1.一種貼片裝置，其特征在于：包括貼片托盤、貼片夾層板和過爐托盤，在所述貼片夾層板上設(shè)置有一個(gè)以上的條狀固定鏤空部，在每一個(gè)所述條狀固定鏤空部中設(shè)置有若干元件固定鏤空部；
將所述貼片夾層板設(shè)置在貼片托盤上，在所述元件固定鏤空部中設(shè)置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近所述貼片托盤；將所述過爐托盤設(shè)置在所述貼片夾層板上，取走所述貼片托盤，在所述焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏；將板狀結(jié)構(gòu)插入到所述條狀固定鏤空部中，使所述焊接結(jié)構(gòu)與所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位接觸；使所述板狀結(jié)構(gòu)位于所述過爐托盤的下方并將其放入回流爐中進(jìn)行回流焊，使得所述焊接結(jié)構(gòu)通過錫膏與所述焊接位焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片裝置，其特征在于：在所述貼片托盤上設(shè)置有至少一列第一穿孔列、至少一列第二穿孔列和若干第一磁性鑲嵌件，若干所述第一磁性鑲嵌件鑲嵌在所述貼片托盤中，所述第一磁性鑲嵌件位于所述第二穿孔列的兩端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片裝置，其特征在于：在所述貼片夾層板上設(shè)置有若干第一透氣孔、若干第一過爐定位孔、至少一列第三穿孔列和至少一列第二磁性鑲嵌件列，其中一部分所述第一透氣孔設(shè)置在所述條狀固定鏤空部中，所述第一過爐定位孔設(shè)置在所述貼片夾層板的四周邊緣處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片裝置，其特征在于：在所述過爐托盤上設(shè)置有至少一列第四穿孔列、至少一列第五穿孔列、若干第二透氣孔、若干第二過爐定位孔和至少四個(gè)第二定位柱，若干第三磁性鑲嵌件鑲嵌在所述過爐托盤中，所述第三磁性鑲嵌件位于所述第四穿孔列的兩端，所述第二過爐定位孔設(shè)置在所述過爐托盤的四周邊緣處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片裝置，其特征在于：還包括第一固定裝置，所述第一固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述貼片托盤上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片裝置，其特征在于：還包括第二固定裝置，所述第二固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述過爐托盤上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片裝置，其特征在于：還包括第三固定裝置，所述第三固定裝置將所述板狀結(jié)構(gòu)固定在所述條狀固定鏤空部中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片裝置，其特征在于：所述片狀元件是貼片元器件，所述板狀結(jié)構(gòu)是PCB板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片裝置，其特征在于：還包括定位卡槽條，所述定位卡槽條將所述板狀結(jié)構(gòu)的端部固定。