技術總結
本實用新型屬于電子元器件領域，尤其涉及具有接地焊點的表面假貼石英晶體諧振器及其加工方法。本實用新型的表面假貼石英晶體諧振器包括石英晶體諧振器、以及套接在石英晶體諧振器底板上的絕緣墊片，絕緣墊片在石英晶體諧振器的底板上形成裸露區(qū)域，在裸露區(qū)域形成接地焊點。本實用新型采用絕緣墊片與熱熔工藝，加工成表面假貼裝石英晶體諧振器，在表面假貼裝石英晶體諧振器底板的裸露部分形成金屬焊點，取代了傳統(tǒng)工藝中的第三根引線的作用。

技術研發(fā)人員：黃屹;李斌
受保護的技術使用者：煙臺明德亨電子科技有限公司
文檔號碼：201620708515
技術研發(fā)日：2016.07.06
技術公布日：2016.11.30