本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種屏蔽罩及電路板組件。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，以智能手機(jī)為代表的電子產(chǎn)品走進(jìn)千家萬(wàn)戶，電子產(chǎn)品的類別也日益增多。設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)常常需要進(jìn)行抗干擾設(shè)計(jì)，因此，需要很多地方需要用到屏蔽罩。

現(xiàn)有技術(shù)中，一般采用的是五金沖壓屏蔽罩，如圖1所示，屏蔽罩1基本都是采用平口設(shè)計(jì)方案，如圖2所示，電路板2采用條狀焊盤(pán)3設(shè)計(jì)，上錫過(guò)爐后屏蔽罩會(huì)嚴(yán)密的焊接于電路板。此方法成本很低，但是五金片材沖壓或拉伸成型的屏蔽罩在SMT(表面組裝技術(shù)，又稱表面貼裝技術(shù)，Surface Mount Technology)過(guò)爐、回流焊后非常難拆，而且一旦拆卸失誤，極易拉壞電路板的銅皮造成整塊PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印制電路板組件)的報(bào)廢，給研發(fā)調(diào)試及維修售后造成很大的不便，也增加了PCBA維修售后的不良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種屏蔽罩及電路板組件，屏蔽罩的側(cè)壁具有至少一個(gè)開(kāi)口，方便了SMT后屏蔽罩的拆卸，從而不僅方便研發(fā)調(diào)試、以及維修售后，而且還會(huì)使得拆卸過(guò)程中，PCBA的焊盤(pán)不易脫落，從而盡量避免影響屏蔽罩與電路板的焊接強(qiáng)度。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種屏蔽罩，屏蔽罩包括：頂壁以及由底壁延伸出來(lái)的側(cè)壁，側(cè)壁具有至少一個(gè)開(kāi)口。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種電路板組件，包括：電路板、以及上述屏蔽罩；屏蔽罩通過(guò)側(cè)壁設(shè)置于電路板上。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種電路板組件，包括：電路板、屏蔽罩；屏蔽罩通過(guò)側(cè)壁設(shè)置于電路板上；電路板組件還包括信號(hào)走線，信號(hào)走線設(shè)置于電路板上，且穿過(guò)至少一個(gè)開(kāi)口；和/或，電路板組件還包括電子元件，電子元件設(shè)置于電路板上，且設(shè)置于開(kāi)口內(nèi)。

本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，屏蔽罩的側(cè)壁上具有至少一個(gè)開(kāi)口，且屏蔽罩通過(guò)側(cè)壁設(shè)置于電路板上。當(dāng)屏蔽罩的側(cè)壁上具有一個(gè)開(kāi)口時(shí)，操作者可以以此開(kāi)口為著力點(diǎn)，邊對(duì)屏蔽罩施力邊對(duì)靠近開(kāi)口的焊盤(pán)加熱，以快速拆卸；相比全封閉的側(cè)壁(需要將整個(gè)條狀焊盤(pán)全部加熱軟化后才能整體移除屏蔽罩)，省時(shí)省力；從而不僅方便研發(fā)調(diào)試、以及維修售后，而且還會(huì)使得PCBA的焊盤(pán)不易脫落，從而盡量避免屏蔽罩與電路板的焊接強(qiáng)度。

另外，開(kāi)口位于側(cè)壁的遠(yuǎn)離頂壁的邊緣部分。開(kāi)口位于側(cè)壁的遠(yuǎn)離頂壁的邊緣部分，可以為拆卸屏蔽罩提供更好的著力點(diǎn)，從而更方便拆卸。

另外，側(cè)壁具有多個(gè)開(kāi)口，且相鄰開(kāi)口之間存在間距。側(cè)壁具有多個(gè)開(kāi)口，相比全封閉的側(cè)壁，焊盤(pán)的有效焊接長(zhǎng)度減小，因此，拆卸時(shí)需要的融化的焊錫的長(zhǎng)度減小，融化焊錫所需要的時(shí)間和精力也更少，從而使得拆卸更方便、更快捷。

另外，相鄰開(kāi)口之間的間距相同。相鄰開(kāi)口之間的間距相同，使得焊接于電路板上的屏蔽罩的側(cè)壁受力更加均勻，從而增強(qiáng)屏蔽罩與電路板的整體焊接強(qiáng)度。

另外，開(kāi)口的寬度小于或等于4毫米。

另外，相鄰開(kāi)口之間的間距大于或等于2毫米。

另外，開(kāi)口呈矩形、馬蹄形、或者半圓形。

另外，開(kāi)口的高度范圍是[0.5毫米，1毫米]。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施方式中焊盤(pán)的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施方式中焊盤(pán)的一種結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

屏蔽罩1；頂壁11；側(cè)壁12；開(kāi)口121；焊接部122；電路板2；焊盤(pán)21。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種屏蔽罩1。屏蔽罩1固定于電路板上，用于將屏蔽罩1內(nèi)的電子元件與屏蔽罩1外的電子元件隔離。

如圖3所示，屏蔽罩1包括：頂壁11、以及由頂壁11延伸出來(lái)的側(cè)壁12，側(cè)壁12具有一個(gè)開(kāi)口121；本實(shí)施方式中，開(kāi)口121可以位于側(cè)壁12的遠(yuǎn)離頂壁11的邊緣部分，此時(shí)，屏蔽罩1通過(guò)焊接部122固定于電路板；然而，本實(shí)施方式對(duì)此不做任何限制，于其他實(shí)施方式中，還可以位于側(cè)壁12的中間部分、靠近頂壁11的邊緣部分，此處不做贅述。

具體而言，本實(shí)施方式中，開(kāi)口121的寬度小于或等于4毫米，以避免影響屏蔽罩1的屏蔽性能，開(kāi)口121的高度范圍是[0.5毫米，1毫米]，然而，本實(shí)施方式對(duì)開(kāi)口121的寬度和高度不做任何限制，于其他實(shí)施方式中，還可以為其他數(shù)值，此處不做贅述。

值得一提的是，開(kāi)口121可以呈矩形、馬蹄形、或者半圓形，當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，還可以為其他形狀，此處不做贅述。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于屏蔽罩1的側(cè)壁12上具有一個(gè)開(kāi)口121，且屏蔽罩1通過(guò)側(cè)壁12設(shè)置于電路板上。屏蔽罩1在SMT后，操作者可以以此開(kāi)口121為著力點(diǎn)，施力進(jìn)行拆卸，相比全封閉的側(cè)壁12，省時(shí)省力，方便了SMT后屏蔽罩1的拆卸，從而不僅方便研發(fā)調(diào)試、以及維修售后，而且還會(huì)使得PCBA的焊盤(pán)21不易脫落，從而盡量避免屏蔽罩1與電路板的焊接強(qiáng)度。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種屏蔽罩1。第二實(shí)施方式是第一實(shí)施方式的改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于：如圖4所示，在本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中，屏蔽罩1的側(cè)壁12上具有多個(gè)開(kāi)口121，且相鄰開(kāi)口121之間存在間距。

于本實(shí)施方式而言，相鄰開(kāi)口121之間的間距大于或等于2毫米，以盡量避免影響屏蔽罩1與電路板的焊接強(qiáng)度，當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，不限于此。

較佳的，相鄰開(kāi)口121之間的間距相同，使得焊接于電路板上的屏蔽罩1的側(cè)壁12受力更加均勻，從而增強(qiáng)屏蔽罩1與電路板的焊接強(qiáng)度。

本實(shí)用新型第三實(shí)施方式涉及一種電路板組件，參見(jiàn)圖3至圖6所示，包括：電路板2、以及第一實(shí)施方式或第二實(shí)施方式中的屏蔽罩1。

屏蔽罩1通過(guò)側(cè)壁12設(shè)置于電路板2上，具體而言，無(wú)論屏蔽罩1具有一個(gè)開(kāi)口121還是多個(gè)開(kāi)口121，屏蔽罩1是通過(guò)焊接部122(焊接部122是未被開(kāi)口的側(cè)壁12)固定于電路板2上，但是，在電路板2上相應(yīng)地設(shè)置有與焊接部122形狀相符的焊盤(pán)21，以使屏蔽罩1牢固的固定于電路板2上。若采用第一實(shí)施方式所示的屏蔽罩1(如圖3所示)，那么電路板2上的對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)21如圖5所示；若采用第二實(shí)施方式所示的屏蔽罩1(如圖4所示)，那么電路板2上的對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)21如圖6所示。

本實(shí)用新型第四實(shí)施方式涉及一種電路板組件，包括：電路板2、以及第一實(shí)施方式或第二實(shí)施方式中的屏蔽罩1。

本實(shí)施方式中，電路板組件還包括信號(hào)走線，信號(hào)走線設(shè)置于電路板2上，且穿過(guò)至少一個(gè)開(kāi)口121；和/或，電路板組件還包括電子元件，電子元件設(shè)置于電路板2上，且設(shè)置于開(kāi)口121內(nèi)。因此，可以充分利用開(kāi)口121的空間，從而提高電路板2的空間利用率。

需要注意的是，開(kāi)口121必須位于側(cè)壁12的遠(yuǎn)離頂壁11的邊緣部分，以使屏蔽罩1固定于電路板2上時(shí)，開(kāi)口121內(nèi)能夠設(shè)置信號(hào)走線、和/或電子元件。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。