本公開涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備殼體及中框。

背景技術(shù)：

納米注塑工藝用于在手機(jī)金屬殼體的隔斷槽(天線信號釋放空間)注入樹脂膠體，使樹脂膠體填充所述隔斷槽并與手機(jī)金屬殼體膠合，以形成帶有天線條的完成工件。然而，納米注塑工藝中樹脂膠體與金屬殼體的側(cè)壁結(jié)合強(qiáng)度較弱，在一些情況下將會使手機(jī)損壞。例如，在手機(jī)跌落時，天線條與金屬殼體的側(cè)壁容易發(fā)生開裂，甚至?xí)?dǎo)致部分天線條脫出金屬殼體。

相關(guān)技術(shù)中，在金屬殼體上設(shè)置抓膠結(jié)構(gòu)以增強(qiáng)樹脂膠體與金屬殼體的結(jié)合強(qiáng)度，但這種抓膠結(jié)構(gòu)占用金屬內(nèi)部空間大，致使樹脂膠體體積、厚度變小，容易造成樹脂膠體的本體開裂。另外，由于這種抓膠結(jié)構(gòu)的表面光滑，因而會降低對樹脂膠體的拉膠能力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開提供一種電子設(shè)備殼體及中框，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。

根據(jù)本公開的第一方面，提出了一種電子設(shè)備殼體，其包括相互連接的底板和側(cè)壁，以及用于注入膠體以形成天線條的隔斷槽，所述隔斷槽的至少一部分形成于所述底板與所述側(cè)壁上；其中，所述側(cè)壁上設(shè)有抓膠結(jié)構(gòu)，所述抓膠結(jié)構(gòu)包覆于所述膠體內(nèi)，所述抓膠結(jié)構(gòu)上設(shè)有用于增加所述抓膠結(jié)構(gòu)的抓膠能力的開口槽。

可選的，所述開口槽貫穿所述抓膠結(jié)構(gòu)，且所述開口槽的開口方向垂直于所述側(cè)壁。

可選的，所述抓膠結(jié)構(gòu)還包括位于所述側(cè)壁內(nèi)側(cè)的本體部，所述本體部設(shè)置于距離所述隔斷槽的邊沿一預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)，且所述開口槽形成于所述本體部上。

可選的，包覆于所述抓膠結(jié)構(gòu)上的膠體包括第一部分和第二部分，所述第一部分包覆在所述抓膠結(jié)構(gòu)的表面，所述第二部分沿著所述開口槽的開口方向上貼附在所述第一部分。

可選的，所述抓膠結(jié)構(gòu)至少有兩個，至少兩個所述抓膠結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在形成于所述側(cè)壁上的所述隔斷槽的兩側(cè)。

根據(jù)本公開的第二方面，提出了一種電子設(shè)備中框，其特征在于，包括中框本體，以及用于注入膠體以形成天線條的隔斷槽，所述隔斷槽形成于所述中框本體上；其中，所述中框本體上設(shè)有抓膠結(jié)構(gòu)，所述抓膠結(jié)構(gòu)包覆于所述膠體內(nèi)，所述抓膠結(jié)構(gòu)上設(shè)有用于增加所述抓膠結(jié)構(gòu)的抓膠能力的開口槽。

可選的，所述開口槽貫穿所述抓膠結(jié)構(gòu)，且所述開口槽的開口方向垂直于所述中框本體。

可選的，所述抓膠結(jié)構(gòu)還包括位于所述中框本體內(nèi)側(cè)的本體部，所述本體部設(shè)置于距離所述隔斷槽的邊沿一預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)，且所述開口槽形成于所述本體部上。

可選的，包覆于所述抓膠結(jié)構(gòu)上的膠體包括第一部分和第二部分，所述第一部分包覆在所述抓膠結(jié)構(gòu)的表面，所述第二部分沿著所述開口槽的開口方向上貼附在所述第一部分。

可選的，所述抓膠結(jié)構(gòu)至少有兩個，至少兩個所述抓膠結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在所述隔斷槽的兩側(cè)。

由上述實(shí)施例可知，本公開通過在所述抓膠結(jié)構(gòu)上設(shè)置開口槽以增加所述抓膠結(jié)構(gòu)與所述膠體的接觸面積，增加了所述抓膠結(jié)構(gòu)的抓膠力，也使得包覆在所述抓膠結(jié)構(gòu)上的膠體的強(qiáng)度增強(qiáng)，可防止跌落時斷裂。

附圖說明

圖1是相關(guān)技術(shù)中電子設(shè)備殼體的局部透視示意圖。

圖2是相關(guān)技術(shù)中電子設(shè)備殼體俯視示意圖。

圖3是本公開一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備殼體的局部透視示意圖。

圖4是本公開一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備殼體的俯視示意圖。

圖5是本公開一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備殼體的抓膠結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖6是本公開另一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備殼體的局部透視示意圖。

圖7是本公開一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備中框的局部透視示意圖。

圖8是本公開一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備中框的俯視示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

在本公開使用的術(shù)語是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本公開。在本公開和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語“和/或”是指并包含一個或多個相關(guān)聯(lián)的列出項目的任何或所有可能組合。

應(yīng)當(dāng)理解，盡管在本公開可能采用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種信息，但這些信息不應(yīng)限于這些術(shù)語。這些術(shù)語僅用來將同一類型的信息彼此區(qū)分開。例如，在不脫離本公開范圍的情況下，第一信息也可以被稱為第二信息，類似地，第二信息也可以被稱為第一信息。取決于語境，如在此所使用的詞語“如果”可以被解釋成為“在……時”或“當(dāng)……時”或“響應(yīng)于確定”。

請參閱圖1和圖2，圖1為相關(guān)技術(shù)中電子設(shè)備殼體中設(shè)置抓膠結(jié)構(gòu)的透視示意圖，圖2為相關(guān)技術(shù)中電子設(shè)備殼體俯視示意圖。其中，圖1中僅示出了包覆在抓膠結(jié)構(gòu)13上的樹脂膠體，填充于隔斷槽內(nèi)的膠體省略，圖2中省略了填充在形成于底板上隔斷槽15的樹脂膠體。由圖可知，相關(guān)技術(shù)中，電子設(shè)備殼體1包括側(cè)壁11和底板12，隔斷槽15為形成于所述側(cè)壁11和所述底板12上的通槽，樹脂膠體14(以下簡稱膠體)的第一部分膠體141填充在隔斷槽15內(nèi)，第二部分膠體142包覆抓膠結(jié)構(gòu)13。隔斷槽15將所述側(cè)壁11和所述底板12隔斷為兩部分，在所述電子設(shè)備殼體1做跌落測試時，電子設(shè)備殼體1受力發(fā)生形變，能夠破壞所述膠體14與所述側(cè)壁11和所述底板12的結(jié)合，造成開裂。開裂位置即第一部分膠體141與側(cè)壁11粘接的位置151。

為防止開裂，在電子設(shè)備殼體1的側(cè)壁位置設(shè)置抓膠結(jié)構(gòu)13，抓膠結(jié)構(gòu)13占用電子設(shè)備殼體1內(nèi)部的一部分空間，而膠體14則減少相應(yīng)的空間包覆在該抓膠結(jié)構(gòu)13上，導(dǎo)致膠體14的體積減小、厚度薄，使得膠體14的強(qiáng)度減弱。在做跌落測試時，雖然抓膠結(jié)構(gòu)13增強(qiáng)了開口位置151的第一部分膠體141強(qiáng)度，但減弱了包覆在抓膠結(jié)構(gòu)13上的第二部分膠體142的強(qiáng)度，因而在跌落時會導(dǎo)致該第二部分膠體142與側(cè)壁11之間發(fā)生開裂。另外，相關(guān)技術(shù)中抓膠結(jié)構(gòu)13的外表面比較光滑減小了其拉膠力，即使在抓膠結(jié)構(gòu)13上設(shè)置圓形孔131也不能達(dá)到增加膠體14的強(qiáng)度，防止第二部分膠體142開裂。

因此，本公開提供一種電子設(shè)備殼體及中框，可以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)抓膠結(jié)構(gòu)的拉膠力，防止膠體開裂。為對本公開進(jìn)一步地說明，提供下列實(shí)施例：

圖3是本公開一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備殼體的局部透視示意圖。如圖3所示，本公開提供一種電子設(shè)備殼體3，所述電子設(shè)備可以為移動通信終端(如手機(jī))、pda(personaldigitalassistant，掌上電腦)、移動電腦、平板電腦等設(shè)備，所述殼體可以為電池蓋，本公開對此并不限制。所述電子設(shè)備殼體3包括相互連接的側(cè)壁31和底板32，以及用于注入膠體以形成天線條的隔斷槽35，所述隔斷槽35形成于所述底板32與所述側(cè)壁31上。所述隔斷槽35可以形成于所述側(cè)壁31的邊沿上，本公開對此不做限制。

所述側(cè)壁31上固設(shè)有抓膠結(jié)構(gòu)33，所述抓膠結(jié)構(gòu)33包覆于所述膠體34(為方便敘述，該膠體34僅表示為用于包覆抓膠結(jié)構(gòu)33的膠體)內(nèi)。由于膠體34填充于隔斷槽35內(nèi)并與側(cè)壁31和底板32結(jié)合，且隔斷槽35無抓膠能力，而所述抓膠結(jié)構(gòu)33凸出于所述側(cè)壁31上，能夠增強(qiáng)所述天線條與所述側(cè)壁31結(jié)合強(qiáng)度。但是，所述抓膠結(jié)構(gòu)33的設(shè)置使得膠體34的體積和強(qiáng)度減小，因此需在抓膠結(jié)構(gòu)33上設(shè)置用于增加所述抓膠結(jié)構(gòu)33的抓膠能力的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，在所述抓膠結(jié)構(gòu)33上設(shè)置一開口槽332；如圖3所示，所述開口槽332為形成于所述抓膠結(jié)構(gòu)33上并減小了所述抓膠結(jié)構(gòu)33的體積。在膠體34包覆所述抓膠結(jié)構(gòu)33時，所述膠體34填充所述開口槽332，增加了所述膠體34的體積，由于膠體34的體積增加其強(qiáng)度也得到了增強(qiáng)，可防止跌落斷裂。另外，開口槽332的設(shè)置，增加了抓膠結(jié)構(gòu)33與膠體34的接觸面積，使得在圖3所述的x方向上，增強(qiáng)了所述抓膠結(jié)構(gòu)33對所述膠體34的拉膠力(與開口槽332的開口方向有關(guān)，容后詳述)，提高了抓膠的牢靠性，克服了相關(guān)技術(shù)中因抓膠結(jié)構(gòu)表面光滑抓膠力弱的缺陷。

由上述實(shí)施例可知，本公開通過在所述抓膠結(jié)構(gòu)33上設(shè)置開口槽323以增加所述抓膠結(jié)構(gòu)33與所述膠體34的接觸面積，增加了所述抓膠結(jié)構(gòu)33的抓膠力，也使得包覆在所述抓膠結(jié)構(gòu)33上的膠體34增加了體積，提高了所述膠體34的強(qiáng)度，可防止跌落時斷裂。

在圖3中所示的x方向即所述膠體34與所述電子設(shè)備殼體3發(fā)生開裂的方向。所述膠體34填充在所述開口槽332并包覆所述抓膠結(jié)構(gòu)33的外部，跌落測試時，所述膠體34會因墜地相對于電子設(shè)備殼體3在x方向上產(chǎn)生形變繼而開裂。設(shè)置所述開口槽332的開口方向垂直于所述側(cè)壁31，這樣可以使得所述抓膠結(jié)構(gòu)33基于所述開口槽332在所述x方向增加拉膠力，以防止所述膠體34與所述電子設(shè)備殼體3發(fā)生開裂。當(dāng)然，所述開口槽33開口方向也可以與所述側(cè)壁31有一定的角度，本公開對此不做限制。

具體的，如圖4所示，圖4是本公開一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備殼體的俯視示意圖。本公開中，膠體34包括兩部分341、342，在x方向上，所述抓膠結(jié)構(gòu)33對包覆在其外部的膠體341具有維持該部分膠體的拉力，所述抓膠結(jié)構(gòu)33對填充在所述開口槽332的膠體342也具有維持該部分膠體拉力；且填充在所述開口槽332內(nèi)的膠體342與包覆在所述抓膠結(jié)構(gòu)33的膠體341一體連接(增加了膠體34的體積)，因而所述開口槽332在所述抓膠結(jié)構(gòu)33中形成的內(nèi)壁可阻礙所述膠體在x方向上的形變，繼而增加了所述抓膠結(jié)構(gòu)33對所述膠體341、342的拉膠力，可防止跌落時膠體341開裂。相比于相關(guān)技術(shù)中在抓膠結(jié)構(gòu)上設(shè)置的圓形孔，由于該圓形孔內(nèi)填充的膠體不能與包覆于抓膠結(jié)構(gòu)的膠體一體連接，不能增加包覆于抓膠結(jié)構(gòu)的膠體的體積，進(jìn)而不能增加該部分膠體的強(qiáng)度，在跌落時該部分包覆于抓膠結(jié)構(gòu)的膠體將會開裂，而本公開解決了改開裂問題。

進(jìn)一步地，為進(jìn)一步增加所述膠體34的強(qiáng)度，將所述本體部331設(shè)置于距離所述隔斷槽35的邊沿一預(yù)設(shè)距離y范圍內(nèi)，以留出空間增加所述膠體34的體積，從而增強(qiáng)所述膠體34形成的塑膠結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，因而可以增加所述膠體34的抗開裂性能。所述預(yù)設(shè)距離可根據(jù)需求而定，本公開對此不做限制。

圖5是本公開一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備殼體的抓膠結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖5所示，所述抓膠結(jié)構(gòu)33還包括位于所述側(cè)壁31內(nèi)側(cè)的本體部331，所述開口槽332形成于所述本體部331上。在本實(shí)施例中，所述開口槽332形狀為半圓形的通槽，其貫穿所述抓膠結(jié)構(gòu)33的本體部331，因而減小了所述抓膠結(jié)構(gòu)33的體積，可增加所述膠體34的體積。當(dāng)然，所述開口槽332也可以是其他形狀的通槽，使得所述抓膠結(jié)構(gòu)33開口后與所述膠體接觸，一方面增加所述膠體34的體積，另一方面增加所述抓膠結(jié)構(gòu)33與所述膠體34的接觸面積即可。所述開口槽的332形狀及大小可依據(jù)需要設(shè)置，本公開對此不做限制。

更進(jìn)一步地，圖6是本公開另一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備殼體的局部示意圖。如圖6所示，基于上述實(shí)施例，在本實(shí)施例中，包覆于所述抓膠結(jié)構(gòu)33上的膠體34包括第一部分343和第二部分344，所述第一部分343包覆在所述抓膠結(jié)構(gòu)33的表面，所述第二部分344沿著所述開口槽332的開口方向上貼附在(加厚)所述第一部分343，以增加所述膠體34形成的塑膠結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，進(jìn)而增加所述膠體34的抗開裂性能。舉例而言，假定所述第一部分343的厚度為a，那么可設(shè)置所述第二部分344的厚度為a，所述膠體34的厚度則為2a。通過增加所述膠體34的厚度使其體積增大，進(jìn)而可以增加其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以防止開裂。

在上述各實(shí)施例中，所述側(cè)壁31上可以設(shè)置兩個所述抓膠結(jié)構(gòu)33，兩個所述抓膠結(jié)構(gòu)33分別設(shè)置在形成于所述側(cè)壁31上的所述隔斷槽35的兩側(cè)。當(dāng)然，所述抓膠結(jié)構(gòu)33也可以設(shè)置多個，例如圖6所示，所述抓膠結(jié)構(gòu)33設(shè)置四個，兩兩對應(yīng)的設(shè)置在所述隔斷槽35的兩側(cè)。對于所述抓膠結(jié)構(gòu)33的個數(shù)設(shè)置，本公開對此不做限制。

請參閱圖7和圖8，圖7是本公開一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備中框的局部透視示意圖，圖8是本公開一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備中框的俯視示意圖。本公開還提供一種電子設(shè)備中框，其包括中框本體71，以及用于注入膠體以形成天線條的隔斷槽72，所述隔斷槽72形成于所述中框本體71上。其中，所述中框本體71上設(shè)有抓膠結(jié)構(gòu)73，所述抓膠結(jié)構(gòu)73包覆于所述膠體74內(nèi)用于增強(qiáng)所述天線條與所述中框本體71結(jié)合強(qiáng)度，所述抓膠結(jié)構(gòu)73上設(shè)有開口槽732，所述開口槽732用于增加所述抓膠結(jié)構(gòu)73的抓膠能力。由圖7可知，所述開口槽732為形成于所述抓膠結(jié)構(gòu)73上并減小了所述抓膠結(jié)構(gòu)73的體積。在膠體74包覆所述抓膠結(jié)構(gòu)73時，所述膠體74填充所述開口槽732，從而增加了所述膠體74的體積，由于膠體74的體積增加其強(qiáng)度也得到了增強(qiáng)，可防止跌落斷裂。另外，開口槽732的設(shè)置，增加了抓膠結(jié)構(gòu)73與膠體74的接觸面積，使得在圖7所述的x方向上，增強(qiáng)了所述抓膠結(jié)構(gòu)73對所述膠體74的拉膠力，提高了抓膠的牢靠性，克服了相關(guān)技術(shù)中因抓膠結(jié)構(gòu)表面光滑抓膠力弱的缺陷。

圖7所示的x方向即所述膠體74與所述電子設(shè)備中框7發(fā)生開裂的方向。設(shè)置所述開口槽732的開口方向垂直于所述中框本體71，這樣可以使得所述抓膠結(jié)構(gòu)73基于所述開口槽732在所述x方向增加拉膠力，以防止所述膠體74與所述電子設(shè)備中框7發(fā)生開裂。當(dāng)然，所述開口槽732開口方向也可以與所述中框本體71有一定的小角度，本公開對此不做限制。具體的，所述膠體74填充在所述開口槽732并包覆所述抓膠結(jié)構(gòu)73的外部，跌落測試時，所述膠體74會因墜地相對于電子設(shè)備中框7在x方向上產(chǎn)生形變繼而開裂。

如圖8所示，本公開中，膠體74包括兩部分741、742，在x方向上，所述抓膠結(jié)構(gòu)73對包覆在其外部的膠體741具有維持該部分膠體的拉力，所述抓膠結(jié)構(gòu)73對填充在所述開口槽732的膠體742也具有維持該部分膠體拉力；且填充在所述開口槽732內(nèi)的膠體742與包覆在所述抓膠結(jié)構(gòu)73的膠體741一體連接(增加了膠體34的體積)，因而所述開口槽732在所述抓膠結(jié)構(gòu)73中形成的內(nèi)壁可阻礙所述膠體在x方向上的形變，繼而增加了所述抓膠結(jié)構(gòu)73對所述膠體741、742的拉膠力，可防止跌落時膠體741開裂。相比于相關(guān)技術(shù)中在抓膠結(jié)構(gòu)上設(shè)置的圓形孔，由于該圓形孔內(nèi)填充的膠體不能與包覆于抓膠結(jié)構(gòu)的膠體一體連接，不能增加包覆于抓膠結(jié)構(gòu)的膠體的體積，進(jìn)而不能增加該部分膠體的強(qiáng)度，在跌落時該部分包覆于抓膠結(jié)構(gòu)的膠體將會開裂，而本公開解決了改開裂問題。

進(jìn)一步地，所述抓膠結(jié)構(gòu)73還包括位于所述中框本體71內(nèi)側(cè)的本體部731，所述開口槽732形成于所述本體部731上。在本實(shí)施例中，所述開口槽732形狀為半圓形的通槽，其貫穿所述抓膠結(jié)構(gòu)73的本體部731，因而減小了所述抓膠結(jié)構(gòu)73的體積，可增加所述膠體74的體積。當(dāng)然，所述開口槽732也可以是其他形狀的通槽，使得所述抓膠結(jié)構(gòu)73開口后與所述膠體接觸，一方面增加所述膠體74的體積，另一方面增加所述抓膠結(jié)構(gòu)73與所述膠體74的接觸面積即可。所述開口槽的732形狀及大小可依據(jù)需要設(shè)置，本公開對此不做限制。

在一實(shí)施例中，如圖7所示，基于上述實(shí)施例，在本實(shí)施例中，包覆于所述抓膠結(jié)構(gòu)73上的膠體74包括第一部分743和第二部分744，所述第一部分743包覆在所述抓膠結(jié)構(gòu)73的表面，所述第二部分744沿著所述開口槽732的開口方向上貼附在(加厚)所述第一部分743，以增加所述膠體74形成的塑膠結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，進(jìn)而增加所述膠體的抗開裂性能。舉例而言，假定所述第一部分743的厚度為a，那么可設(shè)置所述第二部分744的厚度為a，所述膠體34的厚度則為2a。通過增加所述膠體74的厚度使其體積增大，進(jìn)而可以增加其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以防止開裂。

在一實(shí)施例中，如圖8所示，為進(jìn)一步增加所述膠體74的強(qiáng)度，將所述本體部731設(shè)置于距離所述隔斷槽72的邊沿一預(yù)設(shè)距離y范圍內(nèi)，以留出空間增加所述膠體74的體積，從而增強(qiáng)所述膠體74形成的塑膠結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，因而可以增加所述膠體74的抗開裂性能。所述預(yù)設(shè)距離可根據(jù)需求而定，本公開對此不做限制。

在上述各實(shí)施例中，所述中框本體71上可以設(shè)置兩個所述抓膠結(jié)構(gòu)73，兩個所述抓膠結(jié)構(gòu)73分別設(shè)置在形成于所述中框本體71上的所述隔斷槽72的兩側(cè)。當(dāng)然，所述抓膠結(jié)構(gòu)73也可以設(shè)置多個，例如圖7所示，所述抓膠結(jié)構(gòu)73設(shè)置四個，兩兩對應(yīng)的設(shè)置在所述隔斷槽72的兩側(cè)。對于所述抓膠結(jié)構(gòu)73的個數(shù)設(shè)置，本公開對此不做限制。

以上所述僅為本公開的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本公開，凡在本公開的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本公開保護(hù)的范圍之內(nèi)。