本發(fā)明涉及柔性電路制作工藝，尤其是指一種柔性電路的壓合工藝。

背景技術(shù)：

柔性電路（fpc）是以聚酰亞胺為基材的覆銅箔及聚酰亞胺蓋層制成的可靠性高及曲撓性好的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄覆銅的基材片上嵌入電路設(shè)計(jì)，從而在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，形成可彎曲的撓性電路。該電路可隨意彎曲、折疊，重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便。

如圖1及圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)中，在fpc制作工藝中的壓合工序中，將在覆銅基材上設(shè)置線路層和蓋層的fpc中間件，置于壓合機(jī)的上壓組件20和下壓組件30之間進(jìn)行壓合制作。其中，上壓組件20由下至上依次為導(dǎo)熱金屬片201、上鐵板202、上加熱盤203；下壓組件30由下至上依次為下加熱盤301、下鐵板302、燒付鐵板303、聚四氟乙烯墊層304、綠硅膠305；fpc中間件為層疊結(jié)構(gòu)10，由下至上依次為聚酯耐溫pet膜101、fpc102、聚酯耐溫pet膜101、pe收縮膜103、聚酯耐溫pet膜101。壓合工藝中，溫度設(shè)定為160℃±3℃，壓力14-15mpa，時(shí)間是150秒，一次壓合完成，產(chǎn)品在加熱工作臺(tái)面上直接放入。

所示壓合工藝的缺陷在于：一，在壓合中易產(chǎn)生氣泡，容易造成分層氧化現(xiàn)象；二，現(xiàn)在產(chǎn)品對(duì)貼付的原器件的焊盤更加精密，在焊盤的設(shè)計(jì)上，最小的焊盤尺寸只有0.2*0.3mm大小，而原來(lái)對(duì)溢膠量的技術(shù)控制指標(biāo)為0.1-0.2mm,該溢膠量將焊盤全部或部分封閉,造成元件無(wú)法進(jìn)行貼裝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種柔性電路的壓合工藝，以消除壓合氣泡產(chǎn)生，控制壓合溢膠量，實(shí)現(xiàn)小尺寸焊盤柔性電路的壓合。

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的解決方案為：

一種柔性電路的壓合工藝，包括以下步驟：

一，將fpc置于聚酯耐溫pet膜上，fpc設(shè)置線路一面朝上，在fpc設(shè)置線路一面上鋪墊tpx膜，形成層疊結(jié)構(gòu)；

二，將層疊結(jié)構(gòu)置于壓合機(jī)的上壓組件和下壓組件之間進(jìn)行兩段壓合制作，其中，第一段壓合中，溫度180℃±3℃，壓力1-4mpa，時(shí)間為10-15秒；第二段壓合中，設(shè)定溫度180℃±3℃，壓力10-13mpa，時(shí)間為75-100秒。

進(jìn)一步，壓合后，在24小時(shí)內(nèi)，按25-30張層疊結(jié)構(gòu)分成一組，疊放整齊并用鋁箔封閉包裝，放入烘箱，烘箱的溫度為150℃±3℃，時(shí)間為60分±5分，進(jìn)行固化。

進(jìn)一步，上壓組件由下至上依次為矽鋁箔、上鐵板、上加熱盤；下壓組件由下至上依次為下加熱盤、燒付鐵板、玻纖布。

采用上述方案后，本發(fā)明將現(xiàn)有技術(shù)的一段式壓合變更為兩段式壓合方式，且壓合的工藝條件改變；將fpc置于聚酯耐溫pet膜上，fpc設(shè)置線路一面朝上，在fpc設(shè)置線路一面上鋪墊tpx膜，形成層疊結(jié)構(gòu)，采用更具阻膠性能的輔助材料；在加熱空間外對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行疊放，使操作的流程變短，效率提升、輔助材料的消耗減少，同時(shí)避免人員燙傷等不安全性。

因此，本發(fā)明兩段式壓合，可以有效消除壓合氣泡產(chǎn)生，層疊結(jié)構(gòu)選擇配合兩段式壓合，從而可以控制壓合溢膠量，實(shí)現(xiàn)小尺寸焊盤柔性電路的壓合。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)壓合機(jī)的上壓組件和下壓組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)fpc層疊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明壓合機(jī)的上壓組件和下壓組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明fpc層疊結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明

層疊結(jié)構(gòu)10聚酯耐溫pet膜101

fpc102pe收縮膜103

上壓組件20導(dǎo)熱金屬片201

上鐵板202上加熱盤203

下壓組件30下加熱盤301

下鐵板302燒付鐵板303

聚四氟乙烯墊層304綠硅膠305

層疊結(jié)構(gòu)1fpc11

聚酯耐溫pet膜12tpx膜13

上壓組件2矽鋁箔21

上鐵板22上加熱盤23

下壓組件3下加熱盤31

燒付鐵板32玻纖布33。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)描述。

請(qǐng)參閱圖3及圖4所述，本發(fā)明揭示的一種柔性電路的壓合工藝，包括以下步驟：

一，如圖4所示，將fpc11置于聚酯耐溫pet膜12上，fpc11設(shè)置線路一面朝上，在fpc11設(shè)置線路一面上鋪墊tpx膜13，形成層疊結(jié)構(gòu)1。

二，將層疊結(jié)構(gòu)1置于壓合機(jī)的上壓組件2和下壓組件3之間進(jìn)行兩段壓合制作，其中，第一段壓合中，溫度180℃±3℃，壓力1-4mpa，時(shí)間為10-15秒；第二段壓合中，設(shè)定溫度180℃±3℃，壓力10-13mpa，時(shí)間為75-100秒。上壓組件2由下至上依次為矽鋁箔21、上鐵板22、上加熱盤23，下壓組件3由下至上依次為下加熱盤31、燒付鐵板32、玻纖布33。

兩段的壓合方式，使產(chǎn)品的填充性和壓合緊密性，第一段的初壓形成預(yù)熱，使粘合膠進(jìn)行初步軟化，流動(dòng)性更加均勻。

三，壓合后，在24小時(shí)內(nèi)，按25-30張層疊結(jié)構(gòu)1分成一組，疊放整齊并用鋁箔封閉包裝，放入烘箱，烘箱的溫度為150℃±3℃，時(shí)間為60分±5分，進(jìn)行固化。

本發(fā)明將現(xiàn)有技術(shù)的一段式壓合變更為兩段式壓合方式，且壓合的工藝條件改變，可以有效消除壓合氣泡產(chǎn)生；將fpc置于聚酯耐溫pet膜上，fpc設(shè)置線路一面朝上，在fpc設(shè)置線路一面上鋪墊tpx膜，形成層疊結(jié)構(gòu)，采用更具阻膠性能的輔助材料，從而可以控制壓合溢膠量，實(shí)現(xiàn)小尺寸焊盤柔性電路的壓合。在加熱空間外對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行疊放，使操作的流程變短，效率提升、輔助材料的消耗減少，同時(shí)避免人員燙傷等不安全性。

在壓合過程中，由于fpc蓋層的膠層厚度不一致，在壓合過程中，容易發(fā)生氣泡、溢膠、壓不透、變形等情況，所以對(duì)不同的膠層厚度，進(jìn)行必要的參數(shù)調(diào)整，見下表：

本發(fā)明實(shí)施的效果對(duì)比如下表：

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非對(duì)本案設(shè)計(jì)的限制，凡依本案的設(shè)計(jì)關(guān)鍵所做的等同變化，均落入本案的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種柔性電路的壓合工藝，一，將FPC置于聚酯耐溫PET膜上，F(xiàn)PC設(shè)置線路一面朝上，在FPC設(shè)置線路一面上鋪墊TPX膜，形成層疊結(jié)構(gòu)；二，將層疊結(jié)構(gòu)置于壓合機(jī)的上壓組件和下壓組件之間進(jìn)行兩段壓合制作，其中，第一段壓合中，溫度180℃±3℃，壓力1?4Mpa，時(shí)間為10?15秒；第二段壓合中，設(shè)定溫度180℃±3℃，壓力10?13Mpa，時(shí)間為75?100秒。本發(fā)明可以消除壓合氣泡產(chǎn)生，控制壓合溢膠量，實(shí)現(xiàn)小尺寸焊盤柔性電路的壓合。

技術(shù)研發(fā)人員：李敏;林文全;沈松奇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門華天華電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.24
技術(shù)公布日：2017.08.18