本申請是2014年04月21日進(jìn)入中國國家階段的、發(fā)明名稱為“表面處理銅箔及使用了它的層疊板”的國家申請?zhí)枮?01380003587.5的專利申請的分案申請。

本發(fā)明涉及表面處理銅箔及使用了它的層疊板。

背景技術(shù)：

柔性印刷布線板(下面稱為fpc)由于容易布線和重量輕，所以被用于智能手機(jī)和平板電腦等小形電子設(shè)備中。近年來，由于這些電子設(shè)備的高功能化，所以正在向使信號傳送速度高速化的方向發(fā)展，在fpc中阻抗匹配也成為重要的因素。作為針對信號容量的增加的阻抗匹配對策，正在向使成為fpc基底的樹脂絕緣層(例如聚酰亞胺)的厚度增大的方向發(fā)展。此外，由于要求使布線的密度增大，fpc正在進(jìn)一步向多層化方向發(fā)展。另一方面，對fpc要進(jìn)行將其向液晶基材的接合和安裝ic芯片等加工，但是此時的調(diào)位(位置合わせ)要通過透過樹脂絕緣層看到的定位圖案來進(jìn)行，所以樹脂絕緣層的可見性(視認(rèn)性)是重要的，所述樹脂絕緣層是對銅箔和樹脂絕緣層的層疊板的銅箔進(jìn)行蝕刻后殘留的樹脂絕緣層。

此外，也可以使用對表面實施了粗化鍍的軋制銅箔來制造作為銅箔和樹脂絕緣層的層疊板的覆銅板(銅張積層板)。通過將通常的韌銅(氧含量100～500重量ppm)或無氧銅(氧含量10重量ppm以下)作為原材料使用，對它們的鑄錠進(jìn)行熱軋后，反復(fù)進(jìn)行冷軋和退火，直到達(dá)到規(guī)定的厚度，由此可以制造所述軋制銅箔。

作為這樣的技術(shù)，例如專利文獻(xiàn)1公開了涉及覆銅板的發(fā)明，把聚酰亞胺膜和低粗糙度銅箔層疊，銅箔蝕刻后的膜在波長600nm下的透光率為40％以上、霧度(haze)為30％以下、粘合強(qiáng)度為500n/m以上。

此外，在專利文獻(xiàn)2中公開了涉及cof(覆晶薄膜(チップオンフレキ))用柔性印刷布線板的發(fā)明，cof用柔性印刷布線板具有層疊有電解銅箔的導(dǎo)體層的絕緣層，對該導(dǎo)體層蝕刻形成電路時的蝕刻區(qū)域中的絕緣層的透光性為50％以上，所述電解銅箔在與絕緣層粘合的粘合面上具有由鎳－鋅合金構(gòu)成的防銹處理層，所述粘合面的表面粗糙度(rz)為0.05～1.5μm，并且入射角60°下的鏡面光澤度為250以上。

此外，專利文獻(xiàn)3公開了涉及印刷電路用銅箔的處理方法的發(fā)明，通過銅－鈷－鎳合金鍍對銅箔的表面進(jìn)行粗化處理后，形成鈷－鎳合金鍍層，進(jìn)而形成鋅－鎳合金鍍層。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利公開公報特開2004－98659號

專利文獻(xiàn)2：wo2003/096776

專利文獻(xiàn)3：日本特許第2849059號

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題

在專利文獻(xiàn)1中，在黑化處理或施鍍處理后通過有機(jī)處理劑對粘合性進(jìn)行了改進(jìn)處理得到的低粗糙度銅箔，在對覆銅板要求彎曲性能的用途中，有時因疲勞而產(chǎn)生斷線，有時樹脂透視性能惡化。

此外，在專利文獻(xiàn)2中未進(jìn)行粗化處理，在cof用柔性印刷布線板以外的用途中，銅箔和樹脂的粘合強(qiáng)度低、達(dá)不到足夠的程度。

此外，在專利文獻(xiàn)3所記載的處理方法中，雖然可以利用cu－co－ni對銅箔進(jìn)行微細(xì)處理，但是在隔著樹脂觀察該銅箔時，不能實現(xiàn)優(yōu)異的可見性。

本發(fā)明提供一種能夠與樹脂良好地粘合、并且在隔著樹脂觀察時能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的可見性的表面處理銅箔及使用了它的層疊板。

解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

本發(fā)明人反復(fù)專心研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，用ccd攝像機(jī)對通過表面處理把表面色差控制在規(guī)定范圍的銅箔，隔著從處理面?zhèn)葘盈B的聚酰亞胺基板進(jìn)行拍攝而得到該銅箔的圖像，從該銅箔的圖像得到觀察地點－亮度圖，著眼于該觀察地點－亮度圖中描繪的銅箔端部附近的亮度曲線的斜率(傾き)，控制該亮度曲線的斜率，能夠使樹脂透明性良好而不受基板樹脂膜的種類和基板樹脂膜厚度的影響。

以上述的認(rèn)識為基礎(chǔ)完成了本發(fā)明，本發(fā)明的一個方面提供一種表面處理銅箔，所述表面處理銅箔的至少一個表面進(jìn)行了表面處理，進(jìn)行了所述表面處理的表面的基于jisz8730的色差δe*ab為40以上，在將與所述銅箔貼合之前的下述δb(pi)為50以上65以下的聚酰亞胺從進(jìn)行了所述表面處理的表面?zhèn)葘盈B到所述銅箔上后，當(dāng)隔著所述聚酰亞胺用ccd攝像機(jī)拍攝所述銅箔時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅箔延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，制作了觀察地點－亮度圖，在所述觀察地點－亮度圖中，從所述銅箔的端部到?jīng)]有所述銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值bt和底部平均值bb的差δb(δb＝bt－bb)為40以上。

在本發(fā)明的表面處理銅箔的另一個實施方式中，當(dāng)在所述觀察地點－亮度圖中設(shè)在亮度曲線和bt的交點內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點的位置的值為t1、設(shè)在從亮度曲線和bt的交點起到以bt為基準(zhǔn)的0.1δb的深度范圍中在亮度曲線和0.1δb的交點內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點的位置的值為t2時，用下述(1)式定義的sv為3.0以上，

sv＝(δb×0.1)/(t1－t2)(1)。

在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述表面處理銅箔的所述表面的色差δe*ab為43以上。

在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述亮度曲線的用(1)式定義的sv為3.5以上。

在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述亮度曲線的用(1)式定義的sv為3.9以上。

在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述亮度曲線的用(1)式定義的sv為5.0以上。

在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述表面的td的平均粗糙度rz為0.20～0.64μm，所述銅箔表面的三維表面積a和二維表面積b之比a/b為1.0～1.7。

在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述表面的td的平均粗糙度rz為0.26～0.62μm。

在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實施方式中，所述a/b為1.0～1.6。

本發(fā)明的另一個方面提供一種層疊板，其是通過把本發(fā)明的表面處理銅箔和樹脂基板層疊而構(gòu)成的。

本發(fā)明的另一個方面提供一種印刷布線板，其使用了本發(fā)明的表面處理銅箔。

本發(fā)明的另一個方面提供一種電子設(shè)備，其使用了本發(fā)明的印刷布線板。

本發(fā)明的另一個方面提供一種制造兩個以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，連接兩個以上的本發(fā)明的印刷布線板，由此制造所述兩個以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板。

本發(fā)明的另一個方面提供一種制造兩個以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其包括連接至少一個本發(fā)明的印刷布線板和另一個本發(fā)明的印刷布線板的工序，或者包括連接至少一個本發(fā)明的印刷布線板和另一個不符合本發(fā)明的印刷布線板的印刷布線板的工序。

本發(fā)明的另一個方面提供一種電子設(shè)備，其使用了一個以上的、連接至少一個本發(fā)明的印刷布線板而得到的印刷布線板。

本發(fā)明的另一個方面提供一種制造印刷布線板的方法，其至少包括把本發(fā)明的印刷布線板與部件連接的工序。

本發(fā)明的另一個方面提供一種制造兩個以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其至少包括：把至少一個本發(fā)明的印刷布線板與另一個本發(fā)明的印刷布線板或另一個不符合本發(fā)明的印刷布線板的印刷布線板連接的工序；以及把連接兩個以上的本發(fā)明的印刷布線板或本發(fā)明的印刷布線板而得到的印刷布線板與部件連接的工序。

發(fā)明效果

按照本發(fā)明，能夠提供與樹脂良好地粘合、并且在隔著樹脂觀察時能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的可見性的表面處理銅箔及使用了它的層疊板。

附圖說明

圖1是定義bt和bb的示意圖。

圖2是定義t1、t2和sv的示意圖。

圖3是表示在評價亮度曲線的斜率時攝影裝置的構(gòu)成和亮度曲線的斜率的測量方法的示意圖。

圖4a是在評價rz時的比較例1的銅箔表面的sem觀察照片。

圖4b是在評價rz時的實施例1的銅箔表面的sem觀察照片。

圖5是在實施例中使用的夾雜物的外觀照片。

圖6是在實施例中使用的夾雜物的外觀照片。

具體實施方式

[表面處理銅箔的形態(tài)和制造方法]

在本發(fā)明中使用的銅箔用于在層疊在樹脂基板上制造層疊體、并通過蝕刻形成電路中所使用的銅箔等。

本發(fā)明中使用的銅箔可以是電解銅箔，也可以是軋制銅箔。通常，以提高層疊后的銅箔的剝離強(qiáng)度為目的，針對銅箔的與樹脂基板粘合的面亦即表面處理側(cè)的表面，可以在脫脂后的銅箔表面上進(jìn)行疙瘩狀的電沉積的粗化處理。電解銅箔雖然在制造時有凹凸，但是可以通過粗化處理使電解銅箔的凸部增大，從而使凹凸進(jìn)一步增大。在本發(fā)明中，可以通過銅－鈷－鎳合金鍍或銅－鎳－磷合金鍍等合金鍍來進(jìn)行所述粗化處理，優(yōu)選的是通過銅合金鍍進(jìn)行所述粗化處理。作為粗化前的前處理，有時進(jìn)行通常的鍍銅等。作為粗化后的精加工處理，有時進(jìn)行通常的鍍銅等，用于防止電沉積物脫落。

本發(fā)明中使用的銅箔可以在進(jìn)行了粗化處理后，或也可以省略粗化處理，對表面實施耐熱鍍層處理、防銹鍍層處理。作為省略了粗化處理在表面實施耐熱鍍層、防銹鍍層的處理，可以采用利用了下述條件的ni－w鍍浴進(jìn)行的鍍層處理。

鍍浴組成：ni：20～30g/l，w：15～40mg/l

ph：3.0～4.0

溫度：35～45℃

電流密度dk：1.7～2.3a/dm²

施鍍時間：18～25秒

此外，在本發(fā)明中使用的銅箔的厚度沒有必要進(jìn)行特別的限定，例如可以是1μm以上、2μm以上、3μm以上、5μm以上，例如可以是3000μm以下、1500μm以下、800μm以下、300μm以下、150μm以下、100μm以下、70μm以下、50μm以下、40μm以下。

此外，本發(fā)明的軋制銅箔中也包括含有ag、sn、in、ti、zn、zr、fe、p、ni、si、te、cr、nb、v、b、co等元素中的一種以上的銅合金箔。如果所述元素的濃度變大(例如合計在10質(zhì)量％以上)，則有時導(dǎo)電率降低。軋制銅箔的導(dǎo)電率優(yōu)選的是50％iacs以上，更優(yōu)選的是60％iacs以上，進(jìn)一步優(yōu)選的是80％iacs以上。此外，軋制銅箔中也包括用韌銅(jish3100c1100)或無氧銅(jish3100c1020)制造的銅箔。

此外，可以在本發(fā)明中使用的電解銅箔的制造條件如下所示。

＜電解液組成＞

銅：90～110g/l

硫酸：90～110g/l

氯：50～100ppm

整平劑1(雙(3-磺丙基)二硫醚(ビス(3スルホプロピル)ジスルフィド))：10～30ppm

整平劑2(胺化合物)：10～30ppm

所述的胺化合物可以使用以下化學(xué)式的胺化合物。

[化學(xué)式1]

(在所述化學(xué)式中，r1和r2是從由羥烷基、醚基、芳基、芳香族取代烷基、不飽和烴基、烷基構(gòu)成的組中選擇的基團(tuán))

＜制造條件＞

電流密度：70～100a/dm²

電解液溫度：50～60℃

電解液線速度：3～5m/秒

電解時間：0.5～10分鐘

作為粗化處理的銅－鈷－鎳合金鍍，可以利用電解鍍進(jìn)行實施，使得形成附著量為15～40mg/dm²的銅－100～3000μg/dm²的鈷－100～1500μg/dm²的鎳的三元系合金層。在co的附著量小于100μg/dm²的情況下，有時耐熱性能惡化、蝕刻性能惡化。如果co的附著量超過3000μg/dm²，則在必須要考慮磁性的影響的情況下是不理想的，有時會產(chǎn)生蝕刻斑點，此外有時使耐酸性和耐化學(xué)藥品性惡化。如果ni的附著量小于100μg/dm²，則有時耐熱性能惡化。另一方面，如果ni的附著量超過1500μg/dm²，則有時蝕刻殘留物變多。優(yōu)選的是，co的附著量為1000～2500μg/dm²，優(yōu)選的是，鎳的附著量為500～1200μg/dm²。在此，所謂的蝕刻斑點是指在用氯化銅蝕刻的情況下，co不溶解而殘留下來的意思。所謂的蝕刻殘留物是指在用氯化銨進(jìn)行了堿蝕的情況下，ni不溶解而殘留下來的意思。

用于形成所述的三元系銅－鈷－鎳合金鍍層的鍍浴和施鍍條件如下：

鍍浴組成：cu10～20g/l，co1～10g/l，ni1～10g/l

ph：1～4

溫度：30～50℃

電流密度dk：20～30a/dm²

施鍍時間：1～5秒

此外，作為本發(fā)明的粗化處理的銅－鎳－磷合金鍍條件如下所示。

鍍浴組成：cu10～50g/l，ni3～20g/l，p1～10g/l

ph：1～4

溫度：30～40℃

電流密度dk：20～50a/dm²

施鍍時間：0.5～3秒

此外，作為本發(fā)明的粗化處理的銅－鎳－鈷－鎢合金鍍條件如下所示。

鍍浴組成：cu5～20g/l，ni5～20g/l，co5～20g/l，w1～10g/l

ph：1～5

溫度：30～50℃

電流密度dk：20～50a/dm²

施鍍時間：0.5～5秒

此外，作為本發(fā)明的粗化處理的銅－鎳－鉬－磷合金鍍條件如下所示。

鍍浴組成：cu5～20g/l，ni5～20g/l，mo1～10g/l，p1～10g/l

ph：1～5

溫度：20～50℃

電流密度dk：20～50a/dm²

施鍍時間：0.5～5秒

粗化處理后，在粗化面上可以形成附著量為200～3000μg/dm²的鈷－100～700μg/dm²的鎳的鈷－鎳合金鍍層。所述處理在廣義上可以視為是一種防銹處理。必須要把所述鈷－鎳合金鍍進(jìn)行到不使銅箔和基板的粘合強(qiáng)度實質(zhì)上降低的程度。在鈷的附著量小于200μg/dm²的情況下，有時耐熱剝離強(qiáng)度降低，耐氧化性和耐化學(xué)藥品性惡化。此外，作為另一個原因是，如果鈷量少，則處理表面會變得偏紅，是不理想的。如果鈷的附著量超過3000μg/dm²，則在必須考慮磁性的影響的情況下是不理想的，有時出現(xiàn)產(chǎn)生蝕刻斑點的情況，此外，有時耐酸性和耐化學(xué)藥品性惡化。鈷的附著量優(yōu)選的是500～2500μg/dm²。另一方面，在鎳的附著量小于100μg/dm²的情況下，有時耐熱剝離強(qiáng)度降低，耐氧化性和耐化學(xué)藥品性惡化。如果鎳超過1300μg/dm²，則堿蝕性能會變得惡化。鎳的附著量優(yōu)選的是200～1200μg/dm²。

此外，鈷－鎳合金鍍的條件如下：

鍍浴組成：co1～20g/l，ni1～20g/l

ph：1.5～3.5

溫度：30～80℃

電流密度dk：1.0～20.0a/dm²

施鍍時間：0.5～4秒

按照本發(fā)明，在鈷－鎳合金鍍層上進(jìn)一步形成有附著量為30～250μg/dm²的鍍鋅層。在鋅的附著量小于30μg/dm²的情況下，有時不具有耐熱劣化率改善的效果。另一方面，如果鋅的附著量超過250μg/dm²，則有時耐鹽酸劣化率極端惡化。鋅的附著量優(yōu)選的是30～240μg/dm²，更優(yōu)選的是80～220μg/dm²。

所述的鍍鋅的條件如下：

鍍浴組成：zn100～300g/l

ph：3～4

溫度：50～60℃

電流密度dk：0.1～0.5a/dm²

施鍍時間：1～3秒

此外替代鋅鍍層，也可以形成鋅－鎳合金鍍層等鋅合金鍍層，此外，也可以通過鉻酸鹽處理或涂布硅烷偶聯(lián)劑等在最表面形成防銹層。

通常在銅箔表面實施粗化處理的情況下，硫酸銅水溶液的燒鍍(やけめっき)是以往的技術(shù)，利用在鍍浴中含有銅以外的金屬的銅－鈷－鎳合金鍍和銅－鎳－磷合金鍍等合金鍍，可以對銅箔表面進(jìn)行使銅箔表面的基于jisz8730的色差δe*ab成為40以上的表面處理。

[表面色差δe*ab]

本發(fā)明的表面處理銅箔被控制成：至少一個表面的基于jisz8730的色差δe*ab成為40以上。按照該構(gòu)成，與背面的對比變得清晰，在隔著聚酰亞胺基板觀察該銅箔時的可見性變高。其結(jié)果，在把該銅箔用于形成電路等情況下，使通過透過該聚酰亞胺基板辨認(rèn)的定位圖案進(jìn)行ic芯片安裝時的調(diào)位等變得容易。如果銅箔表面的色差δe*ab小于40，則有可能產(chǎn)生與背面的對比變得不清晰。銅箔表面的色差δe*ab更優(yōu)選的是43以上、更進(jìn)一步優(yōu)選的是50以上。

在此，銅箔表面的色差δe*ab是用色差計測量的、加上了黑/白/紅/綠/黃/藍(lán)、并使用基于jisz8730的l*a*b顏色空間的綜合指標(biāo)，設(shè)δl為白黑、δa為紅綠、δb為黃藍(lán)，用下述數(shù)學(xué)式表示。

[數(shù)學(xué)式1]

[銅箔表面的平均粗糙度rz]

本發(fā)明的表面處理銅箔可以是無粗化處理銅箔，也可以是形成有粗化顆粒的粗化處理銅箔，優(yōu)選的是粗化處理表面的td的平均粗糙度rz為0.20～0.64μm。按照該構(gòu)成，剝離強(qiáng)度變高、與樹脂的粘合良好、并且利用蝕刻去除銅箔后的樹脂的透明性變高。其結(jié)果，通過透過該樹脂辨認(rèn)的定位圖案進(jìn)行ic芯片安裝時的調(diào)位等變得容易。如果td的平均粗糙度rz小于0.20μm，則存在銅箔表面的粗化處理不充分的問題、產(chǎn)生不能與樹脂充分粘合的問題。另一方面，如果td的平均粗糙度rz超過0.64μm，則存在用蝕刻去除銅箔后的樹脂表面的凹凸變大的問題，其結(jié)果產(chǎn)生樹脂的透明性不良的問題。處理表面的td的平均粗糙度rz更優(yōu)選的是0.26～0.62μm，進(jìn)一步優(yōu)選的是0.40～0.55μm。

為了達(dá)成可見性的效果，要控制表面處理前的銅箔處理側(cè)表面的td的粗糙度(rz)和光澤度。具體地說，表面處理前銅箔的td的表面粗糙度(rz)為0.20～0.55μm，優(yōu)選的是0.20～0.42μm。通過調(diào)整軋制油的油膜當(dāng)量進(jìn)行軋制(高光澤軋制)或通過調(diào)整軋制輥的表面粗糙度進(jìn)行軋制來制造所述的銅箔(例如，在軋制輥的與圓周方向成直角的方向上測量了的情況下，可以使軋制輥表面的算術(shù)平均粗糙度ra(jisb0601)為0.01～0.25μm。軋制輥表面的算術(shù)平均粗糙度ra的值越大，存在銅箔的td的粗糙度(rz)越變大、光澤度越變低的傾向。此外，軋制輥表面的算術(shù)平均粗糙度ra的值越小，存在銅箔的td的粗糙度(rz)越變小、光澤度越變大的傾向)?；蛘咄ㄟ^化學(xué)蝕刻這樣的化學(xué)研磨或磷酸溶液中的電解研磨來制造所述的銅箔。通過將處理前銅箔的td的表面粗糙度(rz)和光澤度調(diào)到所述范圍內(nèi)，可以容易地控制處理后的銅箔表面粗糙度(rz)和表面積。

此外，表面處理前的銅箔的td的60度光澤度優(yōu)選的是300～910％，更優(yōu)選的是500～810％，進(jìn)一步優(yōu)選的是500～710％。如果表面處理前的銅箔的md的60度光澤度小于300％，則與在300％以上的情況相比，存在會使所述的樹脂的透明性變得不良的問題，如果超過910％，則會產(chǎn)生難以制造的問題。

此外，可以使按以下式子規(guī)定的油膜當(dāng)量為13000～24000以下來進(jìn)行高光澤軋制。

油膜當(dāng)量＝{(軋制油粘度[cst])×(板通過速度[mpm]+輥圓周速度[mpm])}/{(輥的咬入角[rad])×(材料的屈服應(yīng)力[kg/mm²])}

軋制油粘度[cst]是在40℃下的動粘度。

為了使油膜當(dāng)量在13000～24000，可以使用低粘度的軋制油或降低板通過速度等公知的方法。

用硫酸－過氧化氫－水系或氨－過氧化氫－水系等蝕刻液以比通常的濃度更低的濃度，用長時間進(jìn)行化學(xué)研磨。

[亮度曲線]

本發(fā)明的表面處理銅箔從進(jìn)行了表面處理的表面?zhèn)葘盈B了與銅箔貼合之前的下述δb(pi)為50以上65以下的聚酰亞胺后，在隔著聚酰亞胺用ccd攝像機(jī)拍攝銅箔時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的銅箔延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，制作了觀察地點－亮度圖，在這樣的觀察地點－亮度圖中，從銅箔的端部到?jīng)]有銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值bt與底部平均值bb的差δb(δb＝bt－bb)為40以上。

此外，在所述觀察地點－亮度圖中，設(shè)在亮度曲線和bt的交點內(nèi)表示最靠近銅箔的交點的位置的值為t1；并且設(shè)在從亮度曲線和bt的交點起到以bt為基準(zhǔn)的0.1δb的深度范圍中，在亮度曲線和0.1δb的交點內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點的位置的值為t2時，優(yōu)選的是用下述(1)定義的sv為3.0以上。

sv＝(δb×0.1)/(t1－t2)(1)

在此，利用圖對亮度曲線的頂部平均值bt、亮度曲線的底部平均值bb和后面敘述的t1、t2、sv進(jìn)行說明。

圖1的(a)和圖1的(b)表示在使銅箔的寬度為約0.3mm的情況下定義bt和bb的示意圖。在使銅箔的寬度為約0.3mm的情況下，存在如圖1的(a)所示的、成為v形的亮度曲線的情況以及如圖1的(b)所示的、成為有底部的亮度曲線的情況。在任意的情況下，亮度曲線的頂部平均值bt都表示從距銅箔兩側(cè)端部位置50μm的位置起以30μm的間隔測量5個部位(兩側(cè)合計10個部位)時的亮度的平均值。另一方面，在亮度曲線是如圖1的(a)所示的呈v形的情況下，亮度曲線的底部平均值bb表示所述v字的山谷的尖端部的亮度的最低值，在亮度曲線是具有圖1的(b)的底部的情況下，亮度曲線的底部平均值bb表示約0.3mm的中心部的值。此外，標(biāo)記(マーク)的寬度也可以采用0.2mm、0.16mm、0.1mm左右。此外，亮度曲線的頂部平均值bt也可以采用從距標(biāo)記的兩側(cè)端部位置100μm的位置、300μm的位置、或500μm的位置起分別以30μm間隔測量5個部位(兩側(cè)合計10個部位)時的亮度的平均值。

圖2表示定義t1、t2和sv的示意圖。t1(像素×0.1)表示在亮度曲線和bt的交點內(nèi)最靠近所述銅箔的交點。t2(像素×0.1)表示在從亮度曲線和bt的交點起到以bt為基準(zhǔn)的0.1δb的深度范圍中，在亮度曲線和0.1δb的交點內(nèi)最靠近所述銅箔的交點。此時，對于用連接t1和t2的線表示的亮度曲線的斜率是通過用在y軸方向上的0.1δb、在x軸方向上的(t1－t2)計算出的sv(灰度/像素×0.1)定義的。此外，橫軸的一個像素相當(dāng)于10μm的長度。此外，sv是通過測量銅箔的兩側(cè)并采用小的值而得到的。此外，在因亮度曲線的形狀不穩(wěn)定而造成所述的亮度曲線和bt的交點有多個的情況下，采用最靠近銅箔的交點。

在用ccd攝像機(jī)拍攝到的所述圖像中，在沒有銅箔的部分為高的亮度，但一到達(dá)銅箔端部后亮度就立即降低。如果在隔著聚酰亞胺基板看時可見性良好，則可以明確地觀察到這樣的亮度降低狀態(tài)。另一方面，如果在隔著聚酰亞胺基板看時可見性不良，則由于亮度在銅箔端部附近不是一下子從高快速降到低，而是降低的狀態(tài)緩慢，導(dǎo)致亮度的降低狀態(tài)變得不明確。

本發(fā)明以這樣的認(rèn)識為基礎(chǔ)，在本發(fā)明的表面處理銅箔從進(jìn)行了表面處理的表面?zhèn)葘盈B了與銅箔貼合之前的下述δb(pi)為50以上65以下的聚酰亞胺后，在隔著聚酰亞胺用ccd攝像機(jī)拍攝銅箔時，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的銅箔延伸的方向垂直的方向，測量了每個觀察地點的亮度，制作了觀察地點－亮度圖，在這樣的觀察地點－亮度圖中，從銅箔的端部到?jīng)]有銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值bt和底部平均值bb的差δb(δb＝bt－bb)為40以上。按照所述的構(gòu)成，能夠不受基板樹脂的種類和厚度的影響地提高用ccd攝像機(jī)隔著聚酰亞胺識別銅箔的能力。因此，從隔著聚酰亞胺基板觀察時能夠得到良好的可見性，能夠提高在電子基板制造工序等中對聚酰亞胺基板進(jìn)行規(guī)定的處理的情況下用銅箔進(jìn)行標(biāo)記等的定位精度，由此能夠得到提高成品率等的效果。

表面處理銅箔的表面的色差δe*ab優(yōu)選的是43以上，更優(yōu)選的是45以上，進(jìn)一步優(yōu)選的是50以上，更進(jìn)一步優(yōu)選的是55以上，再進(jìn)一步優(yōu)選的是60以上。色差δe*ab的下限沒有必要進(jìn)行特別的限定，例如為90以下，88以下，或87以下，或85以下，或75以下，或70以下。sv優(yōu)選的是3.5以上，更優(yōu)選的是3.9以上，進(jìn)一步優(yōu)選的是4.5以上、更進(jìn)一步優(yōu)選的是5.0以上、特別優(yōu)選的是5.5以上。sv的上限沒有必要進(jìn)行特別限定，例如為15以下、10以下。按照這樣的構(gòu)成，銅箔和沒有銅箔的部分的邊界變得更明確，能夠提高定位精度、減少因銅箔圖像識別造成的誤差，能夠更正確地進(jìn)行調(diào)位。

此外，在把表面處理銅箔層疊在聚酰亞胺的兩個表面上后，通過蝕刻去除兩個表面的銅箔，僅使一個表面的銅箔形成電路狀，如果隔著聚酰亞胺觀察該電路狀的銅箔得到的可見性良好，則把這樣的表面處理銅箔層疊在聚酰亞胺上后，隔著聚酰亞胺觀察得到的可見性也良好。

[面積比]

銅箔的表面處理側(cè)的表面三維表面積a和二維表面積b之比a/b對所述樹脂的透明性有很大影響。即，如果表面粗糙度rz相同，則比a/b越小的銅箔，所述的樹脂的透明性越好。因此，本發(fā)明的表面處理銅箔的所述比a/b優(yōu)選的是1.0～1.7，更優(yōu)選的是1.0～1.6。在此，例如在表面處理側(cè)的表面進(jìn)行了粗化處理的情況下，表面處理側(cè)的表面粗化顆粒的三維表面積a和二維表面積b之比a/b也可以說是粗化顆粒的表面積a和從銅箔表面?zhèn)雀┮曘~箔時得到的面積b之比a/b。

通過控制形成顆粒時等表面處理時的電流密度和施鍍時間，可以決定顆粒形態(tài)和形成密度等表面狀態(tài)，從而可以控制所述表面粗糙度rz、光澤度和銅箔表面的面積比a/b。

把本發(fā)明的表面處理銅箔從表面處理面?zhèn)荣N在樹脂基板上，可以制造層疊體。樹脂基板只要是具有可以適用于印刷布線板等特性的樹脂基板就不受特別的限制，樹脂基板例如可以使用紙基材酚醛樹脂、紙基材環(huán)氧樹脂、合成纖維布基材環(huán)氧樹脂、玻璃布和紙復(fù)合基材環(huán)氧樹脂、玻璃布和玻璃無紡布復(fù)合基材環(huán)氧樹脂、以及玻璃布基材環(huán)氧樹脂等用于剛性pwb，可以使用聚酯膜、聚酰亞胺膜、液晶聚合物(lcp)膜、特氟龍(注冊商標(biāo))膜等用于fpc用。

在剛性pwb用的情況，貼合的方法可以通過準(zhǔn)備半固化片(プリプレグ)，把銅箔從覆蓋層的相反側(cè)的面重疊到半固化片上加熱加壓來進(jìn)行。將樹脂含浸在玻璃布等基材中，并使樹脂固化到半固化狀態(tài)，由此得到所述半固化片。在fpc的情況下，可以通過粘合劑把銅箔層疊粘合在聚酰亞胺膜等基材上，或不使用粘合劑而在高溫高壓下與銅箔層疊粘合，或利用對聚酰亞胺前驅(qū)體進(jìn)行涂布、干燥、固化等可以制造層疊板。

聚酰亞胺基材樹脂的厚度雖然不受特別的限制，但是通?？梢耘e出25μm或50μm。

本發(fā)明的層疊體可以用于各種印刷布線板(pwb)，并沒有特別的限制，例如從導(dǎo)體圖案的層數(shù)的觀點出發(fā)，可以用于單面pwb、兩面pwb、多層pwb(3層以上)，從絕緣基板材料種類的觀點出發(fā)，可以用于剛性pwb、柔性pwb(fpc)、剛撓復(fù)合pwb?？梢允褂盟龅挠∷⒉季€板形成本發(fā)明的電子設(shè)備。

(層疊板和使用了它的印刷布線板的定位方法)

下面說明對本發(fā)明的表面處理銅箔和樹脂基板的層疊板進(jìn)行定位的方法。首先準(zhǔn)備表面處理銅箔和樹脂基板的層疊板。作為本發(fā)明的表面處理銅箔和樹脂基板的層疊板的具體例子，在由主體基板和附屬的電路基板、以及用于把它們電連接的在聚酰亞胺等樹脂基板的至少一個表面上形成有銅布線的柔性印刷電路基板構(gòu)成的電子設(shè)備中，可以舉出把柔性印刷電路基板正確定位并壓力粘合在所述主體基板和附屬的電路基板的布線端部上制作而成的層疊板。即，如果是這樣的情況，則層疊板成為把柔性印刷電路基板與主體基板的布線端部通過壓力粘合而貼合在一起的層疊體，或是把柔性印刷電路基板與電路基板的布線端部通過壓力粘合貼合在一起的層疊板。層疊板具有由該銅布線的一部分或另外的材料形成的標(biāo)記。關(guān)于標(biāo)記的位置，只要是隔著構(gòu)成該層疊板的樹脂用ccd攝像機(jī)等攝影裝置可以拍攝到的位置，就沒有特別的限定。

針對這樣準(zhǔn)備的層疊板，如果隔著樹脂用攝影裝置拍攝所述標(biāo)記，則可以良好地檢測所述標(biāo)記的位置。如上所述地檢測所述標(biāo)記的位置，根據(jù)檢測到的標(biāo)記的位置，能夠良好地對表面處理銅箔和樹脂基板的層疊板進(jìn)行定位。此外，在作為層疊板使用了印刷布線板的情況下，同樣地，通過所述的定位方法，攝影裝置能夠良好地檢測標(biāo)記的位置，能夠更正確地對印刷布線板進(jìn)行定位。

因此，如果采用利用了本發(fā)明實施方式的銅箔的印刷布線板，則能夠更正確地對印刷布線板進(jìn)行定位。因此，認(rèn)為在連接一個印刷布線板和另一個印刷布線板時，能夠減少連接不良、提高成品率。此外，作為一個印刷布線板和另一個印刷布線板連接的方法，可以使用通過焊接或各向異性導(dǎo)電膜(anisotropicconductivefilm，acf)進(jìn)行連接、通過各向異性導(dǎo)電漿料(anisotropicconductivepaste，acp)進(jìn)行連接、或通過具有導(dǎo)電性的粘合劑進(jìn)行連接等公知的連接方法。此外，在本發(fā)明中，印刷布線板也包括安裝有部件的印刷布線板、印刷電路板和印刷基板。此外，可以連接兩個以上的本發(fā)明的印刷布線板，從而制造兩個以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板，此外，可以把至少一個本發(fā)明的印刷布線板和另一個本發(fā)明的印刷布線板、或另一個不是本發(fā)明的印刷布線板的印刷布線板連接，并可以使用這樣的印刷布線板制造電子設(shè)備。此外，在本發(fā)明中，銅電路中也包括銅布線。此外，也可以把本發(fā)明的印刷布線板與部件連接，來制造印刷布線板。此外，也可以把至少一個本發(fā)明的印刷布線板和另一個本發(fā)明的印刷布線板或另一個不符合本發(fā)明的印刷布線板連接，進(jìn)而把兩個以上的本發(fā)明的印刷布線板連接而成印刷布線板和部件連接，來制造兩個以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板。在此，作為部件可以例舉：連接器、lcd(液晶顯示器)、用于lcd的玻璃基板等電子部件；包括ic(集成電路)、lsi(大規(guī)模集成電路)、vlsi(超大規(guī)模集成電路)、ulsi(超大規(guī)模集成電路)等半導(dǎo)體集成電路的電子部件(例如ic芯片、lsi芯片、vlsi芯片、ulsi芯片)；用于屏蔽電子電路的部件；以及用于將罩固定在印刷布線板上所必須的部件；等等。

此外，本發(fā)明的實施方式的定位方法也包括使層疊板(包括銅箔和樹脂基板的層疊板、印刷布線板)移動的工序。在移動工序中，例如可以通過帶輸送機(jī)或鏈輸送機(jī)等輸送機(jī)使層疊板移動，也可以通過具備臂機(jī)構(gòu)的移動裝置使層疊板移動，也可以通過利用氣體使層疊板漂浮移動從而使其移動的移動裝置或移動工具使層疊板移動，也可以通過使大體為圓筒形等物體轉(zhuǎn)動從而使層疊板移動的移動裝置或移動工具(包括滾子和軸承等)、以液壓為動力源的移動裝置或移動工具、以空氣壓力為動力源的移動裝置或移動工具、以電動機(jī)為動力源的移動裝置或移動工具、具有龍門移動型直線引導(dǎo)臺、龍門移動型空氣引導(dǎo)臺、排氣管型直線引導(dǎo)臺、直線電動機(jī)驅(qū)動臺等臺的移動裝置或移動工具等使層疊板移動。此外，也可以利用公知的移動裝置進(jìn)行移動工序。

此外，本發(fā)明的實施方式的定位方法也可以用于表面安裝設(shè)備或貼片機(jī)。

此外，在本發(fā)明中，被定位的所述表面處理銅箔和樹脂基板的層疊板也可以是具有樹脂板和設(shè)在所述樹脂板上的電路的印刷布線板。此外，在該情況下，所述標(biāo)記也可以是所述電路。

在本發(fā)明中，所謂的定位包括檢測標(biāo)記或物體的位置。此外，在本發(fā)明中，所謂的調(diào)位包括在檢測到標(biāo)記或物體的位置后，根據(jù)檢測到的位置，把該標(biāo)記或物體移動到規(guī)定的位置。

此外，對于印刷布線板，替代印刷物的標(biāo)記，可以使用印刷布線板上的電路作為標(biāo)記，用ccd攝影機(jī)隔著樹脂拍攝所述電路，可以測量sv的值。此外，對于覆銅板，通過蝕刻使銅成為線狀后，代替印刷物的標(biāo)記，可以使用成為線狀后的銅作為標(biāo)記，用ccd攝影機(jī)隔著樹脂拍攝所述成為線狀后的銅，可以測量sv的值。

[實施例]

作為實施例1～9和比較例1～4，準(zhǔn)備了各個銅箔，作為粗化處理，在一個表面上按表2和表3所記載的條件進(jìn)行了鍍層處理。

按如下所述地制造了軋制銅箔。制造規(guī)定的銅鑄錠，進(jìn)行熱軋后，反復(fù)進(jìn)行300～800℃的連續(xù)退火線的退火和冷軋，得到了1～2mm厚的軋制板。把所述軋制板在300～800℃的連續(xù)退火線中進(jìn)行退火從而使所述軋制板再結(jié)晶，最終冷軋到表1的厚度，得到了銅箔。表1的韌銅表示由jish3100c1100標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的韌銅。表1的無氧銅表示由jish3100c1020標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的無氧銅。表1所記載的添加元素的ppm表示質(zhì)量ppm。按以下的條件制作了電解銅箔。

電解液組成(銅：100g/l、硫酸：100g/l、氯：50ppm、整平劑1(雙(3-磺丙基)二硫醚)：10～30ppm、整平劑2(胺化合物)：10～30ppm)

·電解液溫度：50～60℃

·電流密度：70～100a/dm²

·電解時間：1分鐘

·電解液線速度：4m/秒

此外，胺化合物使用了以下的胺化合物。

[化學(xué)式2]

(在所述化學(xué)式中，r1和r2是從由羥烷基、醚基、芳基、芳香族取代烷基、不飽和烴基、烷基構(gòu)成的組中選擇的基團(tuán))

表1記載了表面處理前的銅箔制作工序的要點。高光澤軋制是指按記載的油膜當(dāng)量的值進(jìn)行最終的冷軋(最終的再結(jié)晶退火后的冷軋)。

對于如上所述地制作成的實施例和比較例的各試樣按下述內(nèi)容進(jìn)行了各種評價。

(1)表面粗糙度(rz)的測量

對于各實施例、比較例的表面處理后的銅箔，用株式會社小阪研究所制造的接觸式粗糙度計surfcorderse－3c，按jisb0601－1994標(biāo)準(zhǔn)對表面處理面測量了十點平均粗糙度。在測量基準(zhǔn)長度為0.8mm、評價長度為4mm、臨界值為0.25mm、輸送速度為0.1mm/秒的條件下，針對軋制銅箔，在與軋制方向垂直的方向(td)上改變測量位置，或針對電解銅箔，在與電解銅箔的制造裝置中的電解銅箔的行進(jìn)方向垂直的方向(td)上改變測量位置，分別進(jìn)行了10次測量，求出了10次測量的值。

對于表面處理前的銅箔也一樣，求出了表面粗糙度(rz)。

(2)表面色差δe*ab的測量

使用hunterlab公司制造的色差計miniscanxeplus，按jisz8730標(biāo)準(zhǔn)，測量了銅箔表面的、與白色的色差δe*ab。此外，在前述的色差計中，將白色板的測量值作為δe*ab＝0、且將在用黑袋覆蓋得到的黑暗中測量時的測量值作為δe*ab＝90，對色差進(jìn)行了校正。使用l*a*b顏色空間，設(shè)δl為白黑、δa為紅綠、δb為黃藍(lán)，按下述數(shù)學(xué)式測量了δe*ab。其中，色差δe*ab按白色為零、黑色為90進(jìn)行了定義。

[數(shù)學(xué)式2]

此外，表面色差δe*ab的測量是針對表面處理銅箔的進(jìn)行了表面處理的表面進(jìn)行的。

此外，銅電路表面等微小區(qū)域的基于jisz8730的色差δe*ab例如可以使用日本電色工業(yè)株式會社制造的微小面分光色差計(型式：vss400等)或スガ試驗機(jī)株式會社制造的微小面分光測色計(型式：sc－50μ等)等公知的測量裝置進(jìn)行測量。

(3)銅箔表面的面積比(a/b)

銅箔表面的表面積使用了利用激光顯微鏡的測量法。對于各實施例、比較例的表面處理后的銅箔的表面處理面，使用奧林巴斯株式會社制造的激光顯微鏡ols4000，測量了處理表面的倍率為20倍的、相當(dāng)于647μm×646μm的面積b(實際數(shù)據(jù)為417953μm²)中的三維表面積a，采用三維表面積a÷二維表面積b＝面積比(a/b)的方法進(jìn)行了設(shè)定。此外，用激光顯微鏡測量三維表面積a的環(huán)境溫度為23～25℃。

(4)光澤度

使用按jisz8741標(biāo)準(zhǔn)的日本電色工業(yè)株式會社制造的手持式光澤度計(ハンディーグロスメーター)pg－1，針對軋制銅箔，在與軋制方向(軋制時銅箔的行進(jìn)方向亦即寬度方向)成直角的方向(td)上，以60度的入射角對表面處理前的表面進(jìn)行了測量。此外，針對電解銅箔，在與電解處理時的銅箔輸送方向成直角的方向(即寬度方向)(td)上，以60度的入射角對表面處理前的表面(粗糙面)進(jìn)行了測量。

(5)亮度曲線的斜率

使表面處理面?zhèn)瘸蚓埘啺纺?，把制作好的銅箔層疊在聚酰亞胺膜(カネカ制造的厚度25μm或50μm的二層覆銅板用ピクシオ(pixeo))的兩面上。然后，把一個面的銅箔通過蝕刻全部去除。此外，把另一個面的銅箔蝕刻成寬度為0.3mm的線條狀。此后，在形成寬度為0.3mm的線條狀的銅箔的背面墊上白紙，隔著該聚酰亞胺膜用ccd攝像機(jī)(8192像素的線性ccd攝像機(jī))拍攝，針對通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的銅箔延伸的方向垂直的方向測量了每個觀察地點的亮度，制作了觀察地點－亮度圖，在這樣的觀察地點－亮度圖中，根據(jù)從標(biāo)記的端部到?jīng)]有標(biāo)記的部分生成的亮度曲線，測量了δb、t1、t2、以及sv。圖3是表示此時使用的攝影裝置的構(gòu)成和亮度曲線的測量方法的示意圖。此外，在亮度曲線的斜率的評價中使用的厚度為25μm或50μm的聚酰亞胺，使用了與銅箔貼合之前的δb(pi)為50以上65以下的聚酰亞胺。此外，在測量該與銅箔貼合之前的聚酰亞胺的δb(pi)時，使用了在白紙上印刷了寬度為0.3mm的線條狀黑色記號的印刷物(印刷了線條狀黑色標(biāo)記的印刷物)來替代寬度為0.3mm的線條狀的銅箔，對δb(pi)進(jìn)行了測量。

此外，使用下述的攝影裝置測量了δb、t1、t2、以及sv。此外，橫軸的1個像素相當(dāng)于10μm的長度。

此外，所述的墊在形成為寬度0.3mm的線條狀的銅箔背面的白紙使用了光澤度為43.0±2的白色光澤紙。

所述的印刷了線條狀黑色標(biāo)記的印刷物使用了把圖5所示的、通過在透明膜上印刷了各種線等得到的異物(夾雜物)(株式會社朝陽會制造的、名稱：異物測量圖-全尺寸開數(shù)(きょう雑物測定図表-フルサイズ判)產(chǎn)品的編號：jqa160－20151－1(獨立行政法人國立印刷局制造))放在光澤度為43.0±2的白色光澤紙上所得到的印刷物，所述的圖5所示的、通過在透明膜上印刷了各種線等得到的異物(夾雜物)是在jisp8208(1998)(圖1異物測量圖表的復(fù)印件(きょう雑物計測図表のコピー))和jisp8145(2011)(附件ja(規(guī)定)目視法異物比較圖表圖ja.1－目視法異物比較圖表的復(fù)印件(目視法異物比較チャートのコピー))中的任意一個都被采用的。

所述光澤紙的光澤度是使用基于jisz8741標(biāo)準(zhǔn)的日本電色工業(yè)株式會社制造的手持式光澤度計pg－1，以60度的入射角所測量到的。

攝影裝置包括：ccd攝像機(jī)；白紙，用于放置試樣的層疊有銅箔的聚酰亞胺基板(層疊有銅箔的聚酰亞胺基板被放置成：使與具有線條狀的銅箔的面相反一側(cè)的面朝向ccd攝像機(jī))；照明用電源，向聚酰亞胺基板的攝影部照射光；以及輸送器(圖中沒有表示)，把拍攝對象的銅箔和聚酰亞胺基板輸送到載物臺上。該攝影裝置的主要規(guī)格如下所示：

·攝影裝置：株式會社ニレコ制造的片檢查裝置mujiken

·線性ccd攝像機(jī)：8192像素(160mhz)，1024灰度數(shù)字式(10比特(ビット))

·照明用電源：高頻照明電源(電源單元×2)

·照明：熒光燈(30w，型號名稱：fpl27ex－d，雙熒光燈)

δb(pi)測量用的線使用了0.7mm²的、用在圖5的夾雜物上畫的箭頭表示的線。該線的寬度為0.3mm。此外，線性ccd攝像機(jī)視場采用圖5的虛線的配置。

在用線性ccd攝像機(jī)進(jìn)行的拍攝中，在全尺寸256灰度中確認(rèn)了信號，在不放置測量對象的聚酰亞胺膜(聚酰亞胺基板)的狀態(tài)下，調(diào)整了透鏡的光圈，使得印刷物的不存在黑色標(biāo)記的部位(在把所述透明膜放在所述白色的光澤紙上，用ccd攝像機(jī)從透明膜側(cè)測量了印刷在夾雜物上的標(biāo)記以外的部位的情況下)的峰值灰度信號收斂于230±5。使攝像機(jī)掃描時間(打開了攝像機(jī)的快門的時間，獲得光的時間)固定為250微秒(μ秒)，并以收斂在所述灰度內(nèi)的方式調(diào)整透鏡的光圈。

此外，關(guān)于圖3所示的亮度，0是指黑，亮度255是指白，從黑到白的灰色的程度(白黑的濃淡，灰度)被分成256灰度顯示。

(6)可見性(樹脂透明性)；

把銅箔貼在聚酰亞胺膜(カネカ制造的厚度25μm或50μm)的兩個面上，通過蝕刻(氯化亞鐵水溶液)除去銅箔，制作了試樣膜。在得到的樹脂層的一個面上貼上印刷物(直徑6cm的黑色圓)，從相反的面隔著樹脂層判斷了印刷物的可見性。將印刷物的黑色圓輪廓為90％以上圓周長度是清晰的評價為◎，將黑色圓輪廓在圓周的80％以上且小于90％的長度是清晰的評價為○(以上合格)，將黑色圓輪廓的圓周的0以上且小于80％的長度是清晰的以及輪廓走樣的評價為×(不合格)。

(7)剝離強(qiáng)度(粘合強(qiáng)度)

按照ipc－tm－650標(biāo)準(zhǔn)，用拉伸試驗機(jī)オートグラフ100測量常態(tài)的剝離強(qiáng)度，把所述常態(tài)的剝離強(qiáng)度為0.7n/mm以上的試樣定為能夠用于層疊基板的用途。此外，剝離強(qiáng)度的測量使銅箔厚度為18μm進(jìn)行了測量。對于厚度小于18μm的銅箔，進(jìn)行鍍銅使銅箔厚度變成18μm。此外，在厚度比18μm大的情況下，進(jìn)行蝕刻使銅箔厚度變成18μm。此外，在本剝離強(qiáng)度的測量中，使用了把カネカ制造的表2所記載的厚度(25μm或50μm)的聚酰亞胺膜和本發(fā)明的實施例和比較例的表面處理銅箔的表面處理面貼在一起得到的試樣。在測量時，通過用兩面膠帶把聚酰亞胺膜貼在硬質(zhì)基材(不銹鋼板或合成樹脂板(只要在剝離強(qiáng)度測量中不變形就可以))上從而把聚酰亞胺膜固定在硬質(zhì)基材上，或通過用瞬間粘合劑把聚酰亞胺膜貼在硬質(zhì)基材上從而把聚酰亞胺膜固定在硬質(zhì)基材上。

(8)成品率

把銅箔貼在聚酰亞胺膜(カネカ制造的厚度50μm)的兩個面上，對銅箔進(jìn)行蝕刻(使用氯化亞鐵水溶液)，制作了l/s為30μm/30μm的電路寬度的fpc。此后，嘗試了用ccd攝像機(jī)隔著聚酰亞胺檢測20μm×20μm見方的標(biāo)記。在10次中有9次以上能夠檢測出來的情況為◎，有7～8次能夠檢測出來的情況為○，有6次能夠檢測出來的情況為△，有5次以下能夠檢測出來的情況為×。

此外，在印刷布線板或覆銅板中，通過使樹脂溶解去除了樹脂，對于銅電路或銅箔表面可以測量前述的(1)～(3)項目。

把所述各實驗條件和評價示于表1～3。

[表1]

[表2]

[表3]

(評價結(jié)果)

實施例1～9的銅箔表面的色差δe*ab都為40以上，而且δb都為40以上，可見性良好。

比較例1～4的銅箔表面的色差δe*ab小于40、或δb小于40，可見性不良。

圖4(a)和圖4(b)分別表示在所述評價rz時的銅箔表面的sem觀察照片，圖4(a)是比較例1、圖4(b)是實施例1。

此外，在所述實施例1～9中，把作為形成為寬度0.3mm的線條狀的銅箔的標(biāo)記以及夾雜物的標(biāo)記的寬度從0.3mm變更為0.16mm(對于夾雜物，從距夾雜物片的面積為0.5mm²的0.5的記載近的開始起第3個標(biāo)記(圖6的箭頭所指的標(biāo)記))，同樣地測量了δb(pi)、sv值和δb值，δb(pi)、sv值和δb值與使標(biāo)記的寬度為0.3mm的情況都為相同的值。

此外，在所述實施例1～9中，關(guān)于亮度曲線的頂部平均值bt，使從距標(biāo)記的兩側(cè)的端部位置50μm的位置變更為距標(biāo)記的兩側(cè)的端部位置100μm的位置、距標(biāo)記的兩側(cè)的端部位置300μm的位置、距標(biāo)記的兩側(cè)的端部位置500μm的位置，把頂部平均值bt變更為從這些位置分別以30μm間隔測量了5個部位(兩側(cè)合計10個部位)時的亮度平均值，同樣地測量了δb(pi)、sv值和δb值，測量到的δb(pi)、sv值和δb值與把從距標(biāo)記兩側(cè)的端部位置50μm的位置起以30μm間隔測量5個部位(兩側(cè)合計10個部位)時的亮度平均值作為亮度曲線的頂部平均值bt的情況下的δb(pi)、sv值和δb值分別為相同的值。