技術(shù)總結(jié)
一種制作LED燈的基板生產(chǎn)方法，包括提供基板，基板包括裁切區(qū)和安裝區(qū)，在基板的安裝區(qū)內(nèi)設(shè)置線路；提供多個(gè)LED芯片，利用膠體將LED芯片固定在基板的安裝區(qū)內(nèi)，并使LED芯片與基板上的線路電性連接；裁切去除基板的裁切區(qū)，將基板剩余的部分彎曲成柱狀，并與E系列燈頭連接形成LED燈。本發(fā)明的制作LED燈的基板生產(chǎn)方法能省去制作燈珠的過(guò)程，且制作LED燈的步驟簡(jiǎn)單，并能批量生產(chǎn)LED燈，生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)成本低。本發(fā)明還涉及一種制作LED燈的基板。

技術(shù)研發(fā)人員：林惠忠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市光之谷新材料科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610836791
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.21
技術(shù)公布日：2016.12.21