1.一種單槽低老化恒溫控溫晶體結(jié)構(gòu)，包括PCB板體，其特征在于：所述PCB板體前、后兩側(cè)面均噴覆有抗氧化材料層，所述PCB板體上表面安裝有恒溫裝置，該恒溫裝置通過緊固螺釘安裝在所述PCB板體上，該恒溫裝置輸出端與設(shè)置在所述PCB板體上的一引腳連接，所述PCB板體前側(cè)面上安裝有晶體諧振器，該晶體諧振器焊接在所述PCB板體上，該晶體諧振器頂面設(shè)有第一減震片，該晶體諧振器靠近底面處設(shè)有第二減震片，所述第一減震片及第二減震片與所述PCB板體呈垂直狀態(tài)，所述第一減震片及第二減震片均與所述PCB板體之間采用卡接方式連接，所述第二減震片下表面設(shè)有控溫裝置，該控溫裝置與設(shè)置在所述PCB板體上的一引腳連接，還包括一斷路器，該斷路器位于晶體諧振器上，該斷路器輸出端分別與所述恒溫裝置、晶體諧振器及控溫裝置輸入端電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單槽低老化恒溫控溫晶體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述恒溫裝置包括半導(dǎo)體芯片及散熱片，所述散熱片輸出端與所述半導(dǎo)體芯片輸入端電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單槽低老化恒溫控溫晶體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述晶體諧振器對(duì)應(yīng)所述第一減震片及第二減震片處均開設(shè)有與第一減震片及第二減震片匹配的卡槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單槽低老化恒溫控溫晶體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述PCB板體對(duì)應(yīng)所述恒溫裝置處開設(shè)有恒溫晶體槽，所述恒溫裝置位于所述恒溫晶體槽頂面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的單槽低老化恒溫控溫晶體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述恒溫晶體槽內(nèi)涂設(shè)有抗氧化材料層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單槽低老化恒溫控溫晶體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述恒溫晶體槽包括與所述PCB板體連接的槽體及配合槽體和所述PCB板體將槽體內(nèi)空間封閉的蓋板。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的單槽低老化恒溫控溫晶體結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述恒溫晶體槽內(nèi)涂設(shè)有絕緣層。