本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，特別涉及一種柔性電路板組件。

背景技術(shù)：

柔性電路板，又稱軟板，英文縮寫fpc，因?yàn)槠鋬?yōu)良的可伸縮延展性，大量使用在電子器件的各個(gè)方面。許多需要翻轉(zhuǎn)折疊的場(chǎng)合，對(duì)電路板通常要求具備10萬次以上的翻轉(zhuǎn)能力。

在電路板的翻轉(zhuǎn)過程中，容易出如下問題，一是翻轉(zhuǎn)之處應(yīng)力過于集中，最終導(dǎo)致了fpc的斷裂，二是fpc在翻轉(zhuǎn)過程中與外殼發(fā)生摩擦碰撞，發(fā)出噪響，兼且加速了fpc斷裂的過程，三是fpc采用傳統(tǒng)的銅層覆蓋屏蔽，導(dǎo)致fpc整體較硬，容易折斷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的是解決至少上述問題或缺陷，并提供至少后面將說明的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明還有一個(gè)目的是提供一種柔性電路板組件，通過所述第二表面的第一盲孔與所述第一表面的凸點(diǎn)配合，將環(huán)帶設(shè)置在所述柔性基板需要做翻轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的段落；所述環(huán)帶上的凸點(diǎn)的設(shè)置，避免了fpc直接與外殼的碰撞，延長(zhǎng)fpc使用壽命；所述第二盲孔的設(shè)置，使得所述凸點(diǎn)末端呈類似蜂窩狀結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)環(huán)帶材料的彈性，并且該種結(jié)構(gòu)可以減少、吸收碰撞過程中的噪聲，從而降低設(shè)備使用過程中的噪聲水平；所述長(zhǎng)條凸槽的設(shè)置使得所述柔性基板在翻轉(zhuǎn)過程中的伸縮性更強(qiáng)，當(dāng)遇到較大的形變時(shí)，應(yīng)力不會(huì)過于集中導(dǎo)致柔性基板的斷裂，增加了fpc的可翻轉(zhuǎn)折疊次數(shù)，且不會(huì)影響fpc中的具體布線；當(dāng)fpc整體翻轉(zhuǎn)時(shí)，第二類列會(huì)在形變下向第一類列靠近，所述第一類凸點(diǎn)的末端正好容置在所述第一類凸點(diǎn)上的第一凹腔中，避免因?yàn)榉D(zhuǎn)后凸點(diǎn)之間相互碰撞導(dǎo)致應(yīng)力積聚；通過所述銅片與所述密封膠中的金屬粉以及所述環(huán)帶材料中的金屬粉設(shè)置，完成了對(duì)fpc的電磁屏蔽。

為此，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：一種柔性電路板組件，包括：

柔性基板，其表面上設(shè)置有若干長(zhǎng)條凸槽，所述柔性基板呈長(zhǎng)條帶狀結(jié)構(gòu)；以及

環(huán)帶，其上具有一第一表面與一第二表面，所述環(huán)帶總體呈長(zhǎng)條帶狀結(jié)構(gòu)，所述環(huán)帶由彈性耐磨材料制成，所述第一表面上設(shè)置有若干均勻分布的凸點(diǎn)，所述第二表面的第一端上設(shè)置有若干均勻分布的第一盲孔；

其中，所述環(huán)帶構(gòu)成一圓環(huán)，所述柔性基板穿過所述圓環(huán)。

優(yōu)選的是，所述凸點(diǎn)的形狀、大小均與所述第一盲孔內(nèi)部空間一致。

優(yōu)選的是，所述凸點(diǎn)間縱向距離為第一距離，所述凸點(diǎn)間橫向距離為第二距離，所述第一盲孔間縱向距離為第三距離，所述凸點(diǎn)間橫向距離為第四距離，所述第一距離與第三距離相等，所述第二距離與第四距離相等。

優(yōu)選的是，所述凸點(diǎn)末端上均勻設(shè)有若干第二盲孔。

優(yōu)選的是，所述凸點(diǎn)包括第一類凸點(diǎn)與至少第二類凸點(diǎn)，所述第一類凸點(diǎn)末端中部凸陷構(gòu)成一第一凹腔，所述第二類凸點(diǎn)的末端容置在所述第一凹腔中。

優(yōu)選的是，所述第一類凸點(diǎn)構(gòu)成若干第一類列，所述第二凸點(diǎn)構(gòu)成若干第二類列，所述第一類列與第二類列間隔布設(shè)。

優(yōu)選的是，所述凸點(diǎn)中部還嵌設(shè)有一銅片，所述銅片與所述第一表面平行。

優(yōu)選的是，所述柔性電路板組件還包括密封膠，所述密封膠中含有金屬粉，所述密封膠將所述圓環(huán)與所述柔性基板之間的間隙封堵。

優(yōu)選的是，所述環(huán)帶材料中包含有比例為3％-10％的金屬粉。

優(yōu)選的是，所述長(zhǎng)條凸槽的長(zhǎng)度方向與所述柔性基板的長(zhǎng)度方向垂直，所述長(zhǎng)條凸槽的深度在所述柔性基板厚度的5％-20％之間，所述長(zhǎng)條凸槽的寬度與深度的比值在0.4-3之間。

本發(fā)明至少包括如下有益效果：

1、通過所述第二表面的第一盲孔與所述第一表面的凸點(diǎn)配合，將環(huán)帶設(shè)置在所述柔性基板需要做翻轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的段落；

2、所述環(huán)帶上的凸點(diǎn)的設(shè)置，避免了fpc直接與外殼的碰撞，延長(zhǎng)fpc使用壽命；所述第二盲孔的設(shè)置，使得所述凸點(diǎn)末端呈類似蜂窩狀結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)環(huán)帶材料的彈性，并且該種結(jié)構(gòu)可以減少、吸收碰撞過程中的噪聲，從而降低設(shè)備使用過程中的噪聲水平；

3、所述長(zhǎng)條凸槽的設(shè)置使得所述柔性基板在翻轉(zhuǎn)過程中的伸縮性更強(qiáng)，當(dāng)遇到較大的形變時(shí)，應(yīng)力不會(huì)過于集中導(dǎo)致柔性基板的斷裂，增加了fpc的可翻轉(zhuǎn)折疊次數(shù)，且不會(huì)影響fpc中的具體布線；

4、當(dāng)fpc整體翻轉(zhuǎn)時(shí)，第二類列會(huì)在形變下向第一類列靠近，所述第一類凸點(diǎn)的末端正好容置在所述第一類凸點(diǎn)上的第一凹腔中，避免因?yàn)榉D(zhuǎn)后凸點(diǎn)之間相互碰撞導(dǎo)致應(yīng)力積聚；

5、通過所述銅片與所述密封膠中的金屬粉以及所述環(huán)帶材料中的金屬粉設(shè)置，完成了對(duì)fpc的電磁屏蔽。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述柔性電路板組件的俯視圖；

圖2為本發(fā)明所述第一類凸點(diǎn)的剖面圖；

圖3為本發(fā)明所述環(huán)帶展開后的第二表面朝上的俯視圖。

具體實(shí)施方式

下面通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。

應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”，“包含”以及“包括”術(shù)語(yǔ)并不排除一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。

實(shí)施例一

結(jié)合圖1-3所示，一種柔性電路板組件，包括：柔性基板，其表面上設(shè)置有若干長(zhǎng)條凸槽110，所述柔性基板100呈長(zhǎng)條帶狀結(jié)構(gòu)；以及環(huán)帶200，其上具有一第一表面210與一第二表面220，所述環(huán)帶200總體呈長(zhǎng)條帶狀結(jié)構(gòu)，所述環(huán)帶200由彈性耐磨材料制成，所述第一表面210上設(shè)置有若干均勻分布的凸點(diǎn)211，所述第二表面220的第一端上設(shè)置有若干均勻分布的第一盲孔221；其中，所述環(huán)帶200構(gòu)成一圓環(huán)，所述柔性基板100穿過所述圓環(huán)。

所述凸點(diǎn)211的形狀、大小均與所述第一盲孔221內(nèi)部空間一致。所述凸點(diǎn)211間縱向距離為第一距離，所述凸點(diǎn)211間橫向距離為第二距離，所述第一盲孔221間縱向距離為第三距離，所述凸點(diǎn)211間橫向距離為第四距離，所述第一距離與第三距離相等，所述第二距離與第四距離相等。所述凸點(diǎn)211末端上均勻設(shè)有若干第二盲孔。

通過所述第二表面220的第一盲孔221與所述第一表面210的凸點(diǎn)211配合，將環(huán)帶200設(shè)置在所述柔性基板100需要做翻轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的段落；所述環(huán)帶200上的凸點(diǎn)211的設(shè)置，避免了fpc直接與外殼的碰撞，延長(zhǎng)fpc使用壽命；所述第二盲孔的設(shè)置，使得所述凸點(diǎn)211末端呈類似蜂窩狀結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)環(huán)帶200材料的彈性，并且該種結(jié)構(gòu)可以減少、吸收碰撞過程中的噪聲，從而降低設(shè)備使用過程中的噪聲水平。

所述長(zhǎng)條凸槽110的長(zhǎng)度方向與所述柔性基板100的長(zhǎng)度方向垂直，所述長(zhǎng)條凸槽110的深度為所述柔性基板100厚度的15％，所述長(zhǎng)條凸槽110的寬度與深度的比值為1。

所述長(zhǎng)條凸槽110的設(shè)置使得所述柔性基板100在翻轉(zhuǎn)過程中的伸縮性更強(qiáng)，當(dāng)遇到較大的形變時(shí)，應(yīng)力不會(huì)過于集中導(dǎo)致柔性基板100的斷裂，增加了fpc的可翻轉(zhuǎn)折疊次數(shù)，且不會(huì)影響fpc中的具體布線。

實(shí)施例二

所述凸點(diǎn)211包括第一類凸點(diǎn)211a與至少第二類凸點(diǎn)211b，所述第一類凸點(diǎn)211a末端中部凸陷構(gòu)成一第一凹腔211a1，所述第二類凸點(diǎn)211b的末端容置在所述第一凹腔211a1中。所述第一類凸點(diǎn)211a構(gòu)成若干第一類行，所述第二凸點(diǎn)211構(gòu)成若干第二類行，所述第一類行與第二類行間隔布設(shè)。

當(dāng)fpc整體翻轉(zhuǎn)時(shí)，第二類行會(huì)在形變下向第一類行靠近，所述第一類凸點(diǎn)211a的末端正好容置在所述第一類凸點(diǎn)211a上的第一凹腔211a1中，避免因?yàn)榉D(zhuǎn)后凸點(diǎn)211之間相互碰撞導(dǎo)致應(yīng)力積聚。

實(shí)施例三

所述凸點(diǎn)211中部還嵌設(shè)有一銅片211c，所述銅片211c與所述第一表面210平行。所述柔性電路板組件還包括密封膠，所述密封膠中含有金屬粉，所述密封膠將所述圓環(huán)與所述柔性基板100之間的間隙封堵。所述環(huán)帶200材料中包含有比例為3％-10％的金屬粉。

通過所述銅片211c與所述密封膠中的金屬粉以及所述環(huán)帶200材料中的金屬粉設(shè)置，完成了對(duì)fpc的電磁屏蔽。

由上所述，通過所述第二表面的第一盲孔與所述第一表面的凸點(diǎn)配合，將環(huán)帶設(shè)置在所述柔性基板需要做翻轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的段落；所述環(huán)帶上的凸點(diǎn)的設(shè)置，避免了fpc直接與外殼的碰撞，延長(zhǎng)fpc使用壽命；所述第二盲孔的設(shè)置，使得所述凸點(diǎn)末端呈類似蜂窩狀結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)環(huán)帶材料的彈性，并且該種結(jié)構(gòu)可以減少、吸收碰撞過程中的噪聲，從而降低設(shè)備使用過程中的噪聲水平；所述長(zhǎng)條凸槽的設(shè)置使得所述柔性基板在翻轉(zhuǎn)過程中的伸縮性更強(qiáng)，當(dāng)遇到較大的形變時(shí)，應(yīng)力不會(huì)過于集中導(dǎo)致柔性基板的斷裂，增加了fpc的可翻轉(zhuǎn)折疊次數(shù)，且不會(huì)影響fpc中的具體布線；當(dāng)fpc整體翻轉(zhuǎn)時(shí)，第二類列會(huì)在形變下向第一類列靠近，所述第一類凸點(diǎn)的末端正好容置在所述第一類凸點(diǎn)上的第一凹腔中，避免因?yàn)榉D(zhuǎn)后凸點(diǎn)之間相互碰撞導(dǎo)致應(yīng)力積聚；通過所述銅片與所述密封膠中的金屬粉以及所述環(huán)帶材料中的金屬粉設(shè)置，完成了對(duì)fpc的電磁屏蔽。

盡管本發(fā)明的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用。它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域。對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改。因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。