本實用新型涉及一種電器結(jié)構(gòu)，特別是一種可傳輸電信號的電器組件。

背景技術(shù)：

一般用于實現(xiàn)特定功能的電子元件需要保持為特定形態(tài)，以便于能夠投入相應(yīng)的應(yīng)用場合。相應(yīng)地，現(xiàn)有技術(shù)中往往根據(jù)需要采用特定的機(jī)械結(jié)構(gòu)、材料或工藝輔助實現(xiàn)電子元件的應(yīng)用功能。譬如，電子元件需要靠近或接觸應(yīng)用環(huán)境或物體。在工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用中，如何提升包括有電子元件的電器組件的組裝效率，并使得所有電器組件均能夠達(dá)到保持符合應(yīng)用要求的性能則是始終需要解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的之一是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種組裝便利、批次產(chǎn)品一致性高的電器組件。

為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

本實用新型提供一種電器組件。所述電器組件包括保持框、連接件及電子元件。所述保持框具有安裝腔。所述連接件包括導(dǎo)電部，所述導(dǎo)電部延伸于所述連接件的端部并設(shè)置在所述保持框內(nèi)。所述電子元件容置在所述安裝腔內(nèi)，且與所述連接件電連接，并可將電信號輸出至所述連接件地設(shè)置。

優(yōu)選地，所述連接件為柔性扁平電纜。

優(yōu)選地，所述柔性扁平電纜包括絕緣層及導(dǎo)電層。所述連接件的所述導(dǎo)電部為所述柔性扁平電纜的所述導(dǎo)電層。所述絕緣層包裹所述導(dǎo)電層。部分所述導(dǎo)電層突出所述絕緣層，并延伸至所述安裝腔內(nèi)以與所述電子元件電連接地設(shè)置。

優(yōu)選地，所述保持框的一側(cè)壁上設(shè)置有限位缺口。所述限位缺口與所述安裝腔連通設(shè)置。部分所述連接件設(shè)置在所述限位缺口內(nèi)。

優(yōu)選地，所述限位缺口包括一對正對設(shè)置的限位壁。所述限位壁與所述連接件相抵接地設(shè)置。

優(yōu)選地，所述限位缺口包括一對正對設(shè)置的限位壁。所述限位壁上突出設(shè)置有限位凸肋。所述限位凸肋與所述連接件相抵接地設(shè)置。

優(yōu)選地，所述電子元件為溫度傳感器。

優(yōu)選地，所述電子元件為熱敏電阻。

優(yōu)選地，所述電子元件為貼片元件。

優(yōu)選地，所述安裝腔的一端具有安裝開口。所述電器組件還包括導(dǎo)熱件。至少部分所述導(dǎo)熱件自所述安裝開口容置在所述安裝腔內(nèi)，且可與所述連接件的所述導(dǎo)電部熱傳導(dǎo)地設(shè)置。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱件與所述保持框的內(nèi)側(cè)壁相抵接地設(shè)置。

優(yōu)選地，所述保持框的內(nèi)側(cè)壁上向內(nèi)突出設(shè)置有抵接凸肋。所述抵接凸肋突出至所述安裝腔內(nèi)，且與所述導(dǎo)熱件相抵接地設(shè)置。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱件包括導(dǎo)熱底面及導(dǎo)熱頂面。所述導(dǎo)熱頂面與所述連接件上的所述導(dǎo)電部接觸設(shè)置。所述導(dǎo)熱底面設(shè)置成可與被測溫物體接觸。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱底面突出所述保持框的底面設(shè)置。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱件為陶瓷板。

優(yōu)選地，所述保持框的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有夾持臂。所述夾持臂延伸至所述安裝腔內(nèi)，所述夾持臂的將部分所述連接件的導(dǎo)熱部抵接在所述導(dǎo)熱件上。

優(yōu)選地，所述電器組件還包括密封件。所述密封件容置在所述安裝腔內(nèi)，并包裹密封所述電子元件地設(shè)置。

優(yōu)選地，所述密封件為固化膠水層。

優(yōu)選地，所述密封件為固化硅膠層。

優(yōu)選地，所述安裝腔的另一端具有容置開口。所述保持框的內(nèi)側(cè)壁上突出設(shè)置有止退部。至少部分所述止退部向所述安裝腔內(nèi)部延伸，并與所述密封件阻擋設(shè)置，以阻止該密封件自所述容置開口與所述安裝腔分離地設(shè)置。

優(yōu)選地，所述電器組件為一體件

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型電器組件的保持框能夠為電子元件提供保護(hù)，并避免電子元件與連接件的連接性能受到外界環(huán)境、物質(zhì)的影響，使得批次產(chǎn)品的性能得到保證、良率高。進(jìn)一步地，所述保持框的安裝腔能夠保持液態(tài)溶膠、熔融硅膠等，并形成預(yù)設(shè)形狀且包裹密封電子元件的密封件，從而提升對電子元件的保護(hù)性能。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種電器組件的一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖

圖2為圖1中的保持框示出了底面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型提供的一種電器組件的另一種實施方式在保持框示出了頂面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖3的電器組件的保持框示出了底面時的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為圖3的電器組件的立體分解示意圖。

圖6為圖3的電器組件自所述保持框的頂面向底面的投影圖。

圖7為圖6的電器組件沿A-A線的剖視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述：

實施例一：

請參閱圖1，本實用新型提供一種電器組件101。所述電器組件101包括保持框10、連接件20及電子元件30。至少部分所述連接件20設(shè)置在所述保持框10上，且與所述電子元件30電連接。

請一并參閱圖2，所述保持框10用于支撐所述電子元件30。所述保持框10具有安裝腔15。所述保持框10具有底面17a及頂面17b。在本實施例中，所述地面17a與頂面17b均為平面。所述安裝腔15用于容置所述電子元件30。在本實施例中，所述安裝腔15為貫穿設(shè)置的通腔。在本實施例中，所述安裝腔15為沿下圖7示出的上下方向貫穿所述保持框10的頂端與底端。相應(yīng)地，所述安裝腔15的一端具有安裝開口15a，另一端具有容置開口15b。在本實施例中，所述安裝腔15的一端即為如7示出的上下方向上的頂端，另一端則為底端。所述保持框10具四個側(cè)壁，且所述保持框10圍成大致矩形框。

所述保持框10的一側(cè)壁上設(shè)置有限位缺口13。所述限位缺口13用于容納所述連接件20，并可保持該連接件20。所述限位缺13包括一對正對設(shè)置的限位壁13a、13b。所述限位壁13a、13b與所述連接件20抵接地設(shè)置?？梢岳斫獾氖?，如無特殊說明，“抵接”可以為兩部件直接接觸地抵接，可以通過第三部件傳遞作用而間接抵接。

在本實施例中，為了提升所述保持框10對所述連接件20的保持性能及便利于拆裝，所述限位壁13a、13b上分別設(shè)置有限位凸肋14。所述限位凸肋14與所述連接件20相抵接地設(shè)置。在本實施例中，所述限位凸肋14與所述連接件20直接接觸抵接地設(shè)置。所述限位凸肋14的具體形狀只要能夠與所述連接件20相抵接即可。在本實施例中，所述限位凸肋14大致為三角棱柱狀。

為了使得所述電器組件101組裝緊湊且使得所述電子元件30盡可能靠近或抵接下述導(dǎo)熱件40，所述保持框10的側(cè)壁上設(shè)置有夾持臂16。所述夾持臂16延伸至所述安裝腔15內(nèi)，且抵接在所述連接件20上地設(shè)置，并可使得所述連接件20抵接在下述導(dǎo)熱件40上。也即是，所述夾持臂16與導(dǎo)熱件40夾緊所述連接件20地設(shè)置。所述夾持臂16的具體結(jié)構(gòu)、數(shù)量及分布只要能夠在所述電器組件101組裝一體時接觸或抵接在所述連接件20上即可。在本實施例中，所述夾持臂16大致為分別連接所述保持框10的兩側(cè)壁的條狀橫桿。為了進(jìn)一步提升對連接件20的限位保持性能并使得所述電子元件30盡可能靠近或接觸下述導(dǎo)熱件40，在本實施例中，所述夾持臂16為兩個。該兩個夾持臂16間隔設(shè)置，且分布在所述電子元件30的兩側(cè)。

為了增強(qiáng)所述保持框10與下述密封件50保持一體的性能，所述保持框10的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有止退部18。所述止退部18延伸至所述頂部缺口12b。所述止退部18的具體形狀、數(shù)量及分布只要能夠阻止所述密封件50自所述頂部缺口12b與所述安裝腔15分離即可。在本實施例中，所述止退部18為自所述安裝腔15的底部向頂部的突出尺寸逐漸增大的柱狀。

為了增強(qiáng)對下述導(dǎo)熱件40的穩(wěn)固保持性能及便利于該導(dǎo)熱件40的拆裝，所述保持框10的內(nèi)側(cè)壁突出設(shè)置有抵接凸肋19。所述抵接凸肋19可與下述導(dǎo)熱件40抵接。所述抵接凸肋19的具體形狀、數(shù)量及分布只要能夠增強(qiáng)對下述導(dǎo)熱件40的抵接即可。在本實施例中，所述抵接凸肋19為多個，且分別分布在所述保持框10的多個內(nèi)側(cè)壁上。所述抵接凸肋19可以為任意突出部。在本實施例中，所述抵接凸肋19大致為三角棱柱狀。

為了提升所述保持框10整體性、穩(wěn)固性能，所述保持框10為一體件。為了提升所述保持框10的絕緣性能及節(jié)省制造成本，所述保持框10為注塑件。也即是，在本實施例中，所述保持框10為注塑一體件。

請繼續(xù)參閱圖1，所述連接件20連接所述電子元件30，并可將該電子元件30輸出的電信號輸出。所述連接件20包括導(dǎo)電部23。所述導(dǎo)電部23延伸于所述連接件20的端部并設(shè)置在所述保持框10內(nèi)。也即是，所述導(dǎo)電部23突出設(shè)置在所述連接件20的一端并延伸至所述保持框10內(nèi)。所述連接件20可以與其他處理部件連接，譬如處理器，以處理輸出的電信號。至少部分所述連接件20延伸至所述安裝腔15內(nèi)，且設(shè)置在所述保持框10上。所述連接件20的規(guī)格、種類根據(jù)連接需要而選擇，譬如可以為印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)，或普通導(dǎo)線。在本實施例中，所述連接件20為柔性扁平電纜(Flexible Flat Cable，簡稱FFC)。具體地，所述柔性扁平電纜包括絕緣層21及導(dǎo)電層23a、23b。所述絕緣層21包裹部分所述導(dǎo)電層23a、23b，并電絕緣地設(shè)置。所述絕緣層21可以為任意絕緣材質(zhì)制成。所述導(dǎo)電層23a、23b突出所述絕緣層21，并部分延伸至所述安裝腔15內(nèi)以與所述電子元件30電連接地設(shè)置。為了提升穩(wěn)固電連接性能，在本實施例中，所述連接件20與所述電子元件30焊接連接。具體地，所述導(dǎo)電層23a、23b分別與所述電子元件30焊接連接。需要說明的是，在本實用新型中如無特殊說明，所述柔性扁平電纜的導(dǎo)電層23a、23b即為所述連接件20的導(dǎo)電部的一種實施方式。

請繼續(xù)參閱圖1，所述電子元件30容置在所述安裝腔15內(nèi)，并與所述連接件20電連接。所述電子元件30的種類根據(jù)應(yīng)用需要而選擇。在本實施例中，所述電子元件30用于檢測被測溫物體(圖中未示出)的溫度。具體地，所述電子元件30為溫度傳感器。所述電子元件30可以為熱敏電阻。在本實施例中，所述電子元件30為負(fù)溫度系數(shù)(Negative Temperature Coefficient，簡稱NTC)熱敏電阻。為了盡可能減少熱阻以提升測溫精度及反應(yīng)速度，所述電子元件30可以與下述導(dǎo)熱件40接觸設(shè)置。本實施例中，所述電子元件30采用NTC電阻作為貼片元件，從而便利于組裝及節(jié)省空間。所述電子元件30也可以采用其他貼片元件。

實施例二：

請參閱圖3至圖7，作為實施例一的變形，本實用新型提供另一種電器組件102。所述電器組件102還包括導(dǎo)熱件40。所述導(dǎo)熱件40設(shè)置在所述安裝腔15內(nèi)，且與所述電子元件30熱傳導(dǎo)連接。

請繼續(xù)參閱圖4及圖5，所述導(dǎo)熱件40的具體材質(zhì)、結(jié)構(gòu)只要能夠滿足相應(yīng)的傳遞熱量的要求即可。所述導(dǎo)熱件40包括導(dǎo)熱底面41及導(dǎo)熱頂面43。所述導(dǎo)熱頂面43與所述電子元件30正對或接觸設(shè)置。在本實施例中，所述導(dǎo)熱頂面43為平面。為了增大接觸面積及提升測溫精度及反應(yīng)速度，所述導(dǎo)熱底面41為平面。所述導(dǎo)熱底面41可以與被測溫物體直接接觸。在本實施例中，所述導(dǎo)熱件40大致為矩形板狀。為了降低熱阻以提升測溫精度及反應(yīng)速度，所述導(dǎo)熱件40可以選擇較高導(dǎo)熱系數(shù)的材質(zhì)制成。在本實施例中，所述導(dǎo)熱件40為陶瓷板。安裝時，所述導(dǎo)熱件40自所述安裝腔15的安裝開口15a安裝至該安裝腔15內(nèi)，且至少部分容置在該安裝腔15內(nèi)。為了便利于與任意形狀、規(guī)格大小的被測溫物體進(jìn)行熱接觸，在本實施例中，所述導(dǎo)熱件40突出于所述保持框10的底面17a地設(shè)置。也即是，部分所述導(dǎo)熱件40延伸至所述安裝腔15外。

請繼續(xù)參閱圖5至圖7，為了進(jìn)一步提升對所述電子元件30的密封防護(hù)性能及提升熱傳導(dǎo)性能，所述電器組件102還包括密封件50。所述密封件50容置在所述安裝腔15內(nèi)，并包裹密封所述電子元件30地設(shè)置。具體地，所述密封件50自所述安裝腔15的容置開口15b容置在所述安裝腔15內(nèi)。所述密封件50材質(zhì)、結(jié)構(gòu)只要能夠?qū)崿F(xiàn)對電子元件30的密封即可。為了提升對電子元件30的密封防護(hù)性能，所述密封件50可以為固化膠水層，即通過在所述安裝腔15內(nèi)灌注膠水并形成密封包裹密封所述電子元件30的固化層。在本實施例中，所述密封件50為固化硅膠層，即通過在所述安裝腔15灌注熔融硅膠并形成固化層。所述密封件50填充在所述安裝腔15內(nèi)，并與所述安裝腔15的側(cè)壁接觸設(shè)置以提升與所述保持框10保持一體地性能。具體地，所述熔融硅膠液自所述安裝腔15的所述容置開口15b灌注至該安裝腔15內(nèi)，并固化成所述密封件50。

以上僅為本實用新型較佳的實施例，并不用于局限本實用新型的保護(hù)范圍，任何在本實用新型精神內(nèi)的修改、等同替換或改進(jìn)等，都涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。