本申請涉及一種測試IC虛焊的方法，尤其是一種利用內部二極管測試IC虛焊的方法。

背景技術：

集成電路(Integrated Circuit)縮寫為IC，顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件(如電阻、電容、晶體管等)以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路中。

集成電路在電子領域是使用最廣泛的元件之一，它具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。

隨著集成電路工藝的進步和尺寸的減小，靜電釋放(ESD)問題變得日益嚴峻。外界各種雜散電荷可能會在IC引腳上積累，只要少量的電荷就能形成很大的等效電壓，引起器件和電路失效，這就是ESD問題。例如，人體所帶的靜電荷可產生高達幾kV的電壓，在80％的濕度情況下，人走過化纖地毯可能產生1.5kV靜電壓。ESD對集成電路的損傷，輕則使得芯片功能失效、不穩(wěn)定，重則擊穿芯片，造成永久性損壞。

因此，集成電路芯片引腳大多裝有應對ESD的內部二極管。

TVS二極管是普遍使用的一種新型高效電路保護器件，它具有極快的響應時間(亞納秒級)和相當高的浪涌吸收能力。當它的兩端經受瞬間的高能量沖擊時，TVS能以極高的速度把兩端間的阻抗值由高阻抗變?yōu)榈妥杩?，以吸收一個瞬間大電流，從而把它的兩端電壓箝制在一個預定的數(shù)值上，從而保護后面的電路元件不受瞬態(tài)高壓尖峰脈沖的沖擊。正因為如此，TVS可用于保護設備或電路免受靜電、電感性負載切換時產生的瞬變電壓。

TVS二極管有很多種，添加在被保護引腳與IC的GND引腳(即接地引腳)之間，一般離被保護引腳很近，無論何種TVS管都能夠用一般二極管的測試方法測試其最小擊穿電壓Vbr。

除了ESD防護問題之外，IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是另一個常見的問題，產生的主要原因有如下幾點：

IC共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當而造成引腳變形，有時不易被發(fā)現(xiàn)(部分貼片機沒有檢查共面性的功能)。

IC引腳可焊性不好，存放時間長導致引腳發(fā)黃，這是虛焊的主要原因。

錫膏質量差、金屬含量低、可焊性差，通常用于FQFP器件的焊接用錫膏，金屬含量應不低于90％。

預熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。

印刷模板窗口尺寸小，以致錫膏量不夠。通常在模板制造后，應仔細檢查模板窗口尺寸，不應太大也不應太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套。

目前IC虛焊的檢測方法介紹：

由于PCB的質量和可靠性直接關系到電子產品的質量和可靠性，虛焊的原因復雜，無法從生產工藝上根除，因此IC虛焊的檢測顯得尤為重要，目前業(yè)內檢測IC虛焊一般采用如下幾種方法：

外觀檢測：通過肉眼、顯微鏡或者自動光學檢測機(AOI設備)觀察IC引腳的虛焊情況，通?？梢詸z查出一部分明顯虛焊的情況，但是效率低下，檢測遺漏率高，可靠性不強。

X射線或紅外熱波檢測：通過X射線檢測、紅外熱成像確認虛焊情況，可靠性高，但是成本高昂，對于一般檢測場合不便推廣。

扎針測試：通過往焊點和IC腳分別扎針測量阻值，檢測是否虛焊，在IC引腳間距較大的場合適用，但隨著IC引腳越來越密，扎針越來越困難，并且在FPC等場合，IC引腳一般會打上膠加固和保護，所以無法扎針，這也給應用范圍大打折扣。

技術實現(xiàn)要素：

本申請的目的是：提供一種利用內部二極管測試IC虛焊的方法，該方法操作方便，簡單實用，可靠性高。

為了達到上述目的，本申請的技術方案是：

一種利用內部二極管測試IC虛焊的方法,包括：

找出IC的GND引腳焊點的網絡和IC的待測引腳焊點的網絡；

在上述兩個網絡的任意地點分別扎針，用電測的方法判斷兩扎針點之間二極管的存在性，如果檢測到二極管存在則說明產品該兩個引腳無虛焊。

本發(fā)明這種利用內部二極管測試IC虛焊的方法在上述技術方案的基礎上，還包括以下優(yōu)選方案：

如果檢測不到二極管，則判斷存在虛焊。這種方法適用于批量生產的同一型號的集成電路板，如果多個其他集成電路板在此處均檢測到了二極管的存在，而唯獨此塊集成電路板在此位置沒有檢測到二極管，一般可直接判斷存在虛焊情況，準確率較高。

或者，如果檢測不到二極管，再采用其他辦法進一步排除是否虛焊。所說的“其他辦法”包括但不限于這種情形：對于批量生產的同一型號的集成電路板，如果某塊集成電路板某部位檢測不到二極管，則繼續(xù)檢測與之同批次的其他集成線路板在此位置二極管的存在性，如果多塊其它集成線路板在此位置也沒有檢測到二極管，再判斷此集成電路板此處存在虛焊情況。

所述電測的方法包括：在兩扎針點之間連接萬用表，利用萬用表的二極管檔位直接檢測二極管的存在性?；蛘?/p>

所述電測的方法包括：在兩扎針點之間搭建二極管測試電路，利用二極管測試電路檢測二極管的存在性。

所述二極管測試電路能夠進行Vbr測試。

本申請利用檢測IC內部的二極管“存在性”的方法來判斷IC虛焊與否，相比于傳統(tǒng)方法的優(yōu)勢在于：

1、簡單便捷：相比于X射線或紅外熱波檢測，測量內部二極管要方便很多，它不需要復雜的設備，特別是在一般實驗場合，只需要萬用表測量二極管即可。

2、可靠性高：相比于外觀檢測來說，測試IC內部二極管的可靠性更好，可以杜絕一些外觀上弄棱兩可的誤判。

3、適應性廣：對于集成電路的尺寸越來越小，IC引腳越來越密，對比傳統(tǒng)扎針測試而言，測試IC內部二極管可以避免在IC的引腳本身扎針，這就大大緩解了IC引腳密集導致扎針困難帶來的不利影響。

4、適用于批量重復性檢測：對于某些企業(yè)量產PCB而言，常常需要大量重復檢測IC某一特定引腳是否虛焊，而采用本申請的方案來搭建二極管檢測電路，在PCB的合適位置扎針，利用內部二極管檢測其是否虛焊往往是最具性價比的選擇。

附圖說明

圖1為本發(fā)明測試方法原理圖。

其中：

E(橢圓框部分)表示IC；

A1表示IC的GND引腳，A2表示IC的待測引腳；

B1和B2表示PCB上的兩個焊盤，其中第一焊盤B1與GND引腳A1焊接，第二焊盤B2與待測引腳A2連接；

C1表示PCB上與第一焊盤B1同一網絡的連接器或金手指；

C2表示PCB上與第二焊盤B2同一網絡的連接器或金手指；

D1為IC內部的二極管；

圖中可以看出，A1與B1的間隙表示GND引腳A1虛焊；作為對比，A2和B2之間連接良好(無間隙)；

具體實施方式

下面通過具體實施方式結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。本申請可以以多種不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本實施例所描述的實施方式。提供以下具體實施方式的目的是便于對本申請公開內容更清楚透徹的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字詞僅是針對所示結構在對應附圖中位置而言。

然而，本領域的技術人員可能會意識到其中的一個或多個的具體細節(jié)描述可以被省略，或者還可以采用其他的方法、組件或材料。在一些例子中，一些實施方式并沒有描述或沒有詳細的描述。

此外，本文中記載的技術特征、技術方案還可以在一個或多個實施例中以任意合適的方式組合。對于本領域的技術人員來說，易于理解與本文提供的實施例有關的方法的步驟或操作順序還可以改變。因此，附圖和實施例中的任何順序僅僅用于說明用途，并不暗示要求按照一定的順序，除非明確說明要求按照某一順序。

本文中為部件所編序號本身，例如“第一”、“第二”等，僅用于區(qū)分所描述的對象，不具有任何順序或技術含義。而本申請所說“連接”、“聯(lián)接”，如無特別說明，均包括直接和間接連接(聯(lián)接)。

參照圖1所示，本實施例這種利用內部二極管測試IC虛焊的方法,主要包括以下步驟：

首先找出IC的GND引腳焊點的網絡和IC的待測引腳焊點的網絡。見背景技術的介紹，待測引腳和GND引腳之間必然設置有二極管。

所謂“GND引腳焊點的網絡”，是指與GND引腳焊接的焊盤的下游側(背離GND引腳的那一側)的電路部分，即與GND引腳焊接的焊盤背離該GND引腳那一側的電路部分，具體本實施例中，是指圖1中第一焊盤B1背離GND引腳A1那一側的電路部分，如圖1中的B1至C1部分。

所謂“待測引腳焊點的網絡”，是指與待測引腳焊接的焊盤背離待測引腳A2那一側的電路部分，具體本實施例中，是指圖1中第二焊盤B2背離待側引腳A2那一側的電路部分，如圖1中的B2至C2部分。

然后在上述兩個網絡(即IC的GND引腳焊點的網絡和IC的待測引腳焊點的網絡)的任意地點分別扎針，本例具體在圖1中的C1和C2處分別扎針，用電測的方法判斷兩扎針點之間二極管的存在性，如果檢測到二極管存在則說明產品該兩個引腳無虛焊。如果檢測不到二極管(顯然，這里所說的“檢測不到二極管”，僅僅是指在電測系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)沒有檢測到IC內部二極管的存在，而實際上IC內部二極管始終是存在的)，一般可直接判斷存在虛焊，這適用于那些僅通過檢測二極管存在與否就能夠較準確地確定虛焊情況的情形(準確率較高的情形)。而對于那一些不能單單通過檢測二極管存在與否就能較準確地確定虛焊情況的情形，如果檢測不到二極管，為了保險起見(提高辨識準確度)，最好再采用其他辦法進一步排除是否虛焊。

本實施例中，電測時檢測不到二極管的存在，說明A1和B1之間或者A2和B2之間存在虛焊問題。圖1顯示出GND引腳A1與第一焊盤B1間存在虛焊。

上述的“電測的方法”，常見的有兩種。其中：

第一種為：在兩扎針點之間連接萬用表，利用萬用表的二極管檔位直接檢測二極管的存在性。此種方法多適用于一般個人實驗場合下。

第二種為：在兩扎針點之間搭建二極管測試電路，利用二極管測試電路檢測二極管的存在性。此種方法多適用于專門測試行業(yè)。搭建專門的二極管測試電路進行Vbr(即最小擊穿電壓)的測試，基本原理是將一定的電壓通過限流電阻加到被測器件的兩端，測量其是否能鉗位在正確的電壓范圍內。一般使用24V的電壓，如果Vbr很高，就需選擇加更高的電壓。

以上內容是結合具體的實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。