本實用新型涉及一種FPC板。

背景技術(shù)：

FPC板上一般設(shè)置有元件區(qū)域、邦定區(qū)域、彎折區(qū)域和連接區(qū)域，元件區(qū)域用于設(shè)置電子元件，邦定區(qū)域設(shè)置于元件區(qū)域的一側(cè)，邦定區(qū)域通過彎折區(qū)域與元件區(qū)域連接，連接區(qū)域連接于元件區(qū)域的另一側(cè)，邦定區(qū)域用于與液晶玻璃進行邦定，連接區(qū)域用于與手機主板連接?，F(xiàn)有的FPC板中，在將電子元件貼裝到元件區(qū)域上時，元件區(qū)域往往無法非常精確的定位到預(yù)定位置，這樣，在貼裝電子元件時，電子元件的貼裝位置往往無法十分精確。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種FPC板，其使得元件區(qū)域定位準確。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的FPC板，它包括FPC本體，F(xiàn)PC本體包括用于設(shè)置電子元件的元件區(qū)域，元件區(qū)域的一側(cè)設(shè)置有邦定區(qū)域，邦定區(qū)域與元件區(qū)域通過彎折區(qū)域相連接，元件區(qū)域的另一側(cè)連接有用于與芯片連接的連接區(qū)域，所述的元件區(qū)域的一表面上設(shè)置有至少一個定位凸點。

作為優(yōu)選，所述的元件區(qū)域的一表面上設(shè)置有兩個定位凸點，兩個定位凸點分別位于元件區(qū)域的對角位置。

作為優(yōu)選，所述的彎折區(qū)域的兩表面的非走線區(qū)域上均覆蓋有第三銅層，第三銅層呈網(wǎng)格狀。

作為優(yōu)選，所述的元件區(qū)域上用于安裝電子元件的位置設(shè)置有一PI補強板。

作為優(yōu)選，所述的連接區(qū)域為L形。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點：

本實用新型的FPC板，由于在元件區(qū)域的一表面上設(shè)置有定位凸點，這樣，在貼裝電子元件之前，先將元件區(qū)域通過定位凸點進行定位，這樣就使得元件區(qū)域可以非常精確的定位到預(yù)定位置，然后將電子元件貼裝到元件區(qū)域上，使得電子元件與元件區(qū)域的相對位置準確，也就使得電子元件的貼裝位置精確。

附圖說明

圖1是本實用新型FPC板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細地說明。

由圖1所示，本實用新型FPC板包括FPC本體1，F(xiàn)PC本體1包括用于設(shè)置電子元件的元件區(qū)域101，元件區(qū)域101的一側(cè)設(shè)置有邦定區(qū)域102，邦定區(qū)域102與元件區(qū)域101通過彎折區(qū)域103相連接，元件區(qū)域101的另一側(cè)連接有用于與芯片連接的連接區(qū)域104，所述的元件區(qū)域101的一表面上設(shè)置有至少一個定位凸點1013。

所述的元件區(qū)域101的一表面上設(shè)置有兩個定位凸點1013，兩個定位凸點1013分別位于元件區(qū)域101的對角位置，兩個定位凸點1013使得元件區(qū)域101定位更加精確。

在FPC板放置位置上設(shè)置有定位凹槽，在貼裝電子元件之前，先將元件區(qū)域101通過定位凸點1013進行定位，也就是說將元件區(qū)域101上的定位凸點1013分別嵌入到定位凹槽內(nèi)，使得FPC板的元件區(qū)域101定位準確。

所述的彎折區(qū)域103的兩表面的非走線區(qū)域上均覆蓋有第三銅層1031，第三銅層1031呈網(wǎng)格狀，這樣，第三銅層1031使得彎折區(qū)域103的強度增加、不易撕裂，并且由于第三銅層1031呈網(wǎng)格狀，使得彎折區(qū)域103的柔韌性較好。

所述的元件區(qū)域101上用于安裝電子元件的位置設(shè)置有一PI補強板1012，這樣，使得元件區(qū)域101上用于安裝電子元件的位置強度較高，使得電子元件固定穩(wěn)固。

所述的連接區(qū)域104為L形，這樣，連接區(qū)域104長度較長、連接方便。

以上僅就本實用新型應(yīng)用較佳的實例做出了說明，但不能理解為是對權(quán)利要求的限制，本實用新型的結(jié)構(gòu)可以有其他變化，不局限于上述結(jié)構(gòu)?？傊?，凡在本實用新型的獨立權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。