1.防止EMI的PCB板，其特征在于，設(shè)有基板、布線層；所述基板設(shè)有第一板層、第二板層；所述布線層設(shè)有第一布線層、第二布線層；所述第一布線層固定設(shè)在所述第一板層的上部，所述第二布線層固定設(shè)在所述第二板層的上部；所述第一板層與所述第二板層通過固件連接；所述第一板層與第二板層的側(cè)部設(shè)有電源連接裝置；所述第一板層的上表面分布多個安裝位，電子元器件均焊接在所述第一板層，所述第一板層、第二板層均設(shè)有凹槽，所述凹槽的頂部通過連接件連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述防止EMI的PCB板，其特征在于，所述電源連接裝置設(shè)有殼體、分支器、濾波器；所述分支器、濾波器設(shè)在所述殼體內(nèi)部，所述分支器與電源電性連接，所述濾波器與所述分支器電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述防止EMI的PCB板，其特征在于，所述第一板層、第二板層通過壓合使兩者貼合，所述第一板層、第二板層的布線層之外邊緣區(qū)域設(shè)有通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述防止EMI的PCB板，其特征在于，所述第一板層的布線區(qū)域設(shè)有穿孔，電子元器件通過所述穿孔與所述第二板層的布線區(qū)域的焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述防止EMI的PCB板，其特征在于，所述凹槽為半弧形凹槽，在所述的凹槽內(nèi)也布設(shè)有電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述防止EMI的PCB板，其特征在于，所述連接件是由多條電路組合而成的電路層。