本實(shí)用新型涉及敷銅箔基板領(lǐng)域，具體是一種具有凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的基板。

背景技術(shù)：

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，目前的電子元器件很多都為內(nèi)陷接觸設(shè)計(jì)，而普通的基板都為平面的，因此在內(nèi)陷接觸的電子元器件與基板連接時(shí)，需要增益輔助元器件才能連接，這種操作方法，存在以下的弊端：1）新增輔助元器件，增加器件貼裝成本；2）新增輔助元器件，導(dǎo)致器件貼裝工序增加，降低生產(chǎn)效率；3）內(nèi)陷接觸的電子元器件通過(guò)輔助元器件間接式與基板連接，誤差增大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種具有凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的基板，能夠直接將內(nèi)陷電子元器件安裝于基板上，省去新增輔助元器件的麻煩嗎，同時(shí)減少誤差提高精度。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種具有凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的基板，包括基材，其特征在于：所述基材表面設(shè)置線(xiàn)路層，線(xiàn)路層上設(shè)有若干凸臺(tái)，所述凸臺(tái)由絕緣膠層和銅箔層組成；所述絕緣膠層包括第一絕緣膠層和第二絕緣膠層，第一絕緣膠層設(shè)有與線(xiàn)路層相配合的開(kāi)窗且內(nèi)嵌設(shè)于線(xiàn)路層內(nèi)與線(xiàn)路層等高，第二絕緣膠層位于線(xiàn)路層和第一絕緣膠層上方，銅箔層位于第二絕緣膠層上方，銅箔層上設(shè)有和電子元器件封裝相配合的焊腳接線(xiàn)，所述焊腳接線(xiàn)末端設(shè)置盲孔，所述盲孔貫穿銅箔層、第二絕緣膠層和線(xiàn)路層。

所述絕緣膠層材質(zhì)為PP；

所述第二絕緣膠層的形狀與內(nèi)陷電子元器件的內(nèi)陷形狀相配合。

所述線(xiàn)路層包括向基材或者第二絕緣膠層內(nèi)部延伸且部分嵌入的多個(gè)獨(dú)立的銅階層，所述銅階層經(jīng)蝕刻形成，通過(guò)線(xiàn)路層的結(jié)構(gòu)采用部分嵌入式設(shè)計(jì)能減少基板厚度及體積，同一銅階層的截面具有相同的導(dǎo)通面積，且不同銅階層截面的導(dǎo)通面積不完全相同，從而實(shí)現(xiàn)同一銅階層電流的穩(wěn)定輸送以及通過(guò)不同銅階層實(shí)現(xiàn)多種電流輸出，匹配基板上所安裝不同類(lèi)型的電子元器件。

本實(shí)用新型的有益效果為：

1、第二絕緣膠層的形狀與內(nèi)陷電子元器件的內(nèi)陷形狀相配合，使內(nèi)陷接觸電子元器件能夠直接搭焊在凸臺(tái)上，而省去外接輔助元器件的麻煩。

2、銅箔層上設(shè)置的焊腳接線(xiàn)和電子元器件的焊腳一一對(duì)應(yīng)，并通過(guò)電鍍盲孔直接連接到線(xiàn)路層，相當(dāng)于電子元器件直接焊接于線(xiàn)路層上，減少誤差，提高精度。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的垂直剖視圖，

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1的俯視圖，

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例2的垂直剖視圖，

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例3的垂直剖視圖，

圖5是本實(shí)用新型銅階層設(shè)置在對(duì)應(yīng)線(xiàn)路層上的結(jié)構(gòu)圖；

其中，1-基材、11-線(xiàn)路層，2-凸臺(tái)、21-絕緣膠層、22-銅箔層、23-第一絕緣膠層、24-第二絕緣膠層、25-盲孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說(shuō)明：

如圖1和圖2所示，一種具有凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的基板，包括基材1，所述基材1表面設(shè)置線(xiàn)路層11，線(xiàn)路層11上設(shè)有若干凸臺(tái)2，所述凸臺(tái)2由絕緣膠層21和銅箔層22組成；所述絕緣膠層21包括第一絕緣膠層23和第二絕緣膠層24，第一絕緣膠層23設(shè)有與線(xiàn)路層11相配合的開(kāi)窗且內(nèi)嵌設(shè)于線(xiàn)路層11內(nèi)與線(xiàn)路層11等高，第二絕緣膠層24位于線(xiàn)路層11和第一絕緣膠層23上方，銅箔層22位于第二絕緣膠層24上方，銅箔層22上設(shè)有和電子元器件封裝相配合的焊腳接線(xiàn)，所述焊腳接線(xiàn)末端設(shè)置盲孔25，所述盲孔25貫穿銅箔層22、第二絕緣膠層24和線(xiàn)路層11。

所述絕緣膠層21為PP層。

所述第二絕緣膠層24的形狀與內(nèi)陷電子元器件的內(nèi)陷形狀相配合。

如圖5所示，所述線(xiàn)路層11包括向基材1或者第二絕緣膠層21內(nèi)部延伸且部分嵌入的多個(gè)獨(dú)立的銅階層，通過(guò)線(xiàn)路層的結(jié)構(gòu)采用部分嵌入式設(shè)計(jì)能減少基板厚度及體積，同一銅階層的截面具有相同的導(dǎo)通面積，且不同銅階層截面的導(dǎo)通面積不完全相同，從而實(shí)現(xiàn)同一銅階層電流的穩(wěn)定輸送以及通過(guò)不同銅階層實(shí)現(xiàn)多種電流輸出，匹配基板上所安裝的不同類(lèi)型的電子元器件。

實(shí)施例1，如圖1所示，所述的基材1有1個(gè)線(xiàn)路層11，所述凸臺(tái)2設(shè)于該線(xiàn)路層11上。

實(shí)施例2，如圖3所示，所述的基材1上下表面分別設(shè)有線(xiàn)路層11，所述凸臺(tái)2設(shè)于其中一個(gè)線(xiàn)路層11上。

實(shí)施例3，如圖4所示，所述的基材1上下表面分別設(shè)有線(xiàn)路層11，所述線(xiàn)路層11上均設(shè)有所述凸臺(tái)2。

在具體的使用中，內(nèi)陷接觸的電子元器件內(nèi)陷形狀與凸臺(tái)2的形狀相配合，內(nèi)陷接觸的電子元器件架于凸臺(tái)2上，內(nèi)陷的插腳與銅箔層22設(shè)置的焊腳接線(xiàn)一一對(duì)應(yīng)，銅箔層22通過(guò)電鍍盲孔25與線(xiàn)路層11連接，最終使電子元器件連接到主板線(xiàn)路上。

上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理和最佳實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。