1.帶支撐體的樹脂片，其具備支撐體和設置于支撐體上的樹脂片，其中，
樹脂片具有：
設置于支撐體側的第一樹脂組合物層、和
在與支撐體相反側設置的由第二樹脂組合物形成的第二樹脂組合物層，所述第二樹脂組合物與形成第一樹脂組合物層的第一樹脂組合物具有不同的組成，
樹脂片的最低熔融粘度為6000泊以下，使所述樹脂片固化而成的固化物層在25℃至150℃之間的平均線熱膨脹系數(shù)為17ppm/℃以下。
2.根據(jù)權利要求1所述的帶支撐體的樹脂片，其中，樹脂片的厚度為30μm以下。
3.根據(jù)權利要求1所述的帶支撐體的樹脂片，其中，第二樹脂組合物層的厚度為25μm以下。
4.根據(jù)權利要求1所述的帶支撐體的樹脂片，其中，第二樹脂組合物含有無機填充材料，
將第二樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設為100質量%時，無機填充材料的含量為70質量%以上。
5.根據(jù)權利要求1所述的帶支撐體的樹脂片，其中，第二樹脂組合物層的最低熔融粘度比第一樹脂組合物層的最低熔融粘度低。
6.根據(jù)權利要求1所述的帶支撐體的樹脂片，其用于空腔填埋。
7.根據(jù)權利要求1所述的帶支撐體的樹脂片，其中，第一樹脂組合物和第二樹脂組合物各自含有無機填充材料，
將第一樹脂組合物中的無機填充材料的平均粒徑設為D1(μm)、第二樹脂組合物中的無機填充材料的平均粒徑設為D2(μm)時，D1和D2滿足D1≤D2的關系。
8.根據(jù)權利要求7所述的帶支撐體的樹脂片，其中，第一樹脂組合物中的無機填充材料的平均粒徑D1(μm)和第二樹脂組合物中的無機填充材料的平均粒徑D2(μm)滿足D1≤0.5≤D2的關系。
9.根據(jù)權利要求1所述的帶支撐體的樹脂片，其中，第二樹脂組合物含有無機填充材料和液態(tài)環(huán)氧樹脂。
10.根據(jù)權利要求9所述的帶支撐體的樹脂片，其中，將無機填充材料設為100質量份時，含有5質量份以上的液態(tài)環(huán)氧樹脂。
11.部件內置電路板的制造方法，該方法依序包含下述工序：
(A) 第一疊層工序，該工序中，在臨時固定了部件的電路基板上，將權利要求1～10中任一項所述的帶支撐體的樹脂片以所述第二樹脂組合物層與電路基板的第一主面接合的方式進行真空疊層，所述臨時固定了部件的電路基板含有：具有第一和第二主面且形成有貫穿該第一和第二主面之間的空腔的電路基板、與該電路基板的第二主面接合的臨時固定材料、和在所述電路基板的空腔內部中利用所述臨時固定材料進行了臨時固定的部件；
(B) 加熱處理工序，該工序中，將疊層了所述帶支撐體的樹脂片的電路基板進行加熱處理；
(C) 第二疊層工序，該工序中，從電路基板的第二主面剝離臨時固定材料后，將含有第二支撐體和與該第二支撐體接合的第二樹脂片的第二帶支撐體的樹脂片、以該第二樹脂片與電路基板的第二主面接合的方式進行真空疊層；以及
(D)將所述帶支撐體的樹脂片的樹脂片和第二樹脂片熱固化的工序。
12.根據(jù)權利要求11所述的部件內置電路板的制造方法，其中，電路基板的厚度為100μm以上。
13.根據(jù)權利要求11所述的部件內置電路板的制造方法，其中，第二帶支撐體的樹脂片是權利要求1～10中任一項所述的帶支撐體的樹脂片。
14.半導體裝置，其含有用權利要求11所述的方法制造的部件內置電路板。