本實(shí)用新型有關(guān)于一種手持裝置，尤指一種具有將手持裝置的熱量快速均勻擴(kuò)散散熱，以有效避免熱量聚集在該手持裝置的發(fā)熱源處的手持裝置散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

已知的手持裝置(如行動(dòng)電話、平板電腦、個(gè)人數(shù)位助理(PDA)、數(shù)位相機(jī))，大都為低功率，不需使用散熱器，但放眼未來(lái)，當(dāng)手持裝置內(nèi)部的電子發(fā)熱元件產(chǎn)生的溫度較高時(shí)，有可能需要使用散熱器等散熱裝置協(xié)助散熱。

惟，在手持裝置內(nèi)部安裝散熱裝置，難免占用手持裝置內(nèi)部空間，造成手持裝置的體積增加，難以符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品薄型化的要求。其次，設(shè)置于手持裝置內(nèi)部的散熱裝置難以將熱量快速地導(dǎo)出，熱量累積于手持裝置內(nèi)部，容易影響手持裝置內(nèi)部之電子零件的正常運(yùn)作。

是以，要如何解決上述習(xí)用之問(wèn)題與缺失，即為本案之實(shí)用新型人與從事此行業(yè)之相關(guān)廠商所亟欲研究改善之方向所在。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，為有效解決上述之問(wèn)題，本實(shí)用新型之主要目的在提供一種具有將手持裝置的熱量快速均勻擴(kuò)散散熱，以有效避免熱量聚集在該手持裝置的發(fā)熱源處的手持裝置散熱結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型之另一目的在提供一種具有讓使用者使用該手持裝置能達(dá)到舒適感效果之手持裝置散熱結(jié)構(gòu)。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種手持裝置散熱結(jié)構(gòu)，包括一顯示模組、一均溫板、一第一電子零件組、一框體及一蓋板，該顯示模組具有一操作顯示面及一底面，該均溫板具有一第一側(cè)及一相反該第一側(cè)之第二側(cè)，該第一側(cè)對(duì)應(yīng)該顯示模組之底面，該框體具有一第一容置空間、一第二容置空間及一開(kāi)孔，該第一容置空間凹設(shè)形成在該框體的一側(cè)上，且用以容設(shè)該均溫板與第一電子零件組及顯示模組，該第二容置空間則凹設(shè)形成在該框體的另一側(cè)上，并該開(kāi)孔貫穿過(guò)該第一、二容置空間之底部中央處，且連通該第一、二容置空間，該蓋板容設(shè)在對(duì)應(yīng)的第二容置空間內(nèi)；透過(guò)本實(shí)用新型此結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得有效達(dá)到讓手持裝置產(chǎn)生的熱量快速均勻擴(kuò)散散熱，藉以避免熱量聚集(或囤積)在手持裝置之發(fā)熱源處的效果。

【附圖說(shuō)明】

圖1A為本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例之分解立體示意圖。

圖1B為本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例之另一分解立體示意圖。

圖2為本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例之組合立體示意圖。

圖3A為本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例之剖面示意圖。

圖3B為本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例之剖面局部放大示意圖。

圖3C為本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例之另一剖面示意圖。

圖3D為本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例之另一剖面局部放大示意圖。

圖4A為本實(shí)用新型之第二較佳實(shí)施例之分解立體示意圖。

圖4B為本實(shí)用新型之第二較佳實(shí)施例之另一分解立體示意圖。

圖5為本實(shí)用新型之第二較佳實(shí)施例之組合立體示意圖。

圖6A為本實(shí)用新型之第二較佳實(shí)施例之剖面示意圖。

圖6B為本實(shí)用新型之第二較佳實(shí)施例之剖面局部放大示意圖。

圖6C為本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例之另一剖面示意圖。

圖6D為本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例之另一剖面局部放大示意圖。

【符號(hào)說(shuō)明】

手持裝置散熱結(jié)構(gòu)…1

顯示模組…10

操作顯示面…101

底面…102

均溫板…11

第一側(cè)…111

第二側(cè)…112

腔室…113

工作流體…115

支撐柱…116

毛細(xì)結(jié)構(gòu)…117

第一電子零件組…13

電路板…131

凸部…1311

貫孔…1312

電子元件…1313

電池件…132

第二電子零件組…14

電池件…141

框體…15

第一容置空間…151

第二容置空間…152

開(kāi)孔…153

穿孔…154

蓋板…16

固定件…17

孔洞…171

結(jié)合件…18

結(jié)合孔…181

螺鎖件…2

鎖固件…3。

【具體實(shí)施方式】

本實(shí)用新型之上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式之較佳實(shí)施例予以說(shuō)明。

本實(shí)用新型提供一種手持裝置散熱結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參閱圖1A、1B、2、3A、3B，顯示本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例之分解及組合及剖面示意圖，并輔以參閱圖3C、3D；于本較佳實(shí)施例之手持裝置散熱結(jié)構(gòu)1以智慧型手機(jī)做說(shuō)明，但并不局限于此，于具體實(shí)施時(shí)，亦可選擇為一平板電腦、IPAD或手持導(dǎo)航機(jī)等。該手持裝置散熱結(jié)構(gòu)1包括一顯示模組10、一均溫板11、一第一電子零件組13、一框體15及一蓋板16，該顯示模組10于該較佳實(shí)施例以觸控顯示模組10做說(shuō)明，但并不局限此；并該顯示模組10位于該第一電子零件組13的上方處，且其具有一操作顯示面101及一底面102，該操作顯示面101平齊該框體15的頂端，其用以供使用者觀看及執(zhí)行操作。前述均溫板11具有一第一側(cè)111、一相反該第一側(cè)111之第二側(cè)112、一真空之腔室113、一填充于該腔室113內(nèi)之工作流體115、一毛細(xì)結(jié)構(gòu)117及復(fù)數(shù)支撐柱116，該均溫板11之第一側(cè)111對(duì)應(yīng)該顯示模組10之底面102，該毛細(xì)結(jié)構(gòu)117于該較佳實(shí)施例以燒結(jié)粉末體做說(shuō)明，但并不局限于此，于具體實(shí)施時(shí)，亦可選擇為溝槽或金屬網(wǎng)，并該毛細(xì)結(jié)構(gòu)117形成在該腔室113的內(nèi)壁上，該支撐柱116設(shè)于該腔室113內(nèi)，且其上、下端分別與該腔室113內(nèi)的上、下內(nèi)壁相抵接，該支撐柱116用以支撐該均溫板11。其中前述工作流體115可為純水、無(wú)機(jī)化合物、醇類、酮類、液態(tài)金屬、冷煤或有機(jī)化合物。

復(fù)數(shù)固定件17的一端從對(duì)應(yīng)該支撐柱116的第一側(cè)111上貫穿至該支撐柱116內(nèi)相結(jié)合一起，且其具有一內(nèi)螺紋之孔洞171，該孔洞171用以供對(duì)應(yīng)復(fù)數(shù)螺鎖件2相螺鎖。并所述第一電子零件組13設(shè)于該顯示模組10與均溫板11之間，該第一電子零件組13的一側(cè)對(duì)應(yīng)該顯示模組10之底面102，其另一側(cè)則貼設(shè)相對(duì)該均溫板11的第一側(cè)111上，該第一電子零件組13設(shè)有一電路板131及一電池件132(如鋰電池)，該電路板131于該較佳實(shí)施例以印刷電路板131(printed circuit board，PCB)做說(shuō)明，但并不引以為限，且該電路板131設(shè)有復(fù)數(shù)對(duì)應(yīng)該固定件17之凸部1311及復(fù)數(shù)電子元件1313，該電子元件1313包含中央處理器(Central Processor Unit，CPU)、圖形處理器(Graphic Processing Unit，GPU)、記憶體(如快閃記憶體)及其他元件(如電容、電阻、電晶體或IC晶片等元件)。

而所述復(fù)數(shù)電子元件1313設(shè)于該電路板131的一側(cè)上，且與對(duì)應(yīng)該第一側(cè)111相貼設(shè)接觸，亦即該電子元件1313焊接設(shè)于該電路板131的一側(cè)上，且其一端面則與相對(duì)該均溫板11的第一側(cè)111相貼設(shè)，如CPU(或GPU、IC晶片)的一端面貼設(shè)在該第一側(cè)111上，藉以透過(guò)該均溫板11將接收到的CPU(或GPU)產(chǎn)生的熱量快速均勻擴(kuò)散在整個(gè)具有較大散熱面積的均溫板11上，藉以有效避免熱量聚集(或囤積)在智慧型手機(jī)之發(fā)熱源(如CPU、GPU)處的效果。

續(xù)參閱圖1A、1B及3A～3D，凸部1311從該電路板131的外側(cè)邊向外凸伸構(gòu)成，且其具有一貫孔1312，令該螺鎖件2的一端穿設(shè)相對(duì)該貫孔1312至該孔洞171內(nèi)相螺鎖固定，使該均溫板11與電路板131相結(jié)合一起，并該電池件132貼設(shè)于該均溫板11的第一側(cè)111上，且相鄰該電路板131。前述框體15具有一第一容置空間151、一第二容置空間152、一開(kāi)孔153及復(fù)數(shù)穿孔154，該第一容置空間151凹設(shè)形成在該框體15的一側(cè)上，且用以容設(shè)該均溫板11與第一電子零件組13及顯示模組10，亦即該均溫板11的第二側(cè)112貼設(shè)該第一容置空間151的底部，該第一側(cè)111上的電路板131與電池件132及位于該電路板131上方的顯示模組10共同容設(shè)在該第一容置空間151內(nèi)，該第二容置空間152則凹設(shè)形成在該框體15的另一側(cè)上，并該開(kāi)孔153貫穿過(guò)該第一、二容置空間151、152之底部中央處，且連通該第一、二容置空間151、152。

該穿孔154從相鄰該開(kāi)孔153的第一容置空間151之底部貫穿至對(duì)應(yīng)該第二容置空間152的底部，且連通該第一、二容置空間151、152，并復(fù)數(shù)結(jié)合件18的一端從對(duì)應(yīng)該支撐柱116的第二側(cè)112上貫穿至該支撐柱116內(nèi)相結(jié)合，且其內(nèi)具有一結(jié)合孔181，該結(jié)合孔181對(duì)應(yīng)該穿孔154，令復(fù)數(shù)鎖固件3穿設(shè)相對(duì)該穿孔154并螺鎖至該結(jié)合孔181內(nèi)，以使該均溫板11與框體15相結(jié)合。而前述蓋板16容設(shè)在該對(duì)應(yīng)的第二容置空間152內(nèi)，該蓋板16的一側(cè)貼設(shè)在相對(duì)該第二容置空間152之底部，其另一側(cè)則平齊該框體15的底端，且蓋板16具有保護(hù)及防塵的功效。

所以當(dāng)該電路板131上的電子元件(如CPU、GPU)產(chǎn)生熱量時(shí)，透過(guò)該均溫板11的第一側(cè)111將接收到的熱量迅速均勻擴(kuò)散在整個(gè)具有較大散熱面積的均溫板11上，同時(shí)該電池件132的熱量也會(huì)被該均溫板11之第一側(cè)111吸收而迅速均勻擴(kuò)散在整個(gè)均溫板11上散熱，使得能有效避免熱量聚集(或囤積)在手持裝置其內(nèi)CPU(或GPU)與電池件132處，換言之，就是可改善手持裝置上局部熱量聚集的效果，進(jìn)而還能達(dá)到薄型化的效果。

因此，藉由本實(shí)用新型之電路板131與電池件132設(shè)于均溫板11上，并與顯示模組10共同容設(shè)于該框體15結(jié)合為一體的設(shè)計(jì)，得有效讓CPU(或GPU)與電池件132的熱量快速均勻擴(kuò)散在整個(gè)均溫板11上散熱，進(jìn)而又可解決熱量聚集(或囤積)在手持裝置其內(nèi)CPU(或GPU)與電池件132處的效果，且還能讓使用者握持手持裝置(即本實(shí)用新型之手持裝置散熱結(jié)構(gòu))使用時(shí)能得到較佳的舒適感之效果。

請(qǐng)參閱圖4A、4B、5、6A、6B，顯示本實(shí)用新型之第二較佳實(shí)施例之分解及組合及剖面示意圖，并輔以參閱圖6C、6D；該本較佳實(shí)施例之結(jié)構(gòu)及連結(jié)關(guān)系及其功效大致與前述第一較佳實(shí)施例之相同，故在此不重新贅述，該本較佳實(shí)施例主要是將前述第一電子零件組13改設(shè)計(jì)為只包含有前述電路板131，亦即所述均溫板11的第一側(cè)111上設(shè)有該電路板131，該較佳實(shí)施例之電路板131與均溫板11兩者連結(jié)關(guān)系及功效與前述第一較佳實(shí)施例相同，在此不重新贅述。并該手持裝置散熱結(jié)構(gòu)1更包含一第二電子零件組14，該第二電子零件組14設(shè)有一電池件141，該電池件141的一側(cè)貼設(shè)于該均溫板11的第二側(cè)112上，且電池件141的一部分位于該開(kāi)孔153內(nèi)，其另一部分則由該開(kāi)孔153內(nèi)凸伸到第二容置空間152內(nèi)。

另外，該本較佳實(shí)施例之蓋板16主要是將前述第一較佳實(shí)施例之蓋板16改設(shè)計(jì)為該蓋板16的一側(cè)未貼設(shè)該第二容置空間152的底部，亦即該較佳實(shí)施例之蓋板16的一側(cè)(即蓋板16相對(duì)該第二容置空間152之底部的一側(cè))與相對(duì)該電池的另一側(cè)相貼設(shè)，并蓋板16具有保護(hù)及防塵的功效，且于具體實(shí)施時(shí)，所述蓋板16可選用金屬材質(zhì)(如鋁材質(zhì)或銅材質(zhì))來(lái)達(dá)到具有傳導(dǎo)散熱的效果，如蓋板16為鋁材質(zhì)時(shí)，該蓋板16可直接將吸收到電池件141上的熱量快速均勻擴(kuò)散在整個(gè)蓋板16上，令該蓋板16透過(guò)具有較大散熱面積將熱量向外排出去。

所以當(dāng)該電路板131上的CPU(或GPU)產(chǎn)生熱量時(shí)，透過(guò)該均溫板11的第一側(cè)111將接收到的熱量迅速均勻擴(kuò)散在整個(gè)具有較大散熱面積的均溫板11上，同時(shí)于該均溫板11的第二側(cè)112其上電池件141的熱量也會(huì)被該均溫板11之第二側(cè)112吸收而迅速均勻擴(kuò)散在整個(gè)均溫板11上散熱，使得能有效避免熱量聚集(或囤積)在手持裝置其內(nèi)CPU(或GPU)與電池件141處。

因此，藉由本實(shí)用新型之電路板131與電池件141分別設(shè)于均溫板11的兩側(cè)上，并與顯示模組10共同容設(shè)于該框體15結(jié)合為一體的設(shè)計(jì)，得有效讓CPU(或GPU)與電池件141的熱量快速均勻擴(kuò)散在整個(gè)均溫板11上散熱，進(jìn)而又可解決熱量聚集(或囤積)在手持裝置其內(nèi)CPU(或GPU)與電池件141處的效果。

以上所述，本實(shí)用新型相較于已知具有下列之優(yōu)點(diǎn)：

1.具有達(dá)到讓手持裝置產(chǎn)生的熱量快速均勻擴(kuò)散散熱的效果。

2.具有避免熱量聚集(或囤積)在手持裝置之發(fā)熱源處的效果。

3.具有較佳散熱的效果。

惟以上所述，僅本實(shí)用新型之較佳可行之實(shí)施例而已，舉凡利用本實(shí)用新型上述之方法、形狀、構(gòu)造、裝置所為之變化，皆應(yīng)包含于本案之權(quán)利范圍內(nèi)。