本發(fā)明涉及微波加熱技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測方法、一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置和一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，現(xiàn)有的微波爐大部分都是采用磁控管來產(chǎn)生微波信號，進(jìn)而基于磁控管產(chǎn)生的微波信號來進(jìn)行微波加熱。

但是，現(xiàn)有的微波爐并沒有任何裝置來對磁控管發(fā)射的微波功率進(jìn)行精確的檢測，進(jìn)而導(dǎo)致無法對微波爐的輸出功率進(jìn)行精確控制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。

為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出了一種新的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測方法，可以對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率進(jìn)行精確檢測，有利于對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備進(jìn)行精確的功率控制。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于對應(yīng)提出了一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置和具有該功率檢測裝置的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例，提出了一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測方法，包括：分別檢測半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的每個(gè)微波源的入射功率信號和/或反射功率信號；基于預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系，確定與所述入射功率信號相匹配的入射功率值和/或與所述反射功率信號相匹配的反射功率值；根據(jù)所述每個(gè)微波源的所述入射功率值和/或所述反射功率值，計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測方法，由于檢測到的入射功率信號和/或反射功率信號是模擬量，因此通過基于預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系，確定與入射功率信號相匹配的入射功率值和/或與反射功率信號相匹配的反射功率值，使得能夠檢測到每個(gè)微波源的入射功率的值和/或反射功率的值，進(jìn)而可以計(jì)算得到半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率，實(shí)現(xiàn)了對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率的精確檢測，由于入射功率即為輸出功率，因此可以實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率的精確檢測，進(jìn)而能夠通過對微波源的控制實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率的精確控制。

此外，為了避免微波源溫度過高而損壞，當(dāng)反射功率較大時(shí)需要關(guān)閉微波源，因此通過對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率的精確檢測，使得能夠?qū)崿F(xiàn)對微波源通斷的精確控制。并且也能夠通過半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和反射功率來確定食物吸收的能量，以實(shí)現(xiàn)對食物的加熱控制。

其中，可以通過微波檢測器件(如檢波二極管)來對微波源的入射功率信號和反射功率信號進(jìn)行檢測，在對功率信號進(jìn)行檢測之前，可以將功率信號衰減到微波檢測器件能夠檢測的范圍內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測方法，還可以具有以下技術(shù)特征：

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在確定與所述入射功率信號相匹配的入射功率值和/或與所述反射功率信號相匹配的反射功率值的步驟之前，還包括：在所述每個(gè)微波源輸出不同的功率時(shí)，記錄檢測到的功率信號；基于所述每個(gè)微波源輸出的功率值和記錄的功率信號，生成所述預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系。

在該實(shí)施例中，通過記錄每個(gè)微波源在輸出不同的功率時(shí)檢測到的功率信號，并基于每個(gè)微波源輸出的功率值和記錄的功率信號生成預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系，使得在檢測入射功率信號和/或反射功率信號時(shí)，能夠直接基于該對應(yīng)關(guān)系，確定檢測到的入射功率值和/或反射功率值。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，根據(jù)所述每個(gè)微波源的所述入射功率值和/或所述反射功率值，計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率的步驟，具體包括：

計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備中所有微波源的入射功率值之和，以作為所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率，和/或計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備中所有微波源的反射功率值之和，以作為所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率之后，還包括：根據(jù)所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的整機(jī)效率和所述入射功率，計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸入功率。

在該實(shí)施例中，具體地，可以通過以下公式來計(jì)算半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸入功率：輸入功率＝半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率/整機(jī)效率。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率之后，還包括：根據(jù)所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率，控制所述微波源的通斷。

在該實(shí)施例中，具體地，當(dāng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率較大時(shí)，為了避免微波源溫度過高而損壞，需要控制微波源關(guān)閉；而在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率較小時(shí)，控制微波源開啟處于工作狀態(tài)。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面的實(shí)施例，還提出了一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置，包括：檢測單元，用于分別檢測半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的每個(gè)微波源的入射功率信號和/或反射功率信號；確定單元，用于基于預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系，確定與所述入射功率信號相匹配的入射功率值和/或與所述反射功率信號相匹配的反射功率值；計(jì)算單元，用于根據(jù)所述每個(gè)微波源的所述入射功率值和/或所述反射功率值，計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置，由于檢測到的入射功率信號和/或反射功率信號是模擬量，因此通過基于預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系，確定與入射功率信號相匹配的入射功率值和/或與反射功率信號相匹配的反射功率值，使得能夠檢測到每個(gè)微波源的入射功率的值和/或反射功率的值，進(jìn)而可以計(jì)算得到半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率，實(shí)現(xiàn)了對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率的精確檢測，由于入射功率即為輸出功率，因此可以實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率的精確檢測，進(jìn)而能夠通過對微波源的控制實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率的精確控制。

此外，為了避免微波源溫度過高而損壞，當(dāng)反射功率較大時(shí)需要關(guān)閉微波源，因此通過對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率的精確檢測，使得能夠?qū)崿F(xiàn)對微波源通斷的精確控制。并且也能夠通過半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和反射功率來確定食物吸收的能量，以實(shí)現(xiàn)對食物的加熱控制。

其中，可以通過微波檢測器件(如檢波二極管)來對微波源的入射功率信號和反射功率信號進(jìn)行檢測，在對功率信號進(jìn)行檢測之前，可以將功率信號衰減到微波檢測器件能夠檢測的范圍內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置，還可以具有以下技術(shù)特征：

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置，還包括：記錄單元，用于在所述每個(gè)微波源輸出不同的功率時(shí)，記錄檢測到的功率信號；生成單元，用于基于所述每個(gè)微波源輸出的功率值和所述記錄單元記錄的功率信號，生成所述預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系。

在該實(shí)施例中，通過記錄每個(gè)微波源在輸出不同的功率時(shí)檢測到的功率信號，并基于每個(gè)微波源輸出的功率值和記錄的功率信號生成預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系，使得在檢測入射功率信號和/或反射功率信號時(shí)，能夠直接基于該對應(yīng)關(guān)系，確定檢測到的入射功率值和/或反射功率值。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述計(jì)算單元具體用于：計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備中所有微波源的入射功率值之和，以作為所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率，和/或計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備中所有微波源的反射功率值之和，以作為所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述計(jì)算單元還用于：在計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率之后，根據(jù)所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的整機(jī)效率和所述入射功率，計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸入功率。

在該實(shí)施例中，具體地，可以通過以下公式來計(jì)算半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸入功率：輸入功率＝半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率/整機(jī)效率。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置，還包括：控制單元，用于在所述計(jì)算單元計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率之后，根據(jù)所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率，控制所述微波源的通斷。

在該實(shí)施例中，具體地，當(dāng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率較大時(shí)，為了避免微波源溫度過高而損壞，需要控制微波源關(guān)閉；而在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率較小時(shí)，控制微波源開啟處于工作狀態(tài)。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面的實(shí)施例，還提出了一種半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備，包括：如上述實(shí)施例中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測方法的流程示意圖；

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置的示意框圖；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的示意框圖；

圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測方法的流程示意圖；

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于生成功率表的系統(tǒng)框圖；

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率進(jìn)行檢測的系統(tǒng)框圖。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實(shí)施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測方法的流程示意圖。

如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測方法，包括：

步驟S10，分別檢測半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的每個(gè)微波源的入射功率信號和/或反射功率信號。

其中，可以通過微波檢測器件(如檢波二極管)來對微波源的入射功率信號和反射功率信號進(jìn)行檢測，在對功率信號進(jìn)行檢測之前，可以將功率信號衰減到微波檢測器件能夠檢測的范圍內(nèi)。

步驟S12，基于預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系，確定與所述入射功率信號相匹配的入射功率值和/或與所述反射功率信號相匹配的反射功率值。

步驟S14，根據(jù)所述每個(gè)微波源的所述入射功率值和/或所述反射功率值，計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率。

在圖1所示的技術(shù)方案中，由于檢測到的入射功率信號和/或反射功率信號是模擬量，因此通過基于預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系，確定與入射功率信號相匹配的入射功率值和/或與反射功率信號相匹配的反射功率值，使得能夠檢測到每個(gè)微波源的入射功率的值和/或反射功率的值，進(jìn)而可以計(jì)算得到半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率，實(shí)現(xiàn)了對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率的精確檢測，由于入射功率即為輸出功率，因此可以實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率的精確檢測，進(jìn)而能夠通過對微波源的控制實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率的精確控制。

此外，為了避免微波源溫度過高而損壞，當(dāng)反射功率較大時(shí)需要關(guān)閉微波源，因此通過對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率的精確檢測，使得能夠?qū)崿F(xiàn)對微波源通斷的精確控制。并且也能夠通過半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和反射功率來確定食物吸收的能量，以實(shí)現(xiàn)對食物的加熱控制。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，在上述步驟S12之前，還包括：在所述每個(gè)微波源輸出不同的功率時(shí)，記錄檢測到的功率信號；基于所述每個(gè)微波源輸出的功率值和記錄的功率信號，生成所述預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系。

在該實(shí)施例中，通過記錄每個(gè)微波源在輸出不同的功率時(shí)檢測到的功率信號，并基于每個(gè)微波源輸出的功率值和記錄的功率信號生成預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系，使得在檢測入射功率信號和/或反射功率信號時(shí)，能夠直接基于該對應(yīng)關(guān)系，確定檢測到的入射功率值和/或反射功率值。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述步驟S14具體包括：

計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備中所有微波源的入射功率值之和，以作為所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率，和/或計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備中所有微波源的反射功率值之和，以作為所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率。

進(jìn)一步地，在計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率之后，還包括：根據(jù)所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的整機(jī)效率和所述入射功率，計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸入功率。

在該實(shí)施例中，具體地，可以通過以下公式來計(jì)算半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸入功率：輸入功率＝半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率/整機(jī)效率。

進(jìn)一步地，在計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率之后，還包括：根據(jù)所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率，控制所述微波源的通斷。

在該實(shí)施例中，具體地，當(dāng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率較大時(shí)，為了避免微波源溫度過高而損壞，需要控制微波源關(guān)閉；而在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率較小時(shí)，控制微波源開啟處于工作狀態(tài)。

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置的示意框圖。

如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置200，包括：檢測單元202、確定單元204和計(jì)算單元206。

其中，檢測單元202用于分別檢測半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的每個(gè)微波源的入射功率信號和/或反射功率信號；確定單元204用于基于預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系，確定與所述入射功率信號相匹配的入射功率值和/或與所述反射功率信號相匹配的反射功率值；計(jì)算單元206用于根據(jù)所述每個(gè)微波源的所述入射功率值和/或所述反射功率值，計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率。

具體地，由于檢測到的入射功率信號和/或反射功率信號是模擬量，因此通過基于預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系，確定與入射功率信號相匹配的入射功率值和/或與反射功率信號相匹配的反射功率值，使得能夠檢測到每個(gè)微波源的入射功率的值和/或反射功率的值，進(jìn)而可以計(jì)算得到半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率，實(shí)現(xiàn)了對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率的精確檢測，由于入射功率即為輸出功率，因此可以實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率的精確檢測，進(jìn)而能夠通過對微波源的控制實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸出功率的精確控制。

此外，為了避免微波源溫度過高而損壞，當(dāng)反射功率較大時(shí)需要關(guān)閉微波源，因此通過對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率的精確檢測，使得能夠?qū)崿F(xiàn)對微波源通斷的精確控制。并且也能夠通過半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和反射功率來確定食物吸收的能量，以實(shí)現(xiàn)對食物的加熱控制。

其中，檢測單元202可以通過微波檢測器件(如檢波二極管)來對微波源的入射功率信號和反射功率信號進(jìn)行檢測，在對功率信號進(jìn)行檢測之前，可以將功率信號衰減到微波檢測器件能夠檢測的范圍內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置200還包括：記錄單元208和生成單元210。

其中，記錄單元208用于在所述每個(gè)微波源輸出不同的功率時(shí)，記錄檢測到的功率信號；生成單元210用于基于所述每個(gè)微波源輸出的功率值和所述記錄單元208記錄的功率信號，生成所述預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系。

在該實(shí)施例中，通過記錄每個(gè)微波源在輸出不同的功率時(shí)檢測到的功率信號，并基于每個(gè)微波源輸出的功率值和記錄的功率信號生成預(yù)定義的功率信號與功率值的對應(yīng)關(guān)系，使得在檢測入射功率信號和/或反射功率信號時(shí)，能夠直接基于該對應(yīng)關(guān)系，確定檢測到的入射功率值和/或反射功率值。

進(jìn)一步地，所述計(jì)算單元206具體用于：計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備中所有微波源的入射功率值之和，以作為所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率，和/或計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備中所有微波源的反射功率值之和，以作為所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率。

進(jìn)一步地，所述計(jì)算單元206還用于：在計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率之后，根據(jù)所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的整機(jī)效率和所述入射功率，計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸入功率。

在該實(shí)施例中，具體地，可以通過以下公式來計(jì)算半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的輸入功率：輸入功率＝半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率/整機(jī)效率。

進(jìn)一步地，所述的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置200還包括：控制單元212，用于在所述計(jì)算單元206計(jì)算所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率之后，根據(jù)所述半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率，控制所述微波源的通斷。

在該實(shí)施例中，具體地，當(dāng)半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率較大時(shí)，為了避免微波源溫度過高而損壞，需要控制微波源關(guān)閉；而在半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的反射功率較小時(shí)，控制微波源開啟處于工作狀態(tài)。

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的示意框圖。

如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備300，包括：如圖2中所示的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測裝置200。

綜上，本發(fā)明的技術(shù)方案主要是提出了一種具有如下功能的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備：

1、具有一個(gè)或多個(gè)微波源，能夠產(chǎn)生2.4GHz至2.5GHz之間的微波信號。

2、能夠檢測微波源的入射功率與反射功率。

3、能夠連續(xù)調(diào)節(jié)微波源的輸出功率。

4、能夠根據(jù)反射功率的值和入射功率的值來調(diào)節(jié)微波加熱狀態(tài)(如調(diào)節(jié)微波源的功率、通斷等)。

主要的控制邏輯是：半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備在工作過程中，微波源中的大功率微波信號經(jīng)過耦合、衰減后輸入到微波檢測器件(如檢波二極管)中，微波檢測器件檢測微波源的入射功率信號和反射功率信號，然后微波檢測器件會輸出一個(gè)模擬電壓，此模擬電壓與微波源中的大功率微波信號存在一一對應(yīng)的關(guān)系(可以是線性關(guān)系或非線性關(guān)系)。進(jìn)而控制器根據(jù)該模擬電壓確定微波源的入射功率的值和反射功率的值。

具體步驟如圖4所示，包括：

步驟402，功率計(jì)檢測每個(gè)微波源在輸出不同功率時(shí)對應(yīng)的功率反饋信號值，以形成功率表。

具體地，在圖5所示的系統(tǒng)框圖中，使用功率計(jì)對微波加熱設(shè)備的輸出功率進(jìn)行檢測，具體方法是：將微波源的輸出接到功率計(jì)上，控制器控制微波源輸出不同的功率(建議10W一個(gè)等級)，功率計(jì)檢測到每個(gè)功率等級對應(yīng)的信號值(可以是模擬電壓，或者是數(shù)字信號)，并將此信號值傳輸給控制器，進(jìn)而控制器將每個(gè)功率等級對應(yīng)的信號值記錄下來，形成一個(gè)功率表。

步驟404，將功率表存儲在存儲器中。

步驟406，微波加熱設(shè)備工作時(shí)，檢測微波源的入射功率信號和反射功率信號。

具體地，如圖6所示，在微波加熱設(shè)備的實(shí)際工作過程中，當(dāng)設(shè)定好系統(tǒng)的工作參數(shù)(如頻率、功率等級、時(shí)間等)后，啟動微波加熱設(shè)備，此時(shí)微波源會產(chǎn)生微波信號來對加熱室內(nèi)的食物進(jìn)行加熱。檢測模塊不斷檢測微波源的入射功率信號和反射功率信號，然后將檢測到的信號傳輸給控制器。

進(jìn)一步地，檢測模塊在檢測到功率信號之后，可以將功率信號轉(zhuǎn)換為模擬電壓(檢測到的功率信號越大，轉(zhuǎn)換出來的模擬電壓越大)，之后傳輸給控制器。

步驟408，查詢每個(gè)微波源的功率表，找出與檢測到的功率信號最接近的功率值。

具體地，控制器對信號進(jìn)行分析處理(如模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字解析等)，并將處理后的數(shù)據(jù)與存儲在存儲器中的功率表進(jìn)行對比，找出與處理后的數(shù)據(jù)一致或相似的功率等級。

步驟410，將檢測出的每個(gè)微波源的功率相加，即是微波加熱設(shè)備整體的入射功率和反射功率。

在得出微波加熱設(shè)備整體的入射功率之后，可以確定微波加熱設(shè)備的輸出功率和輸入功率。同時(shí)，也可以根據(jù)反射功率來對微波源的加熱狀態(tài)進(jìn)行控制，如在反射功率較大時(shí)，控制微波源停止工作，避免溫度較高導(dǎo)致微波源損壞。

其中，輸出功率即為入射功率；輸入功率＝入射功率/整機(jī)效率。整機(jī)效率一般為56％～58％。

以上結(jié)合附圖詳細(xì)說明了本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明提出了一種新的半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的功率檢測方案，可以對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備的入射功率和/或反射功率進(jìn)行精確檢測，有利于對半導(dǎo)體微波加熱設(shè)備進(jìn)行精確的功率控制。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。