本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種船舶用階梯型電路板制作方法。

背景技術(shù)：

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備的安裝密度不斷增加，功能不斷提升及縮小化。船舶上的電子遙控器用電路板上的防焊層必須做于最外層，導(dǎo)致電路板的工藝復(fù)雜，而且，現(xiàn)有的船舶遙控器用電路板是平板式，占用空間大，在安裝時(shí)必須采用粘接方式固定；為了減小遙控器體積，需要對(duì)其所用電路板進(jìn)行改進(jìn)，采用階梯式電路板鑲嵌式安裝，這樣可以有效減小遙控器整體體積，但是，采用傳統(tǒng)的電路板制作工藝只能采用控深鑼達(dá)到盲槽的目的，并只能在壓合后，才能把需要的形狀制作出來，采用控深鑼達(dá)到盲槽目的，制作難度大，工藝復(fù)雜。因此，應(yīng)對(duì)現(xiàn)有電路板的制作方法進(jìn)行改進(jìn)，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種船舶用階梯型電路板制作方法，通過在第一次壓合前把l2-l3層之間盲槽制作出來，在第二次壓合前把l4-l5層之間盲槽制作出來，實(shí)現(xiàn)階梯式電路板兩次盲槽的制作，滿足了階梯式電路板的生產(chǎn)要求。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案：

一種船舶用階梯型電路板制作方法，包括如下步驟：

（1）開料，取pcb原材料進(jìn)行裁切，將裁切后的pcb邊上的毛刺清理干凈，進(jìn)行磨邊和圓角，完成裁切的產(chǎn)品進(jìn)行烘烤，板材上表面為l1層，下表面為l2層；

（2）一次鉆孔，選取合適的鉆頭，制定好鉆機(jī)主軸轉(zhuǎn)速和落刀速度參數(shù)，按照制作需求鉆l1層-l2層通孔，孔徑≥0.3mm；

（3）沉銅：在一次鉆孔的孔壁內(nèi)附著一層化學(xué)銅，為全板電鍍做準(zhǔn)備；

（4）全板電鍍：將完成沉銅的l1層、l2層使用導(dǎo)電夾夾住，在pcb化學(xué)銅表面增加一層電解銅后取下，孔銅≥25.4um，面銅≥35um；

（5）次外層線路：在l2層布設(shè)線路，依據(jù)實(shí)板系數(shù)出菲林，保護(hù)l1層銅面，增加鉚釘孔；

（6）負(fù)片蝕刻：酸性蝕刻線蝕刻，只蝕刻l2層，蝕刻銅厚1oz，l1層用干膜保護(hù)，不蝕刻；

（7）一次壓合：采用pp壓制，滿足l1-l2層的塞孔；第一次壓合采用離型膜隔開pp和鋼板；

（8）一次防焊：絲印l2層上線路防焊層（涂黑油）；

（9）開料：用fr4板材開料形成l3層和l4層，其中板材上表面為l3層，下表面為l4層；

（10）二次鉆孔：鉆l3-l4層外圍定位通孔；

（11）內(nèi)層線路：只做l3層線路，保護(hù)l1層銅面，增加鉚釘孔；

（12）內(nèi)層蝕刻：對(duì)l3層線路進(jìn)行蝕刻，l4層用干膜保護(hù)，不蝕刻；

（13）粘合l2層和l3層：采用不流膠pp將l2層和l3層粘合；

（14）裁pp：將l2層和l3層外圍多余pp裁掉；

（15）pp鉆孔：用3.2mm鉆頭于l1層和l2層外圍上鉆定位孔；

（16）pp銑槽：鑼出l1-l2層內(nèi)槽，內(nèi)槽大單邊0.2mm，并采用順時(shí)針方向鑼槽；

（17）制作l5層：采用不流膠pp制作；

（18）裁pp：將l2層和l3層外圍多余pp裁掉；

（19）pp鉆孔：用3.2mm鉆頭于l1至l4層上鉆定位孔；

（20）pp銑槽：鑼出l1-l4層內(nèi)槽，內(nèi)槽大單邊0.2mm，并采用順時(shí)針方向鑼槽；

（21）鉚合l1至l4層：通過上述鉚釘孔將l1至l4層鉚合在一起；

（22）二次壓合：將l1至l4層壓合，采用不流膠的pp制作，壓力250psi，壓合前鉆出pp鉚釘孔，pp盲槽，排板時(shí)盲槽向上，pp在壓合前鑼出，二次壓合使用的鉚釘孔和pp在成型鑼出，二次壓合時(shí)盲孔排板在上面；

（23）機(jī)械鉆孔：鉆l1至l4層的孔，孔徑0.3mm的孔，查看是否有pp粉末塞孔；

（24）沉銅：于機(jī)械鉆孔中沉銅兩次，厚徑比3：1；

（25）全板電鍍：孔銅6-10um；

（26）外層線路：l4層線路補(bǔ)償加大1.2mil，并做引線，l1層按1oz底銅補(bǔ)償；

（27）圖形電鍍：電鍍參數(shù)18asf*60min，孔銅25um；

（28）防焊；

（29）印字符：于l4層絲印文字，用于焊接時(shí)區(qū)分標(biāo)示，將完成印刷的產(chǎn)品進(jìn)行固化烘烤，保證其文字與pcb的結(jié)合力及耐熱性能等；

（30）表面處理iqc；

（31）外層線路：l4層引線菲林；

（32）引線蝕刻；

（33）成型：將l1至l5層連片成型；

（34）三次壓合：采用不流膠pp壓l5層；

（35）三次鉆孔：鉆l5層定位孔，孔徑2.0mm；

（36）et；

（37）fqc；

（38）pk。

作為一種優(yōu)選方案：所述沉銅孔徑為min0.3mml，縱橫比為3:1。

作為一種優(yōu)選方案：所述第一次防焊和第二次防焊顯影時(shí)，油墨層向下。

作為一種優(yōu)選方案：所述全板電鍍參數(shù)是15asf*30min。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，通過在第一次壓合前把l2-l3層之間盲槽制作出來，在第二次壓合前把l4-l5層之間盲槽制作出來，并采用不流膠pp在壓合前把需要的圖形制作出來，實(shí)現(xiàn)階梯式電路板兩次盲槽的制作，克服了傳統(tǒng)電路板制作無法制作兩次盲槽的缺陷，滿足了階梯式電路板的生產(chǎn)要求，使電路板可以鑲嵌式組裝，減小船舶電子設(shè)備體積。

為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1為本發(fā)明之成品層狀結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)識(shí)說明：

l1、第一層

l2、第一層

l3、第一層

l4、第一層

l5、第一層。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明，產(chǎn)品成品層狀結(jié)構(gòu)如圖1所示，一種船舶用階梯型電路板制作方法，包括有如下步驟：

（1）開料，取pcb原材料進(jìn)行裁切，將裁切后的pcb邊上的毛刺清理干凈，進(jìn)行磨邊和圓角，完成裁切的產(chǎn)品進(jìn)行烘烤，板材上表面為l1層，下表面為l2層；

（2）一次鉆孔，選取合適的鉆頭，制定好鉆機(jī)主軸轉(zhuǎn)速和落刀速度參數(shù)，按照制作需求鉆l1層-l2層通孔，孔徑≥0.3mm；

（3）沉銅：在一次鉆孔的孔壁內(nèi)附著一層化學(xué)銅，為全板電鍍做準(zhǔn)備；

（4）全板電鍍：將完成沉銅的l1層、l2層使用導(dǎo)電夾夾住，在pcb化學(xué)銅表面增加一層電解銅后取下，孔銅≥25.4um，面銅≥35um；

（5）次外層線路：在l2層布設(shè)線路，依據(jù)實(shí)板系數(shù)出菲林，保護(hù)l1層銅面，增加鉚釘孔；

（6）負(fù)片蝕刻：酸性蝕刻線蝕刻，只蝕刻l2層，蝕刻銅厚1oz，l1層用干膜保護(hù)，不蝕刻；

（7）一次壓合：采用pp壓制，滿足l1-l2層的塞孔；第一次壓合采用離型膜隔開pp和鋼板；

（8）一次防焊：絲印l2層上線路防焊層（涂黑油）；

（9）開料：用fr4板材開料形成l3層和l4層，其中板材上表面為l3層，下表面為l4層；

（10）二次鉆孔：鉆l3-l4層外圍定位通孔；

（11）內(nèi)層線路：只做l3層線路，保護(hù)l1層銅面，增加鉚釘孔；

（12）內(nèi)層蝕刻：對(duì)l3層線路進(jìn)行蝕刻，l4層用干膜保護(hù)，不蝕刻；

（13）粘合l2層和l3層：采用不流膠pp將l2層和l3層粘合；

（14）裁pp：將l2層和l3層外圍多余pp裁掉；

（15）pp鉆孔：用3.2mm鉆頭于l1層和l2層外圍上鉆定位孔；

（16）pp銑槽：鑼出l1-l2層內(nèi)槽，內(nèi)槽大單邊0.2mm，并采用順時(shí)針方向鑼槽；

（17）制作l5層：采用不流膠pp制作；

（18）裁pp：將l2層和l3層外圍多余pp裁掉；

（19）pp鉆孔：用3.2mm鉆頭于l1至l4層上鉆定位孔；

（20）pp銑槽：鑼出l1-l4層內(nèi)槽，內(nèi)槽大單邊0.2mm，并采用順時(shí)針方向鑼槽；

（21）鉚合l1至l4層：通過上述鉚釘孔將l1至l4層鉚合在一起；

（22）二次壓合：將l1至l4層壓合，采用不流膠的pp制作，壓力250psi，壓合前鉆出pp鉚釘孔，pp盲槽，排板時(shí)盲槽向上，pp在壓合前鑼出，二次壓合使用的鉚釘孔和pp在成型鑼出，二次壓合時(shí)盲孔排板在上面；

（23）機(jī)械鉆孔：鉆l1至l4層的孔，孔徑0.3mm的孔，查看是否有pp粉末塞孔；

（24）沉銅：于機(jī)械鉆孔中沉銅兩次，厚徑比3：1；

（25）全板電鍍：孔銅6-10um；

（26）外層線路：l4層線路補(bǔ)償加大1.2mil，并做引線，l1層按1oz底銅補(bǔ)償；

（27）圖形電鍍：電鍍參數(shù)18asf*60min，孔銅25um；

（28）防焊；

（29）印字符：于l4層絲印文字，用于焊接時(shí)區(qū)分標(biāo)示，將完成印刷的產(chǎn)品進(jìn)行固化烘烤，保證其文字與pcb的結(jié)合力及耐熱性能等；

（30）表面處理iqc；

（31）外層線路：l4層引線菲林；

（32）引線蝕刻；

（33）成型：將l1至l5層連片成型；

（34）三次壓合：采用不流膠pp壓l5層；

（35）三次鉆孔：鉆l5層定位孔，孔徑2.0mm；

（36）et；

（37）fqc；

（38）pk。

需說明的是，每次成型，鑼pp用順時(shí)針程序，鉆頭用3.2mm，并二次成型鑼l1-l4圓餅時(shí)用雙面膠定位。

本發(fā)明的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，通過在第一次壓合前把l2-l3層之間盲槽制作出來，在第二次壓合前把l4-l5層之間盲槽制作出來，并采用不流膠pp在壓合前把需要的圖形制作出來，實(shí)現(xiàn)階梯式電路板兩次盲槽的制作，克服了傳統(tǒng)電路板制作無法制作兩次盲槽的缺陷，滿足了階梯式電路板的生產(chǎn)要求，使電路板可以鑲嵌式組裝，減小船舶電子設(shè)備體積。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。