本申請涉及電子電路。更具體地，本申請涉及用于電子器件的熱管理系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)：

諸如晶體管和二極管的半導(dǎo)體有時(shí)在半導(dǎo)體封裝中制造，其中機(jī)械安裝與電連接相結(jié)合。在圖1中示出這種封裝的俯視圖102和仰視圖104的示例，這種封裝有時(shí)稱為露片型(exposed tab)封裝。露片型半導(dǎo)體封裝有時(shí)作為密封型封裝的替代被采用，因?yàn)槁镀头庋b可以比密封型半導(dǎo)體封裝呈現(xiàn)更好的熱傳遞能力、功率處理能力、以及電流處理能力。露片型半導(dǎo)體封裝至少以兩種構(gòu)型可用，一種構(gòu)型如圖1所示設(shè)計(jì)成利用機(jī)械硬件(諸如螺釘、螺母和/或絕緣體)安裝，且另一種構(gòu)型如圖2所示設(shè)計(jì)成焊接安裝到印刷電路板(PCB)的可焊接表面或另一可焊接表面。每個(gè)露片型封裝構(gòu)型具有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

采用硬件安裝的露片型半導(dǎo)體封裝的一些益處包括：(1)器件所需的PCB區(qū)域和覆銅被最小化；(2)機(jī)械安裝堅(jiān)固可靠；(3)從半導(dǎo)體到其安裝件和/或散熱器的導(dǎo)熱性被顯著改進(jìn)；以及(4)機(jī)械硬件能夠提供電絕緣器件。

采用硬件安裝的露片型半導(dǎo)體封裝的一些缺點(diǎn)包括：(1)需要附加安裝硬件以緊固器件；(2)裝配機(jī)械硬件可能需要的體力勞動可能引發(fā)附加構(gòu)件和組裝成本；(3)人工組裝特性可能容易造成錯(cuò)誤；(4)當(dāng)公共散熱器用于多個(gè)半導(dǎo)體器件時(shí)，在其相應(yīng)露片上具有不同電壓的器件必須與散熱器和/或與彼此電絕緣；以及(5)器件修理和/或替換可能耗時(shí)。

采用焊接安裝的露片型半導(dǎo)體封裝的一些益處包括：(1)從半導(dǎo)體器件到PCB及其相關(guān)安裝件和/或散熱器的導(dǎo)熱性被顯著改進(jìn)；(2)電子電路寄生能夠由于在器件和可焊接表面之間的更短且更直接的電連接而減?。?3)器件產(chǎn)生的電磁干擾和對其的敏感性能夠由于減小的電子電路寄生而減??；(4)能夠使用焊接作為機(jī)械安裝手段，這可以便宜且可機(jī)器裝配；以及(5)能夠在許多可能的PCB位置中靈活地取放安裝器件。

當(dāng)采用焊接安裝的露片型半導(dǎo)體封裝時(shí)，散熱有時(shí)通過利用大型電路板銅平面、或通過將散熱器附接在半導(dǎo)體頂部而實(shí)現(xiàn)，如圖2所示。然而，產(chǎn)生多種挑戰(zhàn)，因?yàn)楹附影惭b的露片型封裝的機(jī)械安裝表面也用作與露片的電連接。例如，因?yàn)樵趫D2中示出的散熱器也電連接到相應(yīng)半導(dǎo)體，大型散熱器的電勢能夠到達(dá)致命等級且因此對服務(wù)人員造成危險(xiǎn)。此外，因?yàn)閷⒍鄠€(gè)半導(dǎo)體連接到公共散熱器將導(dǎo)致半導(dǎo)體相對于彼此電短路，所以每個(gè)半導(dǎo)體需要其自有的單獨(dú)散熱器。而且，采用電連接到半導(dǎo)體以將熱量導(dǎo)離半導(dǎo)體的大型電路板銅平面或大型外部散熱器可能在電子電路的性能方面具有負(fù)面影響，諸如，寄生電容增加、和/或電磁干擾(EMI)的產(chǎn)生和/或敏感性增加。

對于多個(gè)半導(dǎo)體器件采用公共散熱器產(chǎn)生的挑戰(zhàn)包括在露片上具有不同電壓的器件必須與散熱器和/或彼此電絕緣，且可能需要附加的安裝硬件以緊固散熱器。此外，修理和/或替換與其它半導(dǎo)體器件共享散熱器的一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體器件的需求可能要求移除諸如在圖2中示出的外部散熱器，這是耗時(shí)的。

焊接安裝的露片型半導(dǎo)體封裝是用于許多應(yīng)用的優(yōu)選的器件封裝，至少部分原因是因?yàn)槠淙》虐惭b能力、性能提高、整體成本降低和其它益處。然而由于以上列出的這些和其它缺點(diǎn)，需要一種用于電子器件的熱管理的改進(jìn)的系統(tǒng)和方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本申請的一方面，提供一種用于電子器件的熱管理系統(tǒng)，其包括電子器件、散熱器、以及導(dǎo)熱和電絕緣的熱橋。熱橋介于電子器件和散熱器之間，將電子器件熱聯(lián)接到散熱器，且將電子器件與散熱器電絕緣。電子器件、散熱器和熱橋安裝在印刷電路板的相同平坦表面上。

在本申請的另一方面中，電子器件是在系統(tǒng)中包括的一套電子器件之一，且熱橋是在系統(tǒng)中包括的一套熱橋之一。熱橋中的每個(gè)介于散熱器和電子器件中的相應(yīng)一個(gè)之間、將電子器件中的相應(yīng)一個(gè)熱聯(lián)接到散熱器、且將電子器件中的相應(yīng)一個(gè)與散熱器電絕緣。電子器件、熱橋和散熱器安裝在印刷電路板的相同平坦表面上。

在本申請的又一方面中，電子器件熱聯(lián)接到散熱器，彼此電絕緣且與散熱器電絕緣。

在本申請的另一方面中，所述系統(tǒng)還包括介于電子器件的鄰近對之間的第二組熱橋。

在本申請的另一方面中，電子器件通過其相應(yīng)端子電聯(lián)接到彼此，由此產(chǎn)生比電子器件的單個(gè)電流處理能力大的集成電流處理能力。

在本申請的另一方面中，所述系統(tǒng)還包括聯(lián)接到散熱器且設(shè)置成感測散熱器和電子器件的溫度的溫度傳感器。

在本申請的另一方面中，一套熱橋介于散熱器和電子器件中的相應(yīng)一個(gè)之間。所述一套熱橋?qū)㈦娮悠骷械南鄳?yīng)一個(gè)熱聯(lián)接到散熱器、且將電子器件中的相應(yīng)一個(gè)與散熱器電絕緣。

在本申請的另一方面中，電子器件形成為焊接安裝到印刷電路板的露片型半導(dǎo)體封裝。

在本申請的另一方面中，散熱器電聯(lián)接到電接地部。

在本申請的另一方面中，熱橋由氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)、氮化硅(Si₃N₄)、氧化鋁(Al₂O₃)和/或氧化鈹(BeO)形成。

根據(jù)本申請的另一方面，提供一種修理用于電子器件的熱管理系統(tǒng)的方法。所述系統(tǒng)包括印刷電路板，在印刷電路板上固定有第一電子器件、散熱器、以及導(dǎo)熱和電絕緣的熱橋。熱橋介于第一電子器件和散熱器之間，將第一電子器件熱聯(lián)接到散熱器，且將第一電子器件與散熱器電絕緣。第一電子器件、散熱器和熱橋安裝在印刷電路板的相同平坦表面上。所述方法包括在散熱器和/或熱橋維持附接到印刷電路板的同時(shí)從印刷電路板移除第一電子器件，且在散熱器和/或熱橋維持附接到印刷電路板的同時(shí)將第二電子器件替換第一電子器件附接到印刷電路板。

在本申請的另一方面中，第一電子器件是在系統(tǒng)中包括的一套電子器件之一，且熱橋是在系統(tǒng)中包括的一套熱橋之一。熱橋中的每個(gè)介于散熱器和電子器件中的相應(yīng)一個(gè)之間，將電子器件中的相應(yīng)一個(gè)熱聯(lián)接到散熱器，且將電子器件中的相應(yīng)一個(gè)與散熱器電絕緣。電子器件、熱橋和散熱器安裝在印刷電路板的相同平坦表面上。所述方法還包括在散熱器和/或熱橋維持附接到印刷電路板的同時(shí)從印刷電路板移除第一組電子器件，且在散熱器和/或熱橋維持附接到印刷電路板的同時(shí)將第二組電子器件代替所述多個(gè)電子器件的第一組附接到印刷電路板。

在本申請的又一方面中，電子器件熱聯(lián)接到散熱器，彼此電絕緣并且與散熱器電絕緣。

在本申請的另一方面中，所述系統(tǒng)還包括介于所述一套電子器件的鄰近對之間的第二組熱橋，多個(gè)第二熱橋在移除所述多個(gè)電子器件的第一組和/或附接第二組電子器件期間維持附接到印刷電路板。

在本申請的另一方面中，電子器件通過其相應(yīng)端子電聯(lián)接到彼此，且一套電子器件在移除所述多個(gè)電子器件的第一組和/或附接第二組電子器件期間維持附接到印刷電路板。

在本申請的另一方面中，所述系統(tǒng)還包括聯(lián)接到散熱器且設(shè)置成感測散熱器和所述多個(gè)電子器件的溫度的溫度傳感器。溫度傳感器在移除所述多個(gè)電子器件的第一組和/或附接第二組電子器件期間維持附接到印刷電路板。

在本申請的另一方面中，一套熱橋介于散熱器和電子器件中的相應(yīng)一個(gè)之間，將電子器件中的相應(yīng)一個(gè)熱聯(lián)接到散熱器，且將電子器件中的相應(yīng)一個(gè)與散熱器電絕緣。熱橋在移除所述多個(gè)電子器件的第一組和/或附接第二組電子器件期間維持附接到印刷電路板。

在本申請的另一方面中，電子器件形成為露片型半導(dǎo)體封裝，且附接第二電子器件包括通過利用焊接將第二電子器件安裝到印刷電路板。

在本申請的另一方面中，散熱器電聯(lián)接到電接地部。

在本申請的另一方面中，熱橋由氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)、氮化硅(Si₃N₄)、氧化鋁(Al₂O₃)和/或氧化鈹(BeO)形成。

附圖說明

根據(jù)以下結(jié)合附圖做出的詳細(xì)說明，本申請的以上和其它方面、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更明顯，其中：

圖1描繪了露片型封裝的俯視圖和仰視圖的示例；

圖2闡示了焊接安裝到印刷電路板的露片型半導(dǎo)體；

圖3示出用于電子器件的熱管理系統(tǒng)的圖示；

圖4示出在圖3中示出的熱管理系統(tǒng)的示例實(shí)施方案；以及

圖5闡示了用于制造和/或修理諸如圖3和/或圖4系統(tǒng)的熱管理系統(tǒng)的示例程序。

具體實(shí)施方式

圖3示出用于電子器件的熱管理系統(tǒng)300的圖示。系統(tǒng)300包括一個(gè)或多個(gè)電子器件302、散熱器304、以及一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)熱且電絕緣的熱橋306。在一個(gè)示例中，半導(dǎo)體器件302是功率場效應(yīng)晶體管(FET)或在操作期間產(chǎn)生熱量的其它器件，熱量必須被導(dǎo)離器件以管控器件溫度，以便其維持在常規(guī)操作限值內(nèi)。

每個(gè)熱橋306介于散熱器304和電子器件302中的相應(yīng)一個(gè)之間，將電子器件302中的相應(yīng)一個(gè)熱聯(lián)接到散熱器304，且將電子器件302中的相應(yīng)一個(gè)與散熱器304電絕緣。在一個(gè)示例中，多個(gè)熱橋(在示例系統(tǒng)300中是三個(gè)熱橋)介于散熱器304和電子器件302中的相應(yīng)一個(gè)之間，且將電子器件302中的相應(yīng)一個(gè)熱聯(lián)接到散熱器304以及將電子器件302中的相應(yīng)一個(gè)與散熱器304電絕緣。電子器件302、散熱器304、以及熱橋306安裝在印刷電路板(PCB)308的相同平坦表面上，這改進(jìn)了電子器件302的服務(wù)性，如下文進(jìn)一步詳細(xì)描述。

電子器件302的封裝類型能夠例如是焊接安裝到PCB 308的露片型半導(dǎo)體封裝。以這種方式，器件302因此能夠在PCB 308上取放安裝，且能夠采用焊料作為用于將器件302機(jī)械和電聯(lián)接到PCB 308的機(jī)構(gòu)，無需在執(zhí)行回流操作之后附連散熱器或其它相關(guān)器件。

PCB 308包含銅或另一傳導(dǎo)材料的襯墊310，為了機(jī)械安裝目的和電連接目的，器件302的相應(yīng)端子312焊接到所述襯墊。作為將襯墊310電聯(lián)接到作為散熱器的PCB 308的大型銅(或其它傳導(dǎo)材料)平面、或?qū)⒁粋€(gè)或多個(gè)外部散熱器附接在半導(dǎo)體器件302頂部的替代，熱橋306設(shè)置成將電子器件302熱聯(lián)接到散熱器304，且將電子器件302與散熱器304且與彼此電絕緣。以這種方式，公共散熱器304能夠由多個(gè)電子器件302共享以將熱量導(dǎo)離每個(gè)器件302，而器件302沒有因散熱器304而彼此電短路。

熱橋306能夠由任何合適的導(dǎo)熱但是電絕緣的材料形成，所述材料構(gòu)成從器件302到散熱器304的熱量的良好導(dǎo)體，但是維持在器件302之間以及從每個(gè)器件302到散熱器304的電絕緣。示例材料可具有至少160瓦特每米開爾文(W/m*K)的導(dǎo)熱率，諸如至少400瓦特每米開爾文。能夠形成熱橋306的材料的示例類型包括但不限于氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)、氮化硅(Si₃N₄)、氧化鋁(Al₂O₃)、和/或氧化鈹(BeO)，而且呈現(xiàn)類似的化學(xué)或物理特性的化合物或材料也可以是合適的。

在不同的示例中，熱橋306可由熱各向同性材料或熱正交各向異性材料形成。熱正交各向異性材料可包括在熱橋306的制造期間設(shè)置以呈現(xiàn)熱正交各向異性特性的材料。通常，熱正交各向異性材料在一個(gè)方向上的導(dǎo)熱性與在至少一個(gè)其它方向上的導(dǎo)熱性不同。相反地，熱各向同性材料在每個(gè)方向上大致呈現(xiàn)基本等同的導(dǎo)熱性。因?yàn)橐恍嵴桓飨虍愋圆牧显谥辽僖粋€(gè)方向上呈現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)各向同性材料呈現(xiàn)的導(dǎo)熱性大的導(dǎo)熱性，相對于利用由熱各向同性材料制造的熱橋，在熱橋306中采用熱正交各向異性材料可在一些示例中增加導(dǎo)離電子器件302的傳熱率。可用于制造熱橋306的各向同性材料的示例包括但不限于銅、鋁、鈹及其合金?？捎糜谥圃鞜針?06的正交各向異性材料的示例包括但不限于定向碳纖維，諸如定向石墨纖維和具有粒狀微觀結(jié)構(gòu)的定向碳纖維。然而，應(yīng)該理解的是，前述各向同性和正交各向異性材料僅是示例，本申請的實(shí)施方式不限于由任何特定材料制造的熱橋。

因?yàn)閱为?dú)散熱器的成本可能是相當(dāng)大的，所以通過采用單個(gè)散熱器304從多個(gè)器件302散熱而同時(shí)確保公共散熱器不將器件彼此電短路，系統(tǒng)300可以是比對于每個(gè)器件302采用單獨(dú)散熱器更節(jié)省成本的解決方案。

此外，采用大型覆銅以攜載電子器件所需的傳熱載荷會增加所需的PCB區(qū)域(有時(shí)稱為PCB不動區(qū)域)的大小，且會限制PCB區(qū)域的可用于在器件之間布線導(dǎo)電跡線的大小。通過避免采用這種大型覆銅的需要，系統(tǒng)300能夠提供更高效利用PCB區(qū)域且因此更節(jié)省成本的解決方案。

而且，在一個(gè)示例中，在相應(yīng)的器件302下、例如在圖3中描繪的襯墊310中的相應(yīng)較大的最右邊的覆銅的量僅足以使得器件302能夠聯(lián)接到相應(yīng)的熱橋306。在這個(gè)示例中采用的相對小的覆銅能夠顯著減小由器件302產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)、射頻干擾(RFI)、以及串?dāng)_和/或?qū)λ鼈兊拿舾行浴?/p>

在另一示例中，散熱器304電聯(lián)接到電接地部，因此通過消除在散熱器304上的危險(xiǎn)電壓且繼而確保散熱器304維持在接地電勢而改進(jìn)PCB 308及其構(gòu)件的安全性和可服務(wù)性。

圖4示出以上在圖3的背景下描述的熱管理系統(tǒng)300的示例實(shí)施方案。在這個(gè)實(shí)施方案中，從十個(gè)半導(dǎo)體器件302(在這個(gè)示例中是FET)傳遞的熱量由散熱器304處理，同時(shí)將器件302、散熱器304以及熱橋306保持為緊密靠近彼此。多排器件302設(shè)置在散熱器304的兩側(cè)上，以使得每個(gè)器件302緊密靠近其鄰近器件302，而且靠近散熱器304。構(gòu)型產(chǎn)生短的器件到器件的相互連接和到散熱器304的良好熱傳遞。

因?yàn)楣采崞?04由所有器件302共享且所有器件302緊密靠近彼此，所以布置在散熱器304下方的單一溫度傳感器314能夠充分地監(jiān)測所有器件302的溫度。

在圖4的示例實(shí)施方案中，如以上在圖3的背景下指出的，在相應(yīng)器件302下覆銅的量僅是使得器件302能夠聯(lián)接到相應(yīng)熱橋306所需的相對小的量。在這個(gè)示例中采用的相對小的覆銅能夠顯著減小由器件302產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)、射頻干擾(RFI)、以及串?dāng)_，和/或?qū)λ鼈兊拿舾行裕乙材軌驕p小互連跡線長度、電感、電阻、以及其它電路寄生。

雖然在圖3或圖4中未示出，但是在一個(gè)示例中，系統(tǒng)300還包括介于電子器件302的鄰近對之間的多個(gè)熱橋，所述熱橋例如將器件302之一的每個(gè)襯墊310聯(lián)接到器件302中的另一個(gè)的對應(yīng)襯墊310。以這種方式，器件302之間的熱聯(lián)接能夠增加，因此在器件302之間產(chǎn)生更均勻的溫度分布。在一些示例中，電子器件302還能夠通過其相應(yīng)端子(諸如其功率輸出端子)以并聯(lián)方式電聯(lián)接到彼此，由此產(chǎn)生比單個(gè)電子器件302的電流處理能力大的集成器件302的電流處理能力。以上文描述的方式采用介于器件302之間的熱橋能夠例如在下述應(yīng)用中是有益的，所述應(yīng)用涉及并聯(lián)諸如二極管的多個(gè)器件，所述多個(gè)器件具有負(fù)溫度系數(shù)，除非所述器件維持在類似溫度處，否則負(fù)溫度系數(shù)使得并聯(lián)聯(lián)接器件的能力復(fù)雜化。系統(tǒng)300還能夠包括聯(lián)接到散熱器304且設(shè)置成感測散熱器304和電子器件302的溫度的溫度傳感器314。

已經(jīng)描述用于電子器件的熱管理系統(tǒng)300及其示例實(shí)施方案的示例，現(xiàn)在將參照圖5，其闡示了用于制造和/或修理諸如系統(tǒng)300的熱管理系統(tǒng)的示例程序500。在方框502處，一個(gè)或多個(gè)電子器件302、散熱器304和/或熱橋306例如通過利用焊接或另一粘合劑附接到PCB308而以任何順序裝配到PCB 308上。如以上在圖3的背景下描述的，導(dǎo)熱的電絕緣熱橋306介于電子器件302和散熱器304之間，且將相應(yīng)電子器件302熱聯(lián)接到散熱器304以及將電子器件302與散熱器304電絕緣。電子器件302、散熱器304和熱橋306安裝在PCB 308的相同平坦表面上，因此如下文進(jìn)一步詳細(xì)描述的，裝配在PCB 308上的構(gòu)件的服務(wù)性被改進(jìn)，因?yàn)槊總€(gè)構(gòu)件能夠獨(dú)立于每個(gè)另外的構(gòu)件而被移除、修理、和/或替換。

在方框504處，確定任意裝配構(gòu)件(在方框502處裝配的所述一個(gè)或多個(gè)電子器件302、散熱器304和/或熱橋306)是否已經(jīng)失效和/或需要修理和/或替換。如果在方框504處確定沒有裝配構(gòu)件已經(jīng)失效和/或需要修理和/或替換(在方框504處為"否")，則控制維持在方框504處以持續(xù)和/或定期確定裝配構(gòu)件是否已經(jīng)失效。另一方面如果在方框504處確定裝配構(gòu)件之一已經(jīng)失效和/或需要修理和/或替換(在方框504處為"是")，則控制進(jìn)行到方框506。在方框506處，確定哪個(gè)裝配構(gòu)件(在方框502處裝配的所述一個(gè)或多個(gè)電子器件302、散熱器304和/或熱橋306)已經(jīng)失效和/或需要修理和/或替換。

如果在方框506處確定在方框502處裝配的電子器件302中的一個(gè)或多個(gè)已經(jīng)失效和/或需要修理和/或替換(在方框506處的"電子器件")，則控制進(jìn)行到方框508。在方框508處，已經(jīng)失效和/或需要修理和/或替換的電子器件302中的所述一個(gè)或多個(gè)從PCB 308移除，而在方框502處裝配的其它構(gòu)件(在方框502處裝配的其它電子器件302、散熱器304和/或熱橋306)維持附接到PCB 308。在方框510處，另一電子器件302(其可以是在方框508處從PCB 308移除的所述一個(gè)或多個(gè)電子器件302的修復(fù)版本、或可以是新替換的電子器件302)在失效電子器件302被移除的位置中裝配到PCB 308上，而在方框502處裝配的其它構(gòu)件(在方框502處裝配的其它電子器件302、散熱器304和/或熱橋306)維持附接到PCB 308。所述一個(gè)或多個(gè)電子器件302的封裝類型在一個(gè)示例中是露片型半導(dǎo)體封裝，且在方框510處裝配電子器件302包括通過利用焊接將電子器件安裝到PCB 308。然后在方框504處以上文描述的方式進(jìn)行另外的確定，以便持續(xù)和/或定期確定另一裝配構(gòu)件是否已經(jīng)失效。

如果在方框506處確定在方框502處裝配的熱橋306中的一個(gè)或多個(gè)已經(jīng)失效和/或需要修理和/或替換(在方框506處的"熱橋")，則控制進(jìn)行到方框512。在方框512處，已經(jīng)失效和/或需要修理和/或替換的熱橋306中的所述一個(gè)或多個(gè)從PCB 308移除，而在方框502處裝配的其它構(gòu)件(在方框502處裝配的其它電子器件302、散熱器304和/或熱橋306)維持附接到PCB 308。在方框514處，另一熱橋306(其可以是在方框508處從PCB 308移除的所述一個(gè)或多個(gè)熱橋306的修復(fù)版本、或可以是新的替換熱橋306)在失效熱橋306被移除的位置中裝配到PCB 308上，而在方框502處裝配的其它構(gòu)件(在方框502處裝配的其它電子器件302、散熱器304和/或熱橋306)維持附接到PCB 308。然后在方框504處以上文描述的方式進(jìn)行另外確定，以便持續(xù)和/或定期確定是否另一裝配構(gòu)件已經(jīng)失效。

如果在方框506處確定在方框502處裝配的散熱器304已經(jīng)失效和/或需要修理和/或替換(在方框506處的"散熱器")，則控制進(jìn)行到方框516。在方框516處，已經(jīng)失效和/或需要修理和/或替換的散熱器304從PCB 308移除，而在方框502處裝配的其它構(gòu)件(在方框502處裝配的其它電子器件302、散熱器304和/或熱橋306)維持附接到PCB 308。在方框518處，另一散熱器304(其可以是在方框508處從PCB 308移除的散熱器304的修復(fù)版本、或可以是新的替換散熱器304)在失效散熱器304被移除的位置中裝配到PCB 308上，而在方框502處裝配的其它構(gòu)件(在方框502處裝配的其它電子器件302、散熱器304和/或熱橋306)維持附接到PCB 308。然后在方框504處，以上文描述的方式進(jìn)行另外確定，以便持續(xù)和/或定期確定另一裝配構(gòu)件是否已經(jīng)失效。

在另一示例中，如以上在圖3的背景下描述的，系統(tǒng)300包括聯(lián)接到散熱器304且設(shè)置成感測散熱器304和電子器件302的溫度的溫度傳感器314(在圖4中未示出)。溫度傳感器314在以上描述的任一方框508、510、512、514、516、和/或518處的失效構(gòu)件的移除、修理和/或替換期間能夠維持附接到PCB 308。

在又一示例中，如以上在圖3的背景下描述的，多個(gè)熱橋306介于散熱器304和電子器件302中的相應(yīng)一個(gè)之間，將電子器件302中的相應(yīng)一個(gè)熱聯(lián)接到散熱器304，并且將電子器件302中的相應(yīng)一個(gè)與散熱器304電絕緣。熱橋306在以上描述的任一方框508、510、512、514、516和/或518處的失效構(gòu)件的移除、修理和/或替換期間維持附接到PCB 308。

在此公開的實(shí)施方式是公開示例且可以按照各種形式實(shí)施。例如，雖然在此特定實(shí)施方式被描述為單獨(dú)的實(shí)施方式，但是在此實(shí)施方式中的每個(gè)可與在此其它實(shí)施方式中的一個(gè)或多個(gè)結(jié)合。在此公開的特定結(jié)構(gòu)和功能細(xì)節(jié)并不解釋為限制性的，而是作為權(quán)利要求的基礎(chǔ)和作為用于教導(dǎo)本領(lǐng)域技術(shù)人員在實(shí)質(zhì)上任何適當(dāng)?shù)脑敿?xì)結(jié)構(gòu)中以不同方式采用本申請的代表性基礎(chǔ)。在整個(gè)附圖說明中，相同附圖標(biāo)記可指代類似或相同元件。

短語"在一實(shí)施方式中"、"在實(shí)施方式中"、"在一些實(shí)施方式中"、或"在其它實(shí)施方式中"均可指代依據(jù)本申請的相同或不同實(shí)施方式中的一個(gè)或多個(gè)。短語"A或B"意味著"(A)、(B)、或(A和B)"。形式為"A、B、或C中的至少一個(gè)"的短語意味著"(A)；(B)；(C)；(A和B)；(A和C)；(B和C)；或(A，B，和C)"。術(shù)語"診治者"可指代診治者或執(zhí)行醫(yī)療程序的任何醫(yī)療技術(shù)人員，諸如醫(yī)生、護(hù)士、技術(shù)員、醫(yī)療助手等等。

在此描述的系統(tǒng)也可利用一個(gè)或多個(gè)控制器來接收各種信息且轉(zhuǎn)換接收的信息以產(chǎn)生輸出?？刂破骺砂ㄈ魏晤愋偷挠?jì)算裝置、計(jì)算電路、或能夠執(zhí)行存儲在存儲器中的一系列指令的任何類型的處理器或處理電路?？刂破骺砂ǘ嗵幚砥骱?或多核中央處理單元(CPU)且可包括任何類型的處理器，諸如微處理器、數(shù)字信號處理器、微控制器、可編程邏輯裝置(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等等。控制器也可包括存儲器以存儲數(shù)據(jù)和/或指令，所述指令在由所述一個(gè)或多個(gè)處理器執(zhí)行時(shí)使得所述一個(gè)或多個(gè)處理器執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)方法和/或算法。

在此描述的方法、程序、算法或代碼中的任一可轉(zhuǎn)換成編程語言或計(jì)算機(jī)程序或以編程語言或計(jì)算機(jī)程序表達(dá)。在此使用的術(shù)語"編程語言"和"計(jì)算機(jī)程序"均包括用于將指令具體化到計(jì)算機(jī)的任何語言，且包括(但是不限于)以下語言及其衍生物：Assembler、Basic、Batch files、BCPL、C、C+、C++、Delphi、Fortran、Java、Java Script、機(jī)器代碼、操作系統(tǒng)命令語言、Pascal、Perl、PL1、腳本語言、Visual Basic、自身規(guī)定程序的元語言、以及所有第一、第二、第三、第四、第五、或下一代計(jì)算機(jī)語言。還包括數(shù)據(jù)庫和其它數(shù)據(jù)模式、以及任何其它元語言。在被翻譯、編譯、或使用編譯和翻譯方法的語言之間無區(qū)別。在程序的編譯版本和源版本之間無區(qū)別。因此，引用其中編程語言可以在多于一個(gè)狀態(tài)(諸如，源、編譯、對象、或鏈接)中存在的程序是引用任何和所有這些狀態(tài)。引用程序可包含實(shí)際指令和/或這些指令的目標(biāo)。

在此描述的方法、程序、算法、或代碼中的任一個(gè)可被包含在一個(gè)或多個(gè)機(jī)器可讀介質(zhì)或存儲器上。術(shù)語"存儲器"可包括這樣一種機(jī)構(gòu)，所述機(jī)構(gòu)提供(例如，存儲和/或傳輸)形式為由諸如處理器、計(jì)算機(jī)或數(shù)字處理裝置的機(jī)器可讀的信息。例如，存儲器可包括只讀存儲器(ROM)、隨機(jī)存取存儲器(RAM)、磁盤存儲介質(zhì)、光存儲介質(zhì)、閃存裝置、或任何其它易失或非易失型存儲器存儲裝置。包含在存儲裝置上的代碼或指令能夠由載體波信號、紅外信號、數(shù)字信號和其它類似的信號代表。

應(yīng)該理解到，前述說明僅是本申請的示意。在不偏離本申請的情況下本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠設(shè)計(jì)各種替換和修改方案。因此，本申請旨在包含所有這些替換、修改和變型方案。參照附圖描述的實(shí)施方式僅被呈現(xiàn)以代表本申請的特定示例。與以上描述的那些實(shí)施方式無實(shí)質(zhì)不同和/或在所附權(quán)利要求中的其它元件、步驟、方法以及技術(shù)也旨在落在本申請的范圍內(nèi)。