本發(fā)明涉及一種線路基板圖案化制作流程及線路基板，特別是涉及一種可提高粘著劑(例如：非導(dǎo)電膠、導(dǎo)電膠等填充膠)附著力的線路基板圖案化制作流程及線路基板。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有習(xí)知的線路基板制作流程中，會(huì)先活化處理底板的表面，以利于后續(xù)制作流程中形成線路，然而經(jīng)活化處理的該表面會(huì)吸附雜質(zhì)，使得粘著劑(例如：非導(dǎo)電膠、導(dǎo)電膠等填充膠)不易附著于該底板的該表面，而降低該線路基板與玻璃基板的結(jié)合強(qiáng)度，因此如何提高粘著劑于底板表面的附著力為本領(lǐng)域亟欲解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種線路基板圖案化制作流程及線路基板，以避免底板吸附雜質(zhì)而影響粘著劑(例如：非導(dǎo)電膠、導(dǎo)電膠等填充膠)與底板之間的粘合強(qiáng)度，造成封裝構(gòu)造可靠度不佳。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種線路基板圖案化制作流程，其包含：提供待圖案化線路基板，該待圖案化線路基板具有底板、結(jié)合層及線路層，該結(jié)合層位于該底板及該線路層之間，該底板具有活化層及未活化層，該底板經(jīng)由活化處理而形成該活化層，部份的該結(jié)合層嵌入該活化層中，使得嵌有該結(jié)合層的該活化層形成為混合層；形成光阻層，該光阻層罩蓋該線路層；圖案化該光阻層，以形成多數(shù)個(gè)開(kāi)口，該開(kāi)口顯露該線路層；圖案化該線路層，以該光阻層為遮罩，移除被該開(kāi)口顯露的該線路層，使該線路層形成多數(shù)個(gè)線路，相鄰的兩個(gè)該線路之間具有第一槽，該第一槽顯露該結(jié)合層；移除該光阻層；圖案化該結(jié)合層，以該線路為遮罩，移除被該第一槽顯露且未嵌入該活化層的該結(jié)合層，使位于該線路下方的該結(jié)合層形成多數(shù)個(gè)第一承載部，相鄰的兩個(gè)該第一承載部之間具有第二槽，該第二槽顯露該混合層；以及圖案化該底板，以該第一承載部為遮罩，移除被該第二槽顯露的該混合層，使位于該第一承載部下方的該混合層形成多數(shù)個(gè)第二承載部，相鄰的兩個(gè)該第二承載部之間具有第三槽，該第三槽顯露該未活化層。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題可以采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

較佳地，前述的線路基板圖案化制作流程，各該第一承載部具有第一外環(huán)面，各該第二承載部具有第二外環(huán)面，該第二外環(huán)面與沿著該第一外環(huán)面的縱向延伸線之間形成側(cè)蝕槽，該側(cè)蝕槽位于該第一承載部下方且連通該第三槽，該第二外環(huán)面與該縱向延伸線之間具有第一水平距離。

較佳地，前述的線路基板圖案化制作流程，圖案化該底板后，蝕刻該線路，使得該第一槽擴(kuò)大，以顯露出該第一承載部的表面。

較佳地，前述的線路基板圖案化制作流程，蝕刻該線路后，形成一連結(jié)層于各該線路，蝕刻后的各該線路具有第三外環(huán)面及頂面，該連結(jié)層覆蓋該第三外環(huán)面及該頂面，且該連結(jié)層接觸該第一承載部的該表面，以使各該線路被包覆于該第一承載部與該連結(jié)層所構(gòu)成的空間中。

較佳地，前述的線路基板圖案化制作流程，覆蓋該第三外環(huán)面的該連結(jié)層具有第四外環(huán)面，該第四外環(huán)面與該縱向延伸線之間具有第二水平距離。

較佳地，前述的線路基板圖案化制作流程，該第二水平距離大于該第水平距離。

較佳地，前述的線路基板圖案化制作流程，該第二水平距離與該第一水平距離之差值介于28-158nm。

較佳地，前述的線路基板圖案化制作流程，該活化處理是以電漿活化該底板的待活化區(qū)，使該待活化區(qū)形成該活化層。

較佳地，前述的線路基板圖案化制作流程，該結(jié)合層是經(jīng)由濺鍍多個(gè)金屬粒子于該活化層所形成，且部份的該些金屬粒子嵌入該活化層中，以形成該混合層。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種線路基板，包含圖案化底板、多數(shù)個(gè)第一承載部及多數(shù)個(gè)線路，該第一承載部位于該圖案化底板及該線路之間，且該線路設(shè)置于該第一承載部上，其特征在于該圖案化底板具有多個(gè)第二承載部及未活化層，該第二承載部位于該第一承載部與該未活化層之間，且該第二承載部形成于該未活化層上，該第二承載部是由圖案化底板的混合層所形成，其中該混合層是由該底板的活化層與部分嵌入該活化層的結(jié)合層所形成，相鄰的兩個(gè)該第二承載部之間具有槽，該槽顯露該未活化層。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可以采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

較佳地，前述的一種線路基板，其中各該第一承載部具有第一外環(huán)面，各該第二承載部具有第二外環(huán)面，該第二外環(huán)面與沿著該第一外環(huán)面的縱向延伸線之間形成側(cè)蝕槽，該側(cè)蝕槽位于該第一承載部下方且連通該槽，該第二外環(huán)面與該縱向延伸線之間具有第一水平距離。

較佳地，前述的一種線路基板，其另包含連結(jié)層，該連結(jié)層形成于各該線路，各該線路具有第三外環(huán)面及頂面，該連結(jié)層覆蓋該第三外環(huán)面及該頂面，且該連結(jié)層接觸該第一承載部的表面，以使各該線路被包覆于該第一承載部與該連結(jié)層所構(gòu)成的空間中。

較佳地，前述的一種線路基板，其中覆蓋該第三外環(huán)面的該連結(jié)層具有第四外環(huán)面，該第四外環(huán)面與該縱向延伸線之間具有第二水平距離。

較佳地，前述的一種線路基板，其中該第二水平距離大于該第一水平距離。

較佳地，前述的一種線路基板，其中該第二水平距離與該第一水平距離之差值介于28-158nm。

借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明線路基板圖案化制作流程及線路基板有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果：

本發(fā)明借由移除該第二槽顯露的該混合層，以避免容易吸附雜質(zhì)的該混合層影響粘著劑(例如：非導(dǎo)電膠、導(dǎo)電膠等填充膠)的附著力，因此當(dāng)線路基板與玻璃基板進(jìn)行封裝時(shí)，可避免因粘著劑與線路基板之間的接合強(qiáng)度不佳而降低封裝構(gòu)造良率。

上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1是依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，一種線路基板圖案化制作流程的流程圖。

圖2至圖13是依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，一種線路基板圖案化制作流程的示意圖。

圖14是依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，線路基板與玻璃基板之接合示意圖。

【主要元件符號(hào)說(shuō)明】

10：線路基板圖案化制作流程11：提供待圖案化線路基板

12：形成光阻層13：圖案化光阻層

14：圖案化線路層15：移除光阻層

16：圖案化結(jié)合層17：圖案化底板

18：蝕刻線路19：形成連結(jié)層

100：待圖案化線路基板100’：線路基板

110：底板110’：圖案化底板

110a：待活化區(qū)111：活化層

112：未活化層113：混合層

114：第二承載部114a：第二外環(huán)面

115：第三槽120：結(jié)合層

121：第一承載部121a：第一外環(huán)面

121b：表面122：第二槽

130：線路：131線路

131a：第三外環(huán)面131b：頂面

132：第一槽140：連結(jié)層

141：第四外環(huán)面200：光阻層

210：開(kāi)口300：粘著劑

400：玻璃基板d1：第一水平距離

d2：第二水平距離l：縱向延伸線

s：側(cè)蝕槽

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1，其為本發(fā)明的實(shí)施例，一種線路基板圖案化制作流程10包含“提供待圖案化線路基板”11、“形成光阻層”12、“圖案化光阻層”13、“圖案化線路層”14、“移除光阻層”15、“圖案化結(jié)合層”16及“圖案化底板”17。

請(qǐng)參閱圖1及圖5，于“提供待圖案化線路基板”步驟11中，提供待圖案化線路基板100，該待圖案化線路基板100具有底板110、結(jié)合層120及線路層130，該結(jié)合層120位于該底板110及該線路層130之間，在本實(shí)施例中，該底板110的材質(zhì)為聚亞酰胺(polyimide,pi)，該結(jié)合層120的材質(zhì)為鎳鉻合金，該線路層130的材質(zhì)為銅。

請(qǐng)參閱圖2至圖4，其為該待圖案化線路基板100的制造流程，首先，請(qǐng)參閱圖3，該底板110經(jīng)由活化處理而形成活化層111及未活化層112，該活化層111可提高該結(jié)合層120的附著力，請(qǐng)參閱圖2，在本實(shí)施例中，該活化處理是以電漿活化該底板110的待活化區(qū)110a，以使該待活化區(qū)110a形成該活化層111，接著，請(qǐng)參閱圖4，形成該結(jié)合層120于該底板110上，該結(jié)合層120覆蓋該活化層111，且部份的該結(jié)合層120嵌入該活化層111中，使得嵌有該結(jié)合層120的該活化層111形成混合層113，在本實(shí)施例中，該結(jié)合層120是經(jīng)由濺鍍多數(shù)個(gè)金屬粒子于該活化層110所形成，且部份的該金屬粒子嵌入該活化層111中，以形成該混合層113，最后，請(qǐng)參閱圖5，形成該線路層130于該結(jié)合層120上，以形成該待圖案化線路基板100。

請(qǐng)參閱圖1及圖6，于“形成光阻層”步驟12中，形成光阻層200于該線路層130上，該光阻層200罩蓋該線路層130。

請(qǐng)參閱圖1及圖7，于“圖案化光阻層”步驟13中，以曝光及顯影等制作流程使該光阻層200形成多數(shù)個(gè)開(kāi)口210，該開(kāi)口210顯露該線路層130。

請(qǐng)參閱圖1及圖8，于“圖案化線路層”步驟14中，以該光阻層200為遮罩，移除被該開(kāi)口210顯露的該線路層130，使該線路層130形成多數(shù)個(gè)線路131，其中，相鄰的兩個(gè)該線路131之間具有第一槽132，該第一槽132顯露該結(jié)合層120，在本實(shí)施例中，是以第一蝕刻液蝕刻該線路層130，以移除被該開(kāi)口210顯露的該線路層130，其中，該第一蝕刻液的主要成分包含氯化氫及氯化銅。

請(qǐng)參閱圖1及圖9，于“移除光阻層”步驟15中，移除該光阻層200，以顯露該線路131，在本實(shí)施例中，是以含有氫氧化鉀的除膠液移除該光阻層200。

請(qǐng)參閱圖1及圖10，于“圖案化結(jié)合層”步驟16中，以該線路131為遮罩，移除被該第一槽132顯露且未嵌入該活化層111的該結(jié)合層120，使位于該線路131下方的該結(jié)合層120形成多數(shù)個(gè)第一承載部121，相鄰的兩個(gè)該第一承載部121之間具有第二槽122，該第二槽122顯露該混合層113，在本實(shí)施例中，是以第二蝕刻液蝕刻該結(jié)合層120，以移除被該第一槽132顯露且未嵌入該活化層111的該結(jié)合層120，其中，該第二蝕刻液的主要成分包含氯化氫、銅化合物、硝酸誘導(dǎo)體、脂肪酸誘導(dǎo)體及亞烷基乙二醇誘導(dǎo)體。

請(qǐng)參閱圖1及圖11，于“圖案化底板”步驟17中，以該第一承載部121為遮罩，移除被該第二槽122顯露的該混合層113，使位于該第一承載部121下方的該混合層113形成多數(shù)個(gè)第二承載部114，并使該底板110形成圖案化底板110’，其中相鄰的兩個(gè)該第二承載部114之間具有第三槽115，該第三槽115顯露該底板110的該未活化層112，在本實(shí)施例中，是以等向蝕刻液蝕刻該底板110，以移除被該第二槽122顯露的該混合層113，其中，該等向性蝕刻液選自于高錳酸鉀或氫氧化鈉。

請(qǐng)參閱圖11，該待圖案化線路基板100經(jīng)由步驟11至17的處理而形成線路基板100’，該線路基板100’包含該圖案化底板110’、該第一承載部121及該線路131，該第一承載部121位于該圖案化底板110’與該線路131之間，且該線路131設(shè)置于該第一承載部121上，該圖案化底板110’包含該第二承載部114及該未活化層112，該第二承載部114位于該第一承載部121與該未活化層112之間，且該第二承載部114形成于該未活化層112上。

請(qǐng)參閱圖11，在本實(shí)施例中，各該第一承載部121具有第一外環(huán)面121a，各該第二承載部114具有第二外環(huán)面114a，于圖案化該底板110過(guò)程中，因等向性蝕刻使得該第二外環(huán)面114a與沿著該第一外環(huán)面121a的縱向延伸線l之間形成側(cè)蝕槽s，該側(cè)蝕槽s位于該第一承載部121下方且連通該第三槽115，該第二外環(huán)面114a與該縱向延伸線l之間具有第一水平距離d1，該第一水平距離d1為該第二外環(huán)面114a與該縱向延伸線l的最短距離。

請(qǐng)參閱圖1及圖12，在本實(shí)施例中，于圖案化該底板110(步驟17)后另包含“蝕刻線路”步驟18，于“蝕刻線路”步驟18中，蝕刻該線路131，使該第一槽132擴(kuò)大以顯露出該第一承載部121的表面121b，其中，蝕刻后的各該線路131具有第三外環(huán)面131a及頂面131b，在本實(shí)施例中，是以第三蝕刻液蝕刻該線路131，該第三蝕刻液的主要成分包含硫酸氫鉀、過(guò)二硫酸鉀及無(wú)機(jī)鹽酸，或者在其他實(shí)施例中，該第三蝕刻液可選自于硫酸或雙氧水。

請(qǐng)參閱圖1及圖13，在本實(shí)施例中，于蝕刻該線路131(步驟18)后另包含“形成連結(jié)層”步驟19，于“形成連結(jié)層”步驟19中，形成連結(jié)層140于各該線路131，該連結(jié)層140覆蓋各該線路131的該第三外環(huán)面131a及該頂面131b，且該連結(jié)層140接觸該第一承載部121的該表面121b，以使各該線路131被包覆于該第一承載部121與該連結(jié)層140所構(gòu)成的空間中，以防止該線路131氧化，在本實(shí)施例中，該連結(jié)層140的材質(zhì)為錫銅合金。

請(qǐng)參閱圖13，覆蓋該第三外環(huán)面131a的該連結(jié)層140具有第四外環(huán)面141，該第四外環(huán)面141與該縱向延伸線l之間具有第二水平距離d2，其中，該第二水平距離d2為該第四外環(huán)面141與該縱向延伸線l的最短距離，在本實(shí)施例中，該第二水平距離d2大于該第一水平距離d1，以避免累積于該側(cè)蝕槽s的水氣經(jīng)由該結(jié)合層120滲透至該線路層130中而產(chǎn)生短路現(xiàn)象，較佳地，該第二水平距離d2與該第一水平距離d1的差值介于28-158nm。

請(qǐng)參閱圖14，本發(fā)明的該線路基板100’借由粘著劑300(例如：非導(dǎo)電膠、導(dǎo)電膠等填充膠)與玻璃基板400進(jìn)行封裝，在本實(shí)施例中，該粘著劑300為異方性導(dǎo)電膠(acf)，因此該粘著劑300可接合該線路基板100’及該玻璃基板400，并且電性連接該線路基板100’的該線路131及該玻璃基板400的電極(圖未繪出)，由于該粘著劑300的附著力影響封裝結(jié)構(gòu)的可靠度，因此本發(fā)明借由圖案化該底板110以移除顯露的該混合層113，避免該混合層113吸附雜質(zhì)而影響該粘著劑300與該線路基板100’之間的接合強(qiáng)度，此外，本發(fā)明借由等向性蝕刻所產(chǎn)生的該側(cè)蝕槽s是用以容置該粘著劑300，可進(jìn)一步提高該粘著劑300的附著力。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)例而已，并非對(duì)發(fā)明作任何形式上的顯示，雖然本發(fā)明以較佳實(shí)例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改，等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。