本實(shí)用新型屬于電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器。

背景技術(shù)：

通過(guò)實(shí)現(xiàn)線路板上表面假貼裝石英晶體諧振器底板與接地導(dǎo)通，可以消除靜電在諧振器上的積累，防止擊穿與諧振器相連接的IC；并且通過(guò)接地線可以屏蔽電路中的干擾信號(hào)。在特定電子產(chǎn)品中，如智能電表要求使用具有接地功能的石英晶體諧振器。

到目前為止，在表面假貼裝石英晶體諧振器底板加工與地導(dǎo)通的工藝是采用在石英晶體諧振器底板處焊接一根金屬引線，從絕緣墊片中的孔引出，打彎后形成表面假貼三引線石英晶體諧振器。這種加工工藝存在以下的問(wèn)題：

1、成本高：需要加工帶釘頭的三引線，制作點(diǎn)焊設(shè)備、三引線打彎設(shè)備；同時(shí)存在焊接不良率的問(wèn)題。

2、效率低：加工工藝復(fù)雜，需要三引線加工、導(dǎo)入、點(diǎn)焊、打彎等流程，單顆石英晶體諧振器加工，勞動(dòng)效率過(guò)低。

3、石英晶體諧振器諧振器的第三根引線的方向性不確定：需要在線路板上做出兩個(gè)接地焊盤(pán)或人工將諧振器的第三根引線的方向擺放一致。

4、工裝投入高：利用鈹銅作為上下電極，使用中需要去除鈹銅的氧化層，否則焊接不良。

5、打彎第三根引線帶來(lái)的產(chǎn)品應(yīng)力變化影響諧振器頻率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器，利用直接熱熔金屬工藝替代傳統(tǒng)的點(diǎn)焊工藝制作一種新的具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器，從而在線路板上實(shí)現(xiàn)表面假貼石英晶體諧振器底板與地導(dǎo)通。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器，包括石英晶體諧振器、以及套接在石英晶體諧振器底板上的絕緣墊片，其特殊之處在于：絕緣墊片1在石英晶體諧振器的底板上形成裸露區(qū)域，在裸露區(qū)域形成接地焊點(diǎn)4。

進(jìn)一步地，所述絕緣墊片1中部為與兩引線對(duì)應(yīng)的兩個(gè)通孔，以每個(gè)通孔5為起點(diǎn)，向絕緣墊片兩端開(kāi)設(shè)有容納每根引線3的凹槽10，在絕緣墊片1的側(cè)邊設(shè)置有開(kāi)口2，所述裸露區(qū)域是通過(guò)絕緣墊片1外側(cè)的開(kāi)口2在底板上形成。

進(jìn)一步地，開(kāi)口2位于絕緣墊片1單側(cè)邊或雙側(cè)邊。

進(jìn)一步地，所述接地焊點(diǎn)4選用的焊料為固態(tài)焊料或膏狀物焊料。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益之處在于：本實(shí)用新型采用設(shè)計(jì)特殊形狀的絕緣墊片，加工成表面假貼裝石英晶體諧振器，利用熱熔工藝熔化金屬，在表面假貼裝石英晶體諧振器底板的兩側(cè)裸露部分分別形成兩個(gè)金屬焊點(diǎn)，取代了傳統(tǒng)工藝中的第三根引線的作用。生產(chǎn)效率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)工藝，節(jié)省人力、降低原材料成本、產(chǎn)品應(yīng)力變化小，其優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)。

1、節(jié)省人力，操作簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高。

2、工藝過(guò)程中使用的物料、工裝成本低。

3、由于表面假貼石英晶體諧振器兩側(cè)均有接地焊點(diǎn)，解決了傳統(tǒng)工藝中接地引線方向性問(wèn)題，方便客戶(hù)使用。

4、熱熔工藝取代了第三根引線點(diǎn)焊和打彎，與傳統(tǒng)工藝比較，降低了加工產(chǎn)品過(guò)程中的應(yīng)力，改善了產(chǎn)品頻率穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

圖1為傳統(tǒng)工藝形成的三引線表面假貼裝石英晶體諧振器示意圖。

圖2為本實(shí)用新型形成的表面假貼裝石英晶體諧振器背面示意圖一。

圖3為本實(shí)用新型形成的表面假貼裝石英晶體諧振器背面示意圖二。

圖4為本實(shí)用新型形成的表面假貼裝石英晶體諧振器正面示意圖。

圖5為本實(shí)用新型的絕緣墊片示意圖一。

圖6為本實(shí)用新型的絕緣墊片示意圖二。

圖7為測(cè)試盤(pán)示意圖。

圖8為掩膜片結(jié)構(gòu)示意圖一。

圖9為掩膜片結(jié)構(gòu)示意圖二。

標(biāo)記說(shuō)明：1、絕緣墊片，2、開(kāi)口，3、引線，4、接地焊點(diǎn)，5、通孔，6、掩膜片，7、鏤空，8、測(cè)試盤(pán)，9、石英晶體諧振器，10、凹槽。

具體實(shí)施方式

以下參照附圖1至附圖9，給出本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

在現(xiàn)有技術(shù)中通常對(duì)石英晶體諧振器底板加工成與地導(dǎo)通工藝為，在石英晶體諧振器底板焊接一根金屬引線，形成三引線石英晶體諧振器，與三引線石英晶體諧振器配套使用的，在長(zhǎng)度方向設(shè)置有三個(gè)通孔，三個(gè)引線分別從三個(gè)通孔中引出，兩端的引線分別向石英晶體諧振器兩側(cè)的長(zhǎng)度方向打彎，中間的引線直接向石英晶體諧振器中部的一側(cè)打彎，以此形成表面假貼三引線石英晶體諧振器。

在本實(shí)用新型中表面假貼石英晶體諧振器通過(guò)對(duì)石英晶體諧振器加工成兩引線石英晶體諧振器，之后再套上絕緣墊片形成的，絕緣墊片上設(shè)置有開(kāi)口，通過(guò)絕緣墊片開(kāi)口的配合，結(jié)合熱熔工藝，在開(kāi)口處形成接地焊點(diǎn)，就是本實(shí)用新型的表面假貼石英晶體諧振器。本實(shí)用新型在絕緣墊片中部上設(shè)有與兩引線相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)通孔，以每個(gè)通孔為起點(diǎn)，兩引線石英晶體諧振器兩端為終點(diǎn)，相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)凹槽，凹槽用于容納引線，每根引線穿過(guò)各自的通孔后，分別向兩側(cè)打彎，放置在凹槽內(nèi)，在本實(shí)用新型中開(kāi)口在絕緣墊片單側(cè)或者雙側(cè)位置，也可以在絕緣墊片側(cè)邊的任何位置設(shè)置有開(kāi)口，而開(kāi)口處熱熔形成接地焊點(diǎn)。為便于說(shuō)明本實(shí)用新型中的開(kāi)口設(shè)置在與兩通孔中間位置相對(duì)應(yīng)的單側(cè)邊或雙側(cè)邊。

在本實(shí)用新型中用到的掩膜片、鋼網(wǎng)根據(jù)絕緣墊片開(kāi)口的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成不同的類(lèi)型，鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)類(lèi)似于掩膜片，在本實(shí)用新型中未示出。當(dāng)絕緣墊片單側(cè)開(kāi)口時(shí)，在掩膜片或鋼網(wǎng)上設(shè)置有與單側(cè)開(kāi)口相對(duì)應(yīng)的鏤空，通過(guò)鏤空位置焊料可以進(jìn)入到開(kāi)口內(nèi)；當(dāng)絕緣墊片雙側(cè)開(kāi)口時(shí)，在掩膜片或鋼網(wǎng)上設(shè)置有與雙側(cè)開(kāi)口相對(duì)應(yīng)的鏤空，通過(guò)鏤空位置焊料可以進(jìn)入到開(kāi)口內(nèi)。

根據(jù)本實(shí)用新型提供的絕緣墊片及其他焊接配套設(shè)備對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)方法詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例1：

在本實(shí)施例中選用單側(cè)開(kāi)口的絕緣墊片及掩膜網(wǎng)對(duì)石英晶體諧振器進(jìn)行加工，具體步驟為：

步驟1、將石英晶體諧振器加工成具有兩引線的表面假貼石英晶體諧振器：在石英晶體諧振器上套入單側(cè)開(kāi)口的絕緣墊片，每個(gè)通孔中伸出一根引線，并向兩側(cè)打彎，在石英晶體諧振器底板上與單側(cè)開(kāi)口處對(duì)應(yīng)的位置裸露；

步驟2、將步驟1中加工后的表面假貼石英晶體諧振器裝入測(cè)試盤(pán)，對(duì)加工成兩引線的石英晶體諧振器進(jìn)行測(cè)試是否合格，去除不合格產(chǎn)品，在測(cè)試盤(pán)上放滿(mǎn)待進(jìn)一步加工合格品，之后，在測(cè)試盤(pán)上方覆蓋掩膜片；在本實(shí)施例中使用的掩膜片上的鏤空與絕緣墊片單側(cè)開(kāi)口相對(duì)應(yīng)；

步驟3、將焊錫丸放置在掩膜片上，晃動(dòng)測(cè)試盤(pán)與掩膜片形成結(jié)構(gòu)，將焊錫丸晃入絕緣墊片長(zhǎng)度方向的單側(cè)開(kāi)口內(nèi)，使得焊錫丸與石英晶體諧振器底板接觸；

步驟4、將步驟3中放入焊錫丸后的石英晶體諧振器放入高溫設(shè)備進(jìn)行熱熔，焊錫丸熱熔后與石英晶體諧振器底板結(jié)合，在石英晶體諧振器底板形成接地焊點(diǎn)，此時(shí)，單側(cè)具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器的制作完成。

結(jié)合圖6、圖9，通過(guò)以上步驟形成絕緣墊片長(zhǎng)度方向兩側(cè)引線打彎，絕緣墊片單側(cè)具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器。

實(shí)施例2：

在本實(shí)施例中加工的步驟類(lèi)似實(shí)施例1，選用雙側(cè)開(kāi)口的絕緣墊片及掩膜網(wǎng)對(duì)石英晶體諧振器進(jìn)行加工，在本實(shí)施例中在絕緣墊片長(zhǎng)度方向上，絕緣墊片的雙側(cè)有開(kāi)口，石英晶體諧振器底板的雙側(cè)與開(kāi)口對(duì)應(yīng)的區(qū)域裸露，而掩膜片的結(jié)構(gòu)也調(diào)整為，掩膜片上的鏤空與絕緣墊片上的雙側(cè)開(kāi)口位置相對(duì)應(yīng)。

本實(shí)施例的具體加工步驟為：

步驟1、將石英晶體諧振器加工成具有兩引線的表面假貼石英晶體諧振器：在石英晶體諧振器上套入雙側(cè)開(kāi)口的絕緣墊片，每個(gè)通孔中伸出一根引線，并向兩側(cè)打彎，在石英晶體諧振器底板上與雙側(cè)開(kāi)口處對(duì)應(yīng)的位置裸露；

步驟2、將步驟1中加工后的表面假貼石英晶體諧振器裝入測(cè)試盤(pán)，對(duì)加工成兩引線的石英晶體諧振器進(jìn)行測(cè)試是否合格，去除不合格產(chǎn)品，在測(cè)試盤(pán)上放滿(mǎn)待進(jìn)一步加工合格品，之后，在測(cè)試盤(pán)上方覆蓋掩膜片；在本實(shí)施例中使用的掩膜片上的鏤空與絕緣墊片雙側(cè)開(kāi)口相對(duì)應(yīng)；

步驟3、將焊錫丸放置在掩膜片上，晃動(dòng)測(cè)試盤(pán)與掩膜片形成結(jié)構(gòu)，將焊錫丸晃入絕緣墊片長(zhǎng)度方向的雙側(cè)開(kāi)口內(nèi)，使得焊錫丸與石英晶體諧振器底板接觸；

步驟4、將步驟3中放入焊錫丸后的石英晶體諧振器放入高溫設(shè)備進(jìn)行熱熔，焊錫丸熱熔后與石英晶體諧振器底板結(jié)合，在石英晶體諧振器底板形成接地焊點(diǎn)，此時(shí)，雙側(cè)具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器的制作完成。

結(jié)合圖5、圖8，通過(guò)以上步驟形成絕緣墊片長(zhǎng)度方向兩側(cè)引線打彎，絕緣墊片雙側(cè)具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器。

實(shí)施例3：

在本實(shí)施例中加工的步驟類(lèi)似實(shí)施例1，選用單側(cè)開(kāi)口的絕緣墊片，與實(shí)施例1不同的地方在于本實(shí)施例的遮擋板選用鋼網(wǎng)，焊料采用金屬漿料；鋼網(wǎng)上的鏤空與絕緣墊片上的單側(cè)開(kāi)口位置相對(duì)應(yīng)。

本實(shí)施例的具體加工過(guò)程為：

步驟1、將石英晶體諧振器加工成具有兩引線的表面假貼石英晶體諧振器：在石英晶體諧振器上套入單側(cè)開(kāi)口的絕緣墊片，每個(gè)通孔中伸出一根引線，并向兩側(cè)打彎，在石英晶體諧振器底板上與單側(cè)開(kāi)口處對(duì)應(yīng)的位置裸露；

步驟2、將步驟1中加工后的表面假貼石英晶體諧振器裝入測(cè)試盤(pán)，對(duì)加工成兩引線的石英晶體諧振器進(jìn)行測(cè)試是否合格，去除不合格產(chǎn)品，在測(cè)試盤(pán)上放滿(mǎn)待進(jìn)一步加工合格品，

步驟3、制作鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上的鏤空與絕緣墊片上的單側(cè)開(kāi)口位置相對(duì)應(yīng)；

步驟4、將鋼網(wǎng)放置在測(cè)試盤(pán)上方，在鋼網(wǎng)上印刷金屬漿料，金屬漿料通過(guò)鋼網(wǎng)的鏤空進(jìn)入絕緣墊片的單側(cè)開(kāi)口，之后與表面假貼石英晶體諧振器底板接觸；

步驟5、將步驟4中印刷有金屬漿料的表面假貼石英晶體諧振器放入高溫設(shè)備進(jìn)行熱熔，金屬漿料熱熔后與石英晶體諧振器底板結(jié)合，在表面假貼石英晶體諧振器底板形成接地焊點(diǎn)，此時(shí)，單側(cè)具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器的制作完成。

通過(guò)以上步驟形成絕緣墊片長(zhǎng)度方向兩側(cè)引線打彎，絕緣墊片單側(cè)具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器。

實(shí)施例4：

在本實(shí)施例中加工的步驟類(lèi)似實(shí)施例3，選用雙側(cè)開(kāi)口的絕緣墊片，與實(shí)施例3不同的地方在于本實(shí)施例鋼網(wǎng)上的鏤空與絕緣墊片上的雙開(kāi)口位置相對(duì)應(yīng)。

本實(shí)施例的具體加工過(guò)程為：

步驟1、將石英晶體諧振器加工成具有兩引線的表面假貼石英晶體諧振器：在石英晶體諧振器上套入雙側(cè)開(kāi)口的絕緣墊片，每個(gè)通孔中伸出一根引線，并向兩側(cè)打彎，在石英晶體諧振器底板上與雙側(cè)開(kāi)口處對(duì)應(yīng)的位置裸露；

步驟2、將步驟1中加工后的表面假貼石英晶體諧振器裝入測(cè)試盤(pán)，對(duì)加工成兩引線的石英晶體諧振器進(jìn)行測(cè)試是否合格，去除不合格產(chǎn)品，在測(cè)試盤(pán)上放滿(mǎn)待進(jìn)一步加工合格品，

步驟3、制作鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上的鏤空與絕緣墊片上的雙側(cè)開(kāi)口位置相對(duì)應(yīng)；

步驟4、將鋼網(wǎng)放置在測(cè)試盤(pán)上方，在鋼網(wǎng)上印刷金屬漿料，金屬漿料通過(guò)鋼網(wǎng)的鏤空進(jìn)入絕緣墊片的雙側(cè)開(kāi)口，之后與表面假貼石英晶體諧振器底板接觸；

步驟5、將步驟4中印刷有金屬漿料的表面假貼石英晶體諧振器放入高溫設(shè)備進(jìn)行熱熔，金屬漿料熱熔后與石英晶體諧振器底板結(jié)合，在表面假貼石英晶體諧振器底板形成接地焊點(diǎn)，此時(shí)，雙側(cè)具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器的制作完成。

以上實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的部分實(shí)現(xiàn)方法，本實(shí)用新型還可以采用其他材質(zhì)的焊料，若焊料為固態(tài)，則選用掩膜片作為遮擋板；若焊料為膏狀物，則選用鋼網(wǎng)作為遮擋板，焊料包括焊錫丸、焊錫膏、焊錫漿料、焊錫絲、焊錫條等。在本實(shí)用新型中當(dāng)絕緣墊片為單側(cè)開(kāi)口時(shí)，掩膜片或鋼網(wǎng)上的鏤空要與單側(cè)開(kāi)口相對(duì)應(yīng)，形成單側(cè)具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器；當(dāng)絕緣墊片為雙側(cè)開(kāi)口時(shí)，掩膜片或鋼網(wǎng)上的鏤空要與雙側(cè)開(kāi)口相對(duì)應(yīng)，形成雙側(cè)具有接地焊點(diǎn)的表面假貼石英晶體諧振器。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。