技術(shù)特征：

1.一種半球狀焊盤的柔性線路板，具有聚酰亞胺薄膜為基材，基材上表面覆設(shè)有壓延銅箔，壓延銅箔上表面覆設(shè)有覆蓋膜，覆蓋膜開窗位置露出焊盤，其特征在于：焊盤具有凸起區(qū)域，在凸起區(qū)域位置的壓延銅箔和基材形成向上凸起的半球狀結(jié)構(gòu)，壓延銅箔的凸起的半球狀結(jié)構(gòu)的上表面具有鎳和硬質(zhì)合金材質(zhì)的電鍍層。