本實(shí)用新型涉及柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)件，特別涉及一種鋼片散熱補(bǔ)強(qiáng)件。

背景技術(shù)：

電子設(shè)備泛指由集成電路、晶體管等電子元器件組成，而隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備不斷推陳出新，例如手機(jī)或者筆記本電腦等設(shè)備中，采用柔性電路板等電子元器件進(jìn)行電信號(hào)的傳輸，但是在使用過程中發(fā)現(xiàn)，由于柔性電路板是由聚酰亞胺為基層制成的一種印刷電路板，其上設(shè)置有用于電信號(hào)傳輸?shù)呐渚€，起到了加強(qiáng)柔性電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的作用，避免柔性電路板在該位置發(fā)生斷裂。

現(xiàn)有技術(shù)中，公開號(hào)為“CN203661411U”的實(shí)用新型專利公開了一種應(yīng)用于柔性電路板上的鋼片補(bǔ)強(qiáng)件，其通過將金屬制成的不銹鋼板粘附在柔性電路板的表面，從而提高了該位置的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，但是在柔性電路板上通常通過增設(shè)有電子芯片來處理傳輸?shù)男盘?hào)，但是電子芯片在使用的過程中將會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，一般而言，在柔性電路板的電子芯片背面設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)件從而既能提高柔性電路板在電子芯片位置的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，又能通過補(bǔ)強(qiáng)件良好的導(dǎo)熱率進(jìn)行散熱，但是對(duì)于產(chǎn)熱量較高的電子芯片而言，單純貼附在柔性板上的補(bǔ)強(qiáng)件的散熱量有限，無法滿足電子芯片的大量散熱，由于現(xiàn)有技術(shù)中，通過水冷對(duì)電子芯片進(jìn)行散熱成為一種技術(shù)發(fā)展思路，現(xiàn)針對(duì)該技術(shù)問題對(duì)柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)件進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種應(yīng)用于水冷、散熱效果更好的鋼片散熱補(bǔ)強(qiáng)件。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：一種鋼片散熱補(bǔ)強(qiáng)件，包括基層，其特征在于：所述基層的中心設(shè)置有與柔性電路板上的芯片連通的通孔，所述通孔上連接有可與芯片接觸的薄膜，所述通孔上設(shè)置有密封薄膜的密封結(jié)構(gòu)，所述基層的與柔性電路板連接的一面設(shè)置有粘膠層。

通過采用上述技術(shù)方案，冷卻液能夠經(jīng)過薄膜，使得薄膜穿過通過后，向芯片方向變形，從而使芯片上的溫度能夠通過薄膜傳導(dǎo)入冷卻液內(nèi)，隨著冷卻液的流動(dòng)，使得芯片上的溫度被帶出，相比于風(fēng)冷的補(bǔ)強(qiáng)件，通過冷卻液的流動(dòng)，降溫散熱效果更好，在此過程中，基層通過設(shè)置在基層底部粘膠層與柔性電路板連接，起到了固定基層和薄膜的作用，同時(shí)通過設(shè)置在通孔上的密封結(jié)構(gòu)，避免冷卻液從密封薄膜與通孔之間的連接位置流入柔性電路板的芯片內(nèi)，避免柔性電路板發(fā)生短路。

作為優(yōu)選，所述基層底面在通孔位置設(shè)置有供薄膜放置的放置腔，所述密封結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在基層底部并延伸至通孔位置的固定框，所述基層上設(shè)置有容納固定框的容納腔。

通過采用上述技術(shù)方案，放置腔起到了供薄膜設(shè)置的作用，將薄膜放置在放置腔內(nèi)后，通過固定框與放置腔內(nèi)壁的夾緊作用固定薄膜，使得薄膜的邊緣呈L型，防止液體滲漏入芯片內(nèi)，又起到了加固薄膜，防止薄膜脫落的作用。

作為優(yōu)選，所述薄膜向下凹陷形成能與芯片接觸的凸點(diǎn)。

通過采用上述技術(shù)方案，由于在底部設(shè)置有固定框,造成了薄膜和芯片之間的距離變遠(yuǎn)，通過設(shè)置有凸點(diǎn)，從而減少了薄膜距離芯片之間的距離，減少了薄膜的變形量，同時(shí)增加了薄膜與芯片之間的接觸面積，加強(qiáng)了冷卻效果。

作為優(yōu)選，所述放置腔內(nèi)壁上設(shè)置有防水黏膠層。

通過采用上述技術(shù)方案，在固定框固定的基礎(chǔ)上，通過防水粘膠層起到了第二次固定的作用，加強(qiáng)了固定框?qū)Ρ∧さ墓潭ㄐЧ?，同時(shí)通過設(shè)置有防水粘膠層，起到了良好的防水效果。

作為優(yōu)選，所述密封結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在基層底面環(huán)繞通孔設(shè)置的密封腔，所述密封腔內(nèi)設(shè)置有密封圈，所述薄膜設(shè)置在密封圈與密封腔之間。

通過采用上述技術(shù)方案，通過密封圈將薄膜固定在密封腔內(nèi)，起到了固定薄膜的作用，同時(shí)在密封圈固定薄膜的過程中；同時(shí)密封圈具有良好的彈性變形作用，將薄膜抵接在密封腔內(nèi)，從而起到了抵接將薄膜抵接在密封腔內(nèi)的作用，防止薄膜漏水。

作為優(yōu)選，所述密封腔的內(nèi)壁凹陷形成定位槽，所述密封圈上設(shè)置有與定位槽配合的定位塊。

通過采用上述技術(shù)方案，定位槽和定位塊在固定的過程中，使得薄膜進(jìn)一步地變形，嵌入定位槽內(nèi)，形成了彎曲形狀的密封通道，使得密封效果更好。

作為優(yōu)選，所述密封腔向柔性電路板方向依次包括第一密封腔和第二密封腔，所述定位槽設(shè)置在第一密封腔的頂壁上且供薄膜凹陷，所述第二密封腔靠近柔性電路板設(shè)置。

通過采用上述技術(shù)方案，增厚了密封圈的厚度，避免密封圈由于將薄膜抵入定位槽內(nèi)后，密封圈向下發(fā)生變形，造成基層地面與柔性電路板之間高低不平，導(dǎo)致連接效果變差，或者薄膜從定位槽和定位塊之間的間隙內(nèi)脫出，造成漏液，影響柔性電路板的使用。

作為優(yōu)選，所述薄膜由上至下包括疏水層、第一防水層、納米碳纖維層、第二防水層和耐磨層。

通過采用上述技術(shù)方案，疏水層避免冷卻液粘附在薄膜表面，納米碳纖維層起到了增強(qiáng)薄膜結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的作用，同時(shí)納米碳纖維層導(dǎo)熱性能好，但是納米碳纖維層表面凹凸不平，通過在其兩側(cè)設(shè)置有第一防水層和第二防水層，既能起到固定納米碳纖維層的作用，又能起到較好的固定效果，避免發(fā)生脫落，同時(shí)由于薄膜時(shí)常與芯片接觸，將會(huì)造成薄膜表面的磨損，通過設(shè)置有耐磨層，起到了較好的防磨損效果。

作為優(yōu)選，所述疏水層由可再生超疏水涂料涂覆而成。

通過采用上述技術(shù)方案，疏水層具有自潔效果，避免冷卻液中的成分造成疏水層失去疏水效果。

綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果：基層通過設(shè)置在基層底部粘膠層與柔性電路板連接，起到了固定基層和薄膜的作用，同時(shí)通過設(shè)置在通孔上的密封結(jié)構(gòu)，避免冷卻液從密封薄膜與通孔之間的連接位置流入柔性電路板的芯片內(nèi)，避免柔性電路板發(fā)生短路。

附圖說明

圖1是實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖，用于體現(xiàn)通孔的位置；

圖2是實(shí)施例1的剖面示意圖，用于體現(xiàn)通孔、薄膜和芯片的對(duì)應(yīng)位置；

圖3是圖2所示A部放大示意圖，體現(xiàn)具體的密封結(jié)構(gòu)；

圖4是實(shí)施例2的剖面示意圖；

圖5是圖4所示B部放大示意圖，體現(xiàn)具體的密封結(jié)構(gòu)；

圖6是實(shí)施例1的薄膜的層狀結(jié)構(gòu)圖。

圖中，1、基層；11、通孔；12、薄膜；13、粘膠層；14、凸點(diǎn)；15、疏水層；16、第一防水層；17、納米碳纖維層；18、第二防水層；19、耐磨層；2、密封結(jié)構(gòu)；21、放置腔；22、固定框；23、容納腔；24、防水黏膠層；25、密封腔；251、第一密封腔；252、第二密封腔；26、密封圈；27、定位槽；28、定位塊；31、柔性電路板；32、芯片。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

本具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的解釋，其并不是對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。

實(shí)施例1：如圖1所示，一種鋼片散熱補(bǔ)強(qiáng)件，包括不銹鋼材料制成的基層1，基層1的厚底為0.5-2mm,基層1覆蓋在柔性電路板31上方，在基層1的中心位置設(shè)置有一通孔11，在基層1覆蓋通孔11時(shí)，通孔11位于芯片32的上方，或者基層1設(shè)置在柔性電路板31的芯片32的背面。

如圖2和圖3所示，基層1在通孔11的位置設(shè)置有放置腔21，放置腔21是基層1向內(nèi)凹陷形成的，通孔11位于放置腔21內(nèi)，在放置腔21內(nèi)設(shè)置有薄膜12，放置腔21的深度與薄膜12的厚度相同，在基層1上設(shè)置有容納腔23，容納腔23內(nèi)設(shè)置有固定框22，固定框22的厚度與容納腔23的深度相同，同時(shí)固定框22為一矩形框，起到了壓緊薄膜12的作用，在放置腔21內(nèi)的內(nèi)壁上設(shè)置有固定薄膜12的防水黏膠層24，防水黏膠層24采用申請(qǐng)?zhí)枮椤?01510609101.3”的發(fā)明專利中公開的防水膠水涂覆后，將薄膜12粘接而成。

如圖6所示，薄膜12包括設(shè)置在中間的納米碳纖維層17，在納米碳纖維層17的兩側(cè)分別設(shè)置有第一防水層16和第二防水層18，第一防水層16和第二防水層18采用防水涂料涂覆在納米碳纖維層17上干燥后形成，防水涂料采用申請(qǐng)?zhí)枮椤?00810114187.2”的發(fā)明專利中公開的防水涂料涂覆而成；疏水層15采用申請(qǐng)?zhí)枮椤?01010526205.5”的發(fā)明專利中公開的可再生超疏水涂料涂覆在第一防水層16上形成，在第二防水層18靠近芯片32的位置涂覆有耐磨層19，耐磨層19采用耐磨涂料涂覆而成，耐磨涂料采用申請(qǐng)?zhí)枮椤?01310719414.5”的發(fā)明專利公開的涂料涂覆而成。

如圖3所示，同時(shí)在薄膜12的表面向芯片32的位置凹陷形成凸點(diǎn)14，即薄膜12在凸點(diǎn)14的位置向下凹陷。

如圖2和圖3所示，在基層1與柔性電路板31接觸的面上設(shè)置有粘膠層13，粘膠層13起到了固定基層1與柔性電路板31的作用，同時(shí)將薄膜12鎖在靠近芯片32的位置。

實(shí)施例2：一種鋼片散熱補(bǔ)強(qiáng)件，實(shí)施例2與實(shí)施例1的區(qū)別在于，實(shí)施例2中密封結(jié)構(gòu)2的不同，實(shí)施例1中的密封結(jié)構(gòu)2包括固定框22、放置腔21、容納腔23，如圖4和圖5所示，實(shí)施例2中，密封結(jié)構(gòu)2包括設(shè)置在基層1底面且環(huán)繞通孔11設(shè)置的密封腔25，通孔11位于密封腔25內(nèi)，在密封腔25內(nèi)設(shè)置有密封圈26，密封圈26采用橡膠材料支撐，同時(shí)薄膜12設(shè)置在密封圈26的頂部和密封腔25的底面之間，同時(shí)密封圈26與薄膜12接觸的面上向上凸起形成定位塊28，定位塊28可以呈環(huán)狀設(shè)置，同時(shí)定位塊28也可設(shè)置有幾個(gè)點(diǎn)，在密封腔25的內(nèi)壁上凹陷形成定位槽27；同時(shí)密封腔25向柔性電路板31的方向凹陷有兩層，分別為第一密封腔251和第二密封腔252，定位槽27設(shè)置在第一密封腔251的頂壁上且供薄膜12凹陷，第二密封腔252靠近柔性電路板31設(shè)置。