本實用新型涉及柔性線路板，具體是涉及一種自帶固定裝置的HDI雙層柔性線路板。

背景技術(shù)：

隨著電信息傳輸速率的提高和信息傳送量的增大，電子設(shè)備向輕薄短小、高性能、多功能的方向發(fā)展以及電子組裝技術(shù)的進(jìn)步，用于電子元器件互聯(lián)的印刷電路板產(chǎn)品從通孔插裝技術(shù)（THT）階段全面走上了表面安裝技術(shù)(SMT)階段，走向了芯片級封裝(CSP)階段，并正逐步走向系統(tǒng)級封裝(SIP)階段。20世紀(jì)九十年代初期，高密度互聯(lián)(Higher Density interconnect Technology，HDI)技術(shù)，該技術(shù)在常規(guī)的線路板中引入了盲埋孔，精細(xì)線寬線距，能夠制造出常規(guī)多層板技術(shù)無法實現(xiàn)的薄層、多層、穩(wěn)定的高密度互聯(lián)印刷線路板即高密度多層線路板，適應(yīng)了電子產(chǎn)品向更輕、更小、更薄、可靠性更高的方向發(fā)展的要求，滿足了新一代電子封裝技術(shù)不斷提出的高要求，成為下一代印刷電路板的主流。HDI線路板在電路板行業(yè)的有以下優(yōu)勢：（1）降低成本；(2)增加線路密度；（3）可靠度性較佳。然而對于高密度柔性線路板主要用于電子產(chǎn)品的連接部位，如手機(jī)排線、液晶模組等，一般都是通過焊接的方式連接到電子產(chǎn)品上，焊接方式不僅操作麻煩，而且這種連接方式固定不牢固，拉扯后容易松動甚至撕裂。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

實用新型目的：針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的存在的問題和不足，本實用新型的目的是提供一種自帶固定裝置的HDI雙層柔性線路板。自帶固定裝置，安裝方式簡單，連接牢固，解決現(xiàn)有焊接方式被拉扯松動，導(dǎo)致的接觸不良的問題。

技術(shù)方案：為達(dá)到上述目的，本實用新型所述的一種自帶固定裝置的HDI雙層柔性線路板，包括線路板本體，所述線路板本體一端為連接口，另一端設(shè)有金手指，所述連接口上設(shè)有固定裝置，所述固定裝置包括鉚釘、防護(hù)蓋和拉帶，所述防護(hù)蓋活動設(shè)置在連接口處并位于鉚釘?shù)纳戏?，所述拉帶設(shè)置在防護(hù)蓋上，所述金手指通過粘結(jié)膠與補(bǔ)強(qiáng)片固定，所述線路板本體從上到下依次為第一覆蓋膜、第一導(dǎo)電層、基材、第二導(dǎo)電層和第二覆蓋膜，所述基材上下分別覆有第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層上面均設(shè)有鍍銅層，盲孔穿過第一導(dǎo)電層、基材至第二導(dǎo)電層。

進(jìn)一步地，上述一種自帶固定裝置的HDI雙層柔性線路板，所述第一覆蓋膜、第一導(dǎo)電層、基材、第二導(dǎo)電層和第二覆蓋膜依次兩端對齊層疊設(shè)置。第一覆蓋膜和第二覆蓋膜將第一導(dǎo)電層、基材、第二導(dǎo)電層包覆在內(nèi)，對整個線路板起到較好的絕緣保護(hù)作用和支撐作用。

進(jìn)一步地，上述一種自帶固定裝置的HDI雙層柔性線路板，所述第一覆蓋膜與第一導(dǎo)電層之間，第一導(dǎo)電層與基材之間，第二導(dǎo)電層與第二覆蓋膜之間均通過粘合劑連接。

進(jìn)一步地，上述一種自帶固定裝置的HDI雙層柔性線路板，所述基材是由聚酰亞銨覆銅板制成。材料尺寸穩(wěn)定性好，耐高溫、抗拉裂強(qiáng)度高，有效保證線路板的耐用性。

進(jìn)一步地，上述一種自帶固定裝置的HDI雙層柔性線路板，所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層為銅箔、鋁箔或銀箔。三種材料的厚度較薄，從整體上降低線路板自身的厚度。

進(jìn)一步地，上述一種自帶固定裝置的HDI雙層柔性線路板，所述盲孔內(nèi)壁上鍍設(shè)有一層孔銅，所述孔銅的厚度為10-12um?？足~的設(shè)計能夠增強(qiáng)柔性線路板的柔韌性，延長柔性線路板的使用壽命。

上述技術(shù)方案可以看出，本實用新型的有益效果為：

（1）本實用新型所述的一種自帶固定裝置的HDI雙層柔性線路板，通過固定裝置將柔性線路板與待安裝的電子產(chǎn)品進(jìn)行連接，連接強(qiáng)度高，使用方便，抗拉能力強(qiáng)，有效解決了目前柔性線路板焊接不牢固的問題。

（2） 本實用新型所述的一種自帶固定裝置的HDI雙層柔性線路板，固定裝置中的鉚釘對柔性線路板進(jìn)行固定，防護(hù)蓋將鉚釘覆蓋住，避免鉚釘?shù)倪吘壍拿膛c其他元件發(fā)生刮擦，拉帶的設(shè)計用于防護(hù)蓋的開啟和閉合，操作方便。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型線路板本體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-線路板本體、11-第一覆蓋膜、12-第一導(dǎo)電層、13-基材、14-第二導(dǎo)電層、15-第二覆蓋膜，16-鍍銅層，17-盲孔、18-孔銅、2-連接口，3-金手指，4-固定裝置、41-鉚釘、42-防護(hù)蓋、43-拉帶、5-補(bǔ)強(qiáng)片.

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例，進(jìn)一步闡明本實用新型。

實施例

如圖1-2所示的一種自帶固定裝置的HDI雙層柔性線路板，包括線路板本體1，所述線路板本體1一端為連接口2，另一端設(shè)有金手指3，所述連接口2上設(shè)有固定裝置4，所述固定裝置4包括鉚釘41、防護(hù)蓋42和拉帶43，所述防護(hù)蓋42活動設(shè)置在連接口2處并位于鉚釘41的上方，所述拉帶43設(shè)置在防護(hù)蓋42上， 所述金手指3通過粘結(jié)膠與補(bǔ)強(qiáng)片5固定，所述線路板本體1從上到下依次為第一覆蓋膜11、第一導(dǎo)電層12、基材13、第二導(dǎo)電層14和第二覆蓋膜15，所述基材13上下分別覆有第一導(dǎo)電層12和第二導(dǎo)電層14，第一導(dǎo)電層12和第二導(dǎo)電層14上面均設(shè)有鍍銅層16，盲孔17穿過第一導(dǎo)電層12、基材13至第二導(dǎo)電層14。

本實施例中所述第一覆蓋膜11、第一導(dǎo)電層12、基材13、第二導(dǎo)電層14和第二覆蓋膜15依次兩端對齊層疊設(shè)置。

本實施例中所述第一覆蓋膜11與第一導(dǎo)電層12之間，第一導(dǎo)電層12與基材13之間，第二導(dǎo)電層14與第二覆蓋膜15之間均通過粘合劑連接。

本實施例中所述基材13是由聚酰亞銨覆銅板制成。材料尺寸穩(wěn)定性好，耐高溫、抗拉裂強(qiáng)度高，有效保證線路板的耐用性 。

本實施例中所述第一導(dǎo)電層12和第二導(dǎo)電層14為銅箔、鋁箔或銀箔。

本實施例中所述盲孔17內(nèi)壁上鍍設(shè)有一層孔銅18，所述孔銅18的厚度為10-12um。

使用時，通過以上的固定裝置4將柔性線路板本體1與待安裝的電子產(chǎn)品通過鉚釘41進(jìn)行連接固定，連接強(qiáng)度高，使用方便，抗拉能力強(qiáng)，有效解決了目前柔性線路板焊接不牢固的問題，鉚釘41固定后再將防護(hù)蓋42合上，一方面避免鉚釘41的邊緣的毛刺與其他元件發(fā)生刮擦，同時還防止灰塵在鉚釘41縫隙內(nèi)積聚，不易清理，影響線路板的散熱。

實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍，在閱讀了本實用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本實用新型的各種等價均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。