技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種能降低焊接溫度及增加焊墊結(jié)構(gòu)強度的多層電路板，包括表層金屬層、底層金屬層和中間金屬層。表層金屬層設有若干個焊墊，焊墊通過導電膠材與柔性電路板相連接，至少一個導電膠材內(nèi)埋置有溫度傳感器。底層金屬層和所有中間金屬層上均設有缺口，每個缺口內(nèi)均填充有帶有輻射屏蔽性能的氧化硅隔熱層。各向異性導電膠材，按重量份計，主要由如下組分組成：EG100環(huán)氧樹脂40~50份；ET?4環(huán)氧樹脂30~60份；棒狀氧化鋅5~7份；硅烷偶聯(lián)劑4?6份固化劑20~24份；銀銅環(huán)氧樹脂復合導電粒子10~14份；丁腈橡膠4?7份；鄰苯二甲酸二丁酯1?2份。采用上述結(jié)構(gòu)后，焊墊不易散去熱能、機臺加熱方便、節(jié)省生產(chǎn)成本、且能增加結(jié)構(gòu)強度。

技術(shù)研發(fā)人員：李冬;吳翠娟
受保護的技術(shù)使用者：蘇州經(jīng)貿(mào)職業(yè)技術(shù)學院
文檔號碼：201710156562
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.16
技術(shù)公布日：2017.05.31