本發(fā)明涉及帶支撐體的樹脂片、部件內(nèi)置電路板的制造方法、和半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

近年來，智能手機(jī)、平板電腦這樣的小型的高功能電子設(shè)備的需求在増大。與之相伴，要求在這些小型的電子設(shè)備中使用的印刷線路板的進(jìn)一步的高功能化和小型化。

在印刷線路板上安裝裸芯片、芯片電容器、芯片電感器等部件。以往這樣的部件僅被安裝在印刷線路板的表面電路上，但其安裝量被限制，難以與近年來的印刷線路板的進(jìn)一步的高功能化、小型化的要求相對(duì)應(yīng)。

作為解決上述問題的方案，提出了通過使部件內(nèi)置于內(nèi)層電路基板中，而增加部件的搭載量、同時(shí)謀求了小型化(薄型化)的部件內(nèi)置電路板(參考專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2015-2295號(hào)公報(bào)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

可是，為了使配置了部件內(nèi)置電路板的部件的凹部(空腔)中的部件填埋性優(yōu)異，重視樹脂流動(dòng)性，考慮了抑制用于部件填埋的樹脂組合物中的無機(jī)填充材料的含量、同時(shí)使用分子量較小的樹脂，但熱膨脹系數(shù)變高，基板翹曲易于變大。另一方面，為了降低部件內(nèi)置電路板的基板翹曲，考慮增多樹脂組合物中的無機(jī)填充材料的含量，但由此存在熔融粘度變高、空腔中的部件填埋性易于降低這樣的問題。本發(fā)明人等研究了使用具有多層的樹脂組合物層，調(diào)整與電路基板相接的一側(cè)的樹脂組合物層的熔融粘度，但發(fā)現(xiàn)滿足薄膜化的要求、同時(shí)實(shí)現(xiàn)相反的這些性能是困難的。因此，本發(fā)明欲解決的課題是提供減少基板的翹曲，且部件填埋性優(yōu)異的帶支撐體的樹脂片。

本發(fā)明人等對(duì)于上述課題進(jìn)行了努力研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：對(duì)于具有組成不同的第一樹脂組合物層和第二樹脂組合物層的帶支撐體的樹脂片，使樹脂片自身的最低熔融粘度為6000泊以下，且使將樹脂片固化而成的固化物在25℃至150℃之間的平均線熱膨脹系數(shù)為17ppm/℃以下，由此可以解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明是基于所述新的見解而作出的發(fā)明。

即，本發(fā)明包含以下的內(nèi)容，

[1] 帶支撐體的樹脂片，其具備支撐體和設(shè)置于支撐體上的樹脂片，其中，

樹脂片具有：

設(shè)置于支撐體側(cè)的第一樹脂組合物層、和

在與支撐體相反側(cè)設(shè)置的由第二樹脂組合物形成的第二樹脂組合物層，所述第二樹脂組合物與形成第一樹脂組合物層的第一樹脂組合物具有不同的組成，

樹脂片的最低熔融粘度為6000泊以下，使所述樹脂片固化而成的固化物層在25℃至150℃之間的平均線熱膨脹系數(shù)為17ppm/℃以下；

[2]根據(jù)[1]所述的帶支撐體的樹脂片，其中，樹脂片的厚度為30μm以下；

[3] 根據(jù)[1]或[2]所述的帶支撐體的樹脂片，其中，第二樹脂組合物層的厚度為25μm以下；

[4]根據(jù)[1]～[3]中任一項(xiàng)所述的帶支撐體的樹脂片，其中，第二樹脂組合物含有無機(jī)填充材料，將第二樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，無機(jī)填充材料的含量為70質(zhì)量%以上；

[5] 根據(jù)[1]～[4]中任一項(xiàng)所述的帶支撐體的樹脂片，其中，第二樹脂組合物層的最低熔融粘度比第一樹脂組合物層的最低熔融粘度低；

[6] 根據(jù)[1]～[5]中任一項(xiàng)所述的帶支撐體的樹脂片，其用于空腔填埋；

[7] 根據(jù)[1]～[6]中任一項(xiàng)所述的帶支撐體的樹脂片，其中，第一樹脂組合物和第二樹脂組合物各自含有無機(jī)填充材料，將第一樹脂組合物中的無機(jī)填充材料的平均粒徑設(shè)為D1(μm)、第二樹脂組合物中的無機(jī)填充材料的平均粒徑設(shè)為D2(μm)時(shí)，D1和D2滿足D1≤D2的關(guān)系；

[8] 根據(jù)[7]所述的帶支撐體的樹脂片，其中，第一樹脂組合物中的無機(jī)填充材料的平均粒徑D1(μm)和第二樹脂組合物中的無機(jī)填充材料的平均粒徑D2(μm)滿足D1≤0.5≤D2的關(guān)系；

[9] 根據(jù)[1]～[8]中任一項(xiàng)所述的帶支撐體的樹脂片，其中，第二樹脂組合物含有無機(jī)填充材料和液態(tài)環(huán)氧樹脂；

[10]根據(jù)[9]所述的帶支撐體的樹脂片，其中，將無機(jī)填充材料設(shè)為100質(zhì)量份時(shí)，含有5質(zhì)量份以上的液態(tài)環(huán)氧樹脂；

[11] 部件內(nèi)置電路板的制造方法，該方法依序包含下述工序：

(A) 第一疊層工序，該工序中，在臨時(shí)固定了部件的電路基板上，將[1]～[10]中任一項(xiàng)所述的帶支撐體的樹脂片以所述第二樹脂組合物層與電路基板的第一主面接合的方式進(jìn)行真空疊層，所述臨時(shí)固定了部件的電路基板含有：具有第一和第二主面且形成有貫穿該第一和第二主面之間的空腔的電路基板、與該電路基板的第二主面接合的臨時(shí)固定材料、和在所述電路基板的空腔內(nèi)部中利用所述臨時(shí)固定材料進(jìn)行了臨時(shí)固定的部件；

(B) 加熱處理工序，該工序中，將疊層了所述帶支撐體的樹脂片的電路基板進(jìn)行加熱處理；

(C) 第二疊層工序，該工序中，從電路基板的第二主面剝離臨時(shí)固定材料后，將含有第二支撐體和與該第二支撐體接合的第二樹脂片的第二帶支撐體的樹脂片、以該第二樹脂片與電路基板的第二主面接合的方式進(jìn)行真空疊層；以及

(D)將所述帶支撐體的樹脂片的樹脂片和第二樹脂片熱固化的工序；

[12] 根據(jù)[11]所述的部件內(nèi)置電路板的制造方法，其中，電路基板的厚度為100μm以上；

[13] 根據(jù)[11]或[12]所述的部件內(nèi)置電路板的制造方法，其中，第二帶支撐體的樹脂片是[1]～[10]中任一項(xiàng)所述的帶支撐體的樹脂片；

[14]半導(dǎo)體裝置，其含有用[11]～[13]中任一項(xiàng)所述的方法制造的部件內(nèi)置電路板。

根據(jù)本發(fā)明，可以提供減少基板的翹曲、且部件填埋性優(yōu)異的帶支撐體的樹脂片。

附圖說明

圖1A是表示準(zhǔn)備在使用了本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的部件內(nèi)置電路板的制造方法中使用的、臨時(shí)固定了部件的電路基板的一個(gè)步驟的示意圖(1)；

圖1B是表示準(zhǔn)備在使用了本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的部件內(nèi)置電路板的制造方法中使用的、臨時(shí)固定了部件的電路基板的一個(gè)步驟的示意圖(2)；

圖1C是表示準(zhǔn)備在使用了本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的部件內(nèi)置電路板的制造方法中使用的、臨時(shí)固定了部件的電路基板的一個(gè)步驟的示意圖(3)；

圖1D是表示準(zhǔn)備在使用了本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的部件內(nèi)置電路板的制造方法中使用的、臨時(shí)固定了部件的電路基板的一個(gè)步驟的示意圖(4)；

圖2是表示本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的一種方式的示意圖；

圖3A是在實(shí)施方式1中，用于說明使用了本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的部件內(nèi)置電路板的制造方法的示意圖(1)；

圖3B是用于說明使用了本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的部件內(nèi)置電路板的制造方法的示意圖(2)；

圖3C是用于說明使用了本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的部件內(nèi)置電路板的制造方法的示意圖(3)；

圖3D是用于說明使用了本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的部件內(nèi)置電路板的制造方法的示意圖(4)；

圖3E是用于說明使用了本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的部件內(nèi)置電路板的制造方法的示意圖(5)；

圖3F是用于說明使用了本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的部件內(nèi)置電路板的制造方法的示意圖(6)；

圖3G是用于說明使用了本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的部件內(nèi)置電路板的制造方法的示意圖(7)。

具體實(shí)施方式

對(duì)于本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片進(jìn)行詳細(xì)地說明之前，對(duì)于在本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片中，形成樹脂片中所含的第一樹脂組合物層和第二樹脂組合物層時(shí)使用的“第一樹脂組合物”和“第二樹脂組合物”進(jìn)行說明。

＜第一樹脂組合物＞

形成第一樹脂組合物層的第一樹脂組合物沒有特別限定，只要其固化物具有充分的硬度和絕緣性即可。作為第一樹脂組合物，可以列舉例如含有固化性樹脂和其固化劑的組合物。作為固化性樹脂，可以使用在形成印刷線路板的絕緣層時(shí)可使用的以往公知的固化性樹脂，其中優(yōu)選是環(huán)氧樹脂。因此在一個(gè)實(shí)施方式中，第一樹脂組合物含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑和(C)無機(jī)填充材料。第一樹脂組合物根據(jù)需要也可進(jìn)而含有熱塑性樹脂、固化促進(jìn)劑、阻燃劑和有機(jī)填充材料等添加劑。

以下對(duì)于可作為第一樹脂組合物的材料使用的環(huán)氧樹脂、固化劑、無機(jī)填充材料和添加劑進(jìn)行說明。

(A)環(huán)氧樹脂

作為環(huán)氧樹脂，可以列舉例如雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、雙酚AF型環(huán)氧樹脂等的雙酚型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、三酚型環(huán)氧樹脂、萘酚酚醛型環(huán)氧樹脂(naphthol novolac expoxy resin)、線型酚醛型環(huán)氧樹脂(phenol novolac expoxy resin)、叔丁基-兒茶酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油基酯型環(huán)氧樹脂、甲酚甲醛(cresol novolac)型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、線狀脂肪族環(huán)氧樹脂、具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、雜環(huán)式環(huán)氧樹脂、含有螺環(huán)的環(huán)氧樹脂、環(huán)己烷二甲醇型環(huán)氧樹脂、亞萘基醚型環(huán)氧樹脂、三羥甲基型環(huán)氧樹脂、四苯基乙烷型環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂等。環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用一種，也可以將兩種以上組合使用。

作為環(huán)氧樹脂，優(yōu)選使用選自雙酚型環(huán)氧樹脂、氟系環(huán)氧樹脂(例如雙酚AF型環(huán)氧樹脂)、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂和這些環(huán)氧樹脂的混合物中的一種或兩種以上的環(huán)氧樹脂。

環(huán)氧樹脂優(yōu)選含有在1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂。將環(huán)氧樹脂的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，優(yōu)選至少50質(zhì)量%以上是在1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂。其中，優(yōu)選含有在1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基且溫度20℃下為液態(tài)的環(huán)氧樹脂(以下稱為“液態(tài)環(huán)氧樹脂”)、和在1分子中具有3個(gè)以上的環(huán)氧基且溫度20℃下為固態(tài)的環(huán)氧樹脂(以下稱為“固態(tài)環(huán)氧樹脂”)。作為環(huán)氧樹脂，通過將液態(tài)環(huán)氧樹脂和固態(tài)環(huán)氧樹脂并用，可以得到具有優(yōu)異的撓性的第一樹脂組合物。另外，第一樹脂組合物的固化物的斷裂強(qiáng)度也提高。

從使熔融粘度降低的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選是液態(tài)環(huán)氧樹脂。作為液態(tài)環(huán)氧樹脂，優(yōu)選是雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AF型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、縮水甘油基酯型環(huán)氧樹脂、線型酚醛型環(huán)氧樹脂、具有酯骨架的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、和具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選是雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AF型環(huán)氧樹脂和萘型環(huán)氧樹脂。特別地，含有芳香族骨架的環(huán)氧樹脂在使平均線熱膨脹系數(shù)降低這方面也是優(yōu)選的。作為液態(tài)環(huán)氧樹脂的具體例，可以列舉DIC(株)制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型環(huán)氧樹脂)、三菱化學(xué)(株)制的“828US”、“jER828EL”(雙酚A型環(huán)氧樹脂)、“jER807”(雙酚F型環(huán)氧樹脂)、“jER152”(線型酚醛型環(huán)氧樹脂)、新日鐵住金化學(xué)(株)制的“ZX1059”(雙酚A型環(huán)氧樹脂與雙酚F型環(huán)氧樹脂的混合品)、Nagase ChemteX(株)制的“EX-721”(縮水甘油基酯型環(huán)氧樹脂)、(株)大賽璐制的“Celloxide 2021P”(具有酯骨架的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂)、“PB-3600”(具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂)。它們可以單獨(dú)使用一種，也可以將兩種以上組合使用。

從使平均線熱膨脹系數(shù)降低的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選是固態(tài)環(huán)氧樹脂。作為固態(tài)環(huán)氧樹脂，優(yōu)選是萘型4官能環(huán)氧樹脂、甲酚甲醛型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、三酚型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、亞萘基醚型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、四苯基乙烷型環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選是萘型4官能環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、和聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。特別地，多官能環(huán)氧樹脂在交聯(lián)點(diǎn)變多、使平均線熱膨脹系數(shù)降低這方面是優(yōu)選的。作為固態(tài)環(huán)氧樹脂的具體例，可以列舉DIC(株)制的“HP4032H”(萘型環(huán)氧樹脂)、“HP-4700”、“HP-4710”(萘型4官能環(huán)氧樹脂)、“N-690”(甲酚甲醛型環(huán)氧樹脂)、“N-695”(甲酚甲醛型環(huán)氧樹脂)、“HP-7200”(二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂)、“HP-7200HH”、“EXA7311”、“EXA7311-G3”、“EXA7311-G4”、“EXA7311-G4S”、“HP6000”(亞萘基醚型環(huán)氧樹脂)、日本化藥(株)制的“EPPN-502H”(三酚型環(huán)氧樹脂)、“NC7000L”(萘酚酚醛型環(huán)氧樹脂)、“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3100”(聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂)、新日鐵住金化學(xué)(株)制的“ESN475V”(萘酚型環(huán)氧樹脂)、“ESN485”(萘酚酚醛型環(huán)氧樹脂)、三菱化學(xué)(株)制的“YX4000H”、“YL6121”(聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂)、“YX4000HK”(聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂)、“YX8800”(蒽型環(huán)氧樹脂)、大阪燃?xì)饣瘜W(xué)(大阪ガスケミカル)(株)制的“PG-100”、“CG-500”、三菱化學(xué)(株)制的“YL7800”(芴型環(huán)氧樹脂)、三菱化學(xué)(株)制的“jER1010”(固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂)、“jER1031S”(四苯基乙烷型環(huán)氧樹脂)、“YL7760”(雙酚AF型環(huán)氧樹脂)等。

環(huán)氧樹脂含有固態(tài)環(huán)氧樹脂和液態(tài)環(huán)氧樹脂時(shí)，固態(tài)環(huán)氧樹脂的質(zhì)量M_S與液態(tài)環(huán)氧樹脂的質(zhì)量M_L之比(M_S/M_L)優(yōu)選為1～10的范圍。通過使M_S/M_L為所述的范圍，能夠獲得i)以樹脂片的形態(tài)使用時(shí)具有適度的粘附性、ii)以樹脂片的形態(tài)使用時(shí)得到充分的撓性，操作性提高、以及iii)可得到具有充分?jǐn)嗔褟?qiáng)度的固化物等的效果。

第一樹脂組合物中的(A)環(huán)氧樹脂的含量從得到顯示良好的機(jī)械強(qiáng)度、絕緣可靠性的絕緣層的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為0.1質(zhì)量%以上、更優(yōu)選為5質(zhì)量%以上、進(jìn)而優(yōu)選為10質(zhì)量%以上。環(huán)氧樹脂的含量的上限只要可起到本發(fā)明的效果就沒有特別的限定，優(yōu)選為50質(zhì)量%以下、更優(yōu)選為45質(zhì)量%以下、進(jìn)而優(yōu)選為42質(zhì)量%以下。

因此，第一樹脂組合物中的(A)環(huán)氧樹脂的含量優(yōu)選為0.1～50質(zhì)量%、更優(yōu)選為10～45質(zhì)量%、進(jìn)而優(yōu)選為20～42質(zhì)量%。應(yīng)予說明，在本發(fā)明中，樹脂組合物(第一樹脂組合物和第二樹脂組合物)中的各成分的含量只要沒有另外說明，是指將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)的值。

環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量優(yōu)選為50～5000、更優(yōu)選為50～3000、進(jìn)而優(yōu)選為80～2000、進(jìn)而更優(yōu)選為110～1000。通過為該范圍，固化物的交聯(lián)密度變得充分，可形成表面粗糙度小的絕緣層。應(yīng)予說明，環(huán)氧當(dāng)量可以根據(jù)JIS K7236測定，是含有1當(dāng)量的環(huán)氧基的樹脂的質(zhì)量。

環(huán)氧樹脂的重均分子量優(yōu)選為100～5000、更優(yōu)選為250～3000、進(jìn)而優(yōu)選為400～1500。此處，環(huán)氧樹脂的重均分子量是利用凝膠滲透色譜(GPC)法測定的聚苯乙烯換算的重均分子量。

(B)固化劑

作為(B)固化劑，只要具有使環(huán)氧樹脂固化的功能則沒有特別限制，例如可列舉出苯酚(phenol)系固化劑、萘酚系固化劑、活性酯系固化劑、苯并噁嗪系固化劑、氰酸酯系固化劑和碳二亞胺系固化劑。固化劑可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

作為苯酚系固化劑和萘酚系固化劑，從耐熱性和耐水性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選具有酚醛樹脂(novolac)結(jié)構(gòu)的苯酚系固化劑、或者具有酚醛樹脂結(jié)構(gòu)的萘酚系固化劑。另外，從與導(dǎo)體層(電路布線)的密合強(qiáng)度的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選含氮苯酚系固化劑，更優(yōu)選含三嗪結(jié)構(gòu)的酚醛樹脂和含三嗪結(jié)構(gòu)的烷基酚醛樹脂。其中，從高度滿足耐熱性、耐水性、以及與導(dǎo)體層的密合性(剝離強(qiáng)度)的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用含三嗪結(jié)構(gòu)的苯酚系固化劑。

作為苯酚系固化劑和萘酚系固化劑的具體例，可以列舉例如明和化成(株)制的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”、日本化藥(株)制的“NHN”、“CBN”、“GPH”、東都化成(株)制的“SN170”、“SN180”、“SN190”、“SN475”、“SN485”、“SN495”、“SN375”、“SN395”、DIC(株)制的“LA7052”、“LA7054”、“LA3018”等。

活性酯系固化劑沒有特別的限制，通常優(yōu)選使用苯酚酯類(phenol esters)、苯硫酚酯(thiophenol esters)類、N-羥基胺酯類、雜環(huán)羥基化合物的酯類等在1分子中具有2個(gè)以上反應(yīng)活性高的酯基的化合物。該活性酯系固化劑優(yōu)選通過羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物與羥基化合物和/或硫醇化合物的縮合反應(yīng)而得到。特別從提高耐熱性的角度考慮，優(yōu)選由羧酸化合物與羥基化合物得到的活性酯系固化劑，更優(yōu)選由羧酸化合物與苯酚化合物和/或萘酚化合物得到的活性酯系固化劑。作為羧酸化合物，可列舉例如：苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸、均苯四酸等。作為苯酚化合物或萘酚化合物，可列舉例如：氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞啉、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對(duì)甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三酚(benzenetriol)、二環(huán)戊二烯二苯酚、線型酚醛樹脂(phenol novolac)等。

具體地，優(yōu)選是含有二環(huán)戊二烯二苯酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物、含有萘結(jié)構(gòu)的活性酯化合物、含有線型酚醛樹脂的乙酰化物的活性酯化合物、含有線型酚醛樹脂的苯甲?；锏幕钚怎セ衔?，其中更優(yōu)選是含有萘結(jié)構(gòu)的活性酯化合物、含有二環(huán)戊二烯二苯酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物。

作為活性酯系固化劑的市售品，含有二環(huán)戊二烯二苯酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物可以列舉“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“HPC-8000-65T”(DIC(株)制)，含有萘結(jié)構(gòu)的活性酯化合物可以列舉“EXB9416-70BK”(DIC(株)制)，含有線型酚醛樹脂的乙?；锏幕钚怎セ衔锟梢粤信e“DC808”(三菱化學(xué)(株)制)，含有線型酚醛樹脂的苯甲酰化物的活性酯化合物可以列舉“YLH1026”(三菱化學(xué)(株)制)等。

作為苯并噁嗪系固化劑的具體例，可以列舉昭和高分子(株)制的“HFB2006M”、四國化成工業(yè)(株)制的“P-d”、“F-a”。

作為氰酸酯系固化劑，可以列舉例如雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚(3-亞甲基-1,5-亞苯基氰酸酯))、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、和雙(4-氰酸酯苯基)醚等2官能氰酸酯樹脂、由線型酚醛樹脂和甲酚甲醛樹脂等衍生的多官能氰酸酯樹脂、這些氰酸酯樹脂的一部分被三嗪化的預(yù)聚物等。作為氰酸酯系固化劑的具體例，可以列舉Lonza Japan(株)制的“PT30”和“PT60”(均為線型酚醛型多官能氰酸酯樹脂)、“BA230”(雙酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而成為三聚體的預(yù)聚物)等。

作為碳二亞胺系固化劑的具體例，可列舉出日清紡化學(xué)(株)制的“V-03”、“V-07”等。

在本發(fā)明中，(B)固化劑優(yōu)選含有選自酚(phenol)系固化劑、氰酸酯系固化劑和活性酯系固化劑中的1種以上，更優(yōu)選含有選自含有三嗪結(jié)構(gòu)的酚醛樹脂、含有三嗪結(jié)構(gòu)的烷基酚醛樹脂、氰酸酯系固化劑和活性酯系固化劑中的1種以上。

第一樹脂組合物中的(B)固化劑的含量沒有特別限定，但從得到剝離強(qiáng)度高、低介質(zhì)損耗因數(shù)的絕緣層的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為0.1質(zhì)量%以上、更優(yōu)選為1質(zhì)量%以上、進(jìn)而優(yōu)選為5質(zhì)量%以上。(B)固化劑的含量的上限只要可起到本發(fā)明的效果就沒有特別限定，優(yōu)選為30質(zhì)量%以下、更優(yōu)選為25質(zhì)量%以下、進(jìn)而優(yōu)選為20質(zhì)量%以下。

因此，第一樹脂組合物中的(B)固化劑的含量優(yōu)選為0.1～30質(zhì)量%、更優(yōu)選為1～25質(zhì)量%、進(jìn)而優(yōu)選為5～20質(zhì)量%。

(A)環(huán)氧樹脂與(B)固化劑的量比以[(A)環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基的總數(shù)]：[(B)固化劑的反應(yīng)基團(tuán)的總數(shù)]的比率計(jì)，優(yōu)選為1：0.2～1：2的范圍，更優(yōu)選為1：0.3～1：1.5，進(jìn)而優(yōu)選為1：0.4～1：1。此處，固化劑的反應(yīng)基團(tuán)是活性羥基、活性酯基等，根據(jù)固化劑的種類而不同。另外，環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基的總數(shù)是指，對(duì)于環(huán)氧樹脂將各環(huán)氧樹脂的固體成分質(zhì)量除以環(huán)氧當(dāng)量所得的值進(jìn)行總計(jì)的值，固化劑的反應(yīng)基團(tuán)的總數(shù)是指，對(duì)于所有的固化劑將各固化劑的固體成分質(zhì)量除以反應(yīng)基團(tuán)當(dāng)量所得的值總計(jì)的值。通過使環(huán)氧樹脂與固化劑的量比在所述的范圍，第一樹脂組合物的固化物的耐熱性更為提高。

(C)無機(jī)填充材料

無機(jī)填充材料的材料沒有特別限定，例如可以列舉：二氧化硅、氧化鋁、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、和磷酸鎢酸鋯等。其中，二氧化硅是特別合適的。另外作為二氧化硅，優(yōu)選是球狀二氧化硅。無機(jī)填充材料可以單獨(dú)使用一種，也可以將兩種以上組合使用。作為無機(jī)填充材料的市售品，例如可列舉(株)Admatechs制“SO-C2”、“SO-C1”、“SO-C4”等。

無機(jī)填充材料的平均粒徑?jīng)]有特別限定，從得到表面粗糙度小的絕緣層的觀點(diǎn)、微細(xì)布線形成性提高的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為5μm以下，更優(yōu)選為4μm以下，進(jìn)而優(yōu)選為3μm以下，進(jìn)而更優(yōu)選為1μm以下、0.7μm以下、0.5μm以下、或0.3μm以下。另一方面，從使用第一樹脂組合物形成樹脂清漆時(shí)得到具有合適的粘度、操作性良好的樹脂清漆的觀點(diǎn)、防止樹脂片的熔融粘度升高的觀點(diǎn)考慮，無機(jī)填充材料的平均粒徑優(yōu)選為0.01μm以上，更優(yōu)選為0.03μm以上，進(jìn)而優(yōu)選為0.05μm以上、0.07μm以上、或0.1μm以上。因此，第一樹脂組合物中的(C)無機(jī)填充材料的平均粒徑優(yōu)選為0.5μm以下、或0.3μm以下。

無機(jī)填充材料的平均粒徑可利用基于米氏(Mie)散射理論的激光衍射-散射法進(jìn)行測定。具體而言可通過利用激光衍射散射式粒度分布測定裝置，按體積基準(zhǔn)制成無機(jī)填充材料的粒度分布，將其中值直徑作為平均粒徑進(jìn)行測定。測定樣品可優(yōu)選使用利用超聲波將無機(jī)填充材料分散在水中形成的樣品。作為激光衍射散射式粒度分布測定裝置，可以使用(株)堀場制作所制“LA-500”等。

從提高耐濕性和分散性的觀點(diǎn)考慮，無機(jī)填充材料優(yōu)選用氨基硅烷系偶聯(lián)劑、環(huán)氧硅烷系偶聯(lián)劑、巰基硅烷系偶聯(lián)劑、硅烷系偶聯(lián)劑、烷氧基硅烷化合物、有機(jī)硅氮烷化合物、鈦酸酯系偶聯(lián)劑等的1種以上的表面處理劑進(jìn)行處理。作為表面處理劑的市售品，例如可列舉：信越化學(xué)工業(yè)(株)制“KBM403”(3-環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷)、信越化學(xué)工業(yè)(株)制“KBM803”(3-巰基丙基三甲氧基硅烷)、信越化學(xué)工業(yè)(株)制“KBE903”(3-氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化學(xué)工業(yè)(株)制“KBM573”(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化學(xué)工業(yè)(株)制“SZ-31”(六甲基二硅氮烷)、信越化學(xué)工業(yè)(株)制“KBM103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化學(xué)工業(yè)(株)制“KBM-4803”(長鏈環(huán)氧型硅烷偶聯(lián)劑)等。

利用表面處理劑進(jìn)行的表面處理的程度可以通過無機(jī)填充材料的每單位表面積的碳量來進(jìn)行評(píng)價(jià)。從提高無機(jī)填充材料的分散性的觀點(diǎn)考慮，無機(jī)填充材料的每單位表面積的碳量優(yōu)選為0.02mg/m²以上、更優(yōu)選為0.1mg/m²以上、進(jìn)一步優(yōu)選為0.2mg/m²以上。另一方面，從防止樹脂清漆的熔融粘度或片狀形態(tài)下的熔融粘度上升的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為1mg/m²以下、更優(yōu)選為0.8mg/m²以下、進(jìn)一步優(yōu)選為0.5mg/m²以下。

無機(jī)填充材料的每單位表面積的碳量可以在用溶劑(例如，甲基乙基酮(MEK))對(duì)表面處理后的無機(jī)填充材料進(jìn)行清洗處理之后進(jìn)行測定。具體而言，可以向用表面處理劑進(jìn)行表面處理后的無機(jī)填充材料中加入足量的MEK作為溶劑，25℃下超聲波清洗5分鐘。除去上清液，將固體成分干燥后，使用碳分析計(jì)對(duì)無機(jī)填充材料每單位表面積的碳量進(jìn)行測定。作為碳分析計(jì)，可以使用(株)堀場制作所制“EMIA-320V”等。

第一樹脂組合物中的(C)無機(jī)填充材料的含量，從得到可在其上形成微細(xì)的布線的絕緣層的角度考慮，優(yōu)選為70質(zhì)量%以下、更優(yōu)選為60質(zhì)量%以下、50質(zhì)量%以下、或40質(zhì)量%以下。第一樹脂組合物中的(C)無機(jī)填充材料的含量的下限沒有特別限定，可以為0質(zhì)量%，但通?？蔀?質(zhì)量%以上、10質(zhì)量%以上、20質(zhì)量%以上等。

第一樹脂組合物除了上述(A)、(B)、(C)以外，還可含有熱塑性樹脂、固化促進(jìn)劑、阻燃劑和有機(jī)填充材料等的添加劑。

-熱塑性樹脂-

作為熱塑性樹脂，例如可列舉：苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺-酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂等的熱塑性樹脂，其中，優(yōu)選是苯氧基樹脂。熱塑性樹脂可以單獨(dú)使用一種，或可將兩種以上組合使用。

熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量優(yōu)選為5000～100000的范圍、更優(yōu)選為10000～60000的范圍、進(jìn)一步優(yōu)選為20000～60000的范圍。熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量可采用凝膠滲透色譜(GPC)法進(jìn)行測定。具體而言，熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量可如下計(jì)算：使用(株)島津制作所制LC-9A/RID-6A作為測定裝置、使用昭和電工(株)制Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為柱、使用氯仿等作為流動(dòng)相，在柱溫40℃下進(jìn)行測定，使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的標(biāo)準(zhǔn)曲線進(jìn)行計(jì)算。

作為苯氧基樹脂，例如可列舉：具有選自雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚乙酰苯骨架、酚醛(novolac)骨架、聯(lián)苯骨架、芴骨架、二環(huán)戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、和三甲基環(huán)己烷骨架中的1種以上的骨架的苯氧基樹脂。苯氧基樹脂的末端可是酚式羥基、環(huán)氧基等任一種的官能團(tuán)。苯氧基樹脂可以單獨(dú)使用一種，也可以將兩種以上組合使用。作為苯氧基樹脂的具體例，可以列舉三菱化學(xué)(株)制的“1256”和“4250”(均為含有雙酚A骨架的苯氧基樹脂)、“YX8100”(含有雙酚S骨架的苯氧基樹脂)、和“YX6954”(含有雙酚乙酰苯骨架的苯氧基樹脂)，其它還可列舉新日鐵住金化學(xué)(株)制的“FX280”和“FX293”、三菱化學(xué)(株)制的“YL6954BH30”、“YX7553”、“YX7553BH30”、“YL7769BH30”、“YL6794”、“YL7213”、“YL7290”、“YL7891BH30”和“YL7482”等。

作為聚乙烯醇縮醛樹脂，例如可列舉：聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂，優(yōu)選是聚乙烯醇縮丁醛樹脂。作為聚乙烯醇縮醛樹脂的具體例，例如可列舉：電氣化學(xué)工業(yè)(株)制的“Denka Butyral(電化ブチラール) 4000-2”、“Denka Butyral 5000-A”、“Denka Butyral 6000-C”、“Denka Butyral 6000-EP”、積水化學(xué)工業(yè)(株)制的S-LEC(エスレック)BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。

作為聚酰亞胺樹脂的具體例，可以列舉新日本理化(株)制的“RIKACOAT SN20”和“RIKACOAT PN20”。作為聚酰亞胺樹脂的具體例，另外可以列舉使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物和四元酸酐反應(yīng)而得的線狀聚酰亞胺(日本特開2006-37083號(hào)公報(bào)記載的聚酰亞胺)、含有聚硅氧烷骨架的聚酰亞胺(日本特開2002-12667號(hào)公報(bào)和日本特開2000-319386號(hào)公報(bào)等中記載的聚酰亞胺)等的改性聚酰亞胺。

作為聚酰胺酰亞胺樹脂的具體例，可以列舉東洋紡織(株)制的“VYLOMAX HR11NN”和“VYLOMAX HR16NN”。作為聚酰胺酰亞胺樹脂的具體例，另外可列舉日立化成工業(yè)(株)制的“KS9100”、“KS9300”(含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亞胺)等的改性聚酰胺酰亞胺。

作為聚醚砜樹脂的具體例，可以列舉住友化學(xué)(株)制的“PES5003P”等。

作為聚砜樹脂的具體例，可以列舉Solvay Advanced Polymers(株)制的聚砜“P1700”、“P3500”等。

作為聚苯醚樹脂的具體例，可以列舉三菱瓦斯化學(xué)(株)制的低聚亞苯基醚-苯乙烯樹脂“OPE-2St 1200”等。

其中，在與其它成分的組合中，從得到表面粗糙度進(jìn)而低、與導(dǎo)體層的密合性更為優(yōu)異的絕緣層的角度考慮，作為熱塑性樹脂，優(yōu)選是苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂。因此，在合適的一個(gè)實(shí)施方式中，熱塑性樹脂成分包含選自苯氧基樹脂和聚乙烯醇縮醛樹脂中的一種以上。

第一樹脂組合物中熱塑性樹脂的含量從適度調(diào)整樹脂片的熔融粘度的角度考慮，優(yōu)選為0質(zhì)量%～20質(zhì)量%、更優(yōu)選為0.5質(zhì)量%～10質(zhì)量%、進(jìn)而優(yōu)選為1質(zhì)量%～8質(zhì)量%。

-固化促進(jìn)劑-

作為固化促進(jìn)劑，例如可列舉：磷系固化促進(jìn)劑、胺系固化促進(jìn)劑、咪唑系固化促進(jìn)劑、胍系固化促進(jìn)劑、金屬系固化促進(jìn)劑等，優(yōu)選是磷系固化促進(jìn)劑、胺系固化促進(jìn)劑、咪唑系固化促進(jìn)劑，更優(yōu)選是胺系固化促進(jìn)劑、咪唑系固化促進(jìn)劑。固化促進(jìn)劑可以單獨(dú)使用一種，也可以將兩種以上組合使用。

作為磷系固化促進(jìn)劑，例如可列舉：三苯基膦、硼酸鏻化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、正丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫代氰酸鹽、四苯基鏻硫代氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫代氰酸鹽等，優(yōu)選三苯基膦、四丁基鏻癸酸鹽。

作為胺系固化促進(jìn)劑，例如可列舉：三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺，4-二甲基氨基吡啶、芐基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮雜雙環(huán)(5,4,0)-十一烯等，優(yōu)選4-二甲基氨基吡啶、1,8-二氮雜雙環(huán)(5,4,0)-十一烯。

作為咪唑系固化促進(jìn)劑，例如可列舉：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-芐基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物以及咪唑化合物與環(huán)氧樹脂的加合物，優(yōu)選2-乙基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑。

作為咪唑系固化促進(jìn)劑，可以使用市售品，例如可列舉三菱化學(xué)(株)制的“P200-H50”等。

作為胍系固化促進(jìn)劑，例如可列舉：雙氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環(huán)己基胍、1-苯基胍、1-(鄰甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環(huán)[4.4.0]十碳-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環(huán)[4.4.0]十碳-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-正丁基雙胍、1-正十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環(huán)己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(鄰甲苯基)雙胍等，優(yōu)選雙氰胺、1,5,7-三氮雜雙環(huán)[4.4.0]十碳-5-烯。

作為金屬系固化促進(jìn)劑，可以列舉例如鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等金屬的、有機(jī)金屬絡(luò)合物或有機(jī)金屬鹽。作為有機(jī)金屬絡(luò)合物的具體例，可以列舉乙酰丙酮鈷(II)、乙酰丙酮鈷(III)等的有機(jī)鈷絡(luò)合物、乙酰丙酮銅(II)等的有機(jī)銅絡(luò)合物、乙酰丙酮鋅(II)等的有機(jī)鋅絡(luò)合物、乙酰丙酮鐵(III)等的有機(jī)鐵絡(luò)合物、乙酰丙酮鎳(II)等的有機(jī)鎳絡(luò)合物、乙酰丙酮錳(II)等的有機(jī)錳絡(luò)合物等。作為有機(jī)金屬鹽，可以列舉例如辛酸鋅、辛酸錫、環(huán)烷酸鋅、環(huán)烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。

第一樹脂組合物中的固化促進(jìn)劑的含量沒有特別限定，但優(yōu)選以0.05質(zhì)量%～3質(zhì)量%的范圍使用。

-阻燃劑-

第一樹脂組合物可含有阻燃劑。作為阻燃劑，例如可列舉：有機(jī)磷系阻燃劑、有機(jī)系含氮磷化合物、氮化合物、有機(jī)硅系阻燃劑、金屬氫氧化物等。阻燃劑可以單獨(dú)使用一種，或可以將兩種以上并用。

作為阻燃劑，可以使用市售品，例如可列舉三光(株)制的“HCA-HQ”、大八化學(xué)工業(yè)(株)制的“PX-200”等。

第一樹脂組合物中的阻燃劑的含量沒有特別限定，優(yōu)選為0.5質(zhì)量%～20質(zhì)量%、更優(yōu)選為1質(zhì)量%～15質(zhì)量%、進(jìn)而優(yōu)選為1.5質(zhì)量%～10質(zhì)量%。

-有機(jī)填充材料-

第一樹脂組合物可進(jìn)而含有有機(jī)填充材料。作為有機(jī)填充材料，可以使用在形成印刷線路板的絕緣層時(shí)可使用的任意的有機(jī)填充材料，可以列舉例如橡膠粒子、聚酰胺微粒、有機(jī)硅粒子等，優(yōu)選橡膠粒子。

作為橡膠粒子，可以使用市售品，可以列舉例如AICA工業(yè)(株)制的“AC3816N”等。

第一樹脂組合物中的有機(jī)填充材料的含量從適度調(diào)整樹脂片的熔融粘度的角度考慮，優(yōu)選為1質(zhì)量%～20質(zhì)量%、更優(yōu)選為2質(zhì)量%～10質(zhì)量%。

第一樹脂組合物進(jìn)而根據(jù)需要，可含有阻燃劑和有機(jī)填充材料以外的其它添加劑，作為所述的其它添加劑，可以列舉例如有機(jī)銅化合物、有機(jī)鋅化合物和有機(jī)鈷化合物等的有機(jī)金屬化合物、以及有機(jī)填料、增稠劑、消泡劑、流平劑、密合性賦予劑、和著色劑等的樹脂添加劑等。

＜第二樹脂組合物＞

形成第二樹脂組合物層的第二樹脂組合物只要與第一樹脂組合物在組成上不同即可，沒有特別限定，但作為第二樹脂組合物，優(yōu)選是含有無機(jī)填充材料的組合物，更優(yōu)選是含有無機(jī)填充材料和液態(tài)環(huán)氧樹脂的組合物。

作為第二樹脂組合物，從得到熱膨脹系數(shù)低的絕緣層的角度考慮，將第二樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，優(yōu)選無機(jī)填充材料的含量為60質(zhì)量%以上，更優(yōu)選為70質(zhì)量%以上，進(jìn)而優(yōu)選為72質(zhì)量%以上、74質(zhì)量%以上、或76質(zhì)量%以上。第二樹脂組合物中的無機(jī)填充材料的含量的上限優(yōu)選為95質(zhì)量%以下、更優(yōu)選為90質(zhì)量%以下。作為第二樹脂組合物中的無機(jī)填充材料，可以列舉與在＜第一樹脂組合物＞欄中說明的無機(jī)填充材料同樣的材料。將第一樹脂組合物中的無機(jī)填充材料的含量設(shè)為A1(質(zhì)量%)、第二樹脂組合物中的無機(jī)填充材料的含量設(shè)為A2(質(zhì)量%)時(shí)，A1和A2優(yōu)選滿足A1＜A2的關(guān)系，更優(yōu)選滿足A1＋20≤A2、A1＋25≤A2、A1＋30≤A2、A1＋35≤A2、或A1＋40≤A2的關(guān)系。另外，將第一樹脂組合物中的無機(jī)填充材料的平均粒徑設(shè)為D1(μm)、第二樹脂組合物中的無機(jī)填充材料的平均粒徑設(shè)為D2(μm)時(shí)，D1和D2優(yōu)選滿足D1≤D2的關(guān)系，更優(yōu)選滿足D1≤0.9D2、D1≤0.8D2、D1≤0.7D2、D1≤0.6D2、或D1≤0.5≤D2的關(guān)系。因此第二樹脂組合物中的(C)無機(jī)填充材料的平均粒徑從填埋性提高的角度考慮，優(yōu)選為0.5μm以上。

在一個(gè)實(shí)施方式中，第二樹脂組合物含有無機(jī)填充材料，同時(shí)含有環(huán)氧樹脂和固化劑。第二樹脂組合物根據(jù)需要可進(jìn)而含有熱塑性樹脂、固化促進(jìn)劑、阻燃劑和橡膠粒子等添加劑。

作為第二樹脂組合物中所含的環(huán)氧樹脂、固化劑和添加劑，可以列舉與在＜第一樹脂組合物＞欄中說明的(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、和添加劑同樣的物質(zhì)。

第二樹脂組合物中的環(huán)氧樹脂的含量從得到顯示良好的機(jī)械強(qiáng)度、絕緣可靠性的絕緣層的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為0.1質(zhì)量%以上、更優(yōu)選為5質(zhì)量%以上、進(jìn)而優(yōu)選為10質(zhì)量%以上。環(huán)氧樹脂的含量的上限只要可起到本發(fā)明的效果就沒有特別的限定，優(yōu)選為30質(zhì)量%以下、更優(yōu)選為25質(zhì)量%以下、進(jìn)而優(yōu)選為22質(zhì)量%以下。因此，第二樹脂組合物中的(A)環(huán)氧樹脂的含量優(yōu)選為0.1～30質(zhì)量%、更優(yōu)選為5～25質(zhì)量%、進(jìn)而優(yōu)選為10～22質(zhì)量%。

第二樹脂組合物中的環(huán)氧樹脂含有固態(tài)環(huán)氧樹脂和液態(tài)環(huán)氧樹脂時(shí)，固態(tài)環(huán)氧樹脂的質(zhì)量M_S與液態(tài)環(huán)氧樹脂的質(zhì)量M_L之比(M_S/M_L)優(yōu)選為1～10的范圍。通過使M_S/M_L為所述的范圍，能夠獲得i)以樹脂片的形態(tài)使用時(shí)具有適度的粘附性、ii)以樹脂片的形態(tài)使用時(shí)得到充分的撓性、操作性提高、以及iii)可得到具有充分?jǐn)嗔褟?qiáng)度的固化物等的效果。另外，為了使熔融粘度降低，將無機(jī)填充材料設(shè)為100質(zhì)量份時(shí)，優(yōu)選含有5質(zhì)量份以上的液態(tài)環(huán)氧樹脂。

應(yīng)予說明，第二樹脂組合物中的、環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量和環(huán)氧樹脂的重均分子量的合適范圍與第一樹脂組合物中所含的環(huán)氧樹脂同樣。

第二樹脂組合物中的固化劑的含量沒有特別限定，從得到剝離強(qiáng)度高、低介質(zhì)損耗因數(shù)的絕緣層的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為0.1質(zhì)量%以上、更優(yōu)選為1質(zhì)量%以上、進(jìn)而優(yōu)選為5質(zhì)量%以上。固化劑的含量的上限只要可起到本發(fā)明的效果就沒有特別限定，優(yōu)選為20質(zhì)量%以下、更優(yōu)選為15質(zhì)量%以下、進(jìn)而優(yōu)選為10質(zhì)量%以下。因此，第二樹脂組合物中的固化劑的含量優(yōu)選為0.1～20質(zhì)量%、更優(yōu)選為1～15質(zhì)量%、進(jìn)而優(yōu)選為5～10質(zhì)量%。

第二樹脂組合物中的、環(huán)氧樹脂與固化劑的量比以[環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基的總數(shù)]：[固化劑的反應(yīng)基團(tuán)的總數(shù)]的比率計(jì)，優(yōu)選為1：0.2～1：2的范圍，更優(yōu)選為1：0.3～1：1.5，進(jìn)而優(yōu)選為1：0.4～1：1。通過使環(huán)氧樹脂與固化劑的量比在所述的范圍，第二樹脂組合物的固化物的耐熱性更為提高。

第二樹脂組合物中的熱塑性樹脂的含量從適當(dāng)調(diào)整樹脂片的熔融粘度的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為0質(zhì)量%～10質(zhì)量%、更優(yōu)選為0.2質(zhì)量%～8質(zhì)量%、進(jìn)而優(yōu)選為0.5質(zhì)量%～5質(zhì)量%。

第二樹脂組合物中的固化促進(jìn)劑的含量沒有特別限定，優(yōu)選以0.001質(zhì)量%～3質(zhì)量%的范圍使用。

第二樹脂組合物中的阻燃劑的含量沒有特別限定，優(yōu)選為0.2質(zhì)量%～20質(zhì)量%、更優(yōu)選為0.5質(zhì)量%～15質(zhì)量%、進(jìn)而優(yōu)選為0.8質(zhì)量%～10質(zhì)量%。

第二樹脂組合物中的有機(jī)填充材料的含量從適度地調(diào)整樹脂片的熔融粘度的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為0.1質(zhì)量%～20質(zhì)量%、更優(yōu)選為0.2質(zhì)量%～10質(zhì)量%。

第二樹脂組合物與第一樹脂組合物同樣地，根據(jù)需要也可以含有阻燃劑、和有機(jī)填充材料以外的其它添加劑、例如有機(jī)銅化合物、有機(jī)鋅化合物和有機(jī)鈷化合物等的有機(jī)金屬化合物、以及有機(jī)填料、增稠劑、消泡劑、流平劑、密合性賦予劑、和著色劑等的樹脂添加劑等。

[帶支撐體的樹脂片]

以下對(duì)于本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片進(jìn)行說明。

本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的特征是具有支撐體、和設(shè)置于支撐體上的樹脂片，樹脂片具有設(shè)置于支撐體側(cè)的第一樹脂組合物層、和在與支撐體相反側(cè)設(shè)置的由第二樹脂組合物形成的第二樹脂組合物層，所述第二樹脂組合物與形成第一樹脂組合物層的第一樹脂組合物具有不同的組成，樹脂片的最低熔融粘度為6000泊以下，使所述樹脂片固化而成的固化物層在25℃至150℃之間的平均線熱膨脹系數(shù)為17ppm/℃以下。

本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的一例示于圖2。在圖2中，帶支撐體的樹脂片10具有支撐體11、和設(shè)置于支撐體11上的樹脂片12。在圖2中，樹脂片12包括設(shè)置于支撐體側(cè)的第一樹脂組合物層13、和在與支撐體相反側(cè)設(shè)置的第二樹脂組合物層14。應(yīng)予說明，如下述那樣，對(duì)于本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片，樹脂片還可含有在第一樹脂組合物層與第二樹脂組合物層之間追加的樹脂組合物層。

＜支撐體＞

作為支撐體，例如可列舉：由塑料材料形成的薄膜、金屬箔、脫模紙，優(yōu)選由塑料材料形成的薄膜、金屬箔。

使用由塑料材料形成的薄膜作為支撐體時(shí)，作為塑料材料，例如可列舉：聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(以下有時(shí)簡稱為“PET”)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有時(shí)簡稱為“PEN”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有時(shí)簡稱為“PC”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系、環(huán)狀聚烯烴、三乙?；w維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亞胺等。其中，優(yōu)選聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯，特別優(yōu)選價(jià)格便宜的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯。

使用金屬箔作為支撐體時(shí)，作為金屬箔，例如可列舉：銅箔、鋁箔等，優(yōu)選銅箔。作為銅箔，可以使用由銅單金屬形成的箔，也可以使用由銅和其它金屬(例如，錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、硅、鈦等)的合金形成的箔。

可以對(duì)支撐體的與第一樹脂組合物層接合的面實(shí)施消光處理(マット処理)、電暈處理。

另外，作為支撐體，可以使用與第一樹脂組合物層接合的面具有脫模層的帶脫模層的支撐體。作為在帶脫模層的支撐體的脫模層中使用的脫模劑，例如可列舉選自醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、以及有機(jī)硅樹脂中的1種以上的脫模劑。帶脫模層的支撐體可以使用市售品，例如可列舉具有以醇酸樹脂系脫模劑為主要成分的脫模層的PET膜，即，琳得科(株)制的“SK-1”、“AL-5”、“AL-7”等。

支撐體的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為5μm～75μm的范圍，更優(yōu)選為10μm～60μm的范圍。應(yīng)予說明，使用帶有脫模層的支撐體時(shí)，優(yōu)選帶有脫模層的支撐體整體的厚度為上述范圍。

＜樹脂片＞

樹脂片具有：設(shè)置于支撐體側(cè)的第一樹脂組合物層、和在與支撐體相反側(cè)設(shè)置的由第二樹脂組合物形成的第二樹脂組合物層，所述第二樹脂組合物與形成第一樹脂組合物層的第一樹脂組合物具有不同的組成。

在本發(fā)明中，從在制造部件內(nèi)置電路板時(shí)實(shí)現(xiàn)空腔內(nèi)部的部件的良好填埋性的觀點(diǎn)考慮，樹脂片的最低熔融粘度為6000泊以下，優(yōu)選為5500泊以下，更優(yōu)選為5000泊以下。從提高樹脂片的厚度精度的觀點(diǎn)考慮，樹脂片的最低熔融粘度的下限可以為500泊以上、1000泊以上等。

其中，樹脂片的“最低熔融粘度”是指樹脂片的樹脂熔融時(shí)樹脂片所呈現(xiàn)的最低的粘度。詳細(xì)地，以恒定的升溫速度將樹脂片加熱而使樹脂熔融時(shí)，在初始的階段，熔融粘度在溫度上升的同時(shí)降低，然后超過某一溫度時(shí)，在溫度上升的同時(shí)熔融粘度升高?！白畹腿廴谡扯取笔侵杆鰳O小點(diǎn)的熔融粘度。樹脂片的最低熔融粘度可以利用動(dòng)態(tài)粘彈性法測定。具體地，樹脂片的最低熔融粘度可以通過在測定起始溫度60℃、升溫速度5℃/分鐘、頻率1Hz、變形(ひずみ)1deg的條件下進(jìn)行動(dòng)態(tài)粘彈性測定來得到。作為動(dòng)態(tài)粘彈性測定裝置，可以列舉例如(株)UBM(ユー?ビー?エム)制的“Rheosol-G3000”。

第一樹脂組合物層和第二樹脂組合物層的最低熔融粘度只要使樹脂片的最低熔融粘度為所期望的范圍即可，沒有特別限定，但從良好的部件填埋性的觀點(diǎn)出發(fā)，從膜厚控制能力提高的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選的是，配置于基板側(cè)的第二樹脂組合物層的最低熔融粘度比第一樹脂組合物層的最低熔融粘度更小。將第一樹脂組合物層的最低熔融粘度設(shè)為v1(泊)、第二樹脂組合物層的最低熔融粘度設(shè)為v2(泊)時(shí)，v1和v2優(yōu)選滿足v2＋500≤v1的關(guān)系，更優(yōu)選滿足v2＋1000≤v1、v2＋1500≤v1、或v2＋2000≤v1的關(guān)系。

在本發(fā)明中，使樹脂片固化而成的固化物層在25℃至150℃之間的平均線熱膨脹系數(shù)從實(shí)現(xiàn)翹曲的問題被抑制了的部件內(nèi)置電路板的觀點(diǎn)考慮，為17ppm/℃以下，優(yōu)選為16ppm/℃以下，更優(yōu)選為15ppm/℃以下。該平均線熱膨脹系數(shù)的下限沒有特別限定，通?？梢詾?ppm/℃以上、2ppm/℃以上、3ppm/℃以上等。平均線熱膨脹系數(shù)例如可以利用熱機(jī)械分析等公知的方法測定。作為熱機(jī)械分析裝置，可以列舉例如(株)Rigaku制的“Thermo Plus TMA8310”。在本發(fā)明中，固化物層的平均線熱膨脹系數(shù)是用拉伸載荷法進(jìn)行熱機(jī)械分析時(shí)的、平面方向的25～150℃的平均線熱膨脹系數(shù)。

在本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片中，樹脂片的厚度優(yōu)選為3μm以上、更優(yōu)選為5μm以上。樹脂片的厚度的上限從絕緣層的薄膜化的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為30μm以下、更優(yōu)選為25μm以下。

在本發(fā)明中，由第一樹脂組合物構(gòu)成的第一樹脂組合物層的厚度優(yōu)選為5μm以下，進(jìn)而優(yōu)選為3μm以下。第一樹脂組合物層的厚度的下限沒有特別限定，但從得到粗糙化處理后對(duì)于導(dǎo)體層呈現(xiàn)優(yōu)異的剝離強(qiáng)度的絕緣層的觀點(diǎn)、帶支撐體的樹脂片的制造容易性的觀點(diǎn)出發(fā)，通?？稍O(shè)為0.05μm以上、0.1μm以上等。通過存在第一樹脂組合物層，可以抑制樹脂的滲出，成膜時(shí)的膜厚控制能力提高。

在本發(fā)明中，由第二樹脂組合物構(gòu)成的第二樹脂組合物層的厚度沒有特別限定，考慮第一樹脂組合物層和下述追加的樹脂組合物層(如果存在)的厚度、同時(shí)使所得的樹脂片的厚度為期望的范圍這樣來決定即可。在一個(gè)實(shí)施方式中，第二樹脂組合物層的厚度優(yōu)選為3μm以上、更優(yōu)選為5μm以上、進(jìn)而優(yōu)選為7μm以上、8μm以上、9μm以上或10μm以上。第二樹脂組合物層的厚度的上限優(yōu)選為100μm以下、更優(yōu)選為80μm以下、進(jìn)而優(yōu)選為60μm以下、50μm以下、40μm以下、或30μm以下。特別地，為了填埋性提高，有熔融粘度極為變低的傾向，但是此時(shí)形成難以產(chǎn)生滲出的設(shè)計(jì)，因此第二樹脂組合物層的厚度優(yōu)選為25μm以下。另外，成膜時(shí)由于其它的樹脂組合物層的影響而導(dǎo)致熔融粘度難以降低、填埋性易于降低，但通過為本發(fā)明的構(gòu)成，填埋性可以提高，因此在25μm以下的情況下是特別有效的。

在本發(fā)明中，對(duì)于樹脂片，在第一樹脂組合物層(支撐體側(cè))與第二樹脂組合物層(與支撐體相反側(cè))之間，還可以含有與第一和第二樹脂組合物層具有不同組成的樹脂組合物層(沒有圖示)。所述的追加的樹脂組合物層可使用與在＜第一樹脂組合物＞欄中說明的成分同樣的材料來形成。

本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片10在樹脂片12的與支撐體11不接合的面(即，與支撐體相反側(cè)的面)上可進(jìn)而含有保護(hù)薄膜。保護(hù)薄膜有助于防止在樹脂片12的表面上的污垢等的附著或傷痕。作為保護(hù)薄膜的材料，可使用與對(duì)于支撐體11說明的材料相同的材料。保護(hù)薄膜的厚度沒有特別限定，例如為1μm～40μm。帶支撐體的樹脂片10在制造印刷線路板時(shí)，可通過將保護(hù)薄膜剝?nèi)硎褂谩?/p>

本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片在制造部件內(nèi)置電路板時(shí)可實(shí)現(xiàn)空腔內(nèi)部的部件的良好填埋性，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)翹曲的問題被抑制了的部件內(nèi)置電路板。因此，本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片可以特別適合在制造部件內(nèi)置電路板時(shí)用于填埋空腔內(nèi)部的部件(空腔填埋用)。本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片還可以用于形成印刷線路板的絕緣層(印刷線路板的絕緣層用)。本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片由于可形成能夠在其上形成微細(xì)的布線的絕緣層，因此在利用了堆疊方式的印刷線路板的制造中，可以適合用于形成絕緣層(印刷線路板的堆疊絕緣層用)，可以更為適合用于通過鍍敷而形成導(dǎo)體層(通過鍍敷而形成導(dǎo)體層的印刷線路板的堆疊絕緣層用)。

＜帶支撐體的樹脂片的制造方法＞

以下，對(duì)于本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片的制造方法的一個(gè)例子、即樹脂片包含第一樹脂組合物層和第二樹脂組合物層的帶支撐體的樹脂片的制造方法的例子進(jìn)行說明。

在支撐體上，形成由第一樹脂組合物構(gòu)成的第一樹脂組合物層、和由第二樹脂組合物構(gòu)成的第二樹脂組合物層。

作為形成第一樹脂組合物層和第二樹脂組合物層的方法，可以列舉例如以將第一樹脂組合物層與第二樹脂組合物層相互接合的方式疊層的方法。作為以將第一樹脂組合物層與第二樹脂組合物層相互接合的方式疊層的方法，可以列舉例如在支撐體上涂布第一樹脂組合物并將涂布膜干燥而形成第一樹脂組合物層后，在第一樹脂組合物層上涂布第二樹脂組合物并將涂布膜干燥而設(shè)置第二樹脂組合物層的方法。

在該方法中，第一樹脂組合物層可以通過下述這樣制作，即制備在有機(jī)溶劑中溶解了第一樹脂組合物的樹脂清漆，使用金屬型涂布機(jī)(die coater)等將該樹脂清漆涂布于支撐體上，使樹脂清漆干燥來制作。

作為有機(jī)溶劑，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮和環(huán)己酮等酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯類、溶纖劑和丁基卡必醇等卡必醇類、甲苯和二甲苯等芳香族烴類、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶劑等。有機(jī)溶劑可以單獨(dú)使用一種，或可以將兩種以上并用。

樹脂清漆的干燥可通過加熱、吹熱風(fēng)等公知的干燥方法實(shí)施。雖然根據(jù)樹脂清漆中有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)而不同，但在使用含有例如30質(zhì)量%～60質(zhì)量%的有機(jī)溶劑的樹脂清漆的情況下，通過在50℃～150℃下干燥3分鐘～10分鐘，能夠在支撐體上形成第一樹脂組合物層。

在上述方法中，第二樹脂組合物層可以通過下述這樣制作，即制備在有機(jī)溶劑中溶解了第二樹脂組合物的樹脂清漆，使用金屬型涂布機(jī)等將該樹脂清漆涂布于在支撐體上形成的第一樹脂組合物層上，使樹脂清漆干燥來制作。通過弱化干燥條件，也可以使熔融粘度降低。

作為在溶解了第二樹脂組合物的樹脂清漆的制備中使用的有機(jī)溶劑，可以使用與在溶解了第一樹脂組合物的樹脂清漆的制備中使用的溶劑為同樣的溶劑，溶解了第二樹脂組合物的樹脂清漆可以利用與溶解了第一樹脂組合物的樹脂清漆的干燥方法同樣的方法進(jìn)行干燥。

應(yīng)予說明，樹脂片除了利用上述的涂敷法以外、也可以利用在1個(gè)涂敷生產(chǎn)線上依次涂敷2種樹脂清漆的串聯(lián)(tandem)涂敷法來形成。另外，樹脂片也可以利用在第二樹脂組合物層上涂布第一樹脂組合物、將涂布膜干燥而設(shè)置第一樹脂組合物層的方法、以及進(jìn)行疊層以使另外準(zhǔn)備的第一樹脂組合物層與第二樹脂組合物層相互接合的方法等來形成。

進(jìn)而，在本發(fā)明中，例如可在保護(hù)薄膜上依次形成第二樹脂組合物層和第一樹脂組合物層后，在第一樹脂組合物層上疊層支撐體來制作帶支撐體的樹脂片。

＜部件內(nèi)置電路板的制造方法＞

接著，對(duì)于使用了本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片10的部件內(nèi)置電路板的制造方法進(jìn)行說明。本發(fā)明的部件內(nèi)置電路板的制造方法依序包含下述工序：

(A) 第一疊層工序，該工序中，在臨時(shí)固定了部件的電路基板上，將本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片以所述第二樹脂組合物層與電路基板的第一主面接合的方式進(jìn)行真空疊層，所述臨時(shí)固定了部件的電路基板含有：具有第一和第二主面且形成有貫穿該第一和第二主面之間的空腔的電路基板、與該電路基板的第二主面接合的臨時(shí)固定材料、和在所述電路基板的空腔內(nèi)部中利用所述臨時(shí)固定材料進(jìn)行了臨時(shí)固定的部件；

(B) 加熱處理工序，該工序中，將疊層了所述帶支撐體的樹脂片的電路基板進(jìn)行加熱處理；

(C) 第二疊層工序，該工序中，從電路基板的第二主面剝離臨時(shí)固定材料后，將含有第二支撐體和與該第二支撐體接合的第二樹脂片的第二帶支撐體的樹脂片、以該第二樹脂片與電路基板的第二主面接合的方式進(jìn)行真空疊層；以及

(D)將所述帶支撐體的樹脂片的樹脂片和第二樹脂片熱固化的工序。在各工序的說明之前，對(duì)于使用本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片10的“臨時(shí)固定了部件的電路基板”進(jìn)行說明。

(臨時(shí)固定了部件的電路基板)

臨時(shí)固定了部件的電路基板(以下，也稱為“臨時(shí)固定了部件的電路基板”、“空腔基板”) 含有：具有第一和第二主面且形成有貫穿該第一和第二主面之間的空腔的電路基板、與該電路基板的第二主面接合的臨時(shí)固定材料、和在所述電路基板的空腔內(nèi)部中利用所述臨時(shí)固定材料進(jìn)行了臨時(shí)固定的部件。

臨時(shí)固定了部件的電路基板在制造部件內(nèi)置電路板時(shí)，可以按照目前公知的任意的順序進(jìn)行準(zhǔn)備。以下參照圖1A～圖1D，對(duì)于準(zhǔn)備臨時(shí)固定了部件的電路基板的步驟的一個(gè)例子進(jìn)行說明，但不限于下述步驟。

首先，準(zhǔn)備電路基板(圖1A)?！半娐坊濉笔侵妇哂邢嘞虻牡谝缓偷诙髅妫谠摰谝缓偷诙髅娴囊环交騼煞骄哂羞M(jìn)行了圖案加工的電路布線的板狀的基板。在圖1A中，示意地顯示電路基板1的端面，電路基板1含有基板2、和通孔布線(ビア配線)、表面布線等電路布線3。在以下的說明中，為了方便起見，電路基板的第一主面是表示圖示的電路基板的上側(cè)主面，電路基板的第二主面是表示圖示的電路基板的下側(cè)主面。

作為在電路基板1中使用的基板2，可以列舉例如玻璃環(huán)氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚酰亞胺基板、BT樹脂基板、熱固化型聚苯醚基板等，優(yōu)選是玻璃環(huán)氧基板。另外在制造印刷線路板時(shí)，進(jìn)而應(yīng)該形成絕緣層和/或?qū)w層的中間制造物的內(nèi)層電路基板也包含在本發(fā)明的“電路基板”中。

電路基板1的基板2的厚度從部件內(nèi)置電路板的薄型化的角度考慮，薄的情況是合適的，優(yōu)選小于400μm、更優(yōu)選為350μm以下、進(jìn)而優(yōu)選為300μm以下、進(jìn)而更優(yōu)選為250μm以下、特別優(yōu)選為200μm以下、180μm以下、170μm以下、160μm以下、或150μm以下?；?的厚度的下限沒有特別限制，但從搬運(yùn)時(shí)的操作性提高的角度考慮，優(yōu)選為50μm以上、更優(yōu)選為80μm以上、進(jìn)而優(yōu)選為100μm以上。

電路基板1具有的電路布線3的尺寸可根據(jù)所需的特性而決定。例如表面布線的厚度從部件內(nèi)置電路板的薄型化的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為40μm以下、更優(yōu)選為35μm以下、進(jìn)而優(yōu)選為30μm以下、進(jìn)而更優(yōu)選為25μm以下、特別優(yōu)選為20μm以下、19μm以下、或18μm以下。表面布線的厚度的下限沒有特別限制，通常為1μm以上、3μm以上、5μm以上等。

接著，在電路基板中設(shè)置用于容納部件的空腔(凹部)(圖1B)。如圖1B示意地所示的那樣，可以在基板2的規(guī)定位置設(shè)置貫穿電路基板的第一和第二主面之間的空腔2a。考慮基板2的特性，空腔2a可以通過例如使用了鉆頭、激光器、等離子體、蝕刻介質(zhì)等的公知的方法來形成。

圖1B中僅示出了1個(gè)空腔2a，但空腔2a可以相互隔著規(guī)定的間隔而設(shè)置多個(gè)?？涨?a間的間距從部件內(nèi)置電路板的小型化的角度考慮，優(yōu)選是短的?？涨?a間的間距雖然也依賴于空腔2a本身的開口尺寸，但優(yōu)選為10mm以下、更優(yōu)選為9mm以下、進(jìn)而優(yōu)選為8mm以下、進(jìn)而更優(yōu)選為7mm以下、特別優(yōu)選為6mm以下。根據(jù)本發(fā)明的方法，即使在將空腔以所述短的間距設(shè)置的情況下，也可以抑制基板翹曲的發(fā)生?？涨?a間的間距的下限雖然也依賴于空腔2a本身的開口尺寸，但通常為1mm以上、2mm以上等?？涨?a之間的各間距在電路基板上不是必須相同，也可以不同。

空腔2a的開口形狀沒有特別限制，可以形成為矩形、圓形、大致矩形、大致圓形等的任意形狀。另外，空腔2a的開口尺寸也依賴于電路布線的設(shè)計(jì)，但例如空腔2a的開口形狀為矩形時(shí)，優(yōu)選為5mm×5mm以下，更優(yōu)選為3mm×3mm以下、或2mm×2mm以下。該開口尺寸的下限也依賴于容納的部件的尺寸，通常為0.5mm×0.5mm以上。空腔2a的開口形狀和開口尺寸在電路基板上不是必須相同，也可以不同。

接著，在設(shè)置了空腔的電路基板的第二主面疊層臨時(shí)固定材料(圖1C)。作為臨時(shí)固定材料，只要具有對(duì)于臨時(shí)固定部件顯示充分的粘附性的粘附面即可，沒有特別限制，在制造部件內(nèi)置電路板時(shí)可使用以往公知的任意的臨時(shí)固定材料。在圖1C示意性地所示的方式中，將薄膜狀的臨時(shí)固定材料4、以該臨時(shí)固定材料4的粘附面與電路基板的第二主面接合的方式進(jìn)行疊層。由此，通過空腔2a，臨時(shí)固定材料4的粘附面露出。

作為薄膜狀的臨時(shí)固定材料，可以列舉例如古河電氣工業(yè)(株)制的UC系列(晶圓切片(wafer dicing)用UV帶)。

接著，在通過空腔露出的臨時(shí)固定材料的粘附面上臨時(shí)固定部件(圖1D)。在圖1D示意性地所示的方式中，在通過空腔2a露出的臨時(shí)固定材料4的粘附面上臨時(shí)固定部件5。

作為部件5，根據(jù)所需的特性而選擇合適的電氣部件，可以列舉例如電容器、電感器、電阻等的被動(dòng)部件、半導(dǎo)體裸芯片等的能動(dòng)部件。在全部的空腔中可使用相同的部件5，也可以在每個(gè)空腔中使用不同的部件5。

在制造臨時(shí)固定了部件的電路基板時(shí)，除了上述方法以外，可以例如在基板2中形成空腔2a后，設(shè)置電路布線3，或也可以將臨時(shí)固定材料4疊層于電路基板的第二主面后，形成空腔2a。

對(duì)于使用本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片制造部件內(nèi)置電路板的方法進(jìn)行說明。在以下的說明中，有時(shí)將在部件內(nèi)置電路板的第一主面和第二主面上疊層的本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片分別記載為“第一帶支撐體的樹脂片10”和“第二帶支撐體的樹脂片20”。作為第一帶支撐體的樹脂片10和第二帶支撐體的樹脂片20，可以使用相同的物質(zhì)，也可以使用不同的物質(zhì)。

＜(A)第一疊層工序(第一帶支撐體的樹脂片的疊層)＞

首先，在臨時(shí)固定了部件的電路基板上疊層本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片(第一帶支撐體的樹脂片)(第一疊層工序)。詳細(xì)地，在臨時(shí)固定了部件的電路基板1’上，將第一帶支撐體的樹脂片10以第二樹脂組合物層14與電路基板的第一主面接合的方式進(jìn)行真空疊層(參照圖3A)。這里，第一帶支撐體的樹脂片10為具有覆蓋第二樹脂組合物層14的保護(hù)薄膜的構(gòu)成時(shí)，將保護(hù)薄膜剝離后，進(jìn)行向電路基板上的疊層。

第一帶支撐體的樹脂片10在臨時(shí)固定了部件的電路基板1’上的真空疊層，例如可以通過在減壓條件下、從支撐體11側(cè)將帶支撐體的樹脂片10加熱壓接于臨時(shí)固定了部件的電路基板1’上來進(jìn)行。作為將第一帶支撐體的樹脂片10加熱壓接于臨時(shí)固定了部件的電路基板1’上的構(gòu)件(沒有圖示；以下也稱為“加熱壓接構(gòu)件”。)，可以列舉例如加熱過的金屬板(SUS壁板等)或金屬輥(SUS輥)等。應(yīng)予說明，優(yōu)選不是將加熱壓接構(gòu)件直接在第一帶支撐體的樹脂片10上加壓，而是隔著耐熱橡膠等彈性材料進(jìn)行加壓，以使第一帶支撐體的樹脂片10充分地順應(yīng)源于臨時(shí)固定了部件的電路基板1’的電路布線3或空腔2a的凹凸。

加熱壓接溫度優(yōu)選為80℃～160℃、更優(yōu)選為100℃～140℃的范圍，加熱壓接壓力優(yōu)選為0.098MPa～1.77MPa、更優(yōu)選為0.29MPa～1.47MPa的范圍，加熱壓接時(shí)間優(yōu)選為20秒～400秒、更優(yōu)選為30秒～300秒的范圍。真空疊層優(yōu)選在壓力為26.7hPa以下的減壓條件下實(shí)施。

真空疊層可以利用市售的真空層壓機(jī)進(jìn)行。作為市售的真空層壓機(jī)，可以列舉例如(株)名機(jī)制作所制的真空加壓式層壓機(jī)、Nikko-Materials(ニッコー?マテリアルズ)(株)制真空敷料器、Nikko-Materials(株)制2階段堆疊層壓機(jī)(2-Stage Buildup Laminator)等。

優(yōu)選在第一疊層工序之后，進(jìn)行平滑化工序，所述平滑化工序通過在常壓下(大氣壓下)、例如將加熱壓接構(gòu)件從第一支撐體11側(cè)加壓，由此進(jìn)行疊層的第一粘接薄膜的平滑化處理。平滑化處理的加壓條件可以設(shè)為與上述真空疊層的加熱壓接條件為同樣的條件。

平滑化工序可以通過市售的層壓機(jī)進(jìn)行。應(yīng)予說明，第一疊層工序和平滑化工序也可以使用上述市售的真空層壓機(jī)連續(xù)地進(jìn)行。

經(jīng)過第一疊層工序之后，第二樹脂組合物層14被填充到空腔2a內(nèi)，在空腔2a內(nèi)臨時(shí)固定的部件5填埋在第二樹脂組合物層14中(參照圖3B)。

＜(B)加熱處理工序＞

接著，將疊層了第一帶支撐體的樹脂片10的電路基板進(jìn)行加熱處理(加熱處理工序)。該工序中的加熱溫度優(yōu)選為155℃以下、更優(yōu)選為150℃以下、進(jìn)而優(yōu)選為145℃以下、進(jìn)而更優(yōu)選為140℃以下。加熱溫度的下限優(yōu)選為110℃以上、更優(yōu)選為115℃以上、進(jìn)而優(yōu)選為120℃以上、進(jìn)而更優(yōu)選為125℃以上。

加熱處理工序中的加熱時(shí)間也依賴于加熱溫度，但優(yōu)選為10分鐘以上、更優(yōu)選為15分鐘以上、進(jìn)而優(yōu)選為20分鐘以上。加熱時(shí)間的上限沒有特別的限制，通?？蔀?0分鐘以下。

加熱處理工序中的樹脂片12的加熱處理優(yōu)選在大氣壓下(常壓下)進(jìn)行。

加熱處理工序中的樹脂片12的加熱處理可在支撐體11貼附于樹脂片12上的狀態(tài)下實(shí)施，也可在剝離支撐體11、使樹脂片12露出后來實(shí)施。在合適的一個(gè)實(shí)施方式中，樹脂片12的加熱處理在支撐體11貼附于樹脂片12(第一樹脂組合物層)上的狀態(tài)下實(shí)施。由此，在防止雜質(zhì)附著、防止第一樹脂組合物層的破壞這些方面是有利的。

將加熱處理工序中的樹脂片12的加熱處理在支撐體11貼附的狀態(tài)下實(shí)施時(shí)，支撐體11只要在將導(dǎo)體層(電路布線)設(shè)置于使樹脂片12固化而得的絕緣層(固化物層)上的工序之前剝離即可，例如可以在第一加熱處理工序與下述的第二疊層工序之間剝離，也可以在第二疊層工序與熱固化工序(下述)之間剝離，還可以在熱固化工序之后剝離。在合適的一個(gè)實(shí)施方式中，支撐體11在熱固化工序之后剝離。應(yīng)予說明，使用銅箔等金屬箔作為支撐體11時(shí)，如下述那樣，可使用所述的金屬箔設(shè)置導(dǎo)體層(電路布線)，因此也可以不剝離支撐體11。

在合適的一個(gè)實(shí)施方式中，在第一疊層工序與加熱處理工序之間，可實(shí)施將電路基板冷卻至常溫(室溫)的處理。

在合適的一個(gè)實(shí)施方式中，經(jīng)過加熱處理工序，由此樹脂片12成為樹脂片(加熱處理體)12’(參照圖3C)。應(yīng)予說明，在圖3C中，示出了在支撐體11貼附的狀態(tài)下進(jìn)行加熱處理而得到樹脂片(加熱處理體)12’的方式，圖中，13’為第一樹脂組合物層(加熱處理體)，14’為第二樹脂組合物層(加熱處理體)。

＜(C)第二疊層工序(第二帶支撐體的樹脂片的疊層)＞

在加熱處理工序之后，從電路基板的第二主面剝離臨時(shí)固定材料4，使電路基板2的第二主面露出。于是，將第二帶支撐體的樹脂片20進(jìn)行真空疊層，以使第二樹脂組合物層24(第二樹脂片)與電路基板2的第二主面(圖示下側(cè)面)接合(參照圖3D)。此處，第二帶支撐體的樹脂片含有第二支撐體和與該第二支撐體接合的第二樹脂片。作為第二帶支撐體的樹脂片，優(yōu)選使用本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片。第二支撐體、第二樹脂片的構(gòu)成與上述本發(fā)明的支撐體和樹脂片同樣。圖3D所示的第二帶支撐體的樹脂片20與第一帶支撐體的樹脂片10同樣、第二樹脂片22包含第一樹脂組合物層23和第二樹脂組合物層24。應(yīng)予說明，作為第二帶支撐體的樹脂片，可使用其他的帶支撐體的樹脂片(例如樹脂片包含單一的樹脂組合物層的帶支撐體的樹脂片，樹脂片包含第一和第二樹脂組合物層，但不滿足本發(fā)明中所期望的最低熔融粘度條件、平均線熱膨脹系數(shù)條件的帶支撐體的樹脂片)。

臨時(shí)固定材料4的剝離根據(jù)臨時(shí)固定材料4的種類，可以按照以往公知的方法進(jìn)行。例如使用古河電氣工業(yè)株式會(huì)社制的UC系列等的晶圓切片用UV膠帶作為臨時(shí)固定材料4時(shí)，對(duì)臨時(shí)固定材料4進(jìn)行UV照射后，可以將臨時(shí)固定材料4剝離。UV照射量等的條件可以設(shè)為在部件內(nèi)置電路板的制造時(shí)通常采用的公知的條件。

經(jīng)過加熱處理工序，由此即使在使用空腔密度高的電路基板、厚度薄的電路基板的情況下等，也可以抑制基板翹曲的發(fā)生，因此不會(huì)給從加熱處理工序至第二疊層工序?yàn)橹沟幕灏徇\(yùn)帶來障礙，可以順利地實(shí)施第二疊層工序。進(jìn)而，由于將樹脂組合物層在特定的條件下進(jìn)行加熱處理，因此也可以抑制伴隨第二疊層工序的真空疊層的、部件的位置變化(偏移)，能夠成品率高地實(shí)現(xiàn)部件的配置精度優(yōu)異的部件內(nèi)置電路板。翹曲量優(yōu)選為90μm以下，更優(yōu)選為80μm以下。

第二疊層工序中的第二帶支撐體的樹脂片20的真空疊層可采用與第一疊層工序中的第一帶支撐體的樹脂片10的真空疊層同樣的方法、條件。

在合適的一個(gè)實(shí)施方式中，在加熱處理工序與第二疊層工序之間可實(shí)施將電路基板冷卻至常溫(室溫)的處理。

在第二疊層工序中，在電路基板2的第二主面疊層第二樹脂片(第二樹脂組合物層24、第一樹脂組合物層23)和第二支撐體21(參考圖3E)。

第二支撐體21只要在將導(dǎo)體層(電路布線)設(shè)置于使第二樹脂片22固化而得的絕緣層(固化物層)上的工序之前剝離即可，例如可以在第二疊層工序與下述的固化工序之間剝離，也可以在固化工序之后剝離。在合適的一個(gè)實(shí)施方式中，第二支撐體21在固化工序之后剝離。應(yīng)予說明，使用銅箔等金屬箔作為第二支撐體21時(shí)，如下述那樣，可使用所述的金屬箔設(shè)置導(dǎo)體層(電路布線)，因此也可以不剝離第二支撐體21。

＜(D)固化工序＞

在固化工序中，將第一帶支撐體的樹脂片10的樹脂片12和第二帶支撐體的樹脂片20的第二樹脂片22熱固化。由此，在電路基板2的第一主面，第一樹脂組合物層(加熱處理體)13’形成第一絕緣層13”(固化物層)，第二樹脂組合物層(加熱處理體)14’形成第二絕緣層14”(固化物層)。另外，在電路基板2的第二主面，第一樹脂組合物層23形成第一絕緣層23”(固化物層)，第二樹脂組合物層24形成第二絕緣層24”(固化物層)(參考圖3F)。

熱固化的條件沒有特別限定，可使用在形成部件內(nèi)置電路板的絕緣層時(shí)通常采用的條件。

第一和第二帶支撐體的樹脂片10，20的樹脂片12，22的熱固化條件根據(jù)用于各樹脂組合物層的樹脂組合物的組成等而不同，固化溫度可以為120℃～240℃的范圍(優(yōu)選150℃～210℃的范圍、更優(yōu)選170℃～190℃的范圍)，固化時(shí)間可以為5分鐘～90分鐘的范圍(優(yōu)選10分鐘～75分鐘、更優(yōu)選15分鐘～60分鐘)。

在熱固化之前，可以將第一和第二樹脂片12，22在比固化溫度低的溫度下進(jìn)行預(yù)加熱。例如，可以在熱固化之前，在50℃以上且小于120℃(優(yōu)選60℃以上且110℃以下、更優(yōu)選70℃以上且100℃以下)的溫度下將樹脂片12，22進(jìn)行5分鐘以上(優(yōu)選5分鐘～150分鐘、更優(yōu)選15分鐘～120分鐘)的預(yù)加熱。進(jìn)行預(yù)加熱時(shí)，所述預(yù)加熱也包括在固化工序中。

固化工序中的各樹脂片的熱固化優(yōu)選在大氣壓下(常壓下)進(jìn)行。

在合適的一個(gè)實(shí)施方式中，在第二疊層工序與固化工序之間可實(shí)施將電路基板冷卻至常溫(室溫)的處理。

在本發(fā)明中，使樹脂片12和第二樹脂片22固化而成的固化物層(絕緣層12”，22”)在25℃至150℃之間的平均線熱膨脹系數(shù)從減少基板翹曲的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為17ppm/℃以下，更優(yōu)選為15ppm/℃以下。

以上，對(duì)于使用臨時(shí)固定材料的實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)說明，但也可以使用帶支撐體的樹脂片代替臨時(shí)固定材料來制造部件內(nèi)置電路板?？纱媾R時(shí)固定材料而使用的帶支撐體的樹脂片可與上述第二帶支撐體的樹脂片同樣，也可以為本發(fā)明的帶支撐體的樹脂片，還可以是其它的帶支撐體的樹脂片。使用帶支撐體的樹脂片代替臨時(shí)固定材料時(shí)，不需要臨時(shí)固定材料的剝離工序。

＜其他的工序＞

本發(fā)明的部件內(nèi)置電路板的制造方法還可進(jìn)而含有在絕緣層上開孔的工序(開孔工序)、將絕緣層的表面進(jìn)行粗糙化處理的工序(粗糙化工序)、在粗糙化了的絕緣層表面上形成導(dǎo)體層的工序(導(dǎo)體層形成工序)。這些工序可按照在部件內(nèi)置電路板的制造中使用的、本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的各種方法來實(shí)施。應(yīng)予說明，將各帶支撐體的樹脂片10，20的支撐體11，21在固化工序之后進(jìn)行剝離時(shí)，支撐體11，21的剝離可在固化工序與開孔工序之間、開孔工序與粗糙化工序之間、或粗糙化工序與導(dǎo)體層形成工序之間實(shí)施。

開孔工序是在絕緣層12”，22”(固化物層)上開孔的工序，由此可以在絕緣層12”，22”上形成通孔等孔。例如可以使用鉆頭、激光器(二氧化碳?xì)怏w激光器、YAG激光器等)、等離子體等，在絕緣層12”，22”上形成孔。在部件內(nèi)置電路板中，絕緣層12”，22”通常利用通孔進(jìn)行導(dǎo)通。

粗糙化工序是將絕緣層12”，22”進(jìn)行粗糙化處理的工序。粗糙化處理的步驟、條件沒有特別限定，可采用在形成部件內(nèi)置電路板的絕緣層12”，22”時(shí)通常使用的公知的步驟、條件。例如，絕緣層12”，22”的粗糙化處理可以依次實(shí)施采用了膨潤液的膨潤處理、采用了氧化劑的粗糙化處理、采用了中和液的中和處理，而將絕緣層12”，22”進(jìn)行粗糙化處理。作為膨潤液沒有特別限定，可列舉堿溶液、表面活性劑溶液等，優(yōu)選堿溶液，作為該堿溶液，更優(yōu)選氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。作為市售的膨潤液，例如可列舉ATOTECH JAPAN(株)制的Swelling Dip Securiganth P、Swelling Dip Securiganth SBU等。利用了膨潤液的膨潤處理沒有特別限定，例如可通過在30℃～90℃的膨潤液中將絕緣層12”、22”浸漬1分鐘～20分鐘來進(jìn)行。從將絕緣層12”，22”的樹脂的膨潤抑制為合適的水平的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使絕緣層12”、22”在40～80℃的膨潤液中浸漬5秒～15分鐘。作為氧化劑，沒有特別限定，例如可列舉在氫氧化鈉的水溶液中溶解有高錳酸鉀、高錳酸鈉的堿性高錳酸溶液。利用了堿性高錳酸溶液等氧化劑的粗糙化處理優(yōu)選在加熱至60℃～80℃的氧化劑溶液中將第一和第二絕緣層浸漬10分鐘～30分鐘來進(jìn)行。此外，堿性高錳酸溶液中的高錳酸鹽的濃度優(yōu)選為5質(zhì)量％～10質(zhì)量％。作為市售的氧化劑，例如可列舉ATOTECH JAPAN(株)制的Concentrate Compact P、Dosing solution Securiganth P等堿性高錳酸溶液。此外，作為中和液，優(yōu)選酸性的水溶液，作為市售品，例如可列舉ATOTECH JAPAN(株)制的Reduction Solution Securiganth P。利用了中和液的處理可以通過將經(jīng)氧化劑溶液進(jìn)行了粗糙化處理的處理面在30℃～80℃的中和液中浸漬5分鐘～30分鐘來進(jìn)行。從操作性等的角度考慮，優(yōu)選將經(jīng)氧化劑溶液進(jìn)行了粗糙化處理的對(duì)象物在40～70℃的中和液中浸漬5分鐘～20分鐘的方法。

導(dǎo)體形成工序是在粗糙化的絕緣層表面上形成導(dǎo)體層(電路布線)的工序。

導(dǎo)體層中使用的導(dǎo)體材料沒有特別的限定。在合適的實(shí)施方式中，導(dǎo)體層含有選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫和銦中的1種以上的金屬。導(dǎo)體層可以是單金屬層或合金層，作為合金層，例如可以列舉由選自上述金屬的2種以上的金屬的合金(例如鎳-鉻合金、銅-鎳合金和銅-鈦合金)形成的層。其中，從導(dǎo)體層形成的通用性、成本、圖案化的容易性等觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或鎳-鉻合金、銅-鎳合金、銅-鈦合金的合金層，更優(yōu)選為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或鎳-鉻合金的合金層，進(jìn)而優(yōu)選為銅的單金屬層。

導(dǎo)體層可以是單層結(jié)構(gòu)，也可以是2層以上的包含不同種類的金屬或合金的單金屬層或合金層疊層而得的多層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)體層為多層結(jié)構(gòu)時(shí)，與絕緣層相接的層優(yōu)選為鉻、鋅或鈦的單金屬層、或鎳-鉻合金的合金層。

導(dǎo)體層的厚度依賴于所需的部件內(nèi)置電路板的設(shè)計(jì)，但一般為3μm～35μm，優(yōu)選為5μm～30μm。

導(dǎo)體層的形成方法只要可形成具有所需的圖案的導(dǎo)體層(電路布線)就沒有特別的限定。在合適的一個(gè)實(shí)施方式中，導(dǎo)體層可以利用鍍敷來形成。例如可以利用半添加法、全添加法等以往公知的技術(shù)在第一和第二絕緣層的表面進(jìn)行鍍敷，形成具有所需的圖案的導(dǎo)體層(電路布線)。以下，示出利用半添加法形成導(dǎo)體層的例子。

首先，在兩層絕緣層12”、22”的表面利用非電解鍍敷形成鍍種層(めっきシード層)。接著，在形成的鍍種層上，對(duì)應(yīng)于所需的布線圖案，形成使鍍種層的一部分露出的掩模圖案。在露出的鍍種層上，利用電鍍形成金屬層后，除去掩模圖案。然后，利用蝕刻等除去不需要的鍍種層，可以形成具有所需的圖案的導(dǎo)體層。

利用這些工序在通孔內(nèi)也可形成導(dǎo)體(通孔布線)，設(shè)置于絕緣層12”和22”的表面的電路布線3與電路基板的電路布線電連接，可得到部件內(nèi)置電路板100(參考圖3G)。

作為支撐體11和第二支撐體21，使用銅箔等金屬箔時(shí)，可通過利用該金屬箔的相減(subtractive)法等，形成導(dǎo)體層。另外，也可以將金屬箔作為鍍種層，利用電鍍形成導(dǎo)體層。

本發(fā)明的部件內(nèi)置電路板的制造方法另外還可以含有將部件內(nèi)置電路板片化(個(gè)片化)的工序。

在片化工序中，例如可以利用具有旋轉(zhuǎn)刀具的現(xiàn)有公知的切片裝置進(jìn)行磨削，使所得的結(jié)構(gòu)體變?yōu)楦鱾€(gè)部件內(nèi)置電路板單元，進(jìn)行片化。

[半導(dǎo)體裝置]

本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置含有用上述方法制造的部件內(nèi)置電路板。

作為所述半導(dǎo)體裝置，可列舉供于電氣制品(例如，計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)和電視機(jī)等)以及交通工具(例如，摩托車、汽車、電車、船舶和飛機(jī)等)等的各種半導(dǎo)體裝置。

[實(shí)施例]

以下通過實(shí)施例來具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實(shí)施例的限定。應(yīng)予說明，以下的記載中，只要沒有另外說明，“份”和“％”分別指“質(zhì)量份”和“質(zhì)量％”。

＜帶支撐體的樹脂片的制作＞

使用利用以下的步驟制備的樹脂清漆(樹脂組合物)，制作實(shí)施例和比較例的帶支撐體的樹脂片。

(樹脂清漆1的制備)

使亞萘基醚型環(huán)氧樹脂(DIC(株)制“EXA-7311-G4S”、環(huán)氧當(dāng)量186)10份、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YX4000HK”、環(huán)氧當(dāng)量約185)10份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂(日本化藥(株)制“NC3000H”、環(huán)氧當(dāng)量288)20份、和苯氧基樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YX7553BH30”、固體成分30質(zhì)量%的環(huán)己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)25份一邊攪拌一邊加熱溶解于溶劑石腦油15份和環(huán)己酮5份的混合溶劑中。冷卻至室溫后，向其中混合含有三嗪骨架的線型酚醛樹脂系固化劑(羥基當(dāng)量125、DIC(株)制“LA-7054”、固體成分60%的MEK溶液)12份、萘酚系固化劑(新日鐵住金化學(xué)(株)制“SN-485”、羥基當(dāng)量215、固體成分60%的MEK溶液)15份、聚乙烯醇縮丁醛樹脂(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度105℃、積水化學(xué)工業(yè)(株)制“KS-1”)的固體成分15%的乙醇與甲苯的1：1混合溶液10份、胺系固化促進(jìn)劑(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固體成分5質(zhì)量%的MEK溶液)1份、咪唑系固化促進(jìn)劑(三菱化學(xué)(株)制“P200-H50”、固體成分50質(zhì)量%的丙二醇單甲基醚溶液)2份、使橡膠粒子(AICA工業(yè)(株)制、AC3816N)4份在MEK20份中于室溫下膨潤12小時(shí)而得的物質(zhì)、用氨基硅烷系偶聯(lián)劑(信越化學(xué)工業(yè)(株)制“KBM573”)進(jìn)行了表面處理的球狀二氧化硅((株)Admatechs制“SOC2”、平均粒徑0.5μm、每單位表面積的碳量0.38mg/m²)50份，用高速旋轉(zhuǎn)混合機(jī)均勻分散后，用內(nèi)裝式過濾器(ROKITECHNO制“SHP050”)過濾，制備樹脂清漆1。

(樹脂清漆2的制備)

使雙酚型環(huán)氧樹脂(新日鐵住金化學(xué)(株)制“ZX1059”、環(huán)氧當(dāng)量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)6份、萘型環(huán)氧樹脂(DIC(株)制“HP4032SS”、環(huán)氧當(dāng)量約144)5份、萘型環(huán)氧樹脂(DIC(株)制“HP-4710”、環(huán)氧當(dāng)量約170)5份、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YX4000HK”、環(huán)氧當(dāng)量約185)6份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂(日本化藥(株)制“NC3000H”、環(huán)氧當(dāng)量288)10份一邊攪拌一邊加熱溶解于溶劑石腦油20份和環(huán)己酮10份的混合溶劑中。冷卻至室溫后，向其中混合含有三嗪骨架的甲酚甲醛樹脂系固化劑(羥基當(dāng)量151、DIC(株)制“LA3018-50P”、固體成分50%的2-甲氧基丙醇溶液)20份、萘酚系固化劑(新日鐵住金化學(xué)(株)制“SN-495V”、羥基當(dāng)量231、固體成分60%的MEK溶液)12份、胺系固化促進(jìn)劑(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固體成分5質(zhì)量%的MEK溶液)1份、阻燃劑(三光(株)制“HCA-HQ”、10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)4份、用氨基硅烷系偶聯(lián)劑(信越化學(xué)工業(yè)(株)制“KBM573”)進(jìn)行了表面處理的球狀二氧化硅((株)Admatechs制“SOC4”、平均粒徑1μm、每單位表面積的碳量0.31mg/m²)180份，用高速旋轉(zhuǎn)混合機(jī)均勻分散后，用內(nèi)裝式過濾器(ROKITECHNO制“SHP050”)過濾，制備樹脂清漆2。

(樹脂清漆3的制備)

使雙酚型環(huán)氧樹脂(新日鐵住金化學(xué)(株)制“ZX1059”、環(huán)氧當(dāng)量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)5份、雙酚AF型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YL7760”、環(huán)氧當(dāng)量238)10份、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YX4000HK”、環(huán)氧當(dāng)量約185)5份、萘型環(huán)氧樹脂(新日鐵住金化學(xué)(株)制“ESN475V”、環(huán)氧當(dāng)量330)20份、和苯氧基樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YX7553BH30”、固體成分30質(zhì)量%的環(huán)己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)5份一邊攪拌一邊加熱溶解于溶劑石腦油25份和環(huán)己酮5份的混合溶劑中。冷卻至室溫后，向其中混合含有三嗪骨架的甲酚甲醛樹脂系固化劑(羥基當(dāng)量151、DIC(株)制“LA3018-50P”、固體成分50%的2-甲氧基丙醇溶液)15份、活性酯系固化劑(DIC(株)制“HPC-8000-65T”、活性基當(dāng)量約223、不揮發(fā)成分65質(zhì)量%的甲苯溶液)10份、胺系固化促進(jìn)劑(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固體成分5質(zhì)量%的MEK溶液)1份、阻燃劑(三光(株)制“HCA-HQ”、10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)2份、用氨基硅烷系偶聯(lián)劑(信越化學(xué)工業(yè)(株)制“KBM573”)進(jìn)行了表面處理的球狀二氧化硅((株)Admatechs制“SOC2”、平均粒徑0.5μm、每單位表面積的碳量0.38mg/m²)170份，用高速旋轉(zhuǎn)混合機(jī)均勻分散后，用內(nèi)裝式過濾器(ROKITECHNO制“SHP050”)過濾，制備樹脂清漆3。

(樹脂清漆4的制備)

使雙酚型環(huán)氧樹脂(新日鐵住金化學(xué)(株)制“ZX1059”、環(huán)氧當(dāng)量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)6份、萘型環(huán)氧樹脂(DIC(株)制“HP4032SS”、環(huán)氧當(dāng)量約144)5份、萘型環(huán)氧樹脂(DIC(株)制“HP-4710”、環(huán)氧當(dāng)量約170)5份、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YX4000HK”、環(huán)氧當(dāng)量約185)6份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂(日本化藥(株)制“NC3000H”、環(huán)氧當(dāng)量288)10份、和苯氧基樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YX7553BH30”、固體成分30質(zhì)量%的環(huán)己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)10份一邊攪拌一邊加熱溶解于溶劑石腦油20份和環(huán)己酮10份的混合溶劑中。冷卻至室溫后，向其中混合含有三嗪骨架的線型酚醛樹脂系固化劑(羥基當(dāng)量125、DIC(株)制“LA7054”、固體成分60%的MEK溶液)14份、萘酚系固化劑(新日鐵住金化學(xué)(株)制“SN-495V”、羥基當(dāng)量231、固體成分60%的MEK溶液)10份、胺系固化促進(jìn)劑(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固體成分5質(zhì)量%的MEK溶液)1份、阻燃劑(三光(株)制“HCA-HQ”、10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)2份、使橡膠粒子(AICA工業(yè)(株)制“AC3816N”)2份在MEK10份中于室溫下膨潤12小時(shí)而得的物質(zhì)、用氨基硅烷系偶聯(lián)劑(信越化學(xué)工業(yè)(株)制“KBM573”)進(jìn)行了表面處理的球狀二氧化硅((株)Admatechs制“SOC4”、平均粒徑1μm、每單位表面積的碳量0.31mg/m²)180份，用高速旋轉(zhuǎn)混合機(jī)均勻分散后，用內(nèi)裝式過濾器(ROKITECHNO制“SHP050”)過濾，制備樹脂清漆4。

(樹脂清漆5的制備)

使雙酚型環(huán)氧樹脂(新日鐵住金化學(xué)(株)制“ZX1059”、環(huán)氧當(dāng)量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)5份、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YX4000HK”、環(huán)氧當(dāng)量約185)10份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂(日本化藥(株)制“NC3000H”、環(huán)氧當(dāng)量288)20份、和苯氧基樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YX7553BH30”、固體成分30質(zhì)量%的環(huán)己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)15份一邊攪拌一邊加熱溶解于溶劑石腦油15份和環(huán)己酮5份的混合溶劑中。冷卻至室溫后，向其中混合含有三嗪骨架的線型酚醛樹脂系固化劑(羥基當(dāng)量125、DIC(株)制“LA-7054”、固體成分60%的MEK溶液)10份、萘酚系固化劑(新日鐵住金化學(xué)(株)制“SN-485”、羥基當(dāng)量215、固體成分60%的MEK溶液)12份、聚乙烯醇縮丁醛樹脂(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度105℃、積水化學(xué)工業(yè)(株)制“KS-1”)的固體成分15%的乙醇與甲苯的1：1混合溶液10份、胺系固化促進(jìn)劑(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固體成分5質(zhì)量%的MEK溶液)1份、咪唑系固化促進(jìn)劑(三菱化學(xué)(株)制“P200-H50”、固體成分50質(zhì)量%的丙二醇單甲基醚溶液)0.5份、使橡膠粒子(AICA工業(yè)(株)制、AC3816N)2份在MEK10份中于室溫下膨潤12小時(shí)而得的物質(zhì)、用氨基硅烷系偶聯(lián)劑(信越化學(xué)工業(yè)(株)制“KBM573”)進(jìn)行了表面處理的球狀二氧化硅((株)Admatechs制“SOC1”、平均粒徑0.25μm、每單位表面積的碳量0.36mg/m²)30份，用高速旋轉(zhuǎn)混合機(jī)均勻分散后，用內(nèi)裝式過濾器(ROKITECHNO制“SHP030”)過濾，制備樹脂清漆5。

(樹脂清漆6的制備)

使雙酚型環(huán)氧樹脂(新日鐵住金化學(xué)(株)制“ZX1059”、環(huán)氧當(dāng)量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)5份、雙酚AF型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YL7760”、環(huán)氧當(dāng)量238)10份、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YX4000HK”、環(huán)氧當(dāng)量約185)5份、萘型環(huán)氧樹脂(新日鐵住金化學(xué)(株)制“ESN475V”、環(huán)氧當(dāng)量330)20份、和苯氧基樹脂(三菱化學(xué)(株)制“YX7553BH30”、固體成分30質(zhì)量%的環(huán)己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)15份一邊攪拌一邊加熱溶解于溶劑石腦油20份和環(huán)己酮5份的混合溶劑中。冷卻至室溫后，向其中混合含有三嗪骨架的甲酚甲醛樹脂系固化劑(羥基當(dāng)量151、DIC(株)制“LA3018-50P”、固體成分50%的2-甲氧基丙醇溶液)15份、活性酯系固化劑(DIC(株)制“HPC-8000-65T”、活性基當(dāng)量約223、不揮發(fā)成分為65質(zhì)量%的甲苯溶液)15份、胺系固化促進(jìn)劑(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、固體成分5質(zhì)量%的MEK溶液)1份、阻燃劑(三光(株)制“HCA-HQ”、10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)4份、用氨基硅烷系偶聯(lián)劑(信越化學(xué)工業(yè)(株)制“KBM573”)進(jìn)行了表面處理的球狀二氧化硅((株)Admatechs制“SOC2”、平均粒徑0.5μm、每單位表面積的碳量0.38mg/m²)150份，用高速旋轉(zhuǎn)混合機(jī)均勻分散后，用內(nèi)裝式過濾器(ROKITECHNO制“SHP050”)過濾，制備樹脂清漆6。

在各樹脂清漆的制作中使用的材料和其配合量(不揮發(fā)分的質(zhì)量份)示于表1。

[表1]

。

(實(shí)施例1：帶支撐體的樹脂片1的制作)

作為支撐體，準(zhǔn)備用醇酸樹脂系脫模劑(琳得科(株)制“AL-5”)進(jìn)行了脫模處理的PET薄膜(東麗(株)制“露米勒(ルミラー)T6AM”、厚度38μm、軟化點(diǎn)130℃、“脫模PET”)。

利用金屬型涂布機(jī)在脫模PET上均勻地涂布樹脂清漆1，以使干燥后的第一樹脂組合物層的厚度為3μm，通過在80℃～160℃干燥5分鐘，在脫模PET上得到第一樹脂組合物層。接著，在第一樹脂組合物層上涂布樹脂清漆2，以使干燥后與第一樹脂組合物層的合計(jì)厚度為25μm，在70℃～110℃(平均95℃)干燥4.5分鐘，形成2層樹脂組合物層(樹脂片)。接著，在樹脂片的不與支撐體接合的面(即第二樹脂組合物層的不與第一樹脂組合物層接合的面)，以與第二樹脂組合物層接合的方式疊層作為保護(hù)薄膜的聚丙烯薄膜(王子エフテックス(株)制“アルファンMA-430”、厚度20μm)。由此，得到依次由支撐體、第一樹脂組合物層(源于樹脂清漆1)、第二樹脂組合物層(源于樹脂清漆2)、和保護(hù)薄膜構(gòu)成的帶支撐體的樹脂片1。應(yīng)予說明，為了測定第二樹脂組合物層單獨(dú)的熔融粘度，還制作如下樹脂組合物層：利用金屬型涂布機(jī)在脫模PET上均勻地涂布樹脂清漆2，以使干燥后的樹脂組合物層的厚度為22μm，在70℃～110℃(平均95℃)干燥4.5分鐘而得的樹脂組合物層。在該實(shí)施例中使用樹脂清漆1作為第一樹脂組合物，使用樹脂清漆2作為第二樹脂組合物。

(實(shí)施例2：帶支撐體的樹脂片2的制作)

除了使用串聯(lián)涂工法代替2次涂敷以外，其它與實(shí)施例1同樣地制作帶支撐體的樹脂片2。詳細(xì)地，使用金屬型涂布機(jī)進(jìn)行涂布，以使樹脂清漆1干燥后形成3μm的厚度，在130℃進(jìn)行0.8分鐘的預(yù)干燥后，使用金屬型涂布機(jī)在樹脂清漆1上涂布樹脂清漆2，以使干燥后與第一樹脂組合物層的合計(jì)厚度為25μm，在80℃～110℃(平均100℃)干燥4分鐘，除此以外，與實(shí)施例1同樣地得到帶支撐體的樹脂片2。應(yīng)予說明，為了測定各樹脂組合物層單獨(dú)的熔融粘度，還制作如下樹脂組合物層：在脫模PET上進(jìn)行涂布，以使樹脂清漆1干燥后形成3μm的厚度，并在130℃進(jìn)行0.8分鐘的預(yù)干燥后，進(jìn)而在80℃～110℃(平均100℃)干燥4分鐘而得的樹脂組合物層；以及，在脫模PET上進(jìn)行涂布，以使樹脂清漆2干燥后形成22μm的厚度，并在80℃～110℃(平均100℃)干燥4分鐘而得的樹脂組合物層。

(實(shí)施例3：帶支撐體的樹脂片3的制作)

除了在實(shí)施例1中使用樹脂清漆3代替樹脂清漆2以外，其它與實(shí)施例1同樣地得到帶支撐體的樹脂片3。在該實(shí)施例中，使用樹脂清漆1作為第一樹脂組合物，使用樹脂清漆3作為第二樹脂組合物。

(實(shí)施例4：帶支撐體的樹脂片4的制作)

利用金屬型涂布機(jī)將樹脂清漆5均勻地涂布于脫模PET上，以使干燥后的第一樹脂組合物層的厚度為3μm，在75℃至150℃干燥2.5分鐘，由此在脫模PET上得到第一樹脂組合物層。接著，除了在第一樹脂組合物層上涂布樹脂清漆4，以使干燥后與第一樹脂組合物層的合計(jì)厚度為25μm，在70℃～110℃(平均95℃)干燥4.5分鐘，形成2層樹脂組合物層以外，其它與實(shí)施例1同樣地得到帶支撐體的樹脂片4。在該實(shí)施例中，使用樹脂清漆5作為第一樹脂組合物，使用樹脂清漆4作為第二樹脂組合物。

(比較例1：帶支撐體的樹脂片5的制作)

除了在實(shí)施例1中使用樹脂清漆4代替樹脂清漆2以外，其它與實(shí)施例1同樣地得到帶支撐體的樹脂片5。

(比較例2：帶支撐體的樹脂片6的制作)

除了在實(shí)施例1中使用樹脂清漆6代替樹脂清漆2以外，其它與實(shí)施例1同樣地得到帶支撐體的樹脂片6。

(最低熔融粘度的測定)

(1)第一和第二樹脂組合物層(單層)的最低熔融粘度的測定

對(duì)于在脫模PET上、在與各實(shí)施例和各比較例相同的條件下、將各例的第一或第二樹脂組合物層以單層涂敷的樣品，僅將該樣品的樹脂組合物層剝離，用金屬模具壓縮，由此制作測定用小片(pellet)(直徑18mm、1.2～1.3g)。

使用測定用小片，使用動(dòng)態(tài)粘彈性測定裝置((株)UBM制“Rheosol-G3000”)，對(duì)于試樣樹脂組合物層1g，使用直徑18mm的平行板，以5℃/分鐘的升溫速度從起始溫度60℃升溫至200℃，在測定溫度間隔2.5℃、頻率1Hz、變形1deg的測定條件下測定動(dòng)態(tài)粘彈性模量(動(dòng)的粘弾性率)，算出最低熔融粘度(泊)，示于表2。

(2)樹脂片(由第一和第二樹脂組合物層構(gòu)成的層：2層)的最低熔融粘度的測定

分別使用2片各實(shí)施例和各比較例中制作的帶支撐體的樹脂片，(a)一片以在聚丙烯薄膜面(第二樹脂組合物層側(cè))殘留2層樹脂組合物層的方式剝離脫模PET，(b)另一片以在脫模PET面(第一樹脂組合物層側(cè))殘留2層樹脂組合物層的方式剝離聚丙烯薄膜。接著，切割將(a)和(b)的樹脂組合物層側(cè)的面貼合而得的薄膜，在維持第一樹脂組合物層/第二樹脂組合物層的構(gòu)成的狀態(tài)下，用金屬模具壓縮來制作測定用小片(直徑18mm、1.2g～1.3g)。使用該測定用小片，采用動(dòng)態(tài)粘彈性測定裝置((株)UBM制“Rheosol-G3000”)，對(duì)于試樣樹脂組合物1g，使用直徑18mm的平行板，以5℃/分鐘的升溫速度從起始溫度60℃升溫至200℃，在測定溫度間隔2.5℃、頻率1Hz、變形1deg的測定條件下測定動(dòng)態(tài)粘彈性模量，算出最低熔融粘度(泊)，示于表2。

(帶支撐體的樹脂片的固化物的平均線熱膨脹系數(shù)的測定)

以脫模PET薄膜(琳得科(株)制“501010”、厚度38μm、240mm見方)的未處理面與玻璃布基材環(huán)氧樹脂雙面覆銅疊層板(松下電工(株)制“R5715ES”、厚度0.7mm、255mm見方)相接的方式，設(shè)置于玻璃布基材環(huán)氧樹脂雙面覆銅疊層板上，將該脫模PET薄膜的四邊用聚酰亞胺膠粘帶(寬度10mm)固定。

使用間歇式真空加壓層壓機(jī)(Nikko-Materials(株)制的2階段堆疊層壓機(jī)CVP700)，將實(shí)施例和比較例中制作的各帶支撐體的樹脂片(200mm見方)以第二樹脂組合物層與脫模PET薄膜的脫模面相接的方式在中央進(jìn)行層壓處理。層壓處理如下實(shí)施：減壓30秒使氣壓在13hPa以下后，在100℃、0.74MPa壓力下壓接30秒。

接著，在100℃的溫度條件下投入100℃的烘箱中后熱固化30分鐘，接著在175℃的溫度條件下，轉(zhuǎn)移至175℃的烘箱后熱固化30分鐘。然后，將基板在室溫氛圍下取出，從帶支撐體的樹脂片將脫模PET(支撐體)剝離后，進(jìn)而在200℃、90分鐘的固化條件下使樹脂片(第一和第二樹脂組合物層)熱固化。

熱固化后，剝?nèi)ゾ埘啺纺z粘帶，將樹脂片從玻璃布基材環(huán)氧樹脂雙面覆銅疊層板取下。進(jìn)而將疊層了樹脂片的脫模PET薄膜(琳得科(株)制“501010”)剝離，得到片狀的固化物。將所得的固化物切成寬度5mm、長度15mm的試驗(yàn)片，使用熱機(jī)械分析裝置((株)Rigaku制“Thermo Plus TMA8310”)，利用拉伸載荷法進(jìn)行熱機(jī)械分析。詳細(xì)地，將試驗(yàn)片裝配在所述熱機(jī)械分析裝置中后，以荷重1g、升溫速度5℃/分鐘的測定條件連續(xù)測定2次。在2次的測定中，算出從30℃至150℃的范圍的平面方向的平均線熱膨脹系數(shù)(ppm/℃)，示于表2。

＜評(píng)價(jià)試驗(yàn)＞

1.部件填埋性的評(píng)價(jià)

使用實(shí)施例和比較例中制成的帶支撐體的樹脂片，按照以下的順序制作臨時(shí)固定了部件的電路基板，評(píng)價(jià)部件填埋性。

(1)臨時(shí)固定了部件的電路基板(空腔基板)的準(zhǔn)備

在玻璃布基材BT樹脂兩面覆銅箔疊層板(銅箔的厚度18μm、基板厚度0.15mm、三菱瓦斯化學(xué)(株)制“HL832NSF LCA”)255×340mm尺寸的整個(gè)面上，以3mm間隔形成0.7x1.1mm的空腔。接著，將兩面利用微蝕刻劑(MEC(メック)(株)制“CZ8100”)進(jìn)行1μm的蝕刻，進(jìn)行銅表面的粗糙化處理，進(jìn)而實(shí)施防銹處理(MEC(株)制“CL8300”)，在180℃干燥30分鐘。

(2)臨時(shí)固定了部件的電路基板的制作

使用間歇式真空加壓層壓機(jī)(Nikko-Materials(株)制2階段堆疊層壓機(jī)“CVP700”)，在(1)中得到的基板的一面上，以粘接劑與基板接合的方式配置25μm厚的帶有粘接劑的聚酰亞胺薄膜(聚酰亞胺38μm厚、(株)有沢制作所制、“PFDKE-1525TT”)，在一面上疊層。疊層通過減壓30秒，使氣壓為13hPa以下后，在80℃以0.74MPa的壓力壓接30秒來實(shí)施。接著，將疊層陶瓷電容器部件(1005＝1＊0.5mm尺寸、厚度0.14mm)一個(gè)一個(gè)地臨時(shí)固定于空腔內(nèi)，制作臨時(shí)固定了部件的電路基板(空腔基板)(參考圖1D)。

(3)部件填埋性的評(píng)價(jià)試驗(yàn)

使用間歇式真空加壓層壓機(jī)(Nikko-Materials(株)制2階段堆疊層壓機(jī)“CVP700”)，將從實(shí)施例和比較例中制作的帶支撐體的樹脂片剝離保護(hù)薄膜而露出的第二樹脂組合物層、和(2)中制作的臨時(shí)固定了部件的電路基板(空腔基板)的與帶有粘接劑的聚酰亞胺薄膜配置面相反側(cè)的面以接合的方式進(jìn)行疊層(參考圖3A)。疊層通過減壓30秒、使氣壓為13hPa以下后，在100℃以0.74MPa的壓力壓接30秒來實(shí)施。接著，將疊層的樹脂片在大氣壓下、100℃、以0.5MPa的壓力熱壓60秒，進(jìn)行平滑化。通過從冷卻至室溫的臨時(shí)固定了部件的電路基板剝離帶有粘接劑的聚酰亞胺薄膜，制作評(píng)價(jià)用基板A(參考圖3B)。從評(píng)價(jià)用基板A的剝離了聚酰亞胺薄膜的面、用光學(xué)顯微鏡(150倍)觀察空腔內(nèi)的樹脂流動(dòng)(10個(gè)空腔)，利用下述基準(zhǔn)評(píng)價(jià)部件填埋性，結(jié)果示于表2。判斷如下：

○：在全部的空腔中，疊層陶瓷電容器部件的外周部被樹脂覆蓋；

×：即使在1個(gè)空腔中，存在產(chǎn)生空隙或樹脂沒有填埋到疊層陶瓷電容器部件的外周部的情況。

2. 翹曲量的評(píng)價(jià)

(1)樹脂片的固化

將1.(3)中制作的評(píng)價(jià)用基板A在100℃的溫度條件下、投入100℃的烘箱中后進(jìn)行30分鐘的熱處理，冷卻至室溫后，在將帶有粘接劑的聚酰亞胺薄膜剝離后的面上，以與1.(3)相同的條件貼合相同的粘接片(參考圖3D和圖3E)。然后，在100℃的溫度條件下投入100℃的烘箱中后熱固化30分鐘，接著在175℃的溫度條件下轉(zhuǎn)移至175℃的烘箱后熱固化30分鐘，在基板的兩面形成絕緣層(參考圖3F)。然后，將在兩面形成了絕緣層的基板在室溫氛圍下取出，將兩面的脫模PET剝離，進(jìn)而在200℃、投入200℃的烘箱中后，以90分鐘的固化條件使樹脂片熱固化，由此制作部件內(nèi)置電路板，設(shè)為評(píng)價(jià)基板B(參考圖3G)。

(2)翹曲量的評(píng)價(jià)試驗(yàn)

將評(píng)價(jià)基板B切成45mm見方的單個(gè)片(個(gè)片)，然后使其從再現(xiàn)峰值溫度260℃的回流焊溫度的回流焊裝置(日本Antom株式會(huì)社制“HAS-6116”)中通過一次(回流焊溫度曲線按照IPC/JEDEC J-STD-020C)。接著，使用影像云紋裝置(Akrometrix制“TherMoire AXP”)，根據(jù)按照IPC/JEDEC J-STD-020C(峰值溫度260℃)的回流焊溫度曲線，對(duì)基板的下面進(jìn)行加熱，測定基板中央的10mm見方部分的位移(μm)，結(jié)果示于表2。

在表2中，將評(píng)價(jià)結(jié)果示出，同時(shí)實(shí)施例和比較例的帶支撐體的樹脂片中的、第一和第二樹脂組合物層的厚度和各樹脂組合物層的形成中使用的樹脂清漆的種類、各樹脂組合物的涂敷方法、第一和第二樹脂組合物層(單層)的最低熔融粘度、樹脂片(2層)的最低熔融粘度、固化物層的平均熱膨脹系數(shù)也一并示出。

[表2]

。

[符號(hào)的說明]

1…電路基板

1’…臨時(shí)固定了部件的電路基板

2…基板

2a…空腔

3…電路布線

4…臨時(shí)固定材料

5…部件

10…第一帶支撐體的樹脂片

11…支撐體

12…樹脂片

12’…樹脂片(加熱處理體)

12”…絕緣層(固化物層)

13…第一樹脂組合物層

13’…第一樹脂組合物層(加熱處理體)

13”…第一絕緣層(固化物層)

14…第二樹脂組合物層

14’…第二樹脂組合物層(加熱處理體)

14”…第二絕緣層(固化物層)

20…第二帶支撐體的樹脂片

21…第二支撐體

22…第二樹脂片

22”…絕緣層(固化物層)

23…第一樹脂組合物層

23”…第一絕緣層(固化物層)

24…第二樹脂組合物層

24”…第二絕緣層(固化物層)

100…部件內(nèi)置電路板。