技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，具體方法為：一、將完成陣列化排布電路制作的基板正面粘貼在高溫膠帶上；二、將焊料覆蓋在電路片的背面和側(cè)面；三、去除高溫膠帶；四、選取和各個(gè)電路分片對(duì)應(yīng)大小的金屬封蓋，將金屬封蓋下折封邊嵌入基板通腔中，使封邊外緣與電路片底部對(duì)齊，內(nèi)壁與電路緊貼；五、將夾持好的陣列結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)，使底面焊料向上、固定，通過回流焊實(shí)現(xiàn)金屬封蓋與薄膜電路片的批量焊接封裝。與現(xiàn)有技術(shù)相比，實(shí)現(xiàn)了器件級(jí)射頻信號(hào)電磁屏蔽，較機(jī)械加工金屬殼體封裝方式體積重量降低90%以上，成本降低20%以上。同時(shí)器件采用批量裝配方式，可支持自動(dòng)裝配，生產(chǎn)效率提升約20%。

技術(shù)研發(fā)人員：王文博;秦躍利;王春富;李彥睿;周俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.09
技術(shù)公布日：2017.10.20