1.一種DC-DC轉(zhuǎn)換芯片(100)，其特征在于，包括芯片本體(101)和屏蔽罩(102)，所述屏蔽罩(102)包括屏蔽罩本體(102a)和設(shè)置在所述屏蔽罩本體(102a)的內(nèi)壁上的吸波材料(102b)，所述屏蔽罩(102)包裹在所述芯片本體(101)上，以相對(duì)所述芯片本體(101)固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC轉(zhuǎn)換芯片(100)，其特征在于，所述屏蔽罩本體(102a)的內(nèi)壁完全被所述吸波材料(102b)覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC轉(zhuǎn)換芯片(100)，其特征在于，所述吸波材料(102b)為納米吸波材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC轉(zhuǎn)換芯片(100)，其特征在于，所述屏蔽罩本體的材質(zhì)為鐵氧體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC轉(zhuǎn)換芯片(100)，其特征在于，所述吸波材料(102b)粘附在所述屏蔽罩本體(102a)的內(nèi)壁上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的DC-DC轉(zhuǎn)換芯片(100)，其特征在于，所述吸波材料(102b)形成凸凹不平的表面。
7.一種電路板(200)，包括絕緣基板(201)和權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的DC-DC轉(zhuǎn)換芯片(100)，所述DC-DC轉(zhuǎn)換芯片(100)裝配在所述絕緣基板(201)上。
8.一種電子產(chǎn)品(300)，其特征在于，設(shè)置有權(quán)利要求7所述的電路板(200)。