本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種能防止底部填充膠溢流的電路板。
背景技術(shù)：
：隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片尺寸也愈來愈小，相應(yīng)地，在組裝中，對所述芯片的組裝精度的要求也越來越高?，F(xiàn)有芯片組裝方式為：在所述電路板的芯片組裝位置形成一個連接墊；在所述連接墊上涂敷一層底部填充膠；將芯片置于所述液態(tài)固定膠上；固化所述液態(tài)固定膠，使所述芯片固定于所述電路板上，然而，在涂敷底部填充膠時，底部填充膠容易溢出，從而對點膠處附近的電路板造成污染。技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于此，有必要提供一種能夠解決上述技術(shù)問題的防溢膠電路板。一種防溢膠電路板，所述防溢膠電路板包括一上表面，所述上表面設(shè)置有電子元件，所述上表面還設(shè)置有一擋墻層，所述擋墻層環(huán)繞所述電子元件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的防溢膠電路板，通過在電路板的上表面設(shè)置一個環(huán)繞電子元件的擋墻層，使用于固定電子元件的底部填充膠會被限制在擋墻層內(nèi)側(cè)，從而較好地控制了點膠范圍，進(jìn)而避免了底部填充膠污染電路板，保證了電路板的品質(zhì)要求。附圖說明圖1是本實用新型提供的防溢膠電路板的俯視圖。圖2是圖1所示的防溢膠電路板的剖面圖圖3是圖2所述的防溢膠電路板移除所述芯片后的俯視圖。主要元件符號說明防溢膠電路板100擋墻層50底部填充膠32電子元件40第一防焊層30絕緣基材層10焊墊21導(dǎo)電物質(zhì)22導(dǎo)電線路層20如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實用新型。具體實施方式下面將結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型提供的防溢膠電路板作進(jìn)一步詳細(xì)說明。請參閱圖1-3，本實用新型提供一種防溢膠電路板100，所述防溢膠電路板100為柔性電路板。所述防溢膠電路板100包括絕緣基材層10，位于所述絕緣基材層10表面的導(dǎo)電線路層20、位于所述導(dǎo)電線路層20表面的第一防焊層30及位于所述第一防焊層30表面的一擋墻層50。所述絕緣基材層10由聚酯類高分子化合物制作形成，所述聚酯類高分子化合物譬如為：聚酰亞胺(PI),聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),或者為對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。所述導(dǎo)電線路層20形成在所述絕緣基材層10的表面，所述導(dǎo)電線路層20可以通過習(xí)知的濕式蝕刻法形成，或者可以通過電鍍方式形成，但不限于此。所述第一防焊層30為防焊油墨，所述第一防焊層30可以通過滾輪涂布或者印刷一層防焊油墨，及對所述防焊油墨固化形成。所述防焊層包括有開口，該開口顯露的該導(dǎo)電線路層20為焊墊21。所述第一防焊層30用于保護(hù)所述導(dǎo)電線路層20，防止所述導(dǎo)電線路層20被氧化、劃傷等。所述焊墊21的位置設(shè)置有電子元件40，在本實施方式中，所述電子元件為芯片。所述焊墊21上設(shè)置有導(dǎo)電物質(zhì)22，所述芯片通過所述導(dǎo)電物質(zhì)22與所述焊墊21電性連接。在本實施方式中，所述導(dǎo)電物質(zhì)22為錫球。所述防溢膠電路板100還包括底部填充膠32，所述底部填充膠32設(shè)置在所述電子元件40的底部及側(cè)面且位于所述擋墻層50內(nèi)側(cè)，所述底部填充膠32用于加強(qiáng)固定所述電子元件40。所述擋墻層50環(huán)繞所述電子元件40。優(yōu)選地，所述擋墻層50為上寬下窄之形態(tài)，也即所述擋墻層50的剖面為倒梯形形態(tài)。所述擋墻層50的寬度范圍介于為0.15mm～0.2mm。所述擋墻層50的材料為防焊綠漆，所述擋墻層50是通過對防焊綠漆曝光顯影制作形成。請參閱圖3，所述擋墻層50內(nèi)側(cè)距離所述芯片邊緣的距離L1、L2的范圍分別介于0.25mm～0.3mm。所述擋墻層50用于防止固定電子元件40的底部填充膠32溢出，從而控制液態(tài)的底部填充膠32的范圍，從而進(jìn)一步控制電子元件40的組裝的精度?？梢岳斫?，所述擋墻層50的剖面也可以為長方形。只要能限制膠水溢流即可。對于所述擋墻層50，可以通過如下步驟制作形成：第一步，提供覆銅基板，譬如可以是單面覆銅基板或者是雙面覆銅基板，所在本實施方式中，為單面覆銅基板，其包括絕緣基材層及位于絕緣基材層表面的銅箔層。第二步，將所述銅箔層制作形成導(dǎo)電線路層。第三步，在所述導(dǎo)電線路層表面形成第一防焊層。形成防焊層的步驟包括：在導(dǎo)電線路層表面印刷一層油墨；對所述油墨進(jìn)行預(yù)烤；對所述油墨曝光及顯影，然后烘烤，制作出第一開口，該第一開口用于顯露部分該第一導(dǎo)電線路層，該第一開口顯露的該導(dǎo)電線路層為焊墊。第四步，在所述第一防焊層的一個預(yù)定區(qū)域再次印刷油墨，所述預(yù)定區(qū)域圍繞所述第一開口；對所述油墨進(jìn)行預(yù)烤；對所述油墨曝光及顯影，然后烘烤，制作出所述擋墻層，從而使所述擋墻層圍繞所述第一開口，如此，是為了后續(xù)使電子元件設(shè)置在所述焊墊上時，所述擋墻層環(huán)繞所述電子元件。第五步，在所述第一開口的位置植入錫球及提供電子元件，譬如芯片，將所述芯片設(shè)置在所述錫球上，使芯片包括的電極與所述錫球電性連接。第六步，在所述芯片的底部及四周進(jìn)行點膠，通過所述底部填充膠將所述芯片與所述導(dǎo)電線路層穩(wěn)定連接固定，在點膠時，底部填充膠的用量應(yīng)該不超過擋墻層的高度為益，以防所述底部填充膠從擋墻層溢出，從而底部填充膠經(jīng)過固化后底部填充膠的高度不會超出擋墻層的高度。如此，便可以得到防溢膠電路板。由于芯片設(shè)置在所述擋墻層內(nèi)側(cè)，從而點入的底部填充膠會被限制在所述擋墻層內(nèi)側(cè)，避免了底部填充膠污染所述導(dǎo)電線路層。綜上所述，本實用新型提供的防溢膠電路板，通過在電路板的上表面設(shè)置一個環(huán)繞電子元件的擋墻層50，使用于固定電子元件的底部填充膠會被限制在擋墻層內(nèi)側(cè)，從而較好地控制了點膠范圍，進(jìn)而避免了底部填充膠污染電路板?？梢岳斫獾氖?，以上實施例僅用來說明本實用新型，并非用作對本實用新型的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思做出的其它各種相應(yīng)的改變與變形，都落在本實用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3