本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種制作LED燈的基板。

背景技術(shù)：

LED燈由于其節(jié)能、安全、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。通常，LED燈主要包括燈具元件(燈具元件包括燈頭、固定座和燈罩等)、驅(qū)動(dòng)電源(驅(qū)動(dòng)電源包括電路板和連接在電路板上的電源驅(qū)動(dòng)零件，電源驅(qū)動(dòng)零件包括電容、電感、電阻、電源管理IC等，電源驅(qū)動(dòng)零件用于將外接的高壓電源轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ED芯片發(fā)光時(shí)的驅(qū)動(dòng)電源)、電路板和燈珠，其中燈珠為L(zhǎng)ED燈的發(fā)光元件。燈珠的制作步驟主要包括：

首先，準(zhǔn)備金屬支架和LED芯片，將除濕的支架和擴(kuò)好晶的LED芯片放在固晶機(jī)臺(tái)上，按照設(shè)定的程序完成固晶，使LED芯片連接在該金屬支架上，之后將固好晶后的材料放入烤箱烘烤固化完全；

然后，將連接有LED芯片的金屬支架放在焊線機(jī)上，按照設(shè)定好的程序完成焊線動(dòng)作，使LED芯片與金屬支架電線連接；

接著，準(zhǔn)備膠水，將膠水覆蓋在LED芯片上，從而形成燈珠。

組裝LED燈時(shí)，需要將燈珠通過(guò)錫焊連接在電路板上；然后利用電線連接驅(qū)動(dòng)電源；將多個(gè)焊接有燈珠的條狀電路板固定在燈具元件的固定座上，并使各條狀電路板呈圓形柱形間隔排列設(shè)置，然后將驅(qū)動(dòng)電源和固定座固定在燈頭內(nèi)，利用電線連接燈頭和驅(qū)動(dòng)電源，最后固定燈罩形成LED燈。

但是，制作燈珠的過(guò)程需要投入較多的成本，而且燈珠是通過(guò)錫焊連接在電路板上，金屬錫的熔點(diǎn)低，將LED芯片錫焊在電路板后易受外界環(huán)境影響，引起LED芯片與電路板電性連接出現(xiàn)異常，造成LED芯片與電路板電性連接的穩(wěn)定性差。

而且，在組裝LED燈的過(guò)程中，需要人工排列和安裝焊接有燈珠的電路板，使各電路板固定在固定座上，然后與燈頭連接形成LED燈；造成LED燈的制作效率低，增加了LED燈的生產(chǎn)成本。

此外，組裝制作LED燈的步驟復(fù)雜，例如需要制作燈珠，將燈珠焊接在電路板上，然后配合連接固定座、燈頭、燈罩等燈具零件以及驅(qū)動(dòng)電源，造成制成的LED燈的成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于，提供了一種制作LED燈的基板，能省去制作燈珠的過(guò)程，且制作LED燈的步驟簡(jiǎn)單，并能批量生產(chǎn)LED燈，生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)成本低。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

一種制作LED燈的基板，包括基板和至少一個(gè)LED芯片，基板包括安裝區(qū)，基板的安裝區(qū)內(nèi)設(shè)置有線路，LED芯片通過(guò)膠體固定在基板的安裝區(qū)內(nèi)，使LED芯片與基板的線路電性連接，基板可彎曲成柱狀，并與E系列燈頭連接形成LED燈。

在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述基板還包括彎折區(qū)，安裝區(qū)位于彎折區(qū)的上方，基板上設(shè)有多個(gè)安裝區(qū)，各安裝區(qū)相互間隔設(shè)置，彎折區(qū)可彎曲成圓柱狀，彎折區(qū)遠(yuǎn)離安裝區(qū)的一端與E系列燈頭連接形成LED燈。

在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述基板包括多層金屬板，各金屬板相互間隔設(shè)置，各金屬板通過(guò)絕緣膠相互連接。

在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述基板的安裝區(qū)和彎折區(qū)內(nèi)具有多個(gè)貫穿各金屬板的填充區(qū)，填充區(qū)內(nèi)設(shè)置有軟膠，基板上設(shè)有由軟膠制作的燈杯，LED芯片處于燈杯的杯腔內(nèi)。

在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述基板的彎折區(qū)內(nèi)具有由軟膠制成的卡合塊，基板的彎折區(qū)設(shè)置在E系列燈頭內(nèi)，且卡合塊抵靠在E系列燈頭的內(nèi)壁上。

在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述制作LED燈的基板還包括LED封裝膠，LED封裝膠設(shè)置在燈杯的杯腔內(nèi)，并覆蓋LED芯片。

在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，上述制作LED燈的基板還包括電源驅(qū)動(dòng)零件，電源驅(qū)動(dòng)零件連接在基板上，且電源驅(qū)動(dòng)零件與基板的線路電性連接。

本實(shí)用新型的制作LED燈的基板，將LED芯片直接連接在基板上，省去了制作燈珠的過(guò)程，極大的降低了生產(chǎn)成本。而且，在制作LED燈時(shí)，只需裁切去除基板的裁切區(qū)后，將基板剩余的部分彎曲成柱狀，并將彎曲后的基板與E系列燈頭連接可直接形成LED燈。因此，本實(shí)用新型的制作LED燈的基板生產(chǎn)方法組裝制作LED燈的步驟簡(jiǎn)單，只需E系列燈頭與彎曲的基板連接即可制成LED燈，能批量生產(chǎn)LED燈，不僅生產(chǎn)效率高，而且生產(chǎn)成本低。

上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1a是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的制作LED燈的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1b是圖1a的制作LED燈的基板裁切后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1c是圖1b的制作LED燈的基板卷繞后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2a是本實(shí)用新型的制作燈串的基板的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2b是本實(shí)用新型的制作燈串的基板在基板上設(shè)置填充區(qū)的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3a是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的制作LED燈的基板卷繞后與E系列燈頭連接的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3b是圖3a的制作LED燈的基板卷繞后與E系列燈頭連接剖視的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4a是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的制作LED燈的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4b是圖4a的制作LED燈的基板裁切后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型的制作LED燈的基板生產(chǎn)方法的流程示意圖。

圖6a至圖6e是本實(shí)用新型的制作LED燈的基板生產(chǎn)方法的流程局部剖視示意圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的制作LED燈的基板的具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如下:

有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中將可清楚呈現(xiàn)。通過(guò)具體實(shí)施方式的說(shuō)明，當(dāng)可對(duì)本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說(shuō)明之用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

圖1a是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的制作LED燈的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1a所示，在本實(shí)施例中，制作LED燈的基板10a包括基板12a、多個(gè)LED芯片13和電源驅(qū)動(dòng)零件14。

圖1b是圖1a的制作LED燈的基板裁切后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1c是圖1b的制作LED燈的基板卷繞后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1a、圖1b和圖1c所示，基板12a包括裁切區(qū)101、安裝區(qū)102和彎折區(qū)103，裁切區(qū)101和安裝區(qū)102位于彎折區(qū)103的上方。基板12a上設(shè)有多個(gè)安裝區(qū)102，各安裝區(qū)102等間距的間隔設(shè)置，且每個(gè)安裝區(qū)102兩側(cè)的區(qū)域?yàn)椴们袇^(qū)101。在本實(shí)施例中，安裝區(qū)102和彎折區(qū)103內(nèi)設(shè)置有有線路15，用于形成電路回路，線路15可采用蝕刻或機(jī)械加工等方式設(shè)置在基板12a的安裝區(qū)102和彎折區(qū)103內(nèi)，但并不以上述兩種方式為限。在本實(shí)施例中，基板12a可裁切成不同的形狀，例如裁切去除基板12a上的裁切區(qū)101，將基板12a剩余的部分彎曲成柱狀，并與E系列燈頭連接形成LED燈?；?2a的裁切形狀可根據(jù)實(shí)際需要自由設(shè)計(jì)裁切區(qū)101的位置，進(jìn)而裁切成需要的形狀。在本實(shí)施例中，E系列燈頭包括作為正極的螺紋部和作為負(fù)極，并設(shè)置在螺紋部底部的舌片。

進(jìn)一步地，圖2a是本實(shí)用新型的制作燈串的基板的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2a所示，基板12a包括多層金屬板123。各層金屬板123相互間隔設(shè)置，并利用絕緣膠連接各金屬板123，也就是說(shuō)金屬板123與金屬板123之間是通過(guò)絕緣膠相互連接。在本實(shí)施例中，為了圖示清楚，圖2a-圖2b中僅繪示出了兩層金屬板123。值得一提的是，基板12a上層的金屬板123由銅材制成，方便設(shè)置線路；底層的金屬板123由鋁材制成，方便散熱；基板12a的各金屬板123并非限定于上述兩種金屬。

在本實(shí)施例中，金屬板123層數(shù)可以為一層或大于兩層；例如金屬板123為四層時(shí)，將四層金屬板123分為上層金屬板123、中層金屬板123、下層金屬板123和底層金屬板123，分別在上層金屬板123、中層金屬板123和下層金屬板123上設(shè)置線路，且各層金屬板123的線路形成的電性回路為并聯(lián)關(guān)系；需要說(shuō)明的是，上層金屬板123、中層金屬板123、下層金屬板123的線路設(shè)置位置相同，保證裁切基板12時(shí)不會(huì)對(duì)各層金屬板123上的線路造成破壞。

圖2b是本實(shí)用新型的制作燈串的基板在基板上設(shè)置填充區(qū)的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2b所示，基板12a的安裝區(qū)102和彎折區(qū)103內(nèi)具有多個(gè)貫穿各金屬板123的填充區(qū)105，各填充區(qū)105使基板12a形成圖案化的鏤空結(jié)構(gòu)，且填充區(qū)105內(nèi)填充有軟膠124。在本實(shí)施例中，填充區(qū)105的形狀和大小可根據(jù)需要自由設(shè)計(jì)；例如可將填充區(qū)105大致設(shè)計(jì)成間斷式的矩形框結(jié)構(gòu)(并不限定于矩形結(jié)構(gòu))，將軟膠124設(shè)置在基板12a上，使基板12a上的軟膠124連接填充區(qū)105內(nèi)的軟膠124，并利用軟膠124在基板12a上制作矩形的燈杯125，燈杯125中部為鏤空的杯腔106，基板12a可從杯腔106中露出。

請(qǐng)參照?qǐng)D1a至圖2b，LED芯片13通過(guò)膠體連接于基板12a的安裝區(qū)102，優(yōu)選地，LED芯片13通過(guò)膠體連接于燈杯125內(nèi)的基板12a上，即LED芯片13處于燈杯125的杯腔106內(nèi)；為了加速膠體的固化，需要將基板12a放入烤箱中烘烤，直至膠體固化完全。在本實(shí)施例中，LED芯片13利用金線16硬焊連接基板12a和LED芯片13，使LED芯片13與基板12a的線路15電性連接?；?2a上包括多個(gè)與LED芯片13對(duì)應(yīng)的LED封裝膠17(例如熒光膠)，LED封裝膠17設(shè)置在燈杯125的杯腔106內(nèi)，并覆蓋在LED芯片13上，用于保護(hù)焊好金線16的LED芯片13。在本實(shí)施例中，基板12a與LED芯片13之間的膠體可為異性導(dǎo)電膠或絕緣膠，根據(jù)實(shí)際需要可自由選擇。值得一提的是，由于金線16熔點(diǎn)較高，將LED芯片13與基板12a的線路15硬焊完成后不易受外界環(huán)境影響，能有效提高LED芯片13與基板12a的線路15電性連接的穩(wěn)定性。

電源驅(qū)動(dòng)零件14連接在基板12a的安裝區(qū)102內(nèi)，并使電源驅(qū)動(dòng)零件14與基板12a的線路15電性連接。電源驅(qū)動(dòng)零件14用于將外接的高壓電源轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ED芯片13發(fā)光時(shí)的驅(qū)動(dòng)電源。在本實(shí)施例中，電源驅(qū)動(dòng)零件14包括電容、電感、電阻、電源管理IC等零件，電容、電感、電阻、電源管理IC可通過(guò)焊錫或金線硬焊的方式直接連接在基板12a上。

圖3a是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的制作LED燈的基板卷繞后與E系列燈頭連接的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3a所示，裁切去除基板12a的裁切區(qū)101后，將彎折區(qū)103的兩側(cè)邊相互靠攏彎曲，直至彎折區(qū)103的兩側(cè)邊相互抵靠，使基板12a剩余的部分形成圓柱狀。彎折區(qū)103上方的各安裝區(qū)102繞著彎折區(qū)103的圓周方向相互間隔設(shè)置，且安裝區(qū)102上的LED芯片13位于遠(yuǎn)離圓柱形彎折區(qū)103的軸心線外側(cè)。當(dāng)然，安裝區(qū)102上的LED芯片13也可位于靠近圓柱形彎折區(qū)103的軸心線內(nèi)側(cè)，為了保證LED芯片13發(fā)光不被各安裝區(qū)102阻擋，可彎折各安裝區(qū)102與彎折區(qū)103的連接處，使各安裝區(qū)102以連接處為軸向著靠近彎折區(qū)103的方向彎折一定角度，進(jìn)而形成喇叭狀的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，基板12a的彎折區(qū)103遠(yuǎn)離安裝區(qū)102的部分連接在E系列燈頭22內(nèi)，從而直接形成LED燈20，如圖3a所示。

圖3b是圖3a的制作LED燈的基板卷繞后與E系列燈頭連接剖視的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3b所示，為了保證基板12a與E系列燈頭22連接的穩(wěn)定性，基板12a的彎折區(qū)103上還設(shè)有多個(gè)卡合塊126，各卡合塊126相互間隔地連接在彎折區(qū)103內(nèi)，將基板12a的彎折區(qū)103設(shè)置在E系列燈頭22內(nèi)時(shí)，各卡合塊126抵靠在E系列燈頭22上。為了配合連接卡合塊126，E系列燈頭22內(nèi)側(cè)可設(shè)置卡槽201，從而實(shí)現(xiàn)基板12a的彎折區(qū)103卡合固定在E系列燈頭22內(nèi)。在本實(shí)施例中，卡合塊126為具有彈性的材料制成，將各卡合塊126抵靠在E系列燈頭22時(shí)，各卡合塊126發(fā)生彈性形變。值得一提的是，卡合塊126可由基板12a在彎折區(qū)103內(nèi)沖壓一體成型，形成條形的卡合塊126或塊狀的多個(gè)卡合塊126；當(dāng)然，E系列燈頭22內(nèi)側(cè)也可設(shè)置環(huán)形的卡槽201或多個(gè)單獨(dú)的卡槽201。

圖4a是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的制作LED燈的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4b是圖4a的制作LED燈的基板裁切后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4a和圖4b所示，本實(shí)施例中的制作LED燈的基板10b與第一實(shí)施例中的制作LED燈的基板10a的結(jié)構(gòu)大致相同，不同點(diǎn)在于基板12b的局部結(jié)構(gòu)不同。

具體地，在本實(shí)施例中，基板12b包括裁切區(qū)101和安裝區(qū)102。如圖4a和圖4b所示，安裝區(qū)102呈圓形，安裝區(qū)102以外的區(qū)域?yàn)椴们袇^(qū)101，將裁切區(qū)101裁切去除后即可形成圖4b所示的圓形安裝區(qū)102。在本實(shí)施例中，基板12b的安裝區(qū)102的直徑大小可根據(jù)E系列燈頭的實(shí)際尺寸進(jìn)行自由設(shè)計(jì)。此外，基板12b的安裝區(qū)102的形狀同樣可根據(jù)實(shí)際燈具的形狀進(jìn)行自由設(shè)計(jì)，例如可安裝區(qū)102設(shè)計(jì)為方形，裁切去除基板12b的裁切區(qū)101后，將安裝區(qū)102的兩側(cè)邊相互靠攏彎曲，直至安裝區(qū)102形成柱狀的U形結(jié)構(gòu)，然后與長(zhǎng)條形的燈具連接形成長(zhǎng)條燈。

值得一提的是，本實(shí)用新型的基板12a、12b可被裁切或彎曲成不同的結(jié)構(gòu)或形狀，并不以上述列舉的實(shí)施方式為限。

圖5是本實(shí)用新型的制作LED燈的基板生產(chǎn)方法的流程示意圖。圖6a至圖6e是本實(shí)用新型的制作LED燈的基板生產(chǎn)方法的流程局部剖視示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1a至圖6e，本實(shí)用新型的制作LED燈的基板生產(chǎn)方法的步驟包括：

提供基板12a、12b，基板12a、12b包括裁切區(qū)101、安裝區(qū)102和彎折區(qū)103，并在基板12a、12b的安裝區(qū)102或安裝區(qū)102和彎折區(qū)103內(nèi)設(shè)置線路15，如圖6a所示；

在基板12a、12b的安裝區(qū)102和彎折區(qū)103內(nèi)具有多個(gè)填充區(qū)105，并在填充區(qū)105內(nèi)填充軟膠124，利用軟膠124在基板12a、12b上制作燈杯125，如圖6b所示；

提供多個(gè)LED芯片13，利用膠體將LED芯片13固定于燈杯125內(nèi)的基板12a、12b的安裝區(qū)102，之后進(jìn)行烘烤固化膠體，如圖6c所示；

利用金線16硬焊連接基板12a、12b和LED芯片13，使LED芯片13 與基板12a、12b的線路15電性連接，如圖6d所示；

提供LED封裝膠17，將LED封裝膠17設(shè)置在燈杯125的杯腔106內(nèi)，并覆蓋LED芯片13，如圖6e所示；

提供電源驅(qū)動(dòng)零件14，將電源驅(qū)動(dòng)零件14連接在基板12a、12b上，并使電源驅(qū)動(dòng)零件14與基板12a、12b的線路15電性連接；

裁切去除基板12a、12b的裁切區(qū)101，將基板12a、12b剩余的部分彎曲成柱狀，并與E系列燈頭22連接形成LED燈20；具體地，例如，裁切去除基板12a的裁切區(qū)101，將彎折區(qū)103的兩側(cè)邊相互靠攏彎曲形成圓柱狀，并將基板12a的彎折區(qū)103遠(yuǎn)離安裝區(qū)102的部分連接在E系列燈頭22內(nèi)，從而直接形成LED燈20，如圖3b所示；例如，裁切去除基板12a的裁切區(qū)101，將方形的安裝區(qū)102的兩側(cè)邊相互靠攏彎曲，直至安裝區(qū)102形成柱狀的U形結(jié)構(gòu)，然后與燈具連接形成長(zhǎng)條的LED燈。

本實(shí)用新型的制作LED燈的基板生產(chǎn)方法，將LED芯片13直接連接在基板12a、12b上，省去了制作燈珠的過(guò)程，極大的降低了生產(chǎn)成本。而且，LED芯片13通過(guò)金線16硬焊連接在基板12a、12b上，金線16熔點(diǎn)高，將LED芯片13與基板12a、12b的線路15硬焊完成后不易受外界環(huán)境影響，能有效提高LED芯片13與基板12a、12b的線路15電性連接的穩(wěn)定性。此外，在制作LED燈20時(shí)，只需裁切去除基板12a、12b的裁切區(qū)101后，將基板12a、12b剩余的部分彎曲成柱狀，并將彎曲后的基板12a、12b與E系列燈頭22連接可直接形成LED燈20；因此，本實(shí)用新型的制作LED燈的基板生產(chǎn)方法組裝制作LED燈20的步驟簡(jiǎn)單，只需E系列燈頭22與彎曲的基板12a、12b連接即可制成LED燈20，能批量生產(chǎn)LED燈20，不僅生產(chǎn)效率高，而且生產(chǎn)成本低。

以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本實(shí)用新型對(duì)各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。