本實(shí)用新型涉及背膠技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于手機(jī)的絕緣背膠復(fù)合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，觸控面板已經(jīng)廣泛應(yīng)用在各式手持電子裝置中，例如：手機(jī)、掌上電腦等均直接應(yīng)用，觸控面板的組裝作業(yè)過(guò)程中，會(huì)使用背膠來(lái)將觸控面板固定在上述電子裝置的蓋體上(一般是指上蓋，由于觸控面板現(xiàn)在已普遍采用了電容屏，所以，電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中對(duì)電容屏的背膠防護(hù)顯得十分重要，現(xiàn)有的背膠僅僅是采用離型膜和雙面膠結(jié)構(gòu)，這種方式無(wú)法對(duì)電容屏形成電荷屏蔽，從而影響內(nèi)部電路的，有鑒于此，發(fā)明人對(duì)此作出了改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于手機(jī)的絕緣背膠復(fù)合結(jié)構(gòu)，本背膠復(fù)合結(jié)構(gòu)具有絕緣和屏蔽效果好的優(yōu)點(diǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的一種用于手機(jī)的絕緣背膠復(fù)合結(jié)構(gòu)，包括底層離型單膜，底層離型單膜的上方依次設(shè)置的底層絕緣膜、背膠復(fù)合層和設(shè)置于背膠復(fù)合層上方的頂層屏蔽膜，背膠復(fù)合層的上表面和下表面均設(shè)置有粘貼層，所述底層絕緣膜與背膠復(fù)合層下表面的粘貼層粘接，所述頂層屏蔽膜與背膠復(fù)合層上表面的粘貼層粘接。

進(jìn)一步的，所述底層離型單膜為PET抗靜電離型膜。

進(jìn)一步的，所述粘貼層為雙面膠，所述雙面膠的一面與背膠復(fù)合層粘接，雙面膠的另一面與底層絕緣膜或頂層屏蔽膜粘接。

進(jìn)一步的，所述底層絕緣膜、背膠復(fù)合層、頂層屏蔽膜和粘貼層的中心均為鏤空狀。

優(yōu)選的，所述背膠復(fù)合層包括左膠條、頂膠條、右膠條和底膠條，所述左膠條與頂膠條之間、頂膠條與右膠條之間、右膠條與底膠條之間、底膠條與左膠條之間均預(yù)留有導(dǎo)熱間隙。

進(jìn)一步的，所述底層絕緣膜、背膠復(fù)合層、頂層屏蔽膜和粘貼層均設(shè)置有按鈕孔、光感孔和前置鏡頭孔。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型一種用于手機(jī)的絕緣背膠復(fù)合結(jié)構(gòu)，包括底層離型單膜，底層離型單膜的上方依次設(shè)置的底層絕緣膜、背膠復(fù)合層和設(shè)置于背膠復(fù)合層上方的頂層屏蔽膜，背膠復(fù)合層的上表面和下表面均設(shè)置有粘貼層，所述底層絕緣膜與背膠復(fù)合層下表面的粘貼層粘接，所述頂層屏蔽膜與背膠復(fù)合層上表面的粘貼層粘接；本背膠復(fù)合結(jié)構(gòu)在運(yùn)輸和裝入手機(jī)的過(guò)程中由底層離型單膜進(jìn)行底層絕緣膜的保護(hù)，在組裝至手機(jī)的上殼體后，即可將底層離型單膜剝離，由于本實(shí)用新型采用底層絕緣膜和頂層屏蔽膜，底層絕緣膜可以使電容屏與手機(jī)的PCB主板實(shí)現(xiàn)分隔絕緣，而頂層屏蔽膜進(jìn)一步的防止PCB主板的電信號(hào)對(duì)電容屏造成信號(hào)干擾或電荷傳遞，因此，本背膠復(fù)合結(jié)構(gòu)具有絕緣和屏蔽效果好的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解圖。

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)層狀結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型背膠復(fù)合層的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

底層離型單膜--1，底層絕緣膜--2，背膠復(fù)合層--3，左膠條--31，頂膠條--32，右膠條--33，底膠條--34，頂層屏蔽膜--4，粘貼層--5，按鈕孔--61，光感孔--62，前置鏡頭孔--63。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。

參見(jiàn)圖1至圖3，一種用于手機(jī)的絕緣背膠復(fù)合結(jié)構(gòu)，包括底層離型單膜1，由底層離型單膜1在組裝后需要?jiǎng)冸x，所以底層離型單膜1的厚度可以達(dá)到0.25mm，底層離型單膜1的上方依次設(shè)置的底層絕緣膜2、背膠復(fù)合層3和設(shè)置于背膠復(fù)合層3上方的頂層屏蔽膜4，底層絕緣膜2的厚度控制在0.1至0.15mm，而背膠復(fù)合層3的厚度控制在0.3～0.4mm，頂層屏蔽層4控制在0.1～0.15mm的厚度，這樣，可以使整個(gè)背膠復(fù)合結(jié)構(gòu)的總厚度控制在最大0.7mm，這對(duì)現(xiàn)在追求輕簿設(shè)備來(lái)說(shuō)具有較佳的幫助。背膠復(fù)合層3的上表面和下表面均設(shè)置有粘貼層5，所述底層絕緣膜2與背膠復(fù)合層3下表面的粘貼層5粘接，所述頂層屏蔽膜4與背膠復(fù)合層3上表面的粘貼層5粘接；本背膠復(fù)合結(jié)構(gòu)在運(yùn)輸和裝入手機(jī)的過(guò)程中由底層離型單膜1進(jìn)行底層絕緣膜2的保護(hù)，在組裝至手機(jī)的上殼體后，即可將底層離型單膜1剝離，由于本實(shí)用新型采用底層絕緣膜2和頂層屏蔽膜4，底層絕緣膜2可以使電容屏與手機(jī)的PCB主板實(shí)現(xiàn)分隔絕緣，而頂層屏蔽膜4進(jìn)一步的防止PCB主板的電信號(hào)對(duì)電容屏造成信號(hào)干擾或電荷傳遞，因此，本背膠復(fù)合結(jié)構(gòu)具有絕緣和屏蔽效果好的優(yōu)點(diǎn)。

其中，所述底層離型單膜1最好采用PET抗靜電離型膜。這種可以防止運(yùn)輸?shù)冗^(guò)程中產(chǎn)生的靜電。

在本技術(shù)方案中，所述粘貼層5為雙面膠，所述雙面膠的一面與背膠復(fù)合層3粘接，雙面膠的另一面與底層絕緣膜2或頂層屏蔽膜4粘接。雙面膠可以同時(shí)對(duì)上表面和下表面進(jìn)行粘合，且相對(duì)于粘貼涂層來(lái)說(shuō)，成本更低。

在本技術(shù)方案中，所述底層絕緣膜2、背膠復(fù)合層3、頂層屏蔽膜4和粘貼層5的中心均為鏤空狀。

同時(shí)，所述背膠復(fù)合層3包括左膠條31、頂膠條32、右膠條33和底膠條34，所述左膠條31與頂膠條32之間、頂膠條32與右膠條33之間、右膠條33與底膠條34之間、底膠條34與左膠條31之間均預(yù)留有導(dǎo)熱間隙。該導(dǎo)熱間隙主要是為了防止因背膠復(fù)合層3在鏤空狀的情況下，鏤空中積熱產(chǎn)生靜電，從而影響屏幕的觸控響應(yīng)。

當(dāng)然，為了適應(yīng)手機(jī)的功能多樣化，所述底層絕緣膜2、背膠復(fù)合層3、頂層屏蔽膜4和粘貼層5均設(shè)置有按鈕孔61、光感孔62和前置鏡頭孔63。

以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。