技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開銅箔、覆銅層壓板、及印刷配線板和電子機器和傳輸線和天線的制造方法。具體提供一種電路加工性良好，即使用于高頻電路基板也良好地抑制傳輸損耗的銅箔及覆銅層壓板。一種銅箔，針對銅箔的光澤面?zhèn)鹊谋砻?，利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Ra為0.25μm以下，且利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Rz為1.10μm以下，并且該銅箔在200℃加熱30分鐘之后或在130℃加熱30分鐘之后或在300℃加熱30分鐘之后具有層狀結構。

技術研發(fā)人員：福地亮
受保護的技術使用者：JX金屬株式會社
技術研發(fā)日：2017.01.13
技術公布日：2017.08.18