本發(fā)明涉及一種四方向壓電散熱模組。

背景技術：

隨著風扇形式的散熱器體積大、噪音大容易老化等問題日益突出，目前小型化、低噪音壽命更長的壓電式散熱器逐漸出現在市場的視野當中；專利號：201510122009.4公開了一種壓電驅動式散熱模組；該結構雖然解決了傳統風扇散熱器的問題。但其本身具有如下重要的缺點：1、空間利用率低；散熱部分和換氣腔并排橫向設置，換氣腔并占用電路板的橫向面積，遮擋其他電子元件，反而造成其他電子元件的散熱問題。2、震動問題，隨著壓電散熱模組的使用，時間長會發(fā)現散熱基板與cpu等芯片貼合的程度越來越低，主要是因為該專利中的結構散熱部分和換氣腔連接在一起，換氣腔上下震動的時候形成一個杠桿效應將旁邊的散熱基板翹起，非常容易造成散熱不良的問題。3、該結構的散熱模組屬于吹氣方式散熱，即將換氣腔內的空氣擠壓并吹向散熱柱（即該專利的分流體），該形式實際效率低，因為散熱柱由于熱效應，其周圍熱氣體是從底部向上升起，換氣腔的橫向吹動與熱效應導致的氣體自下向上的運動形成一個角度差，反而降低了熱氣散開的實際速度。4、該結構的散熱柱（即該專利的分流體）為實心結構，降低了由于熱效應導致的空氣散熱速度。

技術實現要素：

本發(fā)明的目的在于克服以上所述的缺點，提供一種四方向壓電散熱模組。

為實現上述目的，本發(fā)明的具體方案如下：一種四方向壓電散熱模組，包括有一個矩形腔體，矩形腔體的一個側面分別設有第一安裝窗，與該側面相對的另一個側面設有第二安裝窗，另外兩側面分別設有第三安裝窗以及第四安裝窗；

還包括有安裝于第一安裝窗的第一壓電振子結構、安裝于第二安裝窗的第二壓電振子結構，安裝于第三安裝窗的第三壓電振子結構、安裝于第四安裝窗的第四壓電振子結構；

第一壓電振子結構至第四壓電振子結構均包括有一個彈性片以及貼設于彈性片上的壓電薄片；所述矩形腔體頂面和底面均設有多個氣孔結構；每個氣孔結構包括有在矩形腔體上開設的錐形孔、置于錐形孔內的錐形體以及用于防止錐形體丟失的門框；矩形腔體底面的四個角區(qū)域均向下凸出有第一凸臺，第一凸臺底面向下延伸出有第一固定柱，散熱基板頂面的四個角區(qū)域均向上設有與第一凸臺對應的第二凸臺，第二凸臺向上延伸出有第二固定柱，還包括有硬質彈簧，硬質彈簧一端套接第一固定柱，另一端套接第二固定柱；

還包括有用于貼設于芯片表面的散熱基板；所述基板上設有多個散熱柱

其中，矩形腔體底面設有的氣孔結構數量至少為兩個。

其中，矩形腔體頂面設有的氣孔結構數量至少為兩個。

其中，所述散熱柱排布方式為，一個設于散熱基板頂面中心的第一散熱柱，一圈圍繞中心的第一散熱柱等距設置的第二圈散熱柱，以及圍繞第二圈散熱柱等距設置的第三圈散熱柱；第一散熱柱的高度大于第二圈散熱柱，第二圈散熱柱的高度大于第三圈散熱柱。

其中，所述散熱柱為空心結構，所述散熱柱底部設有兩個貫通的進氣通孔。

本發(fā)明的有益效果為：1、由于采用垂直設計，空間利用率高，不會占用除散熱基板外的任何橫向區(qū)域。2、由于垂直結構，震動過程中，不會出現杠桿效應，導致散熱基板與芯片分離的問題，貼合度更高，損壞率更低；另外使用非接觸的彈簧結構，實現上部分的換氣腔的輕微橫向震動被彈簧吸收，不影響底下的散熱基板。3、采用吸氣原理，即通過錐形的閥體，實現矩形腔體底部只吸氣，矩形腔體的頂部只放氣，散熱柱由于熱效應，其熱量會從底部向上升起，與矩形腔體下方的吸氣孔形成的氣流方向相同，兩個速度沒有角度差，疊加后散熱效果更好。4、散熱柱設計為中空結構，底部開設有進氣通孔，將散熱柱中的熱量通過底部進氣孔的空氣上升至頂部的區(qū)域，散熱效果更佳明顯。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的立體圖；

圖2是本發(fā)明的正視圖；

圖3是本發(fā)明的剖面圖；

圖4是本發(fā)明的散熱基板和散熱柱的立體圖；

圖5是本發(fā)明的散熱基板和散熱柱的正視圖；

圖6是散熱柱的立體圖；

圖7是散熱柱中空氣流動示意圖；

圖1至圖7中的附圖標記說明：

1-矩形腔體；11-第一安裝窗；12-第二安裝窗；21-壓電薄片；22-彈性片；31-錐形孔；32-錐形體；33-門框；41-第一凸臺；42-第二凸臺；43-硬質彈簧；44-第二固定柱；45-第一固定柱；5-散熱基板；51-散熱柱；52-進氣通孔。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明，并不是把本發(fā)明的實施范圍局限于此。

如圖1至圖7所示，本實施例所述的一種四方向壓電散熱模組，包括有一個矩形腔體1，矩形腔體1的一個側面分別設有第一安裝窗11，與該側面相對的另一個側面設有第二安裝窗12，另外兩側面分別設有第三安裝窗以及第四安裝窗；

還包括有安裝于第一安裝窗11的第一壓電振子結構、安裝于第二安裝窗12的第二壓電振子結構，安裝于第三安裝窗的第三壓電振子結構、安裝于第四安裝窗的第四壓電振子結構；

第一壓電振子結構至第四壓電振子結構均包括有一個彈性片22以及貼設于彈性片22上的壓電薄片21；所述矩形腔體1頂面和底面均設有多個氣孔結構；每個氣孔結構包括有在矩形腔體1上開設的錐形孔31、置于錐形孔31內的錐形體32以及用于防止錐形體32丟失的門框33；矩形腔體1底面的四個角區(qū)域均向下凸出有第一凸臺41，第一凸臺41底面向下延伸出有第一固定柱45，散熱基板5頂面的四個角區(qū)域均向上設有與第一凸臺41對應的第二凸臺42，第二凸臺42向上延伸出有第二固定柱44，還包括有硬質彈簧43，硬質彈簧43一端套接第一固定柱45，另一端套接第二固定柱44；

還包括有用于貼設于芯片表面的散熱基板5；所述基板上設有多個散熱柱51。

通過矩形腔體1兩側的第一壓電振子結構至第四壓電振子結構的來回反向震動，即同時壓縮和同時膨脹，使得矩形腔體1內的氣壓壓縮和膨脹，壓縮時，即出氣時，頂部的錐形體32被吹開，氣體從錐形孔31排除，底部的錐形體32由于氣流作用壓在錐形孔31內，導致不能從這個孔出去。當膨脹時，即進氣時，正好相反，即底部的錐形孔31可以進氣，頂部的就不行。散熱柱51由于熱效應，其熱量會從底部向上升起，與矩形腔體1下方的吸氣孔形成的氣流方向相同，即，形成呼吸狀態(tài)，即吸走下方的熱空氣，然后從頂部的錐形孔31排出，冷的空氣又從四周穿過散熱柱51。往復快速循環(huán)，達到散熱的目的。其中，本發(fā)明由于采用垂直設計，空間利用率高，不會占用除散熱基板5外的任何橫向區(qū)域。2、由于垂直結構，震動過程中，不會出現杠桿效應，導致散熱基板5與芯片分離的問題，貼合度更高，損壞率更低；另外使用非接觸的彈簧結構，實現上部分的換氣腔的輕微橫向震動被彈簧吸收，不影響底下的散熱基板5。3、采用吸氣原理，即通過錐形的閥體，實現矩形腔體1底部只吸氣，矩形腔體1的頂部只放氣，散熱柱51由于熱效應，其熱量會從底部向上升起，與矩形腔體1下方的吸氣孔形成的氣流方向相同，兩個速度沒有角度差，疊加后散熱效果更好。

本實施例中，矩形腔體1底面設有的氣孔結構數量至少為兩個。本實施例中，矩形腔體1頂面設有的氣孔結構數量至少為兩個?？梢愿佑行省?/p>

本實施例中，所述散熱柱51排布方式為，一個設于散熱基板5頂面中心的第一散熱柱51，一圈圍繞中心的第一散熱柱51等距設置的第二圈散熱柱51，以及圍繞第二圈散熱柱51等距設置的第三圈散熱柱51；第一散熱柱51的高度大于第二圈散熱柱51，第二圈散熱柱51的高度大于第三圈散熱柱51。這樣實踐當中，發(fā)現能夠有效提升冷空氣到達散熱柱51中心區(qū)域，有利于散熱。

本實施例中，所述散熱柱51為空心結構，所述散熱柱51底部設有兩個貫通的進氣通孔52。散熱柱51設計為中空結構，底部開設有進氣通孔52，將散熱柱51中的熱量通過底部進氣孔的空氣上升至頂部的區(qū)域，散熱效果更佳明顯。

以上所述僅是本發(fā)明的一個較佳實施例，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，包含在本發(fā)明專利申請的保護范圍內。