一種發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)以及散熱機(jī)箱的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)以及散熱機(jī)箱，散熱結(jié)構(gòu)包括用于放置發(fā)熱模組的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件，以及位于結(jié)構(gòu)件前方為發(fā)熱模組散熱的第一散熱器，第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上下、前后錯(cuò)開(kāi)放置，使第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上的發(fā)熱模組分別處于獨(dú)立的風(fēng)道上，第一散熱器吹風(fēng)時(shí)為位于各自獨(dú)立風(fēng)道上的發(fā)熱模組散熱。對(duì)應(yīng)的散熱機(jī)箱包括第一處理器放置區(qū)和第一散熱器放置區(qū)，在第一處理器放置區(qū)內(nèi)，第一處理器放置于所述的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上，第一處理器放置區(qū)位于機(jī)箱的后面板側(cè)，第一散熱器放置區(qū)位于機(jī)箱的前面板側(cè)，所述機(jī)箱的前面板和后面板上都設(shè)置有通風(fēng)口。本申請(qǐng)不僅散熱效果好，而且可以充分利用空間，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)以及散熱機(jī)箱
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請(qǐng)涉及硬件結(jié)構(gòu)，特別是一種散熱結(jié)構(gòu)和散熱機(jī)箱。
【背景技術(shù)】
[0002]由于發(fā)熱模組(例如CPU處理器等)在工作時(shí)通常產(chǎn)生的熱量大，但受到工作環(huán)境的制約(例如發(fā)熱模組所處的服務(wù)器的機(jī)箱空間過(guò)于狹小，或者通風(fēng)不暢等因素的影響)，散熱效果并不是很理想，容易造成設(shè)備工作速度變慢或呆滯等。
[0003]為解決上述散熱的問(wèn)題，通常會(huì)將CPU處理器等發(fā)熱模組盡可能地平鋪排列放置；又或者盡可能地減少CPU(發(fā)熱模組)的數(shù)量。采用前一種方式盡管可保證發(fā)熱模組的通風(fēng)流暢，但是會(huì)造成機(jī)箱體積過(guò)大;而后一種方式會(huì)造成計(jì)算節(jié)點(diǎn)的密度低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)以及散熱機(jī)箱，不僅散熱效果好，而且可以充分利用空間，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化。
[0005]具體地，本申請(qǐng)是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]—種發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，包括用于放置發(fā)熱模組的結(jié)構(gòu)件和位于結(jié)構(gòu)件前方為發(fā)熱模組散熱的第一散熱器，所述結(jié)構(gòu)件包括第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件，且所述的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上下、前后錯(cuò)開(kāi)放置，使第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上的發(fā)熱模組分別處于獨(dú)立的風(fēng)道上，第一散熱器吹風(fēng)時(shí)為位于所述各自獨(dú)立的風(fēng)道上的發(fā)熱模組散熱。
[0007]優(yōu)選的，所述第一結(jié)構(gòu)件連接第一通道形成第一風(fēng)道，所述的第一通道位于第二結(jié)構(gòu)件的上方，所述第二結(jié)構(gòu)件連接第二通道形成第二風(fēng)道，且所述的第二通道與第一結(jié)構(gòu)件并排設(shè)置。
[0008]優(yōu)選的，所述的第一結(jié)構(gòu)件的頂面與第一通道的頂面位于同一水平面，且所述第一結(jié)構(gòu)件通過(guò)第一彎折部連接第一通道，所述第二結(jié)構(gòu)件通過(guò)呈斜坡放置的第二彎折部連接第二通道，且第二結(jié)構(gòu)件的底面與第一結(jié)構(gòu)件的底面放置在同一水平面上。
[0009]優(yōu)選的，所述第二彎折部連接第二結(jié)構(gòu)件一端的外拐角處設(shè)有第二散熱器，且第二散熱器的吸風(fēng)口朝向第一結(jié)構(gòu)件，出風(fēng)口朝向第二通道。
[0010]優(yōu)選的，所述的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上朝向發(fā)熱模組都設(shè)置有第三散熱器。
[0011]此外，本申請(qǐng)還提出了一種用于放置上述散熱結(jié)構(gòu)的散熱機(jī)箱，包括用于放置若干塊第一處理器的第一處理器放置區(qū)和第一散熱器放置區(qū)，在第一處理器放置區(qū)內(nèi)，第一處理器放置于上述散熱結(jié)構(gòu)中所提到的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上，所述第一處理器放置區(qū)位于機(jī)箱的后面板側(cè)，第一散熱器放置區(qū)位于機(jī)箱的前面板側(cè)，所述機(jī)箱的前面板和后面板上都設(shè)置有用于通風(fēng)散熱的通風(fēng)口。
[0012]本申請(qǐng)的散熱結(jié)構(gòu)充分利用了空間，將若干塊發(fā)熱模組分放在上下、前后錯(cuò)開(kāi)放置的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上，通過(guò)獨(dú)立的風(fēng)道對(duì)兩個(gè)結(jié)構(gòu)件上的發(fā)熱模組散熱，散熱
效果好?！靖綀D說(shuō)明】
[0013]圖1是本申請(qǐng)的散熱結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本申請(qǐng)的第一結(jié)構(gòu)件示意圖；
[0015]圖3是本申請(qǐng)的第二結(jié)構(gòu)件示意圖；
[0016]圖4是本申請(qǐng)散熱機(jī)箱內(nèi)結(jié)構(gòu)的實(shí)施例側(cè)面透視圖；
[0017]圖5是本申請(qǐng)散熱機(jī)箱前面板示意圖；
[0018]圖6是本申請(qǐng)散熱機(jī)箱后面板示意圖；
[0019]圖7是本申請(qǐng)散熱機(jī)箱內(nèi)結(jié)構(gòu)的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本申請(qǐng)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本申請(qǐng)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0021 ]在本申請(qǐng)使用的術(shù)語(yǔ)是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本申請(qǐng)。在本申請(qǐng)和所附權(quán)利要求書(shū)中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”是指并包含一個(gè)或多個(gè)相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)目的任何或所有可能組合。
[0022]應(yīng)當(dāng)理解，盡管在本申請(qǐng)可能采用術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等來(lái)描述各種信息，但這些信息不應(yīng)限于這些術(shù)語(yǔ)。這些術(shù)語(yǔ)僅用來(lái)將同一類(lèi)型的信息彼此區(qū)分開(kāi)。取決于語(yǔ)境，如在此所使用的詞語(yǔ)“如果”可以被解釋成為“在……時(shí)”或“當(dāng)……時(shí)”或“響應(yīng)于確定”。
[0023]本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括上下、前后錯(cuò)落放置的第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2，以及第一散熱器3。本實(shí)施例中的第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2為一個(gè)長(zhǎng)方體放置槽，當(dāng)然也可以是其他形狀，具體根據(jù)所在空間的形狀和大小設(shè)定。第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2內(nèi)放置有若干塊發(fā)熱模組，發(fā)熱模組可以是CPU芯片，也可以是GPU芯片或其他。由于第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2上下和前后錯(cuò)開(kāi)放置，形成兩個(gè)獨(dú)立的風(fēng)道。圖1中的箭頭方向?yàn)轱L(fēng)向。
[0024]第一散熱器3放置在第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2的前方(具體前面的定義以圖1為準(zhǔn))當(dāng)然也可以設(shè)置在如圖1所述第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2的后方為第一結(jié)構(gòu)件I和第二結(jié)構(gòu)件2所在的獨(dú)立的風(fēng)道分別提供散熱源，散熱效果好，且發(fā)熱模組的放置充分地利用了空間。
[0025]結(jié)合圖2和圖3，為了更好地引導(dǎo)風(fēng)向，使得風(fēng)力更為集中，第一結(jié)構(gòu)件I連接第一通道4形成第一風(fēng)道，且第一通道I位于第二結(jié)構(gòu)件2的上方，第二結(jié)構(gòu)件2連接第二通道6形成第二風(fēng)道，且第二通道6與第一結(jié)構(gòu)件I并排設(shè)置。當(dāng)然第二通道6與第一結(jié)構(gòu)件I可以不是相同長(zhǎng)度的，例如第二通道的長(zhǎng)度短于第一結(jié)構(gòu)件，不會(huì)影響散熱效果。
[0026]為了優(yōu)化空間，使得散熱結(jié)構(gòu)小型化，本申請(qǐng)?zhí)岢隽艘环N優(yōu)化的實(shí)施例，具體將第一結(jié)構(gòu)件I與第一通道4水平設(shè)置，具體方式為保持第一結(jié)構(gòu)件I的頂面和第一通道4的頂面在同一水平面上。在第一結(jié)構(gòu)件I和第一通道4通過(guò)第一通道4連接，而第二結(jié)構(gòu)件2通過(guò)第二彎折部7連接第二通道6。此外，第二彎折部呈斜坡放置，使得第二結(jié)構(gòu)件的底面與第一結(jié)構(gòu)件的底面位于同一水平面上。為了合理地利用空間，需要將第一通道4、第一結(jié)構(gòu)件1、第二通道6以及第二結(jié)構(gòu)件2高度設(shè)置為非等高。那么為了散熱結(jié)構(gòu)在安裝時(shí)的平穩(wěn)，可通過(guò)上述實(shí)施例的空間布局進(jìn)行設(shè)置。而通過(guò)第一彎折部5和第二彎折部7的平滑過(guò)渡，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)兩個(gè)獨(dú)立風(fēng)道的送風(fēng)散熱。此外，第一彎折部5和第二彎折部7的設(shè)置角度根據(jù)第一通道4、第一結(jié)構(gòu)件1、第二通道6以及第二結(jié)構(gòu)件2的高度確定。
[0027]由于第二彎折部7為彎道狀，因此在彎道的拐角處容易積聚熱量，不利于散熱。因此為了加快散熱，在第二彎折部7連接第二結(jié)構(gòu)件2—端的外拐角處設(shè)有第二散熱器，且第二散熱器的吸風(fēng)口朝向第一結(jié)構(gòu)件I，出風(fēng)口朝向第二通道。從第一結(jié)構(gòu)件吸收熱量并沿著第二通道將熱量排出。作為更進(jìn)一步地優(yōu)化，在第二通道上沿風(fēng)向也可設(shè)置散熱器，加快散熱。
[0028]為了進(jìn)步一加快排風(fēng)散熱，第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上朝向發(fā)熱模組方向都設(shè)置有第三散熱器。
[0029]—種與上述散熱結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的散熱機(jī)箱，該機(jī)箱將上述散熱結(jié)構(gòu)放置在散熱機(jī)箱內(nèi)，利用散熱結(jié)構(gòu)小型化的特點(diǎn)，縮小了機(jī)箱的大小，實(shí)現(xiàn)機(jī)箱的小型化設(shè)計(jì)，同時(shí)機(jī)箱的散熱效果好。
[0030]具體結(jié)構(gòu)如圖4的散熱機(jī)箱側(cè)面透視圖所述，該散熱機(jī)箱包括用于放置若干塊第一處理器的第一處理器放置區(qū)、第一散熱器放置區(qū)。在第一處理器放置區(qū)內(nèi)，第一處理器放置于前面所提到的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上，下面主要針對(duì)散熱機(jī)箱的具體布置及如何實(shí)現(xiàn)機(jī)箱小型化設(shè)計(jì)進(jìn)行具體說(shuō)明。結(jié)合圖5和圖6可以看出，第一處理器放置區(qū)位于機(jī)箱的后面板側(cè)，第一散熱器放置區(qū)位于機(jī)箱的前面板側(cè)(具體后面板側(cè)和前面板側(cè)的定義以圖5和圖6的圖示方向?yàn)闇?zhǔn)，當(dāng)然也可以將結(jié)構(gòu)調(diào)換方向放置)。在機(jī)箱的前面板后面板上都設(shè)置有通風(fēng)口，前面板上的通風(fēng)口可以如圖5所示的馬蜂窩狀，后面板上的通風(fēng)口可以如圖6所述的一個(gè)框形口，當(dāng)然也可以如前面板上呈馬蜂窩狀設(shè)置或其他。通過(guò)第一散熱器放置區(qū)內(nèi)的第一散熱器從機(jī)箱前面板側(cè)通風(fēng)口抽風(fēng)并將風(fēng)送至第一處理器放置區(qū)，為第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上的第一處理器散熱，然后從機(jī)箱后面板側(cè)通風(fēng)口排出。需要說(shuō)明的是，圖中箭頭方向?yàn)轱L(fēng)向。
[0031]如圖4所示，機(jī)箱內(nèi)還設(shè)置有第二處理器放置區(qū)，第二處理器放置區(qū)設(shè)置在機(jī)箱底部且位于第一處理器放置區(qū)的下方。
[0032]結(jié)合圖7(圖中箭頭方向?yàn)轱L(fēng)向)，以服務(wù)器機(jī)箱為例具體說(shuō)明如下，第一處理器為GPU(Graphics Processing Unit)圖像處理器，因此放置在第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件內(nèi)的為多塊GPU構(gòu)成的GPU陣列。第二處理器為CPU，因此第二處理器放置區(qū)放置的有⑶U陣列。CHJ與GHJ之間一般通過(guò)總線(xiàn)進(jìn)行運(yùn)算通信?？偩€(xiàn)，一般可以是例如PCIe總線(xiàn)板卡(PC1-Express 是最新的總線(xiàn)和接口標(biāo)準(zhǔn) )，通常設(shè)置在 GPU 陣列的下方。將 GPU 板卡插在 PCIe 板上。這樣CPU與GPU交互時(shí)，連接的線(xiàn)路短且不易交叉錯(cuò)亂。
[0033]前面所說(shuō)的散熱器可以為風(fēng)扇，例如軸流風(fēng)扇，分別為風(fēng)扇一、風(fēng)扇二和風(fēng)扇三，具體布置，有如圖7所示。
[0034]結(jié)合圖4，作為機(jī)箱結(jié)構(gòu)的一具體實(shí)施例，機(jī)箱內(nèi)還包括位于第一散熱器放置區(qū)下方的存儲(chǔ)設(shè)備放置區(qū)，所述的存儲(chǔ)設(shè)備放置區(qū)和第二處理器放置區(qū)之間設(shè)置有第二散熱器放置區(qū)，放置在第二散熱區(qū)放置區(qū)內(nèi)的第二處理器為存儲(chǔ)設(shè)備放置區(qū)和第二處理器放置區(qū)的散熱提供散熱源。第二散熱區(qū)內(nèi)的散熱器從前面板側(cè)抽風(fēng)的同時(shí)抽取存儲(chǔ)設(shè)備的熱量并經(jīng)過(guò)第二處理器放置區(qū)從后面板上的通風(fēng)口排出，從存儲(chǔ)設(shè)備到第二散熱區(qū)再到第二處理器放置區(qū)形成又一獨(dú)立的散熱風(fēng)道，散熱效果好。此外，存儲(chǔ)設(shè)備與(PU相連接，因此將存儲(chǔ)設(shè)備與(PU的位置按上述實(shí)施例放置，不容易出現(xiàn)連線(xiàn)交錯(cuò)的現(xiàn)象。
[0035]作為一優(yōu)選實(shí)施例，本申請(qǐng)實(shí)施例針對(duì)服務(wù)器常采用高度4U的機(jī)箱，給出各部件高度最優(yōu)的實(shí)施例。在這里，U表示一種服務(wù)器的外部尺寸，是英文單詞unit的縮寫(xiě)詞。IU表示高為4.445厘米，4U表示IU機(jī)箱高度的四倍。同理，2U和3U同樣表示是與IU機(jī)箱的倍數(shù)關(guān)系。具體來(lái)說(shuō)，該優(yōu)化方案時(shí)，第一處理器放置區(qū)高度為3U，第二處理器放置區(qū)高度為IU，第一散熱器放置區(qū)高度為2U，存儲(chǔ)設(shè)備放置區(qū)高度為2U。聯(lián)系散熱結(jié)構(gòu)部分提到的散熱結(jié)構(gòu)個(gè)部件高度不一致的問(wèn)題，這里有關(guān)第一處理器放置區(qū)高度的布局需要說(shuō)明如下，有如散熱結(jié)構(gòu)部分所描述的“.......第二結(jié)構(gòu)件通過(guò)第二彎折部連接第二通道，第二彎折部呈斜坡放置，且第二結(jié)構(gòu)件與第一結(jié)構(gòu)件位于同一水平面上。”可以看出第二結(jié)構(gòu)件與第二通道存在一定的高度差，且由于第一結(jié)構(gòu)件與第二結(jié)構(gòu)件處于同一水平面。因此可設(shè)置第一通道高度為0.5U，第二結(jié)構(gòu)件高度為2.5U，第二通道為3U。當(dāng)然具體參數(shù)可以是除舉例以外的其他，具體根據(jù)第一處理器以及第二處理器的高度設(shè)置。
[0036]本申請(qǐng)的散熱結(jié)構(gòu)以及對(duì)應(yīng)的散熱機(jī)箱，充分利用空間，實(shí)現(xiàn)機(jī)箱小型化，且對(duì)發(fā)熱模組(第一處理器、第二處理器以及存儲(chǔ)設(shè)備)通過(guò)多個(gè)獨(dú)立風(fēng)道分別散熱，散熱效果好。
[0037]以上所述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本申請(qǐng)，凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，包括用于放置發(fā)熱模組的結(jié)構(gòu)件和位于結(jié)構(gòu)件前方為發(fā)熱模組散熱的第一散熱器，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)件包括第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件，且所述的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上下、前后錯(cuò)開(kāi)放置，使第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上的發(fā)熱模組分別處于獨(dú)立的風(fēng)道上，第一散熱器吹風(fēng)時(shí)為位于所述各自獨(dú)立的風(fēng)道上的發(fā)熱模組散熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一結(jié)構(gòu)件連接第一通道形成第一風(fēng)道，所述的第一通道位于第二結(jié)構(gòu)件的上方，所述第二結(jié)構(gòu)件連接第二通道形成第二風(fēng)道，且所述的第二通道與第一結(jié)構(gòu)件并排設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一結(jié)構(gòu)件的頂面與第一通道的頂面位于同一水平面，且所述第一結(jié)構(gòu)件通過(guò)第一彎折部連接第一通道，所述第二結(jié)構(gòu)件通過(guò)呈斜坡放置的第二彎折部連接第二通道，且第二結(jié)構(gòu)件的底面與第一結(jié)構(gòu)件的底面放置在同一水平面上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二彎折部連接第二結(jié)構(gòu)件一端的外拐角處設(shè)有第二散熱器，且第二散熱器的吸風(fēng)口朝向第一結(jié)構(gòu)件，出風(fēng)口朝向第二通道。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上朝向發(fā)熱模組都設(shè)置有第三散熱器。6.—種散熱機(jī)箱，包括用于放置若干塊第一處理器的第一處理器放置區(qū)和第一散熱器放置區(qū)，其特征在于，在第一處理器放置區(qū)內(nèi)，第一處理器放置于權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的第一結(jié)構(gòu)件和第二結(jié)構(gòu)件上，所述第一處理器放置區(qū)位于機(jī)箱的后面板側(cè)，第一散熱器放置區(qū)位于機(jī)箱的前面板側(cè)，所述機(jī)箱的前面板和后面板上都設(shè)置有用于通風(fēng)散熱的通風(fēng)口。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱機(jī)箱，其特征在于，還包括第二處理器放置區(qū)，所述的第二處理器放置區(qū)處于機(jī)箱底部且位于第一處理器放置區(qū)的下方。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱機(jī)箱，其特征在于，還包括位于第一散熱器放置區(qū)下方的存儲(chǔ)設(shè)備放置區(qū)，所述的存儲(chǔ)設(shè)備放置區(qū)和第二處理器放置區(qū)之間設(shè)置有第二散熱器放置區(qū)，第二散熱區(qū)放置區(qū)內(nèi)的第四散熱器為存儲(chǔ)設(shè)備放置區(qū)和第二處理器放置區(qū)的散熱提供散熱源。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱機(jī)箱，其特征在于，所述機(jī)箱為高度4U的機(jī)箱，第一處理器放置區(qū)高度為3U，第二處理器放置區(qū)高度為1U，第一散熱器放置區(qū)高度為2U，存儲(chǔ)設(shè)備放置區(qū)高度為2U。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱機(jī)箱，其特征在于，所述第一處理器放置區(qū)內(nèi)的第一結(jié)構(gòu)件的底面和第二結(jié)構(gòu)件的底面位于同一水平面上。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK205644416SQ201620285400
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年4月1日
【發(fā)明人】馮聲威, 余軍星, 徐周戎
【申請(qǐng)人】浙江宇視科技有限公司