技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種電極突出的電路板，包括基材板、粘膠層和電路排線板，所述基材板的上端設(shè)有輸入電極、輸出電極和焊接電極，所述基材板和電路排線板之間設(shè)有盲孔，所述電路排線板的上端在正對(duì)盲孔處均設(shè)有焊接盤，所述基材板在輸入電極、輸出電極和焊接電極的一側(cè)均設(shè)有傾斜的焊接注孔，此結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過加入傾斜的焊接注孔，方便對(duì)連接柱的焊接，利用連接柱的端頭上的圓錐體，焊接盤正對(duì)連接柱，以便于提高連接柱的焊接效率，通過輸入電極、輸出電極和焊接電極上的導(dǎo)線焊接槽，方便對(duì)導(dǎo)線的連接以及焊接，減少導(dǎo)線的晃動(dòng)，而使得導(dǎo)線脫落，進(jìn)而方便人們的操作。

技術(shù)研發(fā)人員：張文平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞聯(lián)橋電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621490057
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.31
技術(shù)公布日：2017.07.28