1.一種帶磁隔離和電隔離及天線的抗EMI線路板，其特征在于：它至少包含天線層、磁隔離層、電隔離層、接地層和普通層，各層從左至右通過膠合或熱壓合制造成一個(gè)具有電磁隔離功能的線路板整體；電磁隔離的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)包含獨(dú)立隔離式、混合隔離式、獨(dú)立電屏蔽式和接地層屏蔽式結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶磁隔離和電隔離及天線的抗EMI線路板，其特征在于：所述線路板包含由電絕緣材料制成的隔離片，用于隔離線路板各層，支持膠合或熱壓合，材料至少包含樹脂類；所述天線層，包含直接印制或安裝天線的導(dǎo)電材料制造的層；所述磁隔離層能夠隔離靜止和交變磁場，包含由軟磁材料本身制造成的層和軟磁材料與可膠合可熱壓合材料制造成的層；所述電隔離層能夠隔離交變電場，包含由導(dǎo)電材料本身制造成的層和導(dǎo)電材料與可膠合可熱壓合材料制造成的層；所述接地層是線路板中的電源接地層；所述普通層至少包含線路板中電源層、信號層、布線層、焊盤層和元器件埋設(shè)層；所述獨(dú)立隔離方式，是指磁隔離層和電隔離層由所述隔離片分開，磁隔離層由電絕緣的軟磁材料和可膠合可熱壓合材料制造完成，電隔離層是由導(dǎo)電材料和可膠合可熱壓合材料制造完成，并且接地；所述混合隔離方式，是將磁隔離層和電隔離層混合為同一層，此時(shí)的磁隔離層由導(dǎo)電的軟磁材料和可膠合可熱壓合材料制造完成，并且接地；所述獨(dú)立電屏蔽方式，是指電隔離層和接地層獨(dú)立存在，并且電隔離層接地；所述接地層屏蔽方式，是指取消電隔離層，由接地層取代電隔離層；所述接地，是指將該層或電與線路板的接地層做電連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶磁隔離和電隔離及天線的抗EMI線路板，其特征在于：所述磁隔離層和電隔離層制造成薄膜形狀，它們均包含單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)；所述單層結(jié)構(gòu)是由一層磁性薄膜或?qū)щ姳∧?gòu)成，兩側(cè)敷上隔離片或不敷隔離片；所述多層結(jié)構(gòu)，包含兩層及以上磁性薄膜或?qū)щ姳∧ぃ诖判员∧せ驅(qū)щ姳∧ぶg，夾有隔離片，通過膠合或者熱壓合構(gòu)成；所述磁性薄膜包含是由軟磁材料的粉末作為填充物，和非磁性物均勻混合制造成的薄膜，包含磁性物質(zhì)單純材料本身制成的薄膜；所述導(dǎo)電薄膜是由導(dǎo)電材料構(gòu)成的薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種帶磁隔離和電隔離及天線的抗EMI線路板，其特征在于，所述磁隔離層在同一塊線路板中，包含同層多塊模式和不同層多塊模式；所述同層多塊模式，是指在線路板的一個(gè)層的平面中，布置多塊彼此不連接的磁隔離層；所述不同層多塊模式，是指在線路板的不同的層，布置多個(gè)磁隔離層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶磁隔離和電隔離及天線的抗EMI線路板，其特征在于，在所述天線層有導(dǎo)電薄膜層，通過線路板制造工藝，把導(dǎo)電薄膜本身制造成天線和連接電路；所述天線的種類包括無線充電天線、RFID天線、NFC天線、Bluetooth天線、WIFI天線、微波天線，它們用于接收和發(fā)射相應(yīng)的電磁信號，用于完成無線充電；所述天線的結(jié)構(gòu)至少包含線圈天線、線圈天線陣列、微帶天線、微帶天線陣列；所述天線的構(gòu)成包含由導(dǎo)電薄膜印制工藝生成天線、外置漆包線繞制而成天線和天線元件；所述導(dǎo)電薄膜的材料包含所述導(dǎo)電材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種帶磁隔離和電隔離及天線的抗EMI線路板，其特征在于，在所述線路板的兩邊，均包含磁隔離層和／或電隔離層，包含在所述電磁隔離層的外側(cè)各自獨(dú)立的天線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶磁隔離和電隔離及天線的抗EMI線路板，其特征在于，所述線路板包含附件，所述附件至少包含磁隔離膠水、電隔離膠水、自黏貼磁隔離膜和自黏貼電隔離膜；所述磁隔離膠水是均勻混合有軟磁物質(zhì)微粒，能夠隔離磁場的膠水；所述電隔離膠水是均勻混合有導(dǎo)電物質(zhì)的可導(dǎo)電的膠水；所述自黏貼磁隔離膜，是由磁性隔離層涂上背膠構(gòu)成；所述自黏貼電隔離膜，是由導(dǎo)電物質(zhì)薄膜涂上背膠構(gòu)成；如果在所述天線側(cè)除了天線之外，還安裝有其它電子與器件，則在這些電子元器件表面，包含涂上磁隔離膠水或者貼上自黏貼磁隔離膜，以防護(hù)磁場對于這些電子元器件的干擾；包含涂上電隔離膠水或者貼上電隔離膜，以防止電場對于這些電子元件的干擾。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的一種帶磁隔離和電隔離及天線的抗EMI線路板，其特征在于，所述線路板包含不可彎曲的硬板、可彎曲的軟板和柔性線路板。