)，所述第五z軸轉(zhuǎn)臺(tái)(86)上也驅(qū)動(dòng)連接有一個(gè)柔性吸附組件(9)，所述柔性吸附組件(9)用于吸附芯片以便于對(duì)芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)。

7.根據(jù)權(quán)利要求4至6任意一項(xiàng)所述的一種多工位共晶貼片機(jī)，其特征在于所述柔性吸附組件(9)包括連接在z軸轉(zhuǎn)臺(tái)上的第一橫桿(91)，所述第一橫桿(91)端部固定有向下延伸的第一豎桿(92)，所述第一豎桿(92)上鉸接連接有向?qū)?yīng)z軸轉(zhuǎn)臺(tái)的轉(zhuǎn)軸方向延伸的第二橫桿(93)，所述第二橫桿(93)上固定有向下延伸的吸嘴(94)，所述吸嘴(94)用于吸附芯片/基板以便于轉(zhuǎn)運(yùn)，所述第一橫桿(91)和第二橫桿(93)之間連接有緩沖彈簧(95)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多工位共晶貼片機(jī)，其特征在于所述基座(1)上設(shè)有朝向中空晶圓治具(2)區(qū)域的離子風(fēng)機(jī)(10)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多工位共晶貼片機(jī)，其特征在于所述基板治具(5)上還設(shè)有若干用于放置完成共晶的成品基板的成品儲(chǔ)存位(56)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種多工位共晶貼片機(jī)，包括基座，基座中央前側(cè)設(shè)有能夠沿X軸和Y軸平移的中空晶圓治具，中空晶圓治具用于放置帶有芯片的晶圓，中空晶圓治具后側(cè)的基座上設(shè)有能夠沿X軸和Y軸平移、繞Z軸轉(zhuǎn)動(dòng)用于放置待共晶芯片的芯片中轉(zhuǎn)臺(tái)，基座上設(shè)有用于轉(zhuǎn)運(yùn)芯片的第一多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，中空晶圓治具左右兩側(cè)的基座上分別都設(shè)有用于放置基板的基板治具，基板治具也能夠沿X軸和Y軸平移，每個(gè)基板治具后側(cè)的基座上都設(shè)有用于承載基板和芯片進(jìn)行共晶的共晶臺(tái)，共晶臺(tái)能夠沿X軸和Y軸平移、繞Z軸轉(zhuǎn)動(dòng)，基座兩側(cè)分別都設(shè)有用于轉(zhuǎn)運(yùn)基板的第二多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，基座上還設(shè)有用于轉(zhuǎn)運(yùn)芯片的第三多維自適應(yīng)糾偏轉(zhuǎn)運(yùn)裝置。

技術(shù)研發(fā)人員：詹家偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市思格自動(dòng)化科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9